JP2004296718A - プリント配線板、及び駆動回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【目的】電子部品の半田付けの信頼性を高めると共に、半田マスクの製造コストを低減する。
【構成】プリント配線板１０では、電子部品１２の端子部１２Ｂが複数の銅箔ランド２０によって構成されるランド群２３に半田付けされる。銅箔ランド２０は、小型の電子部品１４が半田付けされる銅箔ランド２２と形状、大きさが均一となっているので、銅箔ランド２０、２２の上に塗布されるクリーム半田の量が均一になり、電子部品１２、１４の半田付けの信頼性が向上する。また、半田マスクの開口を均一にできるので、マスクの加工が容易になり、マスクの製造コストを低減できる。
【選択図】 図１
【構成】プリント配線板１０では、電子部品１２の端子部１２Ｂが複数の銅箔ランド２０によって構成されるランド群２３に半田付けされる。銅箔ランド２０は、小型の電子部品１４が半田付けされる銅箔ランド２２と形状、大きさが均一となっているので、銅箔ランド２０、２２の上に塗布されるクリーム半田の量が均一になり、電子部品１２、１４の半田付けの信頼性が向上する。また、半田マスクの開口を均一にできるので、マスクの加工が容易になり、マスクの製造コストを低減できる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板、及び駆動回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から電子部品をプリント配線板の銅箔ランドに高品質の半田付けで電気的且つ機械的に接続するための方法が数多く考案されてきた。（例えば、特許文献１参照）
しかし、図１１に示すように、従来のプリント配線板１００の銅箔ランド１０２、１０４の形状と大きさは、電子部品１０６、１０８の端子部１０６Ａ、１０８Ａの形状と大きさに合わせられていたので、クリーム半田１１０（図１２参照）を銅箔ランド１０２、１０４の上にパターニングするための半田マスクの開口の大きさを変える必要があり、マスクの加工が複雑になる。
【０００３】
また、図１２に示すように、均一な厚さの半田マスクを使用して、面積が大きい銅箔ランド１０２と面積が小さい銅箔ランド１０４にクリーム半田１１０を均一な厚さで塗布すると、クリーム半田１１０の厚みが、銅箔ランド１０２に対しては適切であっても銅箔ランド１０４の面積に対しては厚くなり過ぎてしまうということが起こり得る。
【０００４】
この場合、図１３に示すように、電子部品１０８を半田付けすると、クリーム半田１１０が銅箔ランド１０４からはみ出してしまい、隣接する配線にショートしてしまう。これを防止するため銅箔ランド１０４の部分の半田マスクの厚さを薄くしてクリーム半田１１０の厚みを薄くしていたが、マスクの加工がさらに複雑になり、コストが高くなるという問題があった。
【０００５】
【特許文献１】
特開平０９−１５３６７３号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述の事情に鑑み、本発明は、電子部品をランドに高品質の半田付けで接続すると共に、半田マスクのコストを低減することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載のプリント配線板は、基板と、前記基板に形成されたプリント配線と、前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成され、電子部品の端子部が半田付けされるランドと、を備えるプリント配線板であって、前記ランドの形状及び大きさが略同一であることを特徴とする。
【０００８】
請求項１に記載のプリント配線板では、ランドの形状及び大きさが略同一とされている。このため、半田マスクの開口の形状及び大きさを略同一にできるので、半田マスクの加工が容易になり、製造コストを低減できる。また、半田の厚みも適切になる。
【０００９】
請求項２に記載のプリント配線板は、請求項１に記載のプリント配線板であって、前記端子部の大きさに合わせて前記ランドを組合せてランド群を構成したことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載のプリント配線板では、端子部の大きさに合わせてランドを組み合わせて構成したランド群に端子部が半田付けされている。このため、端子部の大きさに関わらず、ランドの上に略均一に適量の半田を設けることができる。また、端子部とランドとの接着性を確保できる。従って、半田付け不良やショート等のない信頼性の高い半田付けが可能となる。
【００１１】
請求項３に記載のプリント配線板は、請求項１又は２に記載のプリント配線板であって、前記ランドの大きさが、最も小さい前記端子部の大きさに合わせて決められていることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載のプリント配線板では、ランドの大きさが、最も小さい端子部の大きさに合わせて決められており、ランドの基板上での占有面積が可能な限り少なくなっているので、プリント配線の高密度化が可能となる。また、半田マスクの開口の大きさも小さいランドに合わせることで半田の厚みも適切となる。
