JP2007194240A - プリント基板および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】チップ部品を実装する場合に必要なランドを備えながら、そのランド部分に部品が不要で実装されない場合であっても半田フローを行うことによってランド間を自動的に短絡できるランドを備えたプリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ランド1は、チップ部品2の両端に形成される一対の電極2aに対応するように第1のランド1bが一対形成されている。その第1のランド1bに一体的に電気的に連続して第2のランド1aが形成される。第2のランド1aは、お互いの第1のランド1bに対向するように形成され、第2のランド1a同士は隙間を有して接近する。ランド1にチップ部品2が実装される場合、チップ部品2の両端の一対の電極2aと第1のランド1b部分が半田にて接続され固定される。ランド1間を半田3にて短絡しる場合、近接している第2のランド1a間に半田が実装されることでランド1は短絡される。
【選択図】図1
【解決手段】ランド1は、チップ部品2の両端に形成される一対の電極2aに対応するように第1のランド1bが一対形成されている。その第1のランド1bに一体的に電気的に連続して第2のランド1aが形成される。第2のランド1aは、お互いの第1のランド1bに対向するように形成され、第2のランド1a同士は隙間を有して接近する。ランド1にチップ部品2が実装される場合、チップ部品2の両端の一対の電極2aと第1のランド1b部分が半田にて接続され固定される。ランド1間を半田3にて短絡しる場合、近接している第2のランド1a間に半田が実装されることでランド1は短絡される。
【選択図】図1
Description
本発明は、チップ部品を実装するランドを改良したプリント基板およびこのプリント基板を使用した電子機器に関する。
従来のプリント基板においては、チップ部品をプリント基板に実装する場合に、チップ部品の一対の電極とその電極にそれぞれ対応する一対のランドをプリント基板に形成して、チップ部品の電極とプリント基板のランドを半田することで、チップ部品を実装している。(例えば、特許文献1)
また、電気回路の抵抗値などを任意に選択できるように選択されたランドを半田で短絡するプリント基板もよく知られている。例えば特許文献2には、プリント基板において予め構成された電気回路の電流値や電気回路を構成する抵抗値などを任意に選択しようとする場合、電気配線を形成するランドに直線状や曲線状にスリットを設けて、短絡する必要が電気配線を選択してランドの間のスリットを半田によって短絡しようとするものである。
特開2003−51653号公報
特公平1−42515号公報
しかしながら、特許文献2に開示されているように、電気回路の抵抗値などを選択する場合には、選択する可能のある抵抗部品を予め実装する必要がある。このため、選択されない部品は使用されることが無いので、不要な部品を実装してしまうことになる。このため限られた基板のスペースを有効に使用することができずに、基板の小形化の妨げになる。または、抵抗を必要としない場合は、抵抗部品が配置されるランド間をジャンパなどの別の部品を用いて短絡する必要がある。
本発明では、チップ部品を実装する場合に必要なランドを備えながら、そのランド部分に部品が不要で実装されない場合であっても半田フローを行うことによってランド間を自動的に短絡できるランドを備えたプリント基板およびこのプリント基板を備えた電子機器を提供することを目的とする。
請求項1の発明のプリント基板は、基板と;チップ部品の電極が半田接続可能であり、基板の一表面上にお互いに対向して形成される一対の第1のランドと;対向する第1のランドにそれぞれ向かって第1のランドと一体に突出形成される第2のランドと;を具備している。
本発明および以下の各発明において、特に指定しない限り、用語の定義および技術的な意味は次による。
プリント基板は、絶縁性の基板と、この基板の一表面状に銅箔等の導電部材により構成される回路パターンとを有し、このプリント基板上に電子部品がはんだ付けされる。例えば、基板の他表面側にも回路パターンが形成され、基板を厚み方向に貫通する挿通孔内に、銅の導体層を無電解メッキ等によって形成している。この導体層を介して、プリント基板の表面のパターンと裏面のパターンとを電気的に接続する両面プリント基板(両面基板)を使用することもできる。
チップ部品は、抵抗やコンデンサなどを小さなチップ状に形成した電気部品である。チップ部品の両端に電極が形成されているものが多く知られている。
第1のランドの形状は多角形、円形、楕円、長円など様々な形状を許容し、チップ部品の電極と対向するように一対配置される。
さらに、第2のランドは、第1のランドと一体的に形成され、対向している第1のランドに突出形成される。第2のランドは、対向している一対の第1のランドにそれぞれ一対形成してもよいし、一対の第1のランドのどちらか一方に形成することもできる。また、第2のランドの形状も多角形、円形、楕円、長円など様々な形状を許容する。
請求項2の発明の電子機器は、請求項1記載のプリント基板と、プリント基板に実装される電子部品とを具備している。
請求項1の発明によれば、チップ部品を必要なものを選択的に実装することができるので、設計の自由度が広がる。さらに短絡したい場合でもジャンパのような部品を用いる必要が無い。また、フロー半田によって他の実装部品を半田すると同時にこの部分を短絡することができるので、製造も容易にできる。
請求項2の発明によれば、請求項1のプリント基板を用いた電子機器であるので、請求項1の効果を奏した電子機器を提供することができる。
発明の実施の形態を図を参照して説明する。図1は本発明のプリント基板の部分平面図であり、(a)はランド1の形状、(b)はランドにチップ部品2を実装した状態、(c)は、ランド1、1間を半田3によって短絡した状態を示す図である。図2は本発明のプリント基板の部分斜視図である。
