JP5582932B2 - 検査装置、および、配線回路基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、検査装置、および、配線回路基板の製造方法、詳しくは、配線回路基板のカバー絶縁層中の異物の有無を検査するための検査装置、および、その検査装置が用いられる配線回路基板の製造方法に関する。

従来、回路付サスペンション基板などの配線回路基板は、金属支持層と、その上に順次積層される、ベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層とを備えている。このような配線回路基板では、カバー絶縁層の形成後に、配線回路基板の全体外観を検査する自動外観検査装置（ＡＶＩ：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｖｉｓｕａｌ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）を用いて、カバー絶縁層中の異物の有無を検査している。

このようなＡＶＩ装置として、例えば、絶縁フィルム、その上に形成される配線パターンおよびそれを被覆するカバーレイ層を備える長尺状のフィルムキャリアテープの上に対向配置される、上部照射手段、水平照射手段および顕微鏡を備える検査装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

この検査装置において、上部照射手段は、ＬＥＤを光源とするリングライトとして形成されており、フィルムキャリアテープに対して、鉛直方向に対する入射角が３〜４５度となるように、光を照射している。

また、水平照射手段は、上部照射手段の下側において、直線状に延び、互いに間隔を隔てて対向配置される１対の蛍光灯から形成されており、フィルムキャリアテープに対して、鉛直方向に対する入射角が４５〜９０度となるように、光を照射している。

そして、上記した上部照射手段および水平照射手段からの光がフィルムキャリアテープで反射された反射光を、顕微鏡によって読み取り、フィルムキャリアテープを検査している。

特開２００７−４２９５６号公報

しかるに、上記した特許文献１に記載の検査装置では、フィルムキャリアテープに対して水平に近い光を照射する水平照射手段が、直線状の１対の蛍光灯から形成されている。

そのため、両蛍光灯の対向方向に沿って、凹凸が交互に連続し、比較的大きな２つの凸部間に、比較的小さな凸部が存在する場合（具体的には、フィルムキャリアテープの配線パターンが複数並列配置され、２つの配線パターンの間に、小さな異物が存在する場合）に、小さな凸部が大きな２つの凸部の影に入り、小さな凸部を検知することが困難な場合がある。

つまり、微細な異物の有無を精度よく検査することができないという不具合がある。

そこで、本発明は、カバー絶縁層中の異物の有無を精度よく検査することのできる検査装置、および、配線回路基板の製造方法を提供することにある。

上記した本発明の検査装置によれば、ベース絶縁層、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターン、および、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層を備える配線回路基板における、前記カバー絶縁層中の異物の有無を検査するための検査装置であって、前記カバー絶縁層に入射する入射光を発光する発光ユニットと、前記入射光が前記カバー絶縁層の表面で反射された反射光を受光する受光ユニットとを備え、前記発光ユニットは、前記ベース絶縁層の表面との角度が２５°以下となるように、前記入射光を発光する環状の第１発光部と、前記ベース絶縁層の表面との角度が３５〜６５°となるように、前記入射光を発光する環状の第２発光部とを備えていることを特徴としている。

また、本発明の検査装置によれば、前記発光ユニットは、前記ベース絶縁層の表面との角度が１５〜４５°となるように、前記入射光を発光する環状の第３発光部を、さらに備えていることが好適である。

また、本発明の検査装置によれば、前記入射光の波長が、４５０〜７５０ｎｍであることが好適である。

また、本発明の検査装置によれば、前記カバー絶縁層に対する前記入射光の透過率が、３０％以下であることが好適である。

また、本発明の検査装置によれば、前記カバー絶縁層に対する前記入射光の反射率が、１０〜３０％であることが好適である。

また、本発明の配線回路基板の製造方法によれば、ベース絶縁層を形成する工程と、前記ベース絶縁層の上に導体パターンを形成する工程と、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように、カバー絶縁層を形成する工程と、上記の検査装置を用いて、前記カバー絶縁層中の異物の有無を検査する工程とを含むことを特徴としている。

