TWI784316B - 光學檢測模組 - Google Patents

Abstract

一種光學檢測模組，用以檢測一待測物。光學檢測模組包括第一、第二發光元件、至少一收光模組以及處理器。第一、第二發光元件分別用以發出第一、第二光束。第二光束用以照射待測物上的螢光膠層，且使螢光膠層發出轉換光束。收光模組用以接收被待測物反射的第一光束及轉換光束。處理器根據反射後的第一光束決定待測物的立體資訊，且處理器根據轉換光束決定螢光膠層的光學資訊。

Description

光學檢測模組

本發明是有關於一種光學檢測模組，且特別是有關於一種採用多光源的光學檢測模組。

在製鞋產業中，由於每雙鞋有不同尺寸且形態也多樣化，在其過程中會大量地使用塗膠方式以進行鞋子中不同材料層之間的黏合。為了要對塗膠的品質進行控管，通常會在膠水裡面摻雜有螢光粒子，以紫外光照射塗膠後的鞋半成品使其發出螢光，並根據不同區域所發出來的螢光亮度來判斷塗膠的均勻程度。上述判斷過程通常是藉由人眼來進行檢測，但檢測過程是需要在紫外光下進行，容易造成視覺疲勞或其他病變等，並且也需要耗費大量的人力，不利於降低成本。

本發明提供一種光學檢測模組，其可快速地檢測待測物的外觀及待測物上的螢光膠層的分佈。

本發明提供一種光學檢測模組，用以檢測一待測物。光 學檢測模組包括第一發光元件、第二發光元件、至少一收光模組以及處理器。第一發光元件用以發出一第一光束，用以照射待測物且待測物適於反射第一光束。第二發光元件用以發出第二光束。第二光束用以照射待測物上的螢光膠層，且使螢光膠層發出轉換光束。第一光束的光譜的峰值波長不同於第二光束的峰值波長。至少一收光模組用以接收被待測物反射的第一光束及轉換光束。處理器，與至少一收光模組耦接。處理器根據反射後的第一光束決定待測物的立體資訊，且處理器根據轉換光束決定螢光膠層的光學資訊。

在本發明的一實施例中，上述的至少一收光模組的數量為多個且包括第一收光模組與第二收光模組。第一收光模組設置於被待測物反射的第一光束的傳遞路徑上。第二收光模組設置於轉換光束的傳遞路徑上。

在本發明的一實施例中，上述的第一收光模組包括第一濾光片及第一收光器。第一濾光片可使反射後的第一光束的第一波段範圍通過且濾除其他光束。第一波段範圍包括第一光束的光譜的峰值波長，且第一濾光片設置於待測物與第一收光器之間。第二收光模組包括第二濾光片及第二收光器。第二濾光片可使轉換光束的第二波段範圍通過且濾除其他光束。第二波段範圍包括轉換光束的光譜的峰值波長，且第二濾光片設置於待測物與第二收光器之間。

在本發明的一實施例中，上述的至少一收光模組的數量 為一個，且收光模組設置於被待測物反射的第一光束的傳遞路徑上以及轉換光束的傳遞路徑上。

在本發明的一實施例中，上述的收光模組包括濾光片、拜爾濾光片以及收光器。濾光片用以濾除一波段範圍的光束且使其他光束通過。此波段範圍包括第二光束的光譜的峰值波長，且第一光束的光譜的峰值波長與轉換光束的光譜的峰值波長落在波段範圍之外，且拜爾濾光片位於收光器與濾光片之間。

在本發明的一實施例中，上述的第一光束的光譜的峰值波長落在可見光波段中。

在本發明的一實施例中，上述的第二光束的光譜的峰值波長落在紫外光波段中。

在本發明的一實施例中，上述的第一發光元件與第二發光元件為線形發光元件。第一發光元件發出的第一光束照射至待測物上的線形光束為第一線形光束。第二發光元件發出的第二光束照射至待測物上的線形光束為第二線形光束。

在本發明的一實施例中，上述的處理器更與第一發光元件與第二發光元件耦接。處理器用以控制第一線形光束與第二線形光束重合。

在本發明的一實施例中，上述的處理器更與第一發光元件與第二發光元件耦接。處理器用以控制第一線形光束與第二線形光束錯位。

在本發明的一實施例中，上述的處理器存儲螢光膠層的 預設分佈區域。處理器根據光學資訊以決定螢光膠層的實際分佈區域。處理器將預設分佈區域與實際分佈區域進行比較，以判斷待測物是否為良品。

