JP2008091362A - プリント回路板およびプリント回路板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 複数のリード線を有する回路構成部品をハンダでプリント基板に固定するときに、ハンダ付けに伴うブリッジを一切形成することがなく、ショート不良の発生を完全に防止することのできる、両面プリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 回路構成部品のリード線をスルーホールを有する両面プリント基板の当該スルーホールに挿入しても、リード線の先端が両面プリント基板の一側から突出しない長さに、回路構成部品の当該リード線を切断し、回路構成部品の当該リード線を両面プリント基板のスルーホールに挿入し、回路構成部品を仮に実装した両面プリント基板の当該一側に半田噴流を施して、当該リード線をスルーホールに半田付けすることからなる両面プリント基板の製造方法を提供する。
【選択図】 図1
【解決手段】 回路構成部品のリード線をスルーホールを有する両面プリント基板の当該スルーホールに挿入しても、リード線の先端が両面プリント基板の一側から突出しない長さに、回路構成部品の当該リード線を切断し、回路構成部品の当該リード線を両面プリント基板のスルーホールに挿入し、回路構成部品を仮に実装した両面プリント基板の当該一側に半田噴流を施して、当該リード線をスルーホールに半田付けすることからなる両面プリント基板の製造方法を提供する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、リード線を有する回路構成部品をスルーホールを有する両面プリント基板に実装したプリント回路板に関する。さらに本発明は、リード線を有する回路構成部品をスルーホールを有する両面プリント基板に実装したプリント回路板の製造方法に関する。
プリント基板に電子部品等の回路構成部品を実装する工程においては、プリント基板に回路構成部品を実装後、当該プリント基板の一側にハンダ噴流を施して、回路構成部品のリード線を当該プリント基板の一側に固定する方法が一般的に採用されている。特に、複数のリード線を有し、そのリード線の間隔が狭く構成された回路構成部品をプリント基板にハンダで固定する場合、当該プリント基板がハンダ噴流面から離れるとき、プリント基板のハンダ槽上の進行方向(以下、「ディップ方向」という)の最後尾に位置するリード線のランドパターンに、当該ディップ方向の一つ前方側に位置するランドパターンに付着したハンダが誘引され、2つのランドパターンの間にブリッジが形成されて、ショート不良が発生するという問題を有していた。
上記の問題に対処するため、例えば特許文献1では、プリント基板のディップ面において、当該プリント基板のディップ方向の最後尾に位置するリード線のランドパターンのさらにデッィプ方向の後方側に、回路構成部品が実装されない補助ランドパターンを形成する方法が開示されている。これにより、コネクタなどの回路構成部品がプリント基板のディップ方向に対して水平に配置されている場合は、プリント基板のディップ方向の最後尾に位置するリード線のランドパターンに付着したハンダが、さらに後方に形成された補助ランドパターンに誘引されるので、プリント基板のディップ方向の最後尾に位置するリード線のランドパターンと、当該ディップ方向の一つ前方側に位置するランドパターンとの間でのブリッジ形成が抑制され、ショート不良の発生をある程度防止できるようになった。
しかしながら、コネクタなどの回路構成部品がプリント基板のディップ方向に対して垂直に配置されている場合には、上記従来の方法ではブリッジ形成という問題を完全に解決することができず、ショートの発生という従来の問題が未解決のまま放置されていた。
そこで、本発明は、両面プリント基板に回路構成部品を実装してプリント回路板を製造する場合は、当該両面プリント基板にハンダ噴流を施したときに、ハンダが導電性のスルーホールの内壁面に固着することに着目して、複数のリード線を有する回路構成部品をハンダで両面プリント基板に固定するときに、ハンダ付けに伴うブリッジを一切形成することがなく、ショート不良の発生を完全に防止することのできるプリント回路板を提供することを目的とする。さらに、本発明は、上記のプリント回路板の製造方法を提供することを目的とする。
この目的を達成するために、本発明は、リード線を有する回路構成部品をスルーホールを有する両面プリント基板に実装したプリント回路板であって、当該回路構成部品は、当該回路構成部品のリード線を両面プリント基板のスルーホルに挿入しても、リード線の先端が両面プリント基板の一側から突出しない長さに切断されており、リード線の切断された当該回路構成部品を仮実装した両面プリント基板の当該一側にハンダ噴流を施すことによって、当該リード線をスルーホールにハンダ付けしたことを特徴とするプリント回路板を提供する。