本発明の検査装置によれば、カバー絶縁層に入射する入射光を発光する発光ユニットが、ベース絶縁層の表面との角度が２５°以下となるように、入射光を発光する環状の第１発光部と、ベース絶縁層の表面との角度が３５〜６５°となるように、入射光を発光する環状の第２発光部とを備えている。

そのため、第１発光部からカバー絶縁層に対して、浅い角度（ベース絶縁層の表面との角度が２５°以下）で入射される入射光と、第２発光部からカバー絶縁層に対して、深い角度（ベース絶縁層の表面との角度が３５〜６５°）で入射される入射光とが、ともに環状に入射される。

これにより、カバー絶縁層の微細な凸部に対して、浅い角度で入射される入射光と、深い角度で入射される入射光とを、全方位から入射させることができ、微細な凸部を精度よく検知することができる。

その結果、カバー絶縁層中の異物の有無を精度よく検査することができる。

そして、そのような検査装置を用いた配線回路基板の製造方法によれば、カバー絶縁層中に存在する異物を精度よく検知することができ、配線回路基板のファインピッチ化を図ることができる。

本発明の検査装置の一実施形態を示す概略構成図である。 図１に示す検査装置の斜視図である。 本発明の配線回路基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を準備する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層を形成する工程を示す。 カバー絶縁層中の異物の有無を検査する工程を説明するための説明図であって、（ａ）は、２つの配線の間に異物が存在する状態を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 実施例１におけるカバー絶縁層の検査画像であって、ボイド（大）の画像を示す。 実施例１におけるカバー絶縁層の検査画像であって、ボイド（中）の画像を示す。 実施例１におけるカバー絶縁層の検査画像であって、ボイド（小）の画像を示す。 実施例２におけるカバー絶縁層の検査画像であって、ボイド（大）の画像を示す。 実施例２におけるカバー絶縁層の検査画像であって、ボイド（中）の画像を示す。 実施例２におけるカバー絶縁層の検査画像であって、ボイド（小）の画像を示す。 比較例１におけるカバー絶縁層の検査画像であって、ボイド（大）の画像を示す。 比較例１におけるカバー絶縁層の検査画像であって、ボイド（中）の画像を示す。 比較例１におけるカバー絶縁層の検査画像であって、ボイド（小）の画像を示す。 比較例２におけるカバー絶縁層の検査画像であって、ボイド（大）の画像を示す。 比較例２におけるカバー絶縁層の検査画像であって、ボイド（中）の画像を示す。 比較例２におけるカバー絶縁層の検査画像であって、ボイド（小）の画像を示す。

図１は、本発明の検査装置の一実施形態を示す概略構成図である。図２は、図１に示す検査装置の斜視図である。

検査装置１は、図１および図２に示すように、回路付サスペンション基板２１（後述）のカバー絶縁層２６（後述）中の異物の有無を検査するためのＡＶＩ装置であって、いわゆるリング照明による検知方式が採用されている。

検査装置１は、発光ユニットとしての光源ユニット２と、受光ユニットとしてのカメラユニット３とを備えている。

光源ユニット２は、いわゆるリング照明であって、カバー絶縁層２６に入射する入射光３１を発光する。また、光源ユニット２は、フレーム５、第１発光部６、第２発光部７および第３発光部８を備えている。

フレーム５は、ドーム状の内面を有する略円筒形状に形成されている。詳しくは、フレーム５には、回路付サスペンション基板２１（後述）へ入射される入射光３１を通過させるための入射側開口１１と、回路付サスペンション基板２１（後述）からの反射光３２を通過させるための反射側開口１２とが形成されている。

入射側開口１１は、フレーム５の軸方向一端部において、フレーム５と中心を共有する略円形状に形成されている。

反射側開口１２は、フレーム５の軸方向他端部において、フレーム５と中心を共有するように、入射側開口１１よりも小径な略円形状に形成されている。

また、フレーム５の内面は、入射側開口１１から反射側開口１２へ向かって、連続的に屈曲されながら縮径され、ドーム状に形成されている。

詳しくは、フレーム５の内面には、入射側開口１１に連続する第１面１３、反射側開口１２に連続する第２面１４、および、第１面１３と第２面１４との間に連続される第３面１５が形成されている。