【００１３】
請求項４に記載のプリント配線板は、請求項１乃至３の何れかに記載のプリント配線板であって、前記ランド群を構成する前記ランドの間に絶縁層で被覆された前記プリント配線が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載のプリント配線板では、ランド群を構成するランドの間に従来のプリント配線板にはなかったスペースが生まれたことによって、そのスペースに絶縁層で被覆されたプリント配線が形成されている。これによって、プリント配線の高密度化が達成されている。
【００１５】
請求項５に記載のプリント配線板は、基板と、前記基板に形成されたプリント配線と、前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成され、電子部品の端子部が半田付けされるランドと、を備えるプリント配線板であって、前記ランドの大きさに応じて略同一の大きさの半田の数を変えて前記ランドの上に半田群を構成したことを特徴とする。
【００１６】
請求項５に記載のプリント配線板では、略同一の大きさの半田がランドの大きさに応じて数を変えてランドの上に設けられ、これらが半田群を構成し、電子部品の端子部をランドに半田付けしている。これによって、ランドの大きさに関わらず、マスクの開口の形状及び大きさを略均一にできるので、マスクの加工が容易になり、製造コストを低減できる。
【００１７】
また、半田の数がランドの大きさに応じて決められているので、ランドと端子部との接着性は確保される。
【００１８】
請求項６に記載の駆動回路基板の製造方法は、基板と、前記基板に形成されたプリント配線と、前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成されたランドと、 前記ランドに端子部が半田付けされた電子部品と、を備える回路基板の製造方法であって、最も小さい前記ランドの大きさに合わせて半田の大きさを決め、大きい前記ランドには前記半田を複数塗布して前記端子部を前記ランドに半田付けすることを特徴とする。
【００１９】
請求項６に記載の駆動回路基板の製造方法では、最も小さいランドの大きさに合わせて半田の大きさを決め、大きいランドには半田を複数塗布して端子部をランドに半田付けする。これによって、マスクの開口の形状及び大きさを均一にできる。また、大きいランドと端子部との接着性を確保でき、且つ最も小さいランドへ適量の半田を塗布できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら本発明の第１の実施の形態について説明する。
【００２１】
図１に示すように、プリント配線板１０に電子部品（ＩＣ、抵抗、コンデンサー等）１２、１４が搭載され、駆動回路基板１１となる。電子部品１２は、プリント配線板１０に搭載される電子部品の中でパッケージ１２Ａ、端子部１２Ｂが最も大きく、電子部品１４は、パッケージ１４Ａ、端子部１４Ｂが最も小さい。
【００２２】
プリント配線板１０の基板３２には、電子部品１２が接続されるプリント配線１６と電子部品１４が接続されるプリント配線１８が、エッチングによって銅箔で形成されている。
【００２３】
プリント配線１６は断線部１６Ａによって断線されている。また、プリント配線１６は断線部１６Ａの両側で、それぞれ断線部１６Ａに向かって３本に分岐し、その中の１本の分岐配線１６Ｂは真直ぐ延出し、残る２本の分岐配線１６Ｃは分岐配線１６Ｂの両側でそれぞれ分岐配線１６Ｂに対して略平行に延出している。この２本の分岐配線１６Ｃの直線部の間の矩形状の領域（図中鎖線で図示）が電子部品１２の端子部１２Ｂが接続される接続部１６Ｄとされており、接続部１６Ｄの面積は端子部１２Ｂと略同一とされている。
【００２４】
そして、分岐配線１６Ｂと分岐配線１６Ｃの上で、且つ接続部１６Ｄの周縁部となる位置に形成された６個の円柱形状の銅箔ランド２０がランド群２３を構成している。そして、銅箔ランド２０の上に塗布されたクリーム半田２４（図３参照）によって一つの端子部１２Ｂがランド群２３に電気的且つ機械的に接続されるが、詳細については後述する。
【００２５】
また、プリント配線１８は断線部１８Ａによって断線されている。断線部１８Ａを挟んで向い合うプリント配線１８の端部の上には、それぞれ円柱形状の銅箔ランド２２が形成されており、この銅箔ランド２２の上に塗布されたクリーム半田２６（図３参照）によって電子部品１４の端子部１４Ｂが銅箔ランド２２に電気的且つ機械的に接続される。
【００２６】
ここで、銅箔ランド２０、２２の形状と大きさは同一とされている。このため、図２に示すように、クリーム半田２４、２６を銅箔ランド２０、２２の上にパターニングするための半田マスク２８の開口２８Ａの形状と大きさ、及び開口２８Ａの深さを調整するための開口２８Ａの周辺部の厚みを均一にすることができるので加工が容易になり、製造コストを低減できる。
【００２７】
