TW201947537A - 三維結構光測量系統 - Google Patents

三維結構光測量系統 Download PDF

Info

Publication number
TW201947537A
TW201947537A TW107116045A TW107116045A TW201947537A TW 201947537 A TW201947537 A TW 201947537A TW 107116045 A TW107116045 A TW 107116045A TW 107116045 A TW107116045 A TW 107116045A TW 201947537 A TW201947537 A TW 201947537A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
brightness
compensation
grayscale
dimensional
grating patterns
Prior art date
Application number
TW107116045A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI679609B (zh
Inventor
陳政隆
戴文智
Original Assignee
所羅門股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 所羅門股份有限公司 filed Critical 所羅門股份有限公司
Priority to TW107116045A priority Critical patent/TWI679609B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI679609B publication Critical patent/TWI679609B/zh
Publication of TW201947537A publication Critical patent/TW201947537A/zh

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

一種三維結構光測量系統包含一第一影像擷取單元、一投影單元、一第二影像擷取單元、及一控制單元。該控制單元分析該第一影像擷取單元所擷取相關於一物件的一表面的一個二維影像,以產生一亮度灰階條件,並根據該亮度灰階條件,將多個預定光柵圖案所對應的亮度分別作調整,以產生多個補償光柵圖案,進而控制該投影單元投影該等補償光柵圖案至該物件的該表面。該控制單元接收該第二影像擷取單元所擷取的多個投影光柵影像,並據以產生該表面的三維輪廓。