在本發明的一實施例中，上述第一光束的光譜的半高寬為第一半高寬，轉換光束的光譜的半高寬為第二半高寬，且第一半高寬與第二半高寬互不重疊。

基於上述，在本發明實施例的光學檢測模組中，其藉由第一、第二發光元件對待測物發出不同峰值波長的第一、第二光束，待測物上設有螢光膠層，螢光膠層被第二光束激發而成轉換光束，處理器分別根據被待測物反射的第一、轉換光束決定待測物的立體資訊與螢光膠層的光學資訊，以判斷待測物是否為良品，因此本發明實施例的光學檢測模組除了可以快速地對待測物進行檢測外，可大幅度降低人力的使用並提高工業自動化程度。

100、100a:光學檢測模組

110、120:第一、第二發光元件

130、140:第一、第二收光模組

132、142:第一、第二濾光片

134、144:第一、第二收光器

150:處理器

160:收光模組

162:濾光片

164:收光器

A1~A3:區域

B:藍光濾光片

BF:拜爾濾光片

CL:轉換光束

DP:顯示面板

G:綠光濾光片

L1、L2:第一、第二光束

LS1、LS2:第一、第二線形光束

M:記憶體

MD:輸送方向

OB、OB1~OB5:待測物

R:紅光濾光片

PR、PR1~PR5、PR’:螢光膠層

圖1為本發明的一實施例的光學檢測模組檢測待測物的示意圖。

圖2為圖1實施例的光學檢測模組各元件的方塊圖。

圖3為利用本發明實施例的光學檢測模組所檢測的不同待測物的示意圖。

圖4為本發明的另一實施例的光學檢測模組檢測待測物的示 意圖。

圖5為拜爾濾光片的上視示意圖。

圖6A至圖6C為本發明不同實施例的第二發光元件的激發光譜與轉換光束的發光光譜。

圖1為本發明的一實施例的光學檢測模組檢測待測物的示意圖。圖2為圖1實施例的光學檢測模組各元件的方塊圖。圖3為利用本發明實施例的光學檢測模組所檢測的不同待測物的示意圖。

請參照圖1與圖2，在本實施例中，光學檢測模組100用以檢測一待測物OB，其中待測物OB為具有不同高低差或曲面幾何構成之物件，待測物OB例如是製鞋過程中的中間產物，但不以此為限。待測物OB上設螢光膠層PR。光學檢測模組100包括第一、第二發光元件110、120、第一、第二收光模組130、140及處理器150。於以下的段落中會詳細說明上述各元件。

第一、第二發光元件110、120為可發出光束的光學元件，其分別用以發出第一、第二光束L1、L2。於本實施例中，第一、第二發光元件110、120的種類例如是發光二極體、毫發光二極體(Mini LED)、微發光二極體(Micro LED)、有機發光二極體、雷射二極體或其他合適的發光元件，本發明並不以此為限。並且，在本 實施例中，第一、第二發光元件L1、L2例如是線型發光元件，換言之，第一、第二光束L1、L2其照射在待測物OB上的光型為線型。

在本實施例中，第一發光元件110所發出的第一光束L1的峰值波長、第二發光元件120所發出的第二光束L2峰值波長例如分別落在第一、第二波段範圍內。舉例來說，第一發光元件110例如是可見光發光元件，其例如是可發出紅光，即第一光束L1的光譜的峰值波長落在可見光波段的紅光波段內，且例如是落在600奈米至700奈米的範圍內。第二發光元件120例如是不可見光元件，其例如是可發出紫外光，即第二光束L2的光譜的峰值波長落在不可見光波段的紫外光波段內，且例如是落在350奈米至400奈米的範圍內。故當第一光束L1照射待測物OB時會被其反射，而當第二光束L2照射待測物OB上的螢光膠層PR時，螢光膠層PR會被第二光束L2激發而發出轉換光束CL，其中轉換光束CL的光譜的峰值波長落在第三波段範圍內，其例如是可見光的藍綠光波段，且例如是落在400奈米至500奈米的範圍內。