また、図３に示すように、クリーム半田２４、２６を全ての銅箔ランド２０、２２に均一に適量塗布することが可能となる。このため、図４に示すように、電子部品１２、１４をリフロー装置（図示せず）によって、クリーム半田２４、２６が銅箔ランド２０、２２からはみ出すことなく銅箔ランド２０、２２に半田付けできる。従って、プリント配線１６、１８が隣接するプリント配線にショートしてしまうことはない。また、電子部品１４を銅箔ランド２２に半田付けする前に、クリーム半田２６を削って減量するような作業も要しない。
【００２８】
また、従来のプリント配線板と比して端子部１２Ｂとクリーム半田２４との接着面積が狭くはなるが、端子部１２Ｂの面積に合わせて銅箔ランド２０の設置個数を６個としたので、端子部１２Ｂと銅箔ランド２０との接着強度は確保されている。
【００２９】
さらに、銅箔ランド２０、２２の大きさが、プリント配線板１０に搭載される電子部品の中でパッケージ、端子部が最も小さい電子部品１４に合わせて設計されているので、銅箔ランド２０、２２のプリント配線板１０での占有面積が可能な限り少なくなり、プリント配線の高密度化が可能となっている。なお、基板３２の表面はレジスト膜３２で被覆されている。
【００３０】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同一の構成には同一の符号を付している。
【００３１】
図５に示すように、電子部品１２、１４が搭載されて駆動回路基板４１となるプリント配線板４０では、プリント配線１６とは別ネットのプリント配線４２が、分岐配線１６Ｂ、１６Ｃの延出方向に直交しランド群２３の中を通過するように形成されている。このプリント配線４０は、レジスト膜３０の上に形成され、プリント配線４０の上にはレジスト膜４４が被覆されている。このため、プリント配線４０は、プリント配線１２から完全に絶縁されている。
【００３２】
このように、銅箔ランド２０を分割したことによって、プリント配線板４０では、接続部１６Ｄの中に別ネットのプリント配線を通すスペースが生まれ、プリント配線の高密度化のニーズに応えることが可能となった。
【００３３】
次に、第３の実施の形態について説明する。なお、第１、第２の実施の形態と同一の構成には同一の符号を付している。
【００３４】
図７に示すように、電子部品１２、１４が搭載されて駆動回路基板５１となるプリント配線板５０には、電子部品１４が接続されるプリント配線１８と、電子部品１４よりも大サイズの電子部品１２が接続されるプリント配線５２とがエッチングによって銅箔で形成されている。プリント配線５２は断線部５２Ａで断線されている。
【００３５】
また、断線部５２Ａを挟んで向い合うプリント配線５２の端部の上と断線部５２Ａの中でプリント配線５２の延長線上となる位置にはそれぞれ銅箔ランド５４が形成されている。そして、１対の銅箔ランド５４の両側には略平行に２対の銅箔ランド５６が形成されており、２個の銅箔ランド５４、４個の銅箔ランド５６によってランド群５７が構成されている。
【００３６】
このランド群５７によって囲まれる矩形状の領域（図中鎖線で図示）が電子部品１２の端子部１２Ｂが接続される接続部５８とされている。
【００３７】
また、プリント配線５２とは別ネットのプリント配線５３が、プリント配線５２の延出方向に直交し、ランド群５７の中を通過するように形成されており、プリント配線の高密度化が達成されている。
【００３８】
ここで、銅箔ランド５６、及び断線部５２Ａの中に形成された銅箔ランド５４は、プリント配線５２に接続されていない。しかし、図８に示すように、電子部品１２の端子部１２Ｂがクリーム半田２４によって半田付けされることによって、銅箔ランド５４、５６は全てプリント配線５２に接続される。
【００３９】
また、銅箔ランド５６、及び銅箔ランド５４の一方をプリント配線５２に直接接続しないことで、プリント配線５２とは別ネットのプリント配線５３を同じ層に形成できるようになった。従って、第２の実施形態で説明したプリント配線板４０のように別ネットのプリント配線５３を形成するためのレジスト膜が不要となり、コストを低減できる。
【００４０】
次に、第４の実施の形態について説明する。なお、第１乃至第３の実施の形態と同じ構成には同一の符号を付している。
【００４１】
図９、図１０に示すように、電子部品１２、１４が搭載されて駆動回路基板６１となるプリント配線板６０には、電子部品１２が接続されるプリント配線６２と、電子部品１４が接続されるプリント配線６４とがエッチングにより銅箔で形成されている。プリント配線６２は断線部６２Ａによって断線されており、断線部６２Ａを挟んで向い合うプリント配線６２の端部の上には、それぞれ銅箔ランド６６が形成されている。この銅箔ランド６６は、電子部品１２の端子部１２Ｂと形状、大きさが略同一とされている。
【００４２】
また、プリント配線６４は断線部６４Ａによって断線されており、断線部６４Ａを挟んで向い合うプリント配線６４の端部の上には、銅箔ランド６８が形成されている。この銅箔ランド６８は、電子部品１４の端子部１４Ｂと形状、大きさが略同一とされている。
【００４３】