第１面１３は、フレーム５の中心軸線に対して、約１０°の角度を形成するように傾斜され、フレーム５の周方向に沿って形成されている。

第２面１４は、フレーム５の中心軸線に対して、約５０°の角度を形成するように傾斜され、フレーム５の周方向に沿って形成されている。

第３面１５は、フレーム５の中心軸線に対して、約３０°の角度を形成するように傾斜され、フレーム５の周方向に沿って形成されている。

つまり、フレーム５の内面は、入射側開口１１から反射側開口１２へ向かって、第１面１３、第３面１５、第２面１４が順次連続されるように屈曲されながら縮径され、ドーム状に形成されている。

第１発光部６は、フレーム５と中心軸線を共有する略円環形状に形成され、フレーム５の第１面１３に設けられている。また、第１発光部６は、光源として、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）、蛍光灯、白熱灯、ハロゲン灯などを備え、好ましくは、入射光３１の波長の観点から、ＬＥＤを備えている。第１発光部６は、より好ましくは、整列配置された複数のＬＥＤを備えている。

第１発光部６は、フレーム５の中心軸線と直交する面に対して、１０±α°の角度を形成するように、入射光３１を発光する。具体的には、第１発光部６は、フレーム５の中心軸線と直交する面に対して、２５°以下、好ましくは、２０°以下、より好ましくは、１５°以下の角度を形成するように、入射光３１を発光する。

第２発光部７は、フレーム５と中心軸線を共有する略円環形状に形成され、フレーム５の第２面１４に設けられている。また、第２発光部７は、第１発光部６と同様の光源を備えている。

第２発光部７は、フレーム５の中心軸線と直交する面に対して、５０±α°の角度を形成するように、入射光３１を発光する。具体的には、第２発光部７は、フレーム５の中心軸線と直交する面に対して、３５〜６５°、好ましくは、４０〜６０°、より好ましくは、４５〜５５°の角度を形成するように、入射光３１を発光する。

第３発光部８は、フレーム５と中心軸線を共有する略円環形状に形成され、フレーム５の第３面１５に設けられている。また、第３発光部８は、第１発光部６と同様の光源を備えている。

第３発光部８は、フレーム５の中心軸線と直交する面に対して、３０±α°の角度を形成するように、入射光３１を発光する。具体的には、第３発光部８は、フレーム５の中心軸線と直交する面に対して、１５〜４５°、好ましくは、２０〜４０°、より好ましくは、２５〜３５°の角度を形成するように、入射光３１を発光する。

なお、以下の説明において、フレーム５の中心軸線と直交する面と、各発光部（第１発光部６、第２発光部７および第３発光部８）から発光される各入射光３１とが形成する角度の中央値（第１発光部６では１０°、第２発光部７では５０°、第３発光部８では３０°）を、各発光部の光軸角度と記載する場合がある。

第１発光部６、第２発光部７および第３発光部８から発光される入射光３１の波長は、例えば、４５０〜７５０ｎｍ、好ましくは、５５０〜７５０ｎｍである。

入射光３１の波長が上記範囲内であると、光源ユニット２の光源として、発光量が多い光源を選択することができるとともに、カメラユニット３のカメラとして、受光量が多い（高感度な）カメラを選択することができる。これにより、明るい光源ユニット２によってカバー絶縁層２６を照らしながら、高感度なカメラユニット３によって、カバー絶縁層２６からの反射光を効率よく受光することができ、カバー絶縁層２６の反射率が低い場合であっても、カバー絶縁層２６の凹凸を精度よく検知することができる。

そして、光源ユニット２は、フレーム５の中心軸線が回路付サスペンション基板２１（後述）の厚み方向（後述）に沿うように、回路付サスペンション基板集合シート２０（後述）の上側に間隔を隔てて設けられている。