Description

三維結構光測量系統
本發明是有關於一種測量系統,特別是指一種三維結構光測量系統。
目前在製鞋業中,鞋底與鞋身的接合大部分採用塗膠方式,而塗膠的優劣關係到該隻鞋子的使用壽命。在自動化的生產過程中,需要先取得正確的鞋底外型的三維(3D)資料,才能使自動化塗膠設備依循正確的塗膠路徑。
參閱圖1,習知的一種三維結構光測量系統適用於測量一鞋底9的一表面的三維輪廓,並包含一個控制單元91、一個攝影模組92、及一個白光投影模組93。該鞋底9放置於一個平台上94。該白光投影模組93用來投射多個預定光柵圖案至該鞋底9的該表面上,該攝影模組92用來擷取被該鞋底9的該表面的三維輪廓所影響後的多個投影後光柵圖案。由於該等投影後光柵圖案的變形程度與該白光投影模組93及該攝影模組92之間的相對位置及鞋底9的該表面的起伏有關。因此,當該攝影模組92與該白光投影模組93之間的相對位置固定時,該等投影後光柵圖案的變化情況可以透過三角測量法計算該鞋底9的該表面的三維輪廓。
該控制單元91電連接該白光投影模組93,並控制該白光投影模組93將該等預定光柵圖案依序投影至該鞋底9的該表面。該控制單元91還電連接該影像模組92,並控制該影像模組92擷取投影至該鞋底9的該表面的該等預定光柵圖案,以獲得分別對應的多個投影後光柵影像8(包含投影後光柵圖案)。該控制單元91再根據該等投影後光柵影像8,產生該鞋底9的該表面的三維輪廓。
參閱圖1與圖2,圖2以一個投影區域7舉例說明該等預定光柵圖案的多個態樣。該等預定光柵圖案是採用結構光編碼方法中的一種時序編碼(Time-Multiplexing),且是採用強度變化的二值化編碼。為方便說明起見,該等預定光柵圖案的數量以三個為例作說明,並依照被投影的順序分別定義為第一光柵圖案、第二光柵圖案、及第三光柵圖案,實際上,該等預定光柵圖案的數量更多,以產生精確度更高的三維輪廓。
該第一光柵圖案是使得該白光投影模組93將黑色光投射至該投影區域7中的多個區域71~74,且將白色光投射至另外多個區域75~78。該第二光柵圖案是使得該白光投影模組93將黑色光投射至該投影區域7中的多個區域71、72、75、76,且將白色光投射至另外多個區域73、74、77、78。該第三光柵圖案是使得該白光投影模組93將黑色光投射至該投影區域7中的多個區域71、73、75、77,且將白色光投射至另外多個區域72、74、76、78。
該控制單元91根據該三個投影後光柵影像8,分析該等投影後光柵影像8中的投影區域7的黑色光及白色光的位置,並將黑色光及白色光的位置解碼,例如分別為0及1,進而產生該鞋底9的該表面的三維輪廓。然而,當該鞋底9的該表面的顏色不同,或者形狀上有邊牆時,該控制單元91所計算出的該鞋底9的該表面的三維輪廓容易造成雜訊或穿孔的現象,而使得該鞋底9的三維資料的完整性不足,進而導致後續的自動化塗膠設備無法獲得正確的塗膠路徑。因此,如何使得三維結構光測量系統獲得正確度更高的三維資料便成為一個待解決的問題。
因此,本發明的目的,即在提供一種正確度更高的三維結構光測量系統。
於是,根據本發明三維結構光測量系統,適用於利用多個預定光柵圖案測量一物件的一表面的三維輪廓,並包含一個第一影像擷取單元、一個投影單元、一個第二影像擷取單元、及一個控制單元。
該第一影像擷取單元擷取相關於該物件的該表面的一個二維影像。該投影單元接收多個補償光柵圖案,並將該等補償光柵圖案依序投影至該物件的該表面。該第二影像擷取單元擷取投影至該物件的該表面的該等補償光柵圖案之影像,而分別成為多個投影後光柵影像。
該控制單元電連接該第一影像擷取單元以接收該二維影像,並分析該二維影像,以產生相關於該物件的該表面在該二維影像中的一亮度灰階條件。該控制單元還電連接該投影單元,並根據該亮度灰階條件,將該等預定光柵圖案所對應的亮度分別作調整,以產生該等補償光柵圖案,進而控制該投影單元投影,且還電連接該第二影像擷取單元,以接收該等投影後光柵影像,並根據該等投影後光柵影像,產生該物件的該表面的三維輪廓。
在一些實施態樣中,其中,該亮度灰階條件是該物件的該表面的一亮度灰階分布。該控制單元包括一個資料庫,該資料庫儲存多組該等補償光柵圖案,該每一組該等補償光柵圖案對應該物件的該表面的不同的該亮度灰階分布,該控制單元根據該亮度灰階分布,選擇該多組該等補償光柵圖案之其中一組。
在另一些實施態樣中,其中,該亮度灰階條件是該物件的該表面的一亮度灰階平均值。該控制單元包括一個資料庫,該資料庫儲存多組該等補償光柵圖案,該每一組該等補償光柵圖案對應該物件的該表面的不同的該亮度灰階平均值。