銅箔ランド６６の上には、クリーム半田７０が、銅箔ランド６６の周縁部に沿って６個設けられ、半田群７３を構成している。また、銅箔ランド６８の上には、クリーム半田７０と形状、大きさが均一なクリーム半田７２が１個設けられている。
【００４４】
これによって、クリーム半田７０、７２の塗布量をプリント配線板６０に設けられた銅箔ランドの中で最も小さい銅箔ランド６８の面積に適量設けることができるので、電子部品１２、１４を半田付けした後、クリーム半田７２が銅箔ランド６８からはみ出すということはない。
【００４５】
また、図２に示すように、半田マスク２８の開口２８Ａを均一に形成できるので、マスクの加工が容易になり、コストを低減できる。
【００４６】
なお、第１乃至第４の実施の形態において、クリーム半田で電子部品を銅箔ランドに接続する構成を例に取って本発明を説明したが、これに限らず、半田めっきによる接続等、その他種々の接続方法に適用可能である。
【００４７】
また、第１乃至第３の実施の形態において、円柱形状の銅箔ランドを例に取って説明したが、形状は円柱形状に限らず、矩形状であっても同様の効果が得られる。
【００４８】
【発明の効果】
本発明は上記構成としたので、半田マスクの製作に要するコストを低減できる。また、銅箔ランドの上に半田を均一に塗布することが可能となり、信頼性の高い半田付けが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係るプリント配線板にクリーム半田を塗布する際に使用される半田マスクを示す斜視図である。
【図３】第１の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図４】第１の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図５】第２の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【図６】第２の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図７】第３の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【図８】第３の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図９】第４の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【図１０】第４の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図１１】従来のプリント配線板を示す斜視図である。
【図１２】従来のプリント配線板を示す断面図である。
【図１３】従来のプリント配線板を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ プリント配線板
１１ 駆動回路基板
１２ 電子部品
１４ 電子部品
１６ プリント配線
１８ プリント配線
２０ 銅箔ランド（ランド）
２２ 銅箔ランド（ランド）
２３ ランド群
３０ レジスト膜（絶縁層）
３２ 基板
４０ プリント配線板
４１ 駆動回路基板
４２ プリント配線
４４ レジスト膜（絶縁層）
５０ プリント配線板
５１ 駆動回路基板
５２ プリント配線
５３ プリント配線
５４ 銅箔ランド（ランド）
５６ 銅箔ランド（ランド）
５７ ランド群
６０ プリント配線板
６１ 駆動回路基板
６２ プリント配線
６４ プリント配線
６６ 銅箔ランド（ランド）
６８ 銅箔ランド（ランド）
７０ クリーム半田（半田）
７２ クリーム半田（半田）
７３ 半田群
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板、及び駆動回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から電子部品をプリント配線板の銅箔ランドに高品質の半田付けで電気的且つ機械的に接続するための方法が数多く考案されてきた。（例えば、特許文献１参照）
しかし、図１１に示すように、従来のプリント配線板１００の銅箔ランド１０２、１０４の形状と大きさは、電子部品１０６、１０８の端子部１０６Ａ、１０８Ａの形状と大きさに合わせられていたので、クリーム半田１１０（図１２参照）を銅箔ランド１０２、１０４の上にパターニングするための半田マスクの開口の大きさを変える必要があり、マスクの加工が複雑になる。
【０００３】
また、図１２に示すように、均一な厚さの半田マスクを使用して、面積が大きい銅箔ランド１０２と面積が小さい銅箔ランド１０４にクリーム半田１１０を均一な厚さで塗布すると、クリーム半田１１０の厚みが、銅箔ランド１０２に対しては適切であっても銅箔ランド１０４の面積に対しては厚くなり過ぎてしまうということが起こり得る。
【０００４】
この場合、図１３に示すように、電子部品１０８を半田付けすると、クリーム半田１１０が銅箔ランド１０４からはみ出してしまい、隣接する配線にショートしてしまう。これを防止するため銅箔ランド１０４の部分の半田マスクの厚さを薄くしてクリーム半田１１０の厚みを薄くしていたが、マスクの加工がさらに複雑になり、コストが高くなるという問題があった。