第一收光模組130包括第一濾光片132與第一收光器134，第二收光模組140包括第二濾光片142與第二收光器144，收光模組130、140分別可被視為是一種相機模組，換言之，於本實施例的光學檢測模組100為多相機模組。第一收光模組130主要用以接收第一光束L1，故第一濾光片132可選用為帶通濾光片(band pass filter)且可使第一光束L1的第一波段範圍通過且濾除其他光 束，其中第一波段範圍包括第一光束L1的光譜的峰值波長。另一方面，第二濾光片142可使轉換光束CL的第二波段範圍通過且濾除其他光束，其中第二波段範圍包括轉換光束CL的光譜的峰值波長。藉由第一、第二濾光片132、134的設置可以避免有其他的雜訊進入第一、第二收光器134、144，以確保檢測品質。第一、第二收光器134、144例如是包括可將光訊號轉換成電訊號的光電元件，其種類例如是互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,CMOS)、電荷耦合元件(Charge-coupled Device,CCD)、光電倍增管(Photomultiplier,PMT)或雪崩光電二極體(Avalance Photodiode,APD)，較佳地其種類可為CMOS、CCD，但不以此為限。

處理器150可以包括計算器、微處理器(Micro Controller Unit,MCU)、中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)，或是其他可程式化之控制器(Microprocessor)、數位訊號處理器(Digital Signal Processor，DSP)、可程式化控制器、特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuits，ASIC)、可程式化邏輯裝置(Programmable Logic Device，PLD)或其他類似裝置。請參照圖2，於本實施例中，處理器150的主要功能例如是可對訊號進行不同的運算，且與第一、第二發光元件110、120、第一、第二收光模組130、140耦接。

於以下的段落中會詳細地說明本實施例的光路途徑與上述各元件之間的配置關係。

請參照圖1，待測物OB可藉由輸送機構(未示出)以使其沿一輸送方向MD移動，此時第一、第二發光元件110、120發出的第一、第二光束L1、L2傳遞至待測物OB。第一光束L1被待測物OB反射後傳遞至第一收光模組130，第二光束L2激發待測物OB上的螢光膠層PR後，使其發出轉換光束CL，轉換光束CL傳遞至第二收光模組140。換言之，第一收光模組130設置於被待測物OB反射的第一光束L1的傳遞路徑上，第二收光模組140設置於轉換光束CL的傳遞路徑上。第一光束L1與轉換光束CL分別穿透第一、第二濾光片132、144後，分別傳遞至第一、第二收光器134、144，第一、第二收光器134、144將第一光束L1和轉換光束CL的光訊號轉換成電訊號而傳遞至處理器150。

根據不同的光束，處理器150分別進行不同的運算，於以下的段落中會分段敘述。

對於第一光束L1來說，由於反射後的第一光束L1帶有待測物OB相對於第一收光模組130的深度資訊，處理器150可根據被不同位置反射後的第一光束L1來計算出待測物OB的立體資訊(例如是三維雲點資訊)，處理器150可根據立體資訊來判斷待測物OB的外觀是否為良品。

對於第二光束L2來說，由於其可激發位於待測物OB上的螢光膠層PR，轉換光束CL的光強度分佈區域可被視為螢光膠層PR的分佈區域。並且，不同區域的轉換光束CL的光強度高或低可以判斷出不同區域的螢光膠層PR的量為多或少，因此處理器 150可根據轉換光束CL的光學資訊(例如是上述的光強度分佈資訊)，來判斷出螢光膠層PR在待測物OB上的分佈位置與多寡。

進一步來說，處理器150內的記憶體M可記憶螢光膠層PR的預設區域，此預設區域為理想的螢光膠層PR分佈區域，因此，當處理器150根據轉換光束CL決定其光強度分佈區域後，可以大致推斷螢光膠層PR在待測物OB的一實際分佈區域為何，處理器150可將預設分佈區域與實際分佈區域進行比較，以判斷待測物OB是否為良品。

請參照圖3，圖3上半部示出以光學檢測模組100進行檢測的5個待測物OB1~OB5以及對應設置的螢光膠層PR1~PR5。圖3下半部示出標準待測物OB’與以預設分佈區域分佈的螢光膠層PR’，其被存儲與記憶體M內。舉例來說，處理器150將不同的待測物OB1~OB5經上述檢測過程後，假設判斷待測物OB2、OB5上的螢光膠層PR2、PR5的實際分佈區域與預設分佈區域差異不大時，並判斷待測物OB2、OB5為良品。處理器150判斷待測物OB1、OB3、OB4上的螢光膠層PR1、PR3、PR4的實際分佈區域與預設分佈區域有明顯差異時，舉例來說，在待測物OB1的區域A1與預設分佈區域比較後判斷此區域A1為缺膠狀態，在待測物OB3的區域A2與預設分佈區域比較後判斷此區域A2為積膠狀態，在待測物OB4的區域A3與預設分佈區域比較後判斷此區域A3為溢膠狀態，處理器150判斷待測物OB1、OB3、OB4為不良品。