ランド1は、チップ部品2の両端に形成される一対の電極2aに対応するように第1のランド1bが一対形成されている。その第1のランド1bに一体的に電気的に連続して第2のランド1aが形成される。第2のランド1aは、お互いの第1のランド1bに対向するように形成され、第2のランド1a同士は隙間を有して接近する。図1(b)には、このように形成されたランド1にチップ部品2が実装された状態を示している。チップ部品2の両端には一対の電極2aが形成されている。この一対の電極2aと第1のランド1b部分が半田にて接続され固定される。図2には、ランド1にチップ部品2が実装された状態の斜視図を示している。ここでは、チップ部品の幅W1と第1のランドの幅W2をW2/W1の値が1/2以上2/3以下となるように規定している。ランドの幅W2をチップ部品の幅W1よりも小さくすることで、隣り合うランド1同士が密接するのを抑制し、半田ブリッジ等の不具合が生じるのを改善している。隣り合うランド1同士を密に設計できるので、基板の高密度実装も実現することができる。
次に、図1(c)に示すように、ランド1間を半田3にて短絡している状態を説明する。ランド1は第2のランド1aを第1のランド1bに一体的に形成しているので第2のランド1a同士は近接しているので、半田を取り付ける工程例えば、半田フローによって第2のランド1a間に半田が実装されランド1は短絡されることができる。
このように、ランド1を形成することで、ランド間にチップ部品を実装することも、部品を実装せずに短絡させることも特別の工程を必要とせずに容易に行うことができ、基板を大きくしたり、ジャンパなどの部品を用いたりすることが無いので実装の設計の自由度が広がる。
次に、他の実施形態を図3に示す。
図3(a)は、一対のランド1bの片側の中央部分に突出形成した第2のランド1c1およびもう一方のランド1b2はランド1c1を囲むようにランド1b2の両側から2つの突出形成させたランド1c2,1c2を有している。
図3(b)は、一対のランド1bの片側の中央部分に突出形成した第2のランド1dをもう一方の第1のランド1b2に近接するまで突出形成させた第2のランド1dの先端部を円形に形成したものである。
図3(c)は、一対のランド1bにそれぞれ三角形の第2のランド1eをそれぞれ斜辺が対向するように形成した。
図3(d)は、一対のランド1bにそれぞれ三角形の第2のランド1fをそれぞれ頂点が対向するように形成した。
10・・・基板 1・・・ランド 1b・・・第1のランド 1a・・・第2のランド 2・・チップ部品 2a・・・電極 3・・半田
Claims (2)
- 基板と;
チップ部品の電極が半田接続可能であり、基板の一表面上にお互いに対向して形成される一対の第1のランドと;
対向する第1のランドにそれぞれ向かって第1のランドと一体に突出形成される第2のランドと;
を具備していることを特徴とするプリント基板。 - 請求項1記載のプリント基板と、プリント基板に実装される電子部品とを備えることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006008304A JP2007194240A (ja) | 2006-01-17 | 2006-01-17 | プリント基板および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006008304A JP2007194240A (ja) | 2006-01-17 | 2006-01-17 | プリント基板および電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007194240A true JP2007194240A (ja) | 2007-08-02 |
Family
ID=38449728
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006008304A Pending JP2007194240A (ja) | 2006-01-17 | 2006-01-17 | プリント基板および電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007194240A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103152978A (zh) * | 2013-02-05 | 2013-06-12 | 上海华勤通讯技术有限公司 | 焊盘、电路板及电路板的制造方法 |
KR200471491Y1 (ko) * | 2013-06-19 | 2014-02-28 | 주식회사 케이비텍 | 조명효율과 방열성을 향상시키는 led모듈용 회로기판 |
JP2016092119A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | Tdk株式会社 | 実装構造体 |
-
2006
- 2006-01-17 JP JP2006008304A patent/JP2007194240A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103152978A (zh) * | 2013-02-05 | 2013-06-12 | 上海华勤通讯技术有限公司 | 焊盘、电路板及电路板的制造方法 |
KR200471491Y1 (ko) * | 2013-06-19 | 2014-02-28 | 주식회사 케이비텍 | 조명효율과 방열성을 향상시키는 led모듈용 회로기판 |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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A521 | Written amendment |
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