カメラユニット３は、光源ユニット２の反射側開口１２に対向するように、フレーム５の軸方向他方側に配置されている。カメラユニット３は、例えば、近赤外線カメラ、ＣＣＤカメラなどのカメラを備え、好ましくは、汎用性の観点から、ＣＣＤカメラを備えている。

なお、検査装置１は、回路付サスペンション基板集合シート２０（後述）を、検査対象となる回路付サスペンション基板２１（後述）に入射光３１が照射されるように搬送可能に構成されている。

図３は、本発明の配線回路基板の製造方法を説明するための工程図である。図４は、カバー絶縁層中の異物の有無を検査する工程を説明するための説明図であって、（ａ）は、２つの配線の間に異物が存在する状態を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図３において、紙面左右方向を、回路付サスペンション基板２１の幅方向とし、紙面上下方向を、回路付サスペンション基板２１の厚み方向とし、紙厚方向を、回路付サスペンション基板２１の長手方向とする。

次いで、図３を参照して、本発明の配線回路基板としての回路付サスペンション基板２１の製造方法を説明する。なお、図３は、１つの回路付サスペンション基板２１について示しているが、この実施形態では、回路付サスペンション基板２１は、個別に製造されるのではなく、複数の回路付サスペンション基板２１が同時に製造される。

詳しくは、長尺な金属支持層２２（後述）に、互いに間隔を隔てて並列配置されるように、複数の回路付サスペンション基板２１がパターニングされることにより、複数の回路付サスペンション基板２１を一体的に有する回路付サスペンション基板集合シート２０が製造される。そして、例えば、回路付サスペンション基板２１をハードディスクドライブに実装するときには、回路付サスペンション基板集合シート２０から、回路付サスペンション基板２１を個別に取り外して実装する。

回路付サスペンション基板２１を製造するには、図３（ａ）に示すように、まず、シート形状の金属支持層２２を準備する。

金属支持層２２を形成する材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料が挙げられ、好ましくは、ステンレスが挙げられる。

金属支持層２２の厚みは、例えば、１０〜５０μｍ、好ましくは、１５〜３５μｍである。

次いで、回路付サスペンション基板２１を製造するには、図３（ｂ）に示すように、導体パターン４が形成される部分において、金属支持層２２の上にベース絶縁層２３を形成する。

ベース絶縁層２３を形成する材料としては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が挙げられ、好ましくは、熱寸法安定性などの観点から、ポリイミドが挙げられる。

また、ベース絶縁層２３は、例えば、未硬化樹脂の硬化によって得られる合成樹脂から形成される。

すなわち、まず、例えば、感光性ポリアミック酸樹脂などの感光性を有する未硬化樹脂の溶液を、金属支持層２２の上に塗布して、乾燥させることにより、感光層を形成する。次いで、感光層を、フォトマスクを介して露光および現像し、乾燥させることにより、未硬化樹脂からなる未硬化樹脂層（図示せず）を、上記したパターンで形成する。

その後、未硬化樹脂層を硬化させて、合成樹脂からなるベース絶縁層２３を形成する。未硬化樹脂層の硬化には、例えば、電子線、紫外線などによる光硬化、例えば、加熱硬化などが用いられ、好ましくは、加熱硬化が用いられる。加熱硬化における加熱温度は、例えば、３００〜５００℃、好ましくは、３６０〜４４０℃である。

また、ベース絶縁層２３は、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、金属支持層２２の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することにより形成することもできる。

ベース絶縁層２３の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、３〜１０μｍである。

次いで、回路付サスペンション基板２１を製造するには、図３（ｃ）に示すように、ベース絶縁層２３の上に、所定のパターンで、導体パターン２４を形成する。

具体的には、幅方向に沿って互いに間隔を隔てて並列配置される複数（４つ）の配線２５と、各配線２５の長手方向一端部にそれぞれ設けられる各ヘッド側端子（図示せず）と、各配線２５の長手方向他端部にそれぞれ設けられる各外部側端子（図示せず）とを備えるパターンで、導体パターン２４を形成する。

導体パターン２４を形成する材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料が挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。