此外，光學檢測模組100還可包括與處理器150耦接的顯示面板DP，處理器150可將上述的判斷結果傳遞至顯示面板DP上，而使使用者觀看到檢測結果。或者是，於其他的實施例中，處理器150亦可以藉由藍芽傳輸模組將判斷結果傳遞至手機或者是其他電子裝置，以供使用者判斷，本發明並不以此為限。又一實施例中，處理器150亦可以藉由藍芽傳輸模組將此判斷結果傳遞至雲端資料庫進行待測物OB生產履歷的管控。於另一實施例中，光學檢測模組100可更與用來製造待測物OB的物件製造裝置(未示出)整合，光學檢測模組100可將不同待測物OB的判斷結果傳遞至物件製造裝置，以使物件製造裝置根據判斷結果對上述不同待測物OB1~OB5進行補正程序與否，舉例來說，倘若是如同圖3的待測物OB1的話，光學檢測模組100告知物件製造裝置待測物OB1的區域A1缺膠，因此物件製造裝置可對此區域A1進行補膠的動作。倘若是如同圖3的待測物OB3、OB4的話，光學檢測模組100告知物件製造裝置待測物OB3、OB4的區域A2、A3積膠、溢膠狀態，因此物件製造裝置可對此區域A1進行擦膠或除膠的動作。倘若是如同圖3的待測物OB2、OB5的話，光學檢測模組100告知物件製造裝置待測物OB2、OB5為正常品(即符合規範)，而不需對其進行補正程序。

並且，因第一、第二發光元件110、120為線形發光元件，故照射在待測物OB上的第一、第二光束L1、L2為第一、第二線形光束LS1、LS2，於本實施例中，處理器150用以控制第一、第 二線形光束LS1、LS2重合。由於第一、第二線形光束LS1、LS2重合的關係，當待測物OB沿著輸送方向MD輸送時，處理器150可將對反射後的第一光束L1與轉換光束CL所轉換的電訊號進行映射計算，將待測物OB不同位置(線)上的立體資訊與螢光膠層PR的光學資訊進行結合。換言之，將第一、第二線形光束LS1、LS2重合有利於後續的立體資訊與光學資訊整合，因此後端的顯示面板DP可以在同一個影像畫面上，顯示出待測物OB的立體資訊與螢光膠層PR的光學資訊。

於其他的實施例中，處理器150亦可以用以控制第一、第二線形光束LS1、LS2錯位，以分別對待測物OB不同區域進行檢測，本發明並不以此為限。

承上述，在光學檢測模組100中，其藉由第一、第二發光元件110、120對待測物OB發出第一、第二光束L1、L2，其中第一光束L1被待測物OB反射，第二光束L2激發待測物OB上的螢光膠層PR並使其激發出轉換光束CL。收光模組130、140接收反射的第一光束L1以及轉換光束CL後將其轉換成電訊號傳遞至處理器150，處理器150分別根據第一、第二光束L1、L2決定待測物OB的立體資訊與螢光膠層的光學資訊。處理器150可藉由立體資訊判斷待測物OB的外觀是否為良品，並且可藉由光學資訊以判斷螢光膠層PR的分佈狀況是否為預設分佈狀況而判斷是否為良品，因此本實施例的光學檢測模組100可以快速地對待測物OB進行檢測，並可大幅度降低人力的使用且提高工業自動化 程度。

圖4為本發明的另一實施例的光學檢測模組檢測待測物的示意圖。圖5為拜爾濾光片的上視示意圖。

請參照圖4，圖4的光學檢測模組100a大致上類似於圖1的光學檢測模組，其主要差異在於：在光學檢測模組100a中，收光模組160的數量為一個，且收光模組160設置於被待測物OB反射的第一光束L1的傳遞路徑上以及轉換光束CL的傳遞路徑上。換言之，光學檢測模組100a採用單相機模組的架構。收光模組160包括濾光片162、拜爾濾光片BF(Bayer filter)與收光器164，其中收光器164的說明類似於前述段落，於此不再贅述，以下的段落會介紹濾光片162跟拜爾濾光片BF的用途。