さらに、本発明は、回路構成部品のリード線をスルーホールを有する両面プリント基板の当該スルーホールに挿入しても、リード線の先端が両面プリント基板の一側から突出しない長さに、回路構成部品の当該リード線を切断し、回路構成部品の当該リード線を両面プリント基板のスルーホールに挿入し、回路構成部品を仮に実装した両面プリント基板の当該一側に半田噴流を施して、当該リード線をスルーホールに半田付けすることからなるプリント回路板の製造方法を提供するものである。
本発明により、複数のリード線を有する回路構成部品を内壁が導電性であるスルーホールを有する両面プリント基板に実装するときに、当該両面プリント基板のスルーホールに挿入される回路構成部品のリード線が、当該両面プリント基板のハンダ噴流面においてスルーホールの外側に突出することがなくなるので、当該リード線によるブリッジの形成が行われず、ショート不良の発生を完全に防止することができる。また、当該リード線は導電性のスルーホール内壁で両面プリント基板にハンダ付けされるので、固着強度が強く、ピンホールの発生を完全に防止することができる。さらに、本発明の両面プリント基板の製造方法によれば、内壁が導電性であるスルーホールを有する両面プリント基板になにも加工を加えることなく、そのまま使用することができるので、回路構成部品のハンダ付けに際して、当該両面プリント基板に追加的な処理を施す必要がない。
本発明による具体的な実施形態を、以下、図1乃至6を参照して説明する。なお、以下の実施形態においては、両面プリント基板は回路構成部品が実装されていない両面に銅箔の配線パターンを有する銅スループリント基板であり、プリント回路板は上記の両面プリント基板に回路部品が実装されたものとして、説明する。図2は、回路構成部品を実装した状態を示す銅スループリント基板1の斜視図である。本実施例を説明する図2では、両面に銅箔の配線パターンを有する銅スループリント基板1に、複数のリード線5が1列に並んでいるコネクタ2が実装されている。図1は、図2に示すコネクタ2の複数のリード線5が銅スループリント基板1のスルーホール内壁3にハンダ付けされた状態を示す図2のY−Y線に沿う部分拡大断面図である。図1では、銅メッキが施された内壁3を有するスルーホール4が銅スループリント基板1に形成され、当該スルーホール4に挿入されたコネクタ2のリード線5がハンダ6によってスルーホール4の当該内壁3に接合されている。
以下、図3のフローチャートに従って、本発明の実施例によるプリント回路板の製造方法を説明する。先ず、ステップS1で、両面に銅箔の配線パターンを有する銅スループリント基板1に、コネクタ2の複数のリード線5を挿入するためのスルーホール4を形成し、当該スルーホール4の内壁に銅メッキを施すことにより、内壁が導電性であるスルーホール4を有する銅スループリント基板1を用意する。次に、ステップS2で、コネクタ2の複数のリード線5を、銅スループリント基板1の裏面7に突出しないように切断する。なお、ステップS2による切断後のリード線5の長さは、当該銅スループリント基板1の厚さの60%以上、100%以下であればよく、80%以上、100%以下が望ましい。次にステップS3で、先に切断されたリード線5を、スルーホール4に挿入することで、コネクタ2を銅スループリント基板1に仮に実装する。さらにステップS4において、先にコネクタ2が仮に実装された銅スループリント基板1にハンダ噴流(図示せず)を施すことによって、コネクタ2の銅スループリント基板1への実装を完了させることにより(ステップS5)、本発明によるプリント回路板を製造することができる。
以上のプリント回路板の製造方法によれば、図1のAで示すように、ハンダ付けにより実装された後のコネクタ2のリード線5を、銅スループリント基板1の裏面7から突出しないように、スルーホール4の銅メッキが施された内壁3に接合することができるので、これにより、ハンダ付けに伴うブリッジを一切形成することがなく、ショート不良の発生が完全に防止でき、さらに、固着強度が強く、ピンホールの発生を防止できる、回路構成部品の銅スループリント基板1への実装が可能となる。また、本実施例においては、スルーホール4の内壁に銅メッキが施されており、銅スループリント基板1の両面の銅箔の配線パターンが当該スルーホール4の銅メッキを施した内壁3で電気的に接続されるので、銅スループリント基板1の裏面7のランドでハンダ付けをする構造とする必要がなく、銅スループリント基板1の裏面7に形成するランドの大きさを小さくすることができる。
なお、同フローチャートのステップ3で、先に切断されたリード線5を、スルーホール4に挿入することで、コネクタ2を銅スループリント基板1に仮に実装するステップを説明したが、実装されるコネクタ2などの回路構成部品の形状によっては、この仮実装の段階で、当該回路構成部品が銅スループリント基板1から浮き上がってしまったり、極端な場合は抜けてしまったりするような場合のあることも考慮しておく必要がある。
以下、上記のように仮実装が不安定となる回路構成部品に対する対策(以下、「部品抜け対策」という)を、図4乃至7により補足して説明する。