導体パターン２４を形成するには、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられ、好ましくは、アディティブ法が用いられる。

アディティブ法では、具体的には、まず、ベース絶縁層２３を含む金属支持層２２の表面に、導体種膜を、スパッタリング法などにより形成する。次いで、その導体種膜の表面に、めっきレジストを、導体パターン２４の反転パターンで形成する。その後、めっきレジストから露出する、ベース絶縁層２３の導体種膜の表面に、電解めっきにより、導体パターン２４を形成する。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体種膜を除去する。

導体パターン２４の厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。導体パターン２４の厚みが上記した範囲に満たない場合には、配線側隆起部分３４（後述）の隆起が不十分となる場合がある。

また、各配線２５の幅は、同一または相異なっていてもよく、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍであり、各配線２５間の間隔は、同一または相異なっていてもよく、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、５〜１００μｍである。

次いで、回路付サスペンション基板２１を製造するには、図３（ｄ）に示すように、ベース絶縁層２３の上に、各配線２５を被覆し、各ヘッド側端子（図示せず）および各外部側端子（図示せず）を露出するように、カバー絶縁層２６を形成する。

カバー絶縁層２６を形成する材料としては、上記したベース絶縁層２３を形成する材料と同様の材料が挙げられ、好ましくは、ポリイミドが挙げられる。

また、カバー絶縁層２６は、配線２５に対応する部分においては、配線２５の上面および幅方向両側面を被覆するように形成されている。これによって、カバー絶縁層２６には、配線２５の断面形状に対応して隆起する配線側隆起部分３４が形成されている。なお、カバー絶縁層２６のうち、各配線２５の間に対応する部分は、配線側隆起部分３４に対して凹むように形成されている。

また、配線側隆起部分３４は、配線２５の幅方向両端面を被覆する第１平坦部３６と、第１平坦部３６に連続され、配線２５の幅方向両端部の上側角部を被覆するように、上側へ湾曲される肩部３７と、肩部３７に連続され、配線２５の上面を被覆する第２平坦部３８とを備えている。

また、カバー絶縁層２６に対する入射光３１の透過率Ｔ（厚み１７μｍのカバー絶縁層２６に対する透過率）は、例えば、３０％以下、好ましくは、１５％以下であり、通常、０％以上である。なお、透過率Ｔは、分光光度計により測定される。

カバー絶縁層２６に対する入射光３１の透過率Ｔが上記範囲内であると、入射光３１がカバー絶縁層２６を透過することを抑制することができる。これにより、カバー絶縁層２６を透過した入射光３１の影響（導体パターン２４の表面で反射されて、カメラユニット３に受光されるなど）を低減しながら、カバー絶縁層２６の表面で反射された反射光３２を効率よくカメラユニット３に受光させることができる。

また、カバー絶縁層２６に対する入射光３１の反射率（入射角０度）Ｒは、例えば、１０〜３０％、好ましくは、１０〜１５％である。

カバー絶縁層２６の厚み（つまり、配線２５を被覆する部分では、配線２５の表面（上面および側面）からカバー絶縁層２６の表面（上面および側面）までの長さであり、配線２５から露出するベース絶縁層２３を被覆する部分では、ベース絶縁層２３の表面（上面）からカバー絶縁層２６の表面（上面）までの長さである。）は、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下であり、通常、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上である。カバー絶縁層２６の厚みが上記した範囲を超える場合には、配線側隆起部分３４を精度よく検知することが困難な場合がある。

次いで、回路付サスペンション基板２１を製造するには、上記した検査装置１を用いて、カバー絶縁層２６中の異物の有無を検査する。

カバー絶縁層２６の検査は、図１に示すように、検査装置１を用いて、回路付サスペンション基板集合シート２０を回路付サスペンション基板２１に入射光３１が照射されるように搬送しながら、実施する。

第１発光部６から発光された入射光３１は、ベース絶縁層２３の表面との角度が、３０±α°となるように、カバー絶縁層２６に入射される。具体的には、第１発光部６から発光された入射光３１は、ベース絶縁層２３の表面との角度が、２５°以下、好ましくは、２０°以下、より好ましくは、１５°以下となるように、カバー絶縁層２６に入射される。

