JP2020073922A - 配線回路基板の製造方法および検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】製造工程において配線回路基板10が作製される。検査工程において、検査装置100の第1および第2の光源111,112が第1および第2の波長分布を有する第1および第2の光を配線回路基板10に照射する。第1および第2の撮像装置121,122は、配線回路基板10によりそれぞれ反射され第1および第2の光に基づいて配線回路基板10の被検査領域53のモノクロ画像である第1の画像およびカラー画像である第2の画像を生成する。自動光学検査により少なくとも第1の画像に基づいて欠陥の有無が判定される。さらに、少なくとも第2の画像の目視により欠陥の確認が行われる。
【選択図】図2
Description
図1は本実施の形態に係る配線回路基板の製造工程の一例を示す断面図である。まず、図1(a)に示すように、例えばステンレスからなる長尺状の金属支持基板11を用意する。図1では、1つの配線回路基板の製造工程が示されるが、本実施の形態では、ロール・トゥ・ロール方式により複数の配線回路基板が長尺状の金属支持基板11に形成される。金属支持基板11の厚みは例えば5μm以上50μm以下であり、10μm以上30μm以下であることが好ましい。
上記の図1(a)〜(d)の工程により、複数の配線回路基板10を有する長尺状の基板集合体シートが作製される。次に、基板集合体シートの各配線回路基板10の検査が行われる。
図6は本実施の形態に係る配線回路基板10の検査工程を示すフローチャートである。
本実施の形態に係る製造方法によれば、検査工程で配線回路基板10の内部の状態を表す第1の画像と配線回路基板10の表面の状態を表す第2の画像とが同時に得られる。したがって、配線回路基板10の検査に要する時間を短縮することが可能となる。
上記実施の形態では、第1および第2の画像を得るために第1の光源111、第2の光源112、第1の撮像装置121および第2の撮像装置122が移動するが、第1の光源111、第2の光源112、第1の撮像装置121および第2の撮像装置122が静止した状態で基板集合体シート50が移動してもよい。
(a)第1の参考形態に係る配線回路基板の製造方法は、配線回路基板を作製する工程と、第1の撮像装置により配線回路基板の被検査領域の画像を第1の画像として生成するとともに、第2の撮像装置により配線回路基板の被検査領域の画像を第2の画像として生成する工程と、少なくとも第1の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程と、少なくとも第2の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程とを含み、第1の撮像装置は、第1の波長分布を有する第1の光を受光することにより第1の画像を生成し、第2の撮像装置は、第1の波長領域と少なくとも一部が異なる第2の波長分布を有する第2の光を受光することにより第2の画像を生成するものである。
11 金属支持基板
12 ベース絶縁層
13 配線パターン
14 導体パターン
15 金属被覆層
16 カバー絶縁層
18 パッド
20 送りロール
30 巻き取りロール
31i,32i 入射光
31r,32r 反射光
50 基板集合体シート
51 第1の撮像領域
52 第2の撮像領域
53 被検査領域
100 検査装置
111 第1の光源
112 第2の光源
121 第1の撮像装置
122 第2の撮像装置
130 駆動装置
131 支持部材
132 ガイド部材
140 表示装置
150 制御装置
D 欠陥
V1 第1の画像
V2 第2の画像
X 第1の方向
Y 第2の方向
(3)第1の光を照射する工程は、第1の光源により配線回路基板の被検査領域の線状領域に第1の光を照射することを含み、第1の画像を形成する工程は、被検査領域の線状領域からの第1の光を受光することを含み、第2の光を照射する工程は、第2の光源により配線回路基板の線状領域に第2の光を照射することを含み、第2の画像を形成する工程は、被検査領域の線状領域からの第2の光を受光することを含んでもよい。
(4)第1の光を照射する工程は、被検査領域において第2の方向に延びる第1の線状領域に第1の光を照射しつつ第1の光源と配線回路基板とを第2の方向と交差する第1の方向に相対的に移動させることにより配線回路基板上で第1の線状領域を移動させることを含み、第1の画像を生成する工程は、配線回路基板上で移動する第1の線状領域を撮像することにより第1の画像を生成することを含み、第2の光を照射する工程は、被検査領域上で第2の方向に延びる第2の線状領域に第2の光を照射しつつ第2の光源と配線回路基板とを第1の方向に相対的に移動させることにより配線回路基板上で第2の線状領域を移動させることを含み、第2の画像を生成する工程は、配線回路基板上で移動する第2の線状領域を撮像することにより第2の画像を生成することを含んでもよい。
(5)第1の光を照射する工程、第2の光を照射する工程、第1の画像を生成する工程および第2の画像を生成する工程は、第1の光源、第2の光源、第1の撮像装置および第2の撮像装置を同時に第1の方向に一定距離ずつ移動させることを含んでもよい。
Claims (9)
- 配線回路基板を作製する工程と、
第1の撮像装置により前記配線回路基板の被検査領域の画像を第1の画像として生成するとともに第2の撮像装置により前記配線回路基板の前記被検査領域の画像を第2の画像として生成する工程と、