該控制單元計算該二維影像的該亮度灰階平均值,再根據該亮度灰階平均值,選擇該多組該等補償光柵圖案之其中一組。當該亮度灰階平均值表示該物件的該表面的亮度灰階越高時,所選擇的該組該等補償光柵圖案的亮度灰階相較於轉換前的該等預定光柵圖案的亮度灰階越低。
在另一些實施態樣中,其中,該亮度灰階條件是該物件的該表面的一亮度灰階平均值。該控制單元計算該二維影像的該亮度灰階平均值,再根據該亮度灰階平均值,調整該等預定光柵圖案所分別對應的亮度,而產生對應的該等補償光柵圖案,當該亮度灰階平均值表示該物件的該表面的亮度灰階越高時,該等補償光柵圖案的亮度灰階相較於轉換前的該等預定光柵圖案的亮度灰階越低。
在另一些實施態樣中,其中,該亮度灰階條件是該物件的該表面的一亮度灰階分布。該控制單元根據該亮度灰階分布,判斷在該二維影像的不同位置的亮度灰階的大小。當該二維影像的一第一區域的亮度灰階大於等於一第一閥值時,該控制單元將該等補償光柵圖案之其中每一者在對應該第一區域的亮度灰階調整為一第一補償強度。
當該二維影像的一第二區域的亮度灰階小於等於一第二閥值時,該控制單元將該等補償光柵圖案之其中每一者在對應該第二區域的亮度灰階調整為一第二補償強度。
該等預定光柵圖案在該第一區域及該第二區域的預設亮度灰階分別是一第一預定強度及一第二預定強度,該第一補償強度小於該第一預定強度,該第二補償強度大於該第二預定強度,該第一預定強度大於該第二預定強度。
在一些實施態樣中,其中,當該亮度灰階分布介於0至255之間時,該第一預定強度及該第二預定強度分別是255及0,該第一補償強度及該第二補償強度分別是200及50。
在另一些實施態樣中,該三維結構光測量系統還包含一個第三影像擷取單元,相對於該第二影像擷取單元以不同的視角,擷取投影至該物件的該表面的該等補償光柵圖案之影像,而分別成為多個輔助投影後光柵影像。該控制單元還電連接該第三影像擷取單元,以接收該等輔助投影後光柵影像,並根據該等投影後光柵影像及該等輔助投影後光柵影像,產生該物件的該表面的三維輪廓。
在另一些實施態樣中,其中,投影至該物件的該表面的該等補償光柵圖案是採用結構光編碼方法中的一種時序編碼(Time-Multiplexing),且是採用強度變化的二值化編碼。
本發明的功效在於:藉由該控制單元分析該第一影像擷取單元所擷取的該二維影像,以判斷該物件的該表面的該亮度灰階條件,並據以調整該投影單元所要投射的該等補償光柵圖案,進而使得所投射出的色光的亮度灰階會對應物件的不同顏色區域作出調整。因此,本案三維結構光測量系統能夠避免習知技術中,因為該物件的顏色的不同所產生的三維資料錯誤,而能提高三維資料的正確度。
在本發明被詳細描述之前,應當注意在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖3與圖4,本發明三維結構光測量系統的一個第一實施例,適用於利用多個預定光柵圖案測量一物件9的一表面的三維輪廓,並包含一個第一影像擷取單元2、一個投影單元3、一個第二影像擷取單元4、及一個控制單元1。在本實施例中,該物件9是一個鞋底,該第一影像擷取單元2及該第二影像擷取單元4例如是二個攝影機,該投影單元3例如是一個發光二極體(LED)投影機,可以投射出不同的色光,在本實施例中,該發光二極體投影機是以一種白光發光二極體投影機為例作說明,該控制單元1例如是一個電腦主機,但都不在此限。該等預定光柵圖案是採用結構光編碼方法中的一種時序編碼(Time- Multiplexing),且是採用強度變化的二值化編碼。
該第一影像擷取單元2擷取相關於該物件9的該表面的一個二維影像。該投影單元3接收多個補償光柵圖案,並將該等補償光柵圖案依序投影至該物件9的該表面。該等補償光柵圖案也是採用一種強度變化的二值化編碼的時序編碼方法。該第二影像擷取單元4受控制以擷取投影至該物件9的該表面的該等補償光柵圖案之影像,而分別成為多個投影後光柵影像6。
該控制單元1電連接該第一影像擷取單元2以接收該二維影像,並分析該二維影像,以產生相關於該物件9的該表面在該二維影像中的一亮度灰階條件。該控制單元1還電連接該投影單元3,並根據該亮度灰階條件,將該等預定光柵圖案所對應的亮度分別作調整,以產生該等補償光柵圖案,進而控制該投影單元3投影。該控制單元1還電連接該第二影像擷取單元4,以控制該第二影像擷取單元4擷取影像,以接收該等投影後光柵影像6,並根據該等投影後光柵影像6,產生該物件9的該表面的三維輪廓。
