JP4548177B2 - チップ部品取付用配線基板 - Google Patents
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Description
図1及び図2は本発明の好ましい実施形態の要部の構成を示したものである。図1は基板上にレジストパターンが形成される前の状態を示したもので、同図において11は絶縁基板、12は単電極チップ部品取付用ランド、13はランド12につながる導電パターンである。図示の例では、単電極チップ部品取付用ランド12が矩形状の輪郭形状を有するように設けられている。絶縁基板11上には更に他の導電パターンやランドが設けられて、所定の回路を構成するための配線パターンが形成されている。単電極チップ部品取付用ランド12は、単電極チップ部品が配置される可能性がある絶縁基板11上の領域の全体をカバーするように設けられている。
12 単電極チップ部品取付用ランド
12a 単位ランド部
14 レジストパターン
15 単電極チップ部品
Claims (1)
- 単一の電極を裏面に有する単電極チップ部品の前記電極を半田付けするための単電極チップ部品取付用ランドを有する配線パターンを絶縁基板上に備えたチップ部品取付用配線基板において、
前記単電極チップ部品取付用ランドは、前記単電極チップ部品が配置される可能性がある前記絶縁基板上の領域の全体をカバーするように設けられ、
前記単電極チップ部品取付用ランドの表面を縦横に並ぶ多数の単位ランド部に仕切るように、前記単電極チップ部品取付用ランドの上に重ねて格子状のレジストパターンが形成され、
前記多数の単位ランド部から選択された少なくとも一つの単位ランド部に前記単電極チップ部品を半田付けし得るように構成されたこと、
を特徴とするチップ部品取付用配線基板。
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JP2005091058A JP4548177B2 (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | チップ部品取付用配線基板 |
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JP2005091058A JP4548177B2 (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | チップ部品取付用配線基板 |
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JP2006278408A JP2006278408A (ja) | 2006-10-12 |
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JPH09331146A (ja) * | 1996-06-12 | 1997-12-22 | Saitama Nippon Denki Kk | 汎用表面実装部品ランド |
JP2004235502A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Hitachi Kokusai Electric Inc | チップ部品実装用ランド形状 |
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Patent Citations (2)
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JPH09331146A (ja) * | 1996-06-12 | 1997-12-22 | Saitama Nippon Denki Kk | 汎用表面実装部品ランド |
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