JP2007123165A - コネクタ付回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面実装用端子とスルーホール接続用端子とを混在させてコネクタハウジングに固定した基板コネクタと、スルーホールおよび回路が形成された回路基板とを有し、前記基板コネクタが前記回路基板上に固定され、前記表面実装用端子が回路基板上において半田付けされて前記回路と接続されると共に、前記スルーホール接続用端子が前記スルーホール内に挿通され半田付けされて前記回路と接続されていることを特徴とするコネクタ付回路基板。
【選択図】図1
Description
通常は、1つの基板コネクタにはスルーホール接続用端子か表面実装用端子のいずれか1種類が固定されている(特許文献1参照)。
それに従い、回路基板上の回路パターンのレイアウトも大きな制約を受けることになり、回路を小型化することが困難であった。
前記基板コネクタが前記回路基板上に固定され、
前記表面実装用端子が回路基板上において半田付けされて前記回路と接続されると共に、
前記スルーホール接続用端子が前記スルーホール内に挿通され半田付けされて前記回路と接続されていることを特徴とするコネクタ付回路基板である。
この態様のコネクタ付回路基板によると、回路設計の自由度が高まる。
前記表面実装用端子は、前記スルーホール接続用端子に対して、コネクタハウジングでは上側に固定され、回路基板では基板中央側に固定されていることを特徴とするコネクタ付回路基板である。
この態様のコネクタ付回路基板によると、幅広の回路パターンを基板中央側にレイアウトすることができる。
この態様のコネクタ付回路基板によると、スルーホール接続用端子の長さを短くすることができ、スルーホール接続が容易になる。
図1はコネクタ付回路基板1の斜視図である。図2はコネクタ付回路基板1の側面図である。図1に示すように、コネクタ付回路基板1は、表面実装用端子5,5’とスルーホール接続用端子4、4’とを混在させてコネクタハウジング3に固定した基板コネクタ8と、スルーホール6および回路(パターン)が形成された回路基板2とを有し、基板コネクタ8が回路基板2上に固定されている。
回路基板2は、例えば樹脂層の合間に金属コアをサンドイッチ状に挟み込んだ、いわゆるメタルコア回路基板であり、クリームはんだ7が塗布されている。
表面実装用端子5、5’は回路基板2上においてクリームはんだではんだ付けされて前記回路と接続されると共に、スルーホール接続用端子4、4’がスルーホール6内に挿通されはんだ付けされて回路基板2の回路と接続されている。
そこで本実施形態では、スルーホール接続用端子4,4’を回路基板2の中央側に接続したことで、まず大電流のための回路パターンを回路基板2の中央側にレイアウトし、そのうえで回路基板2の余剰領域で小電流のための回路パターンを回路基板2の端部側でレイアウトすることができるので、回路基板2の回路パターンを最適にレイアウトすることができ、回路基板2を小型化することが可能となる。
この場合は、スルーホール接続用端子4、4’の長さが短くなる。スルーホール接続用端子4、4’は、とくに端子が複数本になると、スルーホール6内に挿通することが作業上容易ではないが、端子が長くなると端子の整直性の影響があるので、さらにそれが難しくなる。よってスルーホール接続用端子4、4’の長さが短くなることで、スルーホール接続用端子4、4’のスルーホール6内への挿通が容易となる点で好ましい。
すなわち、まずスルーホール6と回路パターンを形成した回路基板2を準備する。回路基板2上には適宜クリームはんだ7が塗布されている。またコネクタハウジング3に表面実装用端子5、5’とスルーホール接続用端子4、4’とを挿通固定し、基板コネクタ8とする。
次に回路基板2上に基板コネクタ8を配置する。このとき表面実装用端子5、5’は前記クリームはんだ上に接触し、スルーホール接続用端子4、4’はスルーホール6内に挿入される。
この状態でコネクタハウジング3を回路基板2にねじ止め固定する。
次に、この状態のコネクタ付回路基板1をリフロー炉内に投入し、クリームはんだを溶融させ、回路基板2の回路パターンと表面実装用端子5、5’とを接続する。
最後にスポットフローはんだ処理で回路基板2の裏側から溶融はんだを噴射し、スルーホール6内にはんだを充填させ、スルーホール接続用端子4、4’と回路基板2の回路パターンとを接続する。
2 回路基板
3 コネクタハウジング
4、4’ スルーホール用の端子
5、5’ 表面実装用の端子
6 スルーホール
7 クリームはんだ
Claims (4)
- 表面実装用端子とスルーホール接続用端子とを混在させてコネクタハウジングに固定した基板コネクタと、スルーホールおよび回路が形成された回路基板とを有し、
前記基板コネクタが前記回路基板上に固定され、
前記表面実装用端子が回路基板上において半田付けされて前記回路と接続されると共に、
前記スルーホール接続用端子が前記スルーホール内に挿通され半田付けされて前記回路と接続されていることを特徴とするコネクタ付回路基板。 - 前記表面実装用端子と前記スルーホール接続用端子は、それぞれ前記コネクタハウジングから前記回路基板の基板面に対して略平行に延出され下方に屈曲されて回路基板に固定されており、
前記表面実装用端子は、前記スルーホール接続用端子に対して、コネクタハウジングでは上側に固定され、回路基板では基板中央側に固定されていることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ付回路基板。 - 前記スルーホール接続用端子は、前記表面実装用端子に対して、コネクタハウジングの上側に固定され、回路基板では基板中央側に固定されていることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ付回路基板。
- 前記表面実装用端子は信号伝送用として配索され、前記スルーホール接続用端子は電力伝送用として配索されていることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のコネクタ付回路基板。
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JP2005316579A JP2007123165A (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | コネクタ付回路基板 |
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- 2005-10-31 JP JP2005316579A patent/JP2007123165A/ja active Pending
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