図4は、本発明の実施例における第一の部品抜け対策を説明する、回路構成部品を両面プリント基板に仮実装する状態を示す斜視図である。図4に示すコネクタ2aのリード線5aは、その脚部先端が「く」の字形に屈曲した形状を有している。ここで、先に説明したように、リード線5aを、銅スループリント基板1の裏面7に突出しないように切断して、すべてのリード線5aをリード線5bのように短く揃えてしまうと、仮実装が不安定になってしまうことが懸念される場合は、図3のフローチャートのステップS2において、両端のリード線5aだけは切断せずに「く」の字形に屈曲した脚部先端を残しておくようにする。これにより、図3のフローチャートのステップS3の仮実装において、図4に示すように、両端のリード線5aが「く」の字形に屈曲した脚部先端を有したまま、コネクタ2aのリード線5a、5bが銅スループリント基板1のスルーホール4に挿入され、コネクタ2aが銅スループリント基板1に確実に仮実装されるので、当該コネクタ2aが銅スループリント基板1から浮き上がってしまったり、抜けてしまったりするような不具合を防止することができる。
図5(a)は本発明の実施例における第二の部品抜け対策を説明する回路構成部品の斜視図であり、図5(b)は、本発明の実施例における第二の部品抜け対策を説明する、回路構成部品を両面プリント基板に仮実装した状態を下方から見た斜視図である。図5(a)に示すコネクタ2bのリード線5cは、その脚部先端までストレートの形状を有している。ここで、先に説明したように、リード線5cを、銅スループリント基板1の裏面7に突出しないように切断して、すべてのリード線5cを短く揃えてしまうと、仮実装が不安定になってしまうことが懸念される場合は、図3のフローチャートのステップS2において、両端のリード線5cだけは切断せずにストレートの形状を有する脚部先端を残しておくようにする。これにより、図3に示すフローチャートのステップS3の仮実装において、両端のリード線5cがストレートの形状を有する脚部先端を有したまま、コネクタ2bのリード線5cを銅スループリント基板1のスルーホール4に挿入した後に、図5(b)に示すように、両端のリード線5cの先端部を折り曲げることによって、コネクタ2bが銅スループリント基板1に確実に仮実装されるので、当該コネクタ2bが銅スループリント基板1から浮き上がってしまったり、抜けてしまったりするような不具合を防止することができる。
図6(a)および図6(b)は、それぞれ本発明の実施例における第三の部品抜け対策を説明する、回路構成部品のリード線を両面プリント基板に挿入するためのスルーホールを形成する位置を示す斜視図である。図6(a)および図6(b)に示すコネクタ2cのリード線5dは、その脚部先端までストレートの形状を有している。ここでは、先に図5(b)で説明した、両端のリード線5cを切断せずにその先端部を折り曲げることによって、コネクタ2bを銅スループリント基板1に確実に仮実装する方法に替えて、銅スループリント基板1にスルーホール4を形成する位置をずらすことによって、すべてのリード線を短く切断したコネクタ2cを銅スループリント基板1に確実に仮実装する方法を説明する。
図3のフローチャートのステップS1で、両面に銅箔の配線パターンを有する銅スループリント基板1に、コネクタ2cの複数のリード線5dを挿入するためのスルーホール4aを形成するステップを説明したが、このステップにおいて、図6(a)は、両端のリード線5dの直下に破線で示したスルーホール4aの開口位置を、矢印で示す方向にそれぞれ外側にずらしたスルーホール4bの開口位置を示している。この開口位置を外側にずらした両端のスルーホール4bに、コネクタ2cの両端のリード線5dを挿入することにより、挿入される両端のリード線5dと両端のスルーホール4bとの間に摩擦を生じた状態で、コネクタ2cが銅スループリント基板1に確実に仮実装されるので、コネクタ2cが銅スループリント基板1から浮き上がってしまったり、抜けてしまったりするような不具合を防止することができる。
また、図6(b)は、リード線5dの直下に破線で示したスルーホール4aの開口位置を、一点鎖線で表示したリード線5dの配列線Xに対して垂直方向の矢印で示す方向にそれぞれ交互にずらしたスルーホール4cの開口位置を示している。この開口位置を交互にずらしたスルーホール4cに、コネクタ2cのリード線5dを挿入することにより、挿入されるリード線5dとスルーホール4cとの間に摩擦を生じた状態で、コネクタ2cが銅スループリント基板1に確実に仮実装されるので、コネクタ2cが銅スループリント基板1から浮き上がってしまったり、抜けてしまったりするような不具合を防止することができる。
以上により、複数のリード線を有する回路構成部品を内壁が導電性であるスルーホールを有する両面プリント基板に実装するときに、当該リード線のハンダ付けに伴うブリッジ形成を排除して、ショート不良の発生を完全に防止することのできるプリント回路板の製造方法を説明した。
以上に説明したプリント回路板の製造方法により、回路構成部品のリード線を両面プリント基板のスルーホルに挿入しても、リード線の先端が両面プリント基板の一側から突出しない長さに切断されており、リード線の切断された当該回路構成部品を仮実装した両面プリント基板の当該一側にハンダ噴流を施すことによって、当該リード線をスルーホールにハンダ付けしたことを特徴とする、本発明によるプリント回路板を製造することができる。