少なくとも前記第1の画像に基づいて自動光学検査により前記配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程と、
少なくとも前記第2の画像に基づいて目視により前記配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程とを含み、
前記第1の撮像装置は、第1の波長分布を有する第1の光を受光することにより前記第1の画像を生成し、前記第2の撮像装置は、前記第1の波長分布と少なくとも一部が異なる第2の波長分布を有する第2の光を受光することにより前記第2の画像を生成し、
前記第1の波長分布は、前記第1の画像が前記配線回路基板の内部の状態を表すように定められ、前記第2の波長分布は、前記第2の画像が前記配線回路基板の表面の状態を表すように定められる、配線回路基板の製造方法。 - 前記少なくとも前記第1の画像に基づいて自動光学検査により前記配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程は、前記第1の画像および前記第2の画像に基づいて自動光学検査により前記配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程を含む、請求項1記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記少なくとも前記第2の画像に基づいて目視により前記配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程は、前記第1の画像および前記第2の画像に基づいて目視により前記配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程とを含む、請求項1または2記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記第1の光は特定の波長領域内にピーク波長を有する単色光であり、前記第2の光は白色光であり、
前記第1の撮像装置は、前記第1の光を受光することによりモノクロ画像を前記第1の画像として生成し、
前記第2の撮像装置は、前記第2の光を受光することによりカラー画像を前記第2の画像として生成する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記第1および第2の画像を生成する工程は、第1の光源により発生される前記第1の光を前記被検査領域に照射するとともに、第2の光源により発生される前記第2の光を前記被検査領域に照射することをさらに含み、
前記第1の撮像装置は、前記配線回路基板からの前記第1の光を受光するように設けられ、前記第2の撮像装置は、前記配線回路基板からの前記第2の光を受光するように設けられる、請求項1〜4のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記第1の撮像装置は、前記配線回路基板により反射される前記第1の光を受光するように設けられ、前記第2の撮像装置は、前記配線回路基板により反射される前記第2の光を受光するように設けられる、請求項5記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記第1および第2の画像を生成する工程は、前記第1および第2の撮像装置と前記配線回路基板とを相対的に第1の方向に移動させることをさらに含み、
前記第1の撮像装置は、前記配線回路基板において前記第1の方向と交差する第2の方向に延びる線状領域を撮像するように配置された第1のラインカメラを含み、
前記第2の撮像装置は、前記配線回路基板において前記第2の方向に延びる線状領域を撮像するように配置された第2のラインカメラを含む、請求項1〜6のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記第1および第2のラインカメラは並列に設けられ、前記第2の方向に延びる線状領域を撮像しつつ前記第1の方向に同時に移動するように構成される、請求項7記載の配線回路基板の製造方法。
- 配線回路基板の検査方法であって、
第1の撮像装置により前記配線回路基板の被検査領域の画像を第1の画像として生成するとともに、第2の撮像装置により前記配線回路基板の前記被検査領域の画像を第2の画像として生成する工程と、
少なくとも前記第1の画像に基づいて自動光学検査により前記配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程と、
少なくとも前記第2の画像に基づいて目視により前記配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程とを含み、
前記第1の撮像装置は、第1の波長分布を有する第1の光を受光することにより前記第1の画像を生成し、前記第2の撮像装置は、前記第1の波長分布と少なくとも一部が異なる第2の波長分布を有する第2の光を受光することにより前記第2の画像を生成し、
前記第1の波長分布は、前記第1の画像が前記配線回路基板の内部の状態を表すように定められ、前記第2の波長分布は、前記第2の画像が前記配線回路基板の表面の状態を表すように定められる、配線回路基板の検査方法。
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