第２発光部７から発光された入射光３１は、ベース絶縁層２３の表面との角度が、５０±α°となるように、カバー絶縁層２６に入射される。具体的には、第２発光部７から発光された入射光３１は、ベース絶縁層２３の表面との角度が、３５〜６５°、好ましくは、４０〜６０°、より好ましくは、３５〜５５°となるように、カバー絶縁層２６に入射される。

第３発光部８から発光された入射光３１は、ベース絶縁層２３の表面との角度が、５０±α°となるように、カバー絶縁層２６に入射される。具体的には、第３発光部８から発光された入射光３１は、ベース絶縁層２３の表面との角度が、１５〜４５°、好ましくは、２０〜４０°、より好ましくは、２５〜３５°となるように、カバー絶縁層２６に入射される。

そして、入射光３１は、カバー絶縁層２６の表面において反射され、その反射光３２のうち、主として、配線側隆起部分３４の肩部３７において反射された反射光３２が、カメラユニット３によって検知される。

詳しくは、第１発光部６からの入射光３１のうち、図４（ａ）に拡大して示すように、肩部３７の下端部近傍に入射された入射光３１が、カメラユニット３に向かって上側に反射され、その反射光３２がカメラユニット３によって検知される。

また、第２発光部７からの入射光３１のうち、肩部３７の上端部近傍に入射された入射光３１が、カメラユニット３に向かって上側に反射され、その反射光３２がカメラユニット３によって検知される。

また、第３発光部８からの入射光３１のうち、肩部３７の上下方向中央付近に入射された入射光３１が、カメラユニット３に向かって上側に反射され、その反射光３２がカメラユニット３によって検知される。

一方、入射光３１のうち、カバー絶縁層２６の平坦な部分（肩部３７以外の部分）に入射された入射光３１は、カメラユニット３に向かって反射されることなく、その入射方向と反対方向へ反射され、その反射光３２は、カメラユニット３に検知されない。

これにより、カメラユニット３によって回路付サスペンション基板２１のカバー絶縁層２６を撮影したときには、配線側隆起部分３４の肩部３７が明るく撮影されるのに対して、肩部３７以外の部分が暗く撮影される。

ここで、カバー絶縁層２６中に、金属粉、樹脂粉、空気などの異物３３が混入している場合には、異物３３が混入している部分においても、カバー絶縁層２６が隆起され、異物３３に対応する異物側隆起部分３５が形成される。

すると、入射光３１は、異物側隆起部分３５においても、上記した配線側隆起部分３４と同様に、カメラユニット３に向かって上側に反射され、その反射光３２がカメラユニット３によって検知される。

これにより、カメラユニット３によって、異物側隆起部分３５も明るく撮影され、異物３３を検知することができる。

具体的には、２つの配線２５の間に、配線２５の厚みよりも短い厚み方向長さを有する異物３３が存在する場合には、図４（ｂ）に示すように、配線２５が延びる方向（本実施形態では、回路付サスペンション基板２１の長手方向と同じ方向）から異物側隆起部分３５に入射された入射光３１により、異物３３を検知することができる。

そして、異物３３が検知された回路付サスペンション基板２１を不良品と判断して排除するとともに、異物３３が検知されなかった回路付サスペンション基板２１を良品と判断して製品とする。

このようにして、回路付サスペンション基板２１を得る。

この検査装置１によれば、図１および図４に示すように、カバー絶縁層２６に入射する入射光３１を発光する光源ユニット２が、ベース絶縁層２３の表面との角度が２５°以下となるように、入射光３１を発光する環状の第１発光部６と、ベース絶縁層２３の表面との角度が３５〜６５°となるように、入射光３１を発光する環状の第２発光部７とを備えている。