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
1 銅スループリント基板
2 コネクタ
3 銅メッキを施した内壁
4 スルーホール
5 リード線
6 ハンダ
7 銅スループリント基板の裏面
2 コネクタ
3 銅メッキを施した内壁
4 スルーホール
5 リード線
6 ハンダ
7 銅スループリント基板の裏面
Claims (2)
- リード線を有する回路構成部品をスルーホールを有する両面プリント基板に実装したプリント回路板であって、
当該回路構成部品は、当該回路構成部品の当該リード線を当該両面プリント基板の当該スルーホールに挿入しても、当該リード線の先端が当該両面プリント基板の一側から突出しない長さに切断されており、
当該リード線の切断された当該回路構成部品を仮実装した当該両面プリント基板の当該一側にハンダ噴流を施すことによって、当該リード線を当該スルーホールにハンダ付けしたことを特徴とするプリント回路板。 - 回路構成部品のリード線をスルーホールを有する両面プリント基板の当該スルーホールに挿入しても、当該リード線の先端が当該両面プリント基板の一側から突出しない長さに、当該回路構成部品の当該リード線を切断し、
当該回路構成部品の当該リード線を当該両面プリント基板の当該スルーホールに挿入し、
当該回路構成部品を仮に実装した当該両面プリント基板の当該一側に半田噴流を施して、当該リード線を当該スルーホールに半田付けすることからなるプリント回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006266989A JP2008091362A (ja) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | プリント回路板およびプリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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ID=39375263
Family Applications (1)
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JP2006266989A Withdrawn JP2008091362A (ja) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | プリント回路板およびプリント回路板の製造方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012018082A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Yazaki Corp | 基板検査装置 |
CN106270885A (zh) * | 2016-09-21 | 2017-01-04 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种双面pip焊接的一次制程 |
CN115279066A (zh) * | 2022-09-28 | 2022-11-01 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种多层印制板的自动化铆接装置及方法 |
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2006
- 2006-09-29 JP JP2006266989A patent/JP2008091362A/ja not_active Withdrawn
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JP2012018082A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Yazaki Corp | 基板検査装置 |
CN106270885A (zh) * | 2016-09-21 | 2017-01-04 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种双面pip焊接的一次制程 |
CN115279066A (zh) * | 2022-09-28 | 2022-11-01 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种多层印制板的自动化铆接装置及方法 |
CN115279066B (zh) * | 2022-09-28 | 2022-12-27 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种多层印制板的自动化铆接装置及方法 |
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