【０００５】
【特許文献１】
特開平０９−１５３６７３号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述の事情に鑑み、本発明は、電子部品をランドに高品質の半田付けで接続すると共に、半田マスクのコストを低減することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載のプリント配線板は、基板と、前記基板に形成されたプリント配線と、前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成され、電子部品の端子部が半田付けされるランドと、を備えるプリント配線板であって、前記ランドの形状及び大きさが略同一であることを特徴とする。
【０００８】
請求項１に記載のプリント配線板では、ランドの形状及び大きさが略同一とされている。このため、半田マスクの開口の形状及び大きさを略同一にできるので、半田マスクの加工が容易になり、製造コストを低減できる。また、半田の厚みも適切になる。
【０００９】
請求項２に記載のプリント配線板は、請求項１に記載のプリント配線板であって、前記端子部の大きさに合わせて前記ランドを組合せてランド群を構成したことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載のプリント配線板では、端子部の大きさに合わせてランドを組み合わせて構成したランド群に端子部が半田付けされている。このため、端子部の大きさに関わらず、ランドの上に略均一に適量の半田を設けることができる。また、端子部とランドとの接着性を確保できる。従って、半田付け不良やショート等のない信頼性の高い半田付けが可能となる。
【００１１】
請求項３に記載のプリント配線板は、請求項１又は２に記載のプリント配線板であって、前記ランドの大きさが、最も小さい前記端子部の大きさに合わせて決められていることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載のプリント配線板では、ランドの大きさが、最も小さい端子部の大きさに合わせて決められており、ランドの基板上での占有面積が可能な限り少なくなっているので、プリント配線の高密度化が可能となる。また、半田マスクの開口の大きさも小さいランドに合わせることで半田の厚みも適切となる。
【００１３】
請求項４に記載のプリント配線板は、請求項１乃至３の何れかに記載のプリント配線板であって、前記ランド群を構成する前記ランドの間に絶縁層で被覆された前記プリント配線が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載のプリント配線板では、ランド群を構成するランドの間に従来のプリント配線板にはなかったスペースが生まれたことによって、そのスペースに絶縁層で被覆されたプリント配線が形成されている。これによって、プリント配線の高密度化が達成されている。
【００１５】
請求項５に記載のプリント配線板は、基板と、前記基板に形成されたプリント配線と、前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成され、電子部品の端子部が半田付けされるランドと、を備えるプリント配線板であって、前記ランドの大きさに応じて略同一の大きさの半田の数を変えて前記ランドの上に半田群を構成したことを特徴とする。
【００１６】
請求項５に記載のプリント配線板では、略同一の大きさの半田がランドの大きさに応じて数を変えてランドの上に設けられ、これらが半田群を構成し、電子部品の端子部をランドに半田付けしている。これによって、ランドの大きさに関わらず、マスクの開口の形状及び大きさを略均一にできるので、マスクの加工が容易になり、製造コストを低減できる。
【００１７】
また、半田の数がランドの大きさに応じて決められているので、ランドと端子部との接着性は確保される。
【００１８】
請求項６に記載の駆動回路基板の製造方法は、基板と、前記基板に形成されたプリント配線と、前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成されたランドと、 前記ランドに端子部が半田付けされた電子部品と、を備える回路基板の製造方法であって、最も小さい前記ランドの大きさに合わせて半田の大きさを決め、大きい前記ランドには前記半田を複数塗布して前記端子部を前記ランドに半田付けすることを特徴とする。
【００１９】
請求項６に記載の駆動回路基板の製造方法では、最も小さいランドの大きさに合わせて半田の大きさを決め、大きいランドには半田を複数塗布して端子部をランドに半田付けする。これによって、マスクの開口の形状及び大きさを均一にできる。また、大きいランドと端子部との接着性を確保でき、且つ最も小さいランドへ適量の半田を塗布できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら本発明の第１の実施の形態について説明する。
