JP5582932B2 - 検査装置、および、配線回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
まず、厚み18μmのステンレスからなる金属支持層を用意し(図3(a)参照)、次いで、金属支持層の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、露光および現像し、さらに加熱硬化することにより、厚み10μmのポリイミドからなるベース絶縁層を、上記したパターンで形成した(図3(b)参照)。
光源ユニットの第1発光部、第2発光部および第3発光部から、波長620nmの入射光を、カバー絶縁層に照射し、その反射光をCCDカメラによって受光して検査画像を得た以外は、実施例1と同様にして、カバー絶縁層の良否を検査した。ボイド(大)の画像を図8に、ボイド(中)の画像を図9に、ボイド(小)の画像を図10に示す。また、検査画像の評価を下記表1に示す。
光軸角度20°の光源を用意し、その光源から、波長620nmの入射光を、カバー絶縁層に照射して、その反射光をCCDカメラによって受光して検査画像を得た以外は、実施例1と同様にして、カバー絶縁層の良否を検査した。ボイド(大)の画像を図11に、ボイド(中)の画像を図12に、ボイド(小)の画像を図13に示す。また、検査画像の評価を下記表1に示す。
光軸角度60°の光源を用意し、その光源から、波長620nmの入射光を、カバー絶縁層に照射して、その反射光をCCDカメラによって受光して検査画像を得た以外は、実施例1と同様にして、カバー絶縁層の良否を検査した。ボイド(大)の画像を図14に、ボイド(中)の画像を図15に、ボイド(小)の画像を図16に示す。また、検査画像の評価を下記表1に示す。
各実施例および各比較例で得られた検査画像を観察し、カバー絶縁層中のボイドが鮮明に撮影されているか評価した。
○:カバー絶縁層中のボイドを鮮明に判別できた。
×:カバー絶縁層中のボイドを判別することが困難であった。
2 光源ユニット
3 カメラユニット
6 第1発光部
7 第2発光部
8 第3発光部
21 回路付サスペンション基板
23 ベース絶縁層
24 導体パターン
26 カバー絶縁層
31 入射光
32 反射光
Claims (6)
- ベース絶縁層、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターン、および、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層を備える配線回路基板における、前記カバー絶縁層中の異物の有無を検査するための検査装置であって、
前記カバー絶縁層に入射する入射光を発光する発光ユニットと、
前記入射光が前記カバー絶縁層の表面で反射された反射光を受光する受光ユニットとを備え、
前記発光ユニットは、
入射側開口と、反射側開口と、前記入射側開口から前記反射側開口に向かって徐々に屈曲するドーム状の内面とを有するフレームと、
前記フレームの前記ドーム状内面に配置され、前記ベース絶縁層の表面との角度が25°以下となるように、前記入射光を発光する環状の第1発光部と、
前記フレームの前記ドーム状内面に配置され、前記ベース絶縁層の表面との角度が35〜65°となるように、前記入射光を発光する環状の第2発光部と
を備えていることを特徴とする、検査装置。 - 前記発光ユニットは、前記フレームの前記ドーム状内面において前記第1発光部と前記第2発光部との間に配置され、前記ベース絶縁層の表面との角度が15〜45°となるように、前記入射光を発光する環状の第3発光部を、さらに備えていることを特徴とする、請求項1に記載の検査装置。
- 前記入射光の波長が、450〜750nmであることを特徴とする、請求項1または2に記載の検査装置。
- 前記カバー絶縁層に対する前記入射光の透過率が、30%以下であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の検査装置。
- 前記カバー絶縁層に対する前記入射光の反射率が、10〜30%であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の検査装置。
- ベース絶縁層を形成する工程と、
前記ベース絶縁層の上に導体パターンを形成する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように、カバー絶縁層を形成する工程と、
請求項1〜5のいずれか一項に記載の検査装置を用いて、前記カバー絶縁層中の異物の有無を検査する工程と
を含むことを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
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