JP2012018082A - 基板検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品の半田付け状態を検査する基板検査装置1において、内面が反射面12とされた反射部材11の基板側周囲部15に複数個設置され、反射面12側に白色光を出射する白色LED13と、基板面71を撮影するCCDカメラ30と、白色LED13を発光させて、CCDカメラ30による基板面71の撮影を行い、CCDカメラ30で撮影された画像中に所定の領域を設定し、設定された所定の領域中に含まれる白色領域を求め、所定の領域中に含まれる白色領域に基づいて、リード72の状態を判定するCPU51と、を有する。
【選択図】図1
Description
10 ドーム照明
11 反射部材
12 反射面
13 白色LED
15 基板側周囲部
16 開口部
20 ローアングル照明
21 赤色LED
30 CCDカメラ
35 ディスプレイ
36 警報灯
37 スピーカ
40 基台
45 レール
46 X軸方向レール
47 Y軸方向レール
51 CPU
52 ROM
53 RAM
70 基板
71 基板面
72 リード
73 ランド
74 半田付け部位
81 第1の判定領域
82 第2の判定領域
83 第3の判定領域
Claims (4)
- 先端部が平面とされ、該先端部の周囲が傾斜面とされる電子部品のリードが、基板面に形成されたランドに対して略直交する方向に固定して半田付けされた基板を検査する基板検査装置において、
前記基板面と対峙して配置され、内面が反射面とされたドーム形状をなす反射部材と、
前記反射部材の基板側周囲部に複数個設置され、前記反射面側に白色光を出射することにより、間接的に前記基板面に白色光を照射する白色光出射手段と、
前記基板面と対峙して配置され、前記基板面を撮影する撮影手段と、
前記白色光出射手段を発光させて、前記撮影手段による前記基板面の撮影を行う撮影制御手段と、
前記撮影手段で撮影された画像中の、少なくともリード部分を含む所定の領域を第1の判定領域として設定する領域設定手段と、
前記領域設定手段で設定された領域中に含まれる白色領域を求める画像処理手段と、
前記第1の判定領域中に含まれる前記白色領域が第1閾値以下である場合に、前記リードの状態を判定する判定手段と、
を有することを特徴とする基板検査装置。 - 前記領域設定手段は、前記第1の判定領域の外側で、且つ少なくともランドを含む所定の領域を第2の判定領域として設定し、
前記判定手段は、前記第2の判定領域内で、前記白色領域の占める割合が第2閾値以上である場合には、前記半田付けの濡れ量が不足していると判定することを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。 - 基板面に形成されたランドに対して所定角度傾斜する方向に固定して半田付けされる電子部品のリードの状態を検査する基板検査装置において、
前記基板面と対峙して配置され、内面が反射面とされたドーム形状をなす反射部材と、
前記反射部材の基板側周囲部に複数個設置され、前記反射面側に白色光を出射することにより、間接的に前記基板面に白色光を照射する白色光出射手段と、
前記反射部材の基板側周囲部に複数個設置され、前記基板面に対して略平行な方向に向けて着色光を出射する着色光出射手段と、
前記基板面と対峙して配置され、前記基板面を撮影する撮影手段と、
前記白色光出射手段、及び前記着色光出射手段を同時に発光させて、前記撮影手段による前記基板面の撮影を行う撮影制御手段と、
前記撮影手段で撮影された画像中の、前記ランドの円周で囲まれる領域の外側となる領域に、前記リードの傾斜方向を基準とした判定領域を設定する領域設定手段と、
前記領域設定手段で設定された判定領域中に含まれる着色領域を求める画像処理手段と、
前記判定領域中に含まれる前記着色領域が第3閾値以上である場合に、前記リードが前記ランドに対して傾斜する角度が良好であると判定する判定手段と、
を有することを特徴とする基板検査装置。 - 前記反射部材は、中央部が開口され、前記撮影手段は、前記開口部に設けられることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の基板検査装置。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019138762A (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-22 | 東芝Itコントロールシステム株式会社 | 外観検査装置 |
EP4020585A1 (en) | 2020-12-28 | 2022-06-29 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Organic device, group of masks, mask, and manufacturing method for organic device |
EP4020584A1 (en) | 2020-12-28 | 2022-06-29 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Organic device, group of masks, mask, and manufacturing method for organic device |
EP4106029A1 (en) | 2021-06-14 | 2022-12-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Mask group, method of manufacturing organic device and organic device |
EP4109576A2 (en) | 2021-06-21 | 2022-12-28 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Organic device, group of masks, mask, and manufacturing method for organic device |
EP4113621A1 (en) | 2021-07-01 | 2023-01-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Organic device and manufacturing method for organic device |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62299709A (ja) * | 1986-06-20 | 1987-12-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付外観検査方法 |
JPH06241742A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-02 | Rozefu Technol:Kk | 半田付け部のリード抜け検査方法 |
JPH08145903A (ja) * | 1994-11-21 | 1996-06-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け検査方法と穴空き並びにリード抜け検査方法 |
JP2002071577A (ja) * | 2000-08-28 | 2002-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 外観検査装置および外観検査方法 |
JP2008091362A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Orion Denki Kk | プリント回路板およびプリント回路板の製造方法 |
JP2012002681A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Panasonic Corp | 半田検査方法 |
-
2010
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62299709A (ja) * | 1986-06-20 | 1987-12-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付外観検査方法 |
JPH06241742A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-02 | Rozefu Technol:Kk | 半田付け部のリード抜け検査方法 |
JPH08145903A (ja) * | 1994-11-21 | 1996-06-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け検査方法と穴空き並びにリード抜け検査方法 |
JP2002071577A (ja) * | 2000-08-28 | 2002-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 外観検査装置および外観検査方法 |
JP2008091362A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Orion Denki Kk | プリント回路板およびプリント回路板の製造方法 |
JP2012002681A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Panasonic Corp | 半田検査方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019138762A (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-22 | 東芝Itコントロールシステム株式会社 | 外観検査装置 |
JP7008528B2 (ja) | 2018-02-09 | 2022-01-25 | 東芝Itコントロールシステム株式会社 | 外観検査装置 |
EP4020585A1 (en) | 2020-12-28 | 2022-06-29 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Organic device, group of masks, mask, and manufacturing method for organic device |
EP4020584A1 (en) | 2020-12-28 | 2022-06-29 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Organic device, group of masks, mask, and manufacturing method for organic device |
EP4106029A1 (en) | 2021-06-14 | 2022-12-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Mask group, method of manufacturing organic device and organic device |
EP4109576A2 (en) | 2021-06-21 | 2022-12-28 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Organic device, group of masks, mask, and manufacturing method for organic device |
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