【００２１】
図１に示すように、プリント配線板１０に電子部品（ＩＣ、抵抗、コンデンサー等）１２、１４が搭載され、駆動回路基板１１となる。電子部品１２は、プリント配線板１０に搭載される電子部品の中でパッケージ１２Ａ、端子部１２Ｂが最も大きく、電子部品１４は、パッケージ１４Ａ、端子部１４Ｂが最も小さい。
【００２２】
プリント配線板１０の基板３２には、電子部品１２が接続されるプリント配線１６と電子部品１４が接続されるプリント配線１８が、エッチングによって銅箔で形成されている。
【００２３】
プリント配線１６は断線部１６Ａによって断線されている。また、プリント配線１６は断線部１６Ａの両側で、それぞれ断線部１６Ａに向かって３本に分岐し、その中の１本の分岐配線１６Ｂは真直ぐ延出し、残る２本の分岐配線１６Ｃは分岐配線１６Ｂの両側でそれぞれ分岐配線１６Ｂに対して略平行に延出している。この２本の分岐配線１６Ｃの直線部の間の矩形状の領域（図中鎖線で図示）が電子部品１２の端子部１２Ｂが接続される接続部１６Ｄとされており、接続部１６Ｄの面積は端子部１２Ｂと略同一とされている。
【００２４】
そして、分岐配線１６Ｂと分岐配線１６Ｃの上で、且つ接続部１６Ｄの周縁部となる位置に形成された６個の円柱形状の銅箔ランド２０がランド群２３を構成している。そして、銅箔ランド２０の上に塗布されたクリーム半田２４（図３参照）によって一つの端子部１２Ｂがランド群２３に電気的且つ機械的に接続されるが、詳細については後述する。
【００２５】
また、プリント配線１８は断線部１８Ａによって断線されている。断線部１８Ａを挟んで向い合うプリント配線１８の端部の上には、それぞれ円柱形状の銅箔ランド２２が形成されており、この銅箔ランド２２の上に塗布されたクリーム半田２６（図３参照）によって電子部品１４の端子部１４Ｂが銅箔ランド２２に電気的且つ機械的に接続される。
【００２６】
ここで、銅箔ランド２０、２２の形状と大きさは同一とされている。このため、図２に示すように、クリーム半田２４、２６を銅箔ランド２０、２２の上にパターニングするための半田マスク２８の開口２８Ａの形状と大きさ、及び開口２８Ａの深さを調整するための開口２８Ａの周辺部の厚みを均一にすることができるので加工が容易になり、製造コストを低減できる。
【００２７】
また、図３に示すように、クリーム半田２４、２６を全ての銅箔ランド２０、２２に均一に適量塗布することが可能となる。このため、図４に示すように、電子部品１２、１４をリフロー装置（図示せず）によって、クリーム半田２４、２６が銅箔ランド２０、２２からはみ出すことなく銅箔ランド２０、２２に半田付けできる。従って、プリント配線１６、１８が隣接するプリント配線にショートしてしまうことはない。また、電子部品１４を銅箔ランド２２に半田付けする前に、クリーム半田２６を削って減量するような作業も要しない。
【００２８】
また、従来のプリント配線板と比して端子部１２Ｂとクリーム半田２４との接着面積が狭くはなるが、端子部１２Ｂの面積に合わせて銅箔ランド２０の設置個数を６個としたので、端子部１２Ｂと銅箔ランド２０との接着強度は確保されている。
【００２９】
さらに、銅箔ランド２０、２２の大きさが、プリント配線板１０に搭載される電子部品の中でパッケージ、端子部が最も小さい電子部品１４に合わせて設計されているので、銅箔ランド２０、２２のプリント配線板１０での占有面積が可能な限り少なくなり、プリント配線の高密度化が可能となっている。なお、基板３２の表面はレジスト膜３２で被覆されている。
【００３０】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同一の構成には同一の符号を付している。
【００３１】
図５に示すように、電子部品１２、１４が搭載されて駆動回路基板４１となるプリント配線板４０では、プリント配線１６とは別ネットのプリント配線４２が、分岐配線１６Ｂ、１６Ｃの延出方向に直交しランド群２３の中を通過するように形成されている。このプリント配線４０は、レジスト膜３０の上に形成され、プリント配線４０の上にはレジスト膜４４が被覆されている。このため、プリント配線４０は、プリント配線１２から完全に絶縁されている。
【００３２】
このように、銅箔ランド２０を分割したことによって、プリント配線板４０では、接続部１６Ｄの中に別ネットのプリント配線を通すスペースが生まれ、プリント配線の高密度化のニーズに応えることが可能となった。
【００３３】
次に、第３の実施の形態について説明する。なお、第１、第２の実施の形態と同一の構成には同一の符号を付している。
【００３４】
図７に示すように、電子部品１２、１４が搭載されて駆動回路基板５１となるプリント配線板５０には、電子部品１４が接続されるプリント配線１８と、電子部品１４よりも大サイズの電子部品１２が接続されるプリント配線５２とがエッチングによって銅箔で形成されている。プリント配線５２は断線部５２Ａで断線されている。
【００３５】