濾光片162用以濾除一波段範圍的光束且使其他光束通過，其中此波段範圍包括第二光束L2的光譜的峰值波長，且第一光束L1的光譜的峰值波長與轉換光束CL的光譜的峰值波長落在波段範圍之外。換言之，濾光片162例如是用來濾除紫外光波段的光束，以避免其影響到檢測結果。

請參照圖5，拜爾濾光片BF包括以陣列方式排列的多個紅光、綠光、藍光濾光片R、G、B，其中紅光濾光片R用以使紅光通過且濾除其他色光，綠光濾光片G用以使綠光通過且濾除其他色光，藍光濾光片B用以使藍光通過且濾除其他色光，收光器164。故當第一光束L1與轉換光束CL傳遞至收光模組160時，濾光片162會先濾除第二光束L2以避免其被收光器164接收且使 第一光束L1與轉換光束CL通過。因第一光束L1例如是紅光，當其穿透拜爾濾光片BF時，紅光濾光片R所處的位置會使第一光束L1通過，而綠光、藍光濾光片G、B則過濾第一光束L1，故收光器164上的對應到這些紅光濾光片R的感光像素則用來量測反射後的第一光束L1。類似地，因轉換光束CL例如是藍綠光波段，故當其穿透拜爾濾光片BF時，藍光、綠光濾光片B、G所處的位置會使轉換光束CL通過，而紅光濾光片R則過濾轉換光束CL，故收光器164上的對應到這些藍光、綠光濾光片B、G的感光像素則用來量測轉換光束CL。換言之，藉由拜爾濾光片BF的設置，收光器164的不同位置可以用來量測第一或轉換光束L1、CL，可以節省收光器的使用數量，後續的立體資訊與光學資訊處理類似於前述段落，於此不再贅述。

值得一提的是，在上述的實施例中，待測物OB是藉由外界的輸送機構帶動而沿輸送方向MD移動，於其他未示出的實施例中，光學檢測模組亦可以設有與第一、第二發光元件的運輸機構，處理器可控制運輸機構以控制第一、第二光束照射在待測物上的位置。

應注意的是，上述實施例的待測物OB例如是以製鞋過程中的中間產物為例，但於其他的實施例中，亦可以是其他不同種類的工業製品，本發明並不以此為限。

圖6A至圖6C為本發明不同實施例的第二發光元件的激發光譜與轉換光束的發光光譜。

上述的實施例例如是以第二發光元件120為紫外光發光元件為例，且上述的第一、第二、轉換光束L1、L2、CL的峰值波長所處的波段範圍分別處於紅光、紫外光、藍綠光亦為舉例。第二發光元件210可以是可見光或是不可見光發光的元件，只要是能符合激發螢光物質的波段皆可適用，而第一發光元件則需相應選擇與前述第二發光元件激發螢光物質後，所產生之轉換光束的風峰值波長相異的發光元件。上述螢光膠層PR吸收峰值波長較短的短波長光源所發出的光束後，被激發而發出峰值波長較長的轉換光束CL，此現象稱為波長轉換現象，故轉換光束CL的峰值波長會大於第二光束L2的峰值波長。此外，為了避免轉換光束CL影響到以第一光束L1進行的立體資訊的檢測，較佳地，轉換光束CL的光譜的半高寬(Full width at half maximum)與第一光束L1的光譜的半高寬兩者不重疊，其中光譜的半高寬的定義為：光譜中最大光強度的一半所對應的兩個波長值的範圍。因此，只要是符合可發生波長轉換現象、並且符合上述半高寬不重疊的條件(的第一發光元件、第二發光元件與螢光物質，都是落在本發明的範疇內，本發明並不以此為限。於圖6A至圖6C舉出為本發明不同實施例的第二發光元件120的激發光譜與轉換光束CL的發光光譜，其中橫軸為波長，其單位為奈米，縱軸為標準化後的光強度。