そのため、第１発光部６からカバー絶縁層２６に対して、浅い角度（ベース絶縁層２３の表面との角度が２５°以下）で入射される入射光３１と、第２発光部７からカバー絶縁層２６に対して、深い角度（ベース絶縁層２３の表面との角度が３５〜６５°）で入射される入射光３１とが、ともに環状に入射される。

これにより、カバー絶縁層２６の微細な異物側隆起部分３５に対して、浅い角度で入射される入射光３１と、深い角度で入射される入射光３１とを、全方位から入射させることができ、微細な異物側隆起部分３５を精度よく検知することができる。

その結果、カバー絶縁層２６中の異物３３の有無を精度よく検査することができる。

また、この検査装置１によれば、図１および図４に示すように、光源ユニット２は、ベース絶縁層２３の表面との角度が１５〜４５°となるように、入射光３１を発光する環状の第３発光部８を、さらに備えている。

そのため、微細な異物側隆起部分３５をより精度よく検知することができ、カバー絶縁層２６中の異物３３の有無をより精度よく検査することができる。

そして、そのような検査装置１を用いた回路付サスペンション基板２１の製造方法によれば、カバー絶縁層２６中に存在する異物を精度よく検知することができ、回路付サスペンション基板２１のファインピッチ化を図ることができる。

以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されることはない。

実施例１
まず、厚み１８μｍのステンレスからなる金属支持層を用意し（図３（ａ）参照）、次いで、金属支持層の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、露光および現像し、さらに加熱硬化することにより、厚み１０μｍのポリイミドからなるベース絶縁層を、上記したパターンで形成した（図３（ｂ）参照）。

次いで、金属支持層を含むベース絶縁層の表面に、導体薄膜として厚み０．０３μｍのクロム薄膜と厚み０．０７μｍの銅薄膜とを、クロムスパッタリングと銅スパッタリングとによって順次形成した。続いて、導体パターンと反転パターンのめっきレジストを、導体薄膜の表面に形成し、その後、めっきレジストから露出する導体薄膜の表面に、厚み１２μｍの導体パターンを、電解銅めっきにより形成した。次いで、めっきレジストおよびめっきレジストが形成されていた部分の導体薄膜を、化学エッチングにより除去した（図３（ｃ）参照）。

次いで、導体パターンを含むベース絶縁層の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、露光および現像し、さらに加熱硬化することにより、厚み１７μｍのポリイミドからなるカバー絶縁層を、配線を被覆し、ヘッド側端子および外部側端子を露出するパターンで形成した（図３（ｄ）参照）。カバー絶縁層において、配線を被覆している部分が隆起されることにより、配線側隆起部分が形成された。

カバー絶縁層に対する波長６２０ｎｍの光の透過率Ｔは、１２％であり、カバー絶縁層に対する波長６２０ｎｍの光の反射率Ｒ（入射角０°）は、１０％であった。なお、透過率Ｔおよび反射率Ｒは、分光光度計（Ｖ−６７０、紫外可視赤外分光光度計、日本分光社製）により測定した。

また、カバー絶縁層を形成するときに、２つの配線の間において、カバー絶縁層中に空気を混入させ、大中小３つの異なるサイズのボイドを形成した。カバー絶縁層において、各ボイドが形成された部分が隆起されることにより、異物側隆起部分が形成された。

形成されたボイド（大）のサイズは、厚み方向長さ２０μｍ、幅方向長さ１５μｍ、長手方向長さ１００μｍであった。

形成されたボイド（中）のサイズは、厚み方向長さ１０μｍ、幅方向長さ１０μｍ、長手方向長さ２０μｍであった。

形成されたボイド（小）のサイズは、厚み方向長さ５μｍ、幅方向長さ５μｍ、長手方向長さ１０μｍであった。

次いで、上記した検査装置により、光源ユニットの第１発光部および第２発光部から、波長６２０ｎｍの入射光を、カバー絶縁層に照射し、その反射光をＣＣＤカメラによって受光して検査画像を得た。得られた検査画像を解析することにより、カバー絶縁層の良否を検査した。ボイド（大）の画像を図５に、ボイド（中）の画像を図６に、ボイド（小）の画像を図７に示す。また、検査画像の評価を下記表１に示す。