また、断線部５２Ａを挟んで向い合うプリント配線５２の端部の上と断線部５２Ａの中でプリント配線５２の延長線上となる位置にはそれぞれ銅箔ランド５４が形成されている。そして、１対の銅箔ランド５４の両側には略平行に２対の銅箔ランド５６が形成されており、２個の銅箔ランド５４、４個の銅箔ランド５６によってランド群５７が構成されている。
【００３６】
このランド群５７によって囲まれる矩形状の領域（図中鎖線で図示）が電子部品１２の端子部１２Ｂが接続される接続部５８とされている。
【００３７】
また、プリント配線５２とは別ネットのプリント配線５３が、プリント配線５２の延出方向に直交し、ランド群５７の中を通過するように形成されており、プリント配線の高密度化が達成されている。
【００３８】
ここで、銅箔ランド５６、及び断線部５２Ａの中に形成された銅箔ランド５４は、プリント配線５２に接続されていない。しかし、図８に示すように、電子部品１２の端子部１２Ｂがクリーム半田２４によって半田付けされることによって、銅箔ランド５４、５６は全てプリント配線５２に接続される。
【００３９】
また、銅箔ランド５６、及び銅箔ランド５４の一方をプリント配線５２に直接接続しないことで、プリント配線５２とは別ネットのプリント配線５３を同じ層に形成できるようになった。従って、第２の実施形態で説明したプリント配線板４０のように別ネットのプリント配線５３を形成するためのレジスト膜が不要となり、コストを低減できる。
【００４０】
次に、第４の実施の形態について説明する。なお、第１乃至第３の実施の形態と同じ構成には同一の符号を付している。
【００４１】
図９、図１０に示すように、電子部品１２、１４が搭載されて駆動回路基板６１となるプリント配線板６０には、電子部品１２が接続されるプリント配線６２と、電子部品１４が接続されるプリント配線６４とがエッチングにより銅箔で形成されている。プリント配線６２は断線部６２Ａによって断線されており、断線部６２Ａを挟んで向い合うプリント配線６２の端部の上には、それぞれ銅箔ランド６６が形成されている。この銅箔ランド６６は、電子部品１２の端子部１２Ｂと形状、大きさが略同一とされている。
【００４２】
また、プリント配線６４は断線部６４Ａによって断線されており、断線部６４Ａを挟んで向い合うプリント配線６４の端部の上には、銅箔ランド６８が形成されている。この銅箔ランド６８は、電子部品１４の端子部１４Ｂと形状、大きさが略同一とされている。
【００４３】
銅箔ランド６６の上には、クリーム半田７０が、銅箔ランド６６の周縁部に沿って６個設けられ、半田群７３を構成している。また、銅箔ランド６８の上には、クリーム半田７０と形状、大きさが均一なクリーム半田７２が１個設けられている。
【００４４】
これによって、クリーム半田７０、７２の塗布量をプリント配線板６０に設けられた銅箔ランドの中で最も小さい銅箔ランド６８の面積に適量設けることができるので、電子部品１２、１４を半田付けした後、クリーム半田７２が銅箔ランド６８からはみ出すということはない。
【００４５】
また、図２に示すように、半田マスク２８の開口２８Ａを均一に形成できるので、マスクの加工が容易になり、コストを低減できる。
【００４６】
なお、第１乃至第４の実施の形態において、クリーム半田で電子部品を銅箔ランドに接続する構成を例に取って本発明を説明したが、これに限らず、半田めっきによる接続等、その他種々の接続方法に適用可能である。
【００４７】
また、第１乃至第３の実施の形態において、円柱形状の銅箔ランドを例に取って説明したが、形状は円柱形状に限らず、矩形状であっても同様の効果が得られる。
【００４８】
【発明の効果】
本発明は上記構成としたので、半田マスクの製作に要するコストを低減できる。また、銅箔ランドの上に半田を均一に塗布することが可能となり、信頼性の高い半田付けが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係るプリント配線板にクリーム半田を塗布する際に使用される半田マスクを示す斜視図である。
【図３】第１の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図４】第１の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図５】第２の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【図６】第２の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図７】第３の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【図８】第３の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図９】第４の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【図１０】第４の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図１１】従来のプリント配線板を示す斜視図である。
【図１２】従来のプリント配線板を示す断面図である。
