JP2011171373A - 配線回路基板の検査方法および製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ベース絶縁層22を用意し、次いで、ベース絶縁層22の上に、導体パターン23を形成し、その後、ベース絶縁層22の上に、導体パターン23を被覆するように、未硬化樹脂層27を積層する。その後、入射検査光7を、未硬化樹脂層27の表面に照射し、その後、照射した入射検査光7の反射検査光11を検知することにより、導体パターン23を検査する。その後、未硬化樹脂層27を硬化させることにより、カバー絶縁層24を形成し、配線回路基板10を製造する。
【選択図】図2
Description
ロール・トゥ・ロール法によって、以下の工程を順次実施し、配線回路基板を製造した。
未硬化樹脂層を積層した後、導体パターンを検査することなく、加熱により未硬化樹脂層を硬化させ、カバー絶縁層を形成した後に導体パターンを検査した以外は、実施例1と同様にして、配線回路基板を製造した。
ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる厚み25μmの支持板の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗工し、乾燥させることにより、厚み35μmの未硬化樹脂層を形成した。その塗工直後、未硬化樹脂層の光透過率を、紫外可視赤外分光度計(型番V−670、日本分光社製)により測定した。
また、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗工し、乾燥させ、皮膜(未硬化樹脂層)を形成した後、加熱することにより、皮膜を硬化させ、厚み5μm、10μm、15μm、20μmの硬化樹脂層(実施例1および比較例1におけるカバー絶縁層に相当)をそれぞれ形成した。
9 傾斜検査光
10 配線回路基板
11 反射検査光
19 支持板
20 検査シート
21 金属支持層
22 ベース絶縁層
23 導体パターン
24 カバー絶縁層
25 配線
27 未硬化樹脂層
29 欠陥
30 短絡
31 金属異物
Claims (4)
- ベース絶縁層を用意する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように、未硬化の樹脂を積層する工程と、
検査光を、前記ベース絶縁層および前記樹脂のいずれか一方の表面に照射し、その後、照射した前記検査光を検知することにより、前記導体パターンを検査する工程と、
未硬化の前記樹脂を硬化させることにより、カバー絶縁層を形成する工程と
を備えることを特徴とする、配線回路基板の検査方法。 - 前記検査光の波長が、550〜950nmであることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板の検査方法。
- ベース絶縁層を用意する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように、未硬化の樹脂を積層する工程と、
検査光を、前記ベース絶縁層および前記樹脂のいずれか一方の表面に照射し、その後、照射した前記検査光を検知することにより、前記導体パターンを検査する工程と、
未硬化の前記樹脂を硬化させることにより、カバー絶縁層を形成する工程と
を備えることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。 - 前記検査光の波長が、550〜950nmであることを特徴とする、請求項3に記載の配線回路基板の製造方法。
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