これにより、回路付サスペンション基板を得た。

実施例２
光源ユニットの第１発光部、第２発光部および第３発光部から、波長６２０ｎｍの入射光を、カバー絶縁層に照射し、その反射光をＣＣＤカメラによって受光して検査画像を得た以外は、実施例１と同様にして、カバー絶縁層の良否を検査した。ボイド（大）の画像を図８に、ボイド（中）の画像を図９に、ボイド（小）の画像を図１０に示す。また、検査画像の評価を下記表１に示す。

比較例１
光軸角度２０°の光源を用意し、その光源から、波長６２０ｎｍの入射光を、カバー絶縁層に照射して、その反射光をＣＣＤカメラによって受光して検査画像を得た以外は、実施例１と同様にして、カバー絶縁層の良否を検査した。ボイド（大）の画像を図１１に、ボイド（中）の画像を図１２に、ボイド（小）の画像を図１３に示す。また、検査画像の評価を下記表１に示す。

比較例２
光軸角度６０°の光源を用意し、その光源から、波長６２０ｎｍの入射光を、カバー絶縁層に照射して、その反射光をＣＣＤカメラによって受光して検査画像を得た以外は、実施例１と同様にして、カバー絶縁層の良否を検査した。ボイド（大）の画像を図１４に、ボイド（中）の画像を図１５に、ボイド（小）の画像を図１６に示す。また、検査画像の評価を下記表１に示す。

＜画質の評価基準＞
各実施例および各比較例で得られた検査画像を観察し、カバー絶縁層中のボイドが鮮明に撮影されているか評価した。
○：カバー絶縁層中のボイドを鮮明に判別できた。
×：カバー絶縁層中のボイドを判別することが困難であった。

１ 検査装置
２ 光源ユニット
３ カメラユニット
６ 第１発光部
７ 第２発光部
８ 第３発光部
２１ 回路付サスペンション基板
２３ ベース絶縁層
２４ 導体パターン
２６ カバー絶縁層
３１ 入射光
３２ 反射光

Claims (6)

1. ベース絶縁層、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターン、および、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層を備える配線回路基板における、前記カバー絶縁層中の異物の有無を検査するための検査装置であって、
   前記カバー絶縁層に入射する入射光を発光する発光ユニットと、
   前記入射光が前記カバー絶縁層の表面で反射された反射光を受光する受光ユニットとを備え、
   前記発光ユニットは、
   入射側開口と、反射側開口と、前記入射側開口から前記反射側開口に向かって徐々に屈曲するドーム状の内面とを有するフレームと、
   前記フレームの前記ドーム状内面に配置され、前記ベース絶縁層の表面との角度が２５°以下となるように、前記入射光を発光する環状の第１発光部と、
   前記フレームの前記ドーム状内面に配置され、前記ベース絶縁層の表面との角度が３５〜６５°となるように、前記入射光を発光する環状の第２発光部と
   を備えていることを特徴とする、検査装置。
2. 前記発光ユニットは、前記フレームの前記ドーム状内面において前記第１発光部と前記第２発光部との間に配置され、前記ベース絶縁層の表面との角度が１５〜４５°となるように、前記入射光を発光する環状の第３発光部を、さらに備えていることを特徴とする、請求項１に記載の検査装置。
3. 前記入射光の波長が、４５０〜７５０ｎｍであることを特徴とする、請求項１または２に記載の検査装置。
4. 前記カバー絶縁層に対する前記入射光の透過率が、３０％以下であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の検査装置。
5. 前記カバー絶縁層に対する前記入射光の反射率が、１０〜３０％であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の検査装置。
6. ベース絶縁層を形成する工程と、
   前記ベース絶縁層の上に導体パターンを形成する工程と、
   前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように、カバー絶縁層を形成する工程と、
   請求項１〜５のいずれか一項に記載の検査装置を用いて、前記カバー絶縁層中の異物の有無を検査する工程と
   を含むことを特徴とする、配線回路基板の製造方法。