【図１３】従来のプリント配線板を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ プリント配線板
１１ 駆動回路基板
１２ 電子部品
１４ 電子部品
１６ プリント配線
１８ プリント配線
２０ 銅箔ランド（ランド）
２２ 銅箔ランド（ランド）
２３ ランド群
３０ レジスト膜（絶縁層）
３２ 基板
４０ プリント配線板
４１ 駆動回路基板
４２ プリント配線
４４ レジスト膜（絶縁層）
５０ プリント配線板
５１ 駆動回路基板
５２ プリント配線
５３ プリント配線
５４ 銅箔ランド（ランド）
５６ 銅箔ランド（ランド）
５７ ランド群
６０ プリント配線板
６１ 駆動回路基板
６２ プリント配線
６４ プリント配線
６６ 銅箔ランド（ランド）
６８ 銅箔ランド（ランド）
７０ クリーム半田（半田）
７２ クリーム半田（半田）
７３ 半田群
Claims (6)
- 基板と、
前記基板に形成されたプリント配線と、
前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成され、電子部品の端子部が半田付けされるランドと、
を備えるプリント配線板であって、
前記ランドの形状及び大きさが略同一であることを特徴とするプリント配線板。 - 前記端子部の大きさに合わせて前記ランドを組合せてランド群を構成したことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
- 前記ランドの大きさが、最も小さい前記端子部の大きさに合わせて決められていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
- 前記ランド群を構成する前記ランドの間に絶縁層で被覆された前記プリント配線が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のプリント配線板。
- 基板と、
前記基板に形成されたプリント配線と、
前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成され、電子部品の端子部が半田付けされるランドと、
を備えるプリント配線板であって、
前記ランドの大きさに応じて略同一の大きさの半田の数を変えて前記ランドの上に半田群を構成したことを特徴とするプリント配線板。 - 基板と、
前記基板に形成されたプリント配線と、
前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成されたランドと、
前記ランドに端子部が半田付けされた電子部品と、
を備える駆動回路基板の製造方法であって、
最も小さい前記ランドの大きさに合わせて半田の大きさを決め、大きい前記ランドには前記半田を複数塗布して前記端子部を前記ランドに半田付けすることを特徴とする駆動回路基板の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2003086156A JP2004296718A (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | プリント配線板、及び駆動回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2003086156A Pending JP2004296718A (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | プリント配線板、及び駆動回路基板の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014149616A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロコンピュータのポートレベルの切り替え方法、プリント配線基板、及び制御装置 |
| KR20210086935A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-09 | 칩본드 테크놀러지 코포레이션 | 플립칩 접합 구조 및 그 회로 기판 |
-
2003
- 2003-03-26 JP JP2003086156A patent/JP2004296718A/ja active Pending
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| KR102408726B1 (ko) * | 2019-12-31 | 2022-06-13 | 칩본드 테크놀러지 코포레이션 | 플립칩 접합 구조 및 그 회로 기판 |
| US11581283B2 (en) | 2019-12-31 | 2023-02-14 | Chipbond Technology Corporation | Flip chip package and circuit board thereof |
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