綜上所述，在本發明實施例的光學檢測模組中，其藉由第一、第二發光元件對待測物發出第一、第二光束，其中第一光束被待測物反射，第二光束激發待測物上的螢光膠層並使其激發出轉 換光束。收光模組接收反射的第一光束以及轉換光束後將其轉換成電訊號傳遞至處理器，處理器分別根據第一、第二光束決定待測物的立體資訊與螢光膠層的光學資訊。處理器可藉由立體資訊判斷待測物的外觀是否為良品，並且可藉由光學資訊以判斷螢光膠層的分佈狀況是否為預設分佈狀況而判斷是否為良品，因此本發明實施例的光學檢測模組可以快速地對待測物進行檢測，並可大幅度降低人力的使用且提高工業自動化程度。

100:光學檢測模組

110、120:第一、第二發光元件

130、140:第一、第二收光模組

132、142:第一、第二濾光片

134、144:第一、第二收光器

CL:轉換光束

L1、L2:第一、第二光束

LS1、LS2:第一、第二線形光束

MD:輸送方向

OB:待測物

PR:螢光膠層

Claims (10)

1. 一種光學檢測模組，用以檢測一待測物，其中該光學檢測模組包括：一第一發光元件，用以發出一第一光束，用以照射該待測物且該待測物適於反射該第一光束；一第二發光元件，用以發出一第二光束，其中該第二光束用以照射該待測物上的一螢光膠層，且使該螢光膠層發出一轉換光束，其中該第一光束的光譜的峰值波長不同於該第二光束的峰值波長；至少一收光模組，用以接收被該待測物反射的該第一光束及該轉換光束；以及一處理器，與該至少一收光模組耦接，其中，該處理器根據該反射後的該第一光束決定該待測物的一立體資訊，且該處理器根據該轉換光束決定該螢光膠層的一光學資訊，其中該第一發光元件與該第二發光元件為線形發光元件，其中，該第一發光元件發出的該第一光束照射至該待測物上的線形光束為一第一線形光束，該第二發光元件發出的該第二光束照射至該待測物上的線形光束為一第二線形光束， 其中該處理器更與該第一發光元件與該第二發光元件耦接。
2. 如請求項1所述的光學檢測模組，其中該至少一收光模組的數量為多個且包括一第一收光模組與一第二收光模組，該第一收光模組設置於被該待測物反射的該第一光束的傳遞路徑上，該第二收光模組設置於該轉換光束的傳遞路徑上。
3. 如請求項2所述的光學檢測模組，其中，該第一收光模組包括一第一濾光片及一第一收光器，其中該第一濾光片可使反射後的該第一光束的一第一波段範圍通過且濾除其他光束，其中該第一波段範圍包括該第一光束的光譜的峰值波長，且該第一濾光片設置於該待測物與該第一收光器之間；以及該第二收光模組包括一第二濾光片及一第二收光器，其中該第二濾光片可使該轉換光束的一第二波段範圍通過且濾除其他光束，其中該第二波段範圍包括該轉換光束的光譜的峰值波長，且該第二濾光片設置於該待測物與該第二收光器之間。
4. 如請求項1所述的光學檢測模組，其中該至少一收光模組的數量為一個，且該收光模組設置於被該待測物反射的該第一光束的傳遞路徑上以及該轉換光束的傳遞路徑上。
5. 如請求項4所述的光學檢測模組，其中該收光模組包括一濾光片、一拜爾濾光片以及一收光器，其中該濾光片用以濾除一波段範圍的光束且使其他光束通過，其中該波段範圍包括該第二光束的光譜的峰值波長，且該第一光束的光譜的峰值波長 與該轉換光束的光譜的峰值波長落在該波段範圍之外，且該拜爾濾光片位於該收光器與該濾光片之間。
6. 如請求項1所述的光學檢測模組，其中該第一光束的光譜的峰值波長落在可見光波段中。
7. 如請求項1所述的光學檢測模組，其中該第二光束的光譜的峰值波長落在紫外光波段中。
8. 如請求項1所述的光學檢測模組，其中該處理器更與該第一發光元件與該第二發光元件耦接，其中該處理器用以控制該第一線形光束與該第二線形光束錯位。
9. 如請求項1所述的光學檢測模組，其中該處理器存儲該螢光膠層的一預設分佈區域，該處理器根據該光學資訊以決定該螢光膠層的一實際分佈區域，其中，該處理器將該預設分佈區域與該實際分佈區域進行比較，以判斷該待測物是否為良品。
10. 如請求項1所述的光學檢測模組，其中，該第一光束的光譜的半高寬為一第一半高寬，該轉換光束的光譜的半高寬為一第二半高寬，其中，該第一半高寬與該第二半高寬互不重疊。

Images