在本實施例中,該亮度灰階條件是該物件9的該表面的一亮度灰階分布。該控制單元1包括一個資料庫11,該資料庫11儲存多組該等補償光柵圖案,該每一組該等補償光柵圖案對應該物件9的該表面的不同的該亮度灰階分布。該控制單元1根據該亮度灰階分布,選擇該多組該等補償光柵圖案之其中一組。
針對不同的物件9,一個使用者可以藉由先前技術中的習知方法,先將該等預定光柵圖案投射至該物件9,以獲得該物件9的三維資料,再據以調整該投影單元3在本實施例中所要投射的該等補償光柵圖案在一個投影區域7的不同區域71~78(如圖6)的亮度。也就是說,針對不同的物件9,例如不同顏色,所對應的該等補償光柵圖案是預先設計而儲存於該資料庫11中。藉由分析該第一影像擷取單元2所擷取的該二維影像,該控制單元1即能獲知該物件9所需要對應的該等補償光柵圖案,使得該物件9的該表面的三維輪廓不會因為雜訊等問題的影響,而能正確地獲得。
參閱圖3與圖4,本發明三維結構光測量系統的一個第二實施例,大致上是與該第一實施例相同,不同的地方在於:該亮度灰階條件是該物件9的該表面的一亮度灰階平均值。該資料庫11儲存多組該等補償光柵圖案,該每一組該等補償光柵圖案對應該物件9的該表面的不同的該亮度灰階平均值。
該控制單元1計算該二維影像的該亮度灰階平均值, 再參閱圖5,舉例來說,該二維影像21中的該物件9(即鞋底)包含物件區域901~903,假設亮度灰階是介於0至255之間,且0與255分別表示黑色與白色,如果三個物件區域901~903都是黑色,則該亮度灰階平均值是0。如果三個物件區域901~903都是白色,則該亮度灰階平均值是255。如果物件區域901、902是黑色,物件區域903是白色,則該亮度灰階平均值例如是128。
該控制單元1再根據該亮度灰階平均值,選擇該多組該等補償光柵圖案之其中一組。當該亮度灰階平均值表示該物件9的該表面的亮度灰階越高時,例如越接近255,表示該物件9的偏向白色的部分越多,因此,該控制單元1所選擇的該組該等補償光柵圖案的亮度灰階相較於轉換前的該等預定光柵圖案的亮度灰階越低,同理,反之亦然,以避免該投影單元3投射至該物件9的該等補償光柵圖案產生太亮而有雜光溢出的現象,進而避免該控制單元1對該等投影後光柵影像6的解碼產生誤判,因此能提高三維結構光測量系統的正確度。
參閱圖4與圖7,本發明三維結構光測量系統的一個第三實施例,大致上是與該第二實施例相同,不同的地方在於:該控制單元1不包含該資料庫11(如圖3),該控制單元1計算該二維影像的該亮度灰階平均值,再根據該亮度灰階平均值,調整該等預定光柵圖案所分別對應的亮度,而產生對應的該等補償光柵圖案。當該亮度灰階平均值表示該物件9的該表面的亮度灰階越高時,該等補償光柵圖案的亮度灰階相較於轉換前的該等預定光柵圖案的亮度灰階越低。
再參閱圖6,舉例來說,假設該等預定光柵圖案如同先前技術所述的例子,該等補償光柵圖案依照被投影的順序分別定義為第一補償光柵圖案、第二補償光柵圖案、及第三補償光柵圖案。當該亮度平均值等於255時,該第一補償光柵圖案是使得該投影單元3將黑色光投射至該投影區域7中的多個區域71~74,且將白色光投射至另外多個區域75~78。該第二補償光柵圖案是使得該投影單元3將黑色光投射至該投影區域7中的多個區域71、72、75、76,且將白色光投射至另外多個區域73、74、77、78。該第三補償光柵圖案是使得該投影單元3將黑色光投射至該投影區域7中的多個區域71、73、75、77,且將白色光投射至另外多個區域72、74、76、78。最重要的差異是:該等預定光柵圖案是使得白光投影模組93(如圖1)將亮度灰階分別為0與255的黑色光與白色光作投射,而該等補償光柵圖案是使得投影單元3將亮度灰階分別為0與亮度灰階較小(如250)的黑色光與白色光作投射。
參閱圖4與圖7,本發明三維結構光測量系統的一個第四實施例,大致上是與該第一實施例相同,不同的地方在於:該控制單元1不包含該資料庫11(如圖3),且該控制單元1根據該亮度灰階分布,判斷在該二維影像的不同位置的亮度灰階的大小。
當該二維影像的一第一區域的亮度灰階大於等於一第一閥值時,該控制單元1將該等補償光柵圖案之其中每一者在對應該第一區域的亮度灰階調整為一第一補償強度。
當該二維影像的一第二區域的亮度灰階小於等於一第二閥值時,該控制單元1將該等補償光柵圖案之其中每一者在對應該第二區域的亮度灰階調整為一第二補償強度。
該等預定光柵圖案在該第一區域及該第二區域的預設亮度灰階分別是一第一預定強度及一第二預定強度,該第一補償強度小於該第一預定強度,該第二補償強度大於該第二預定強度,該第一預定強度大於該第二預定強度。
舉例來說,再參閱圖5,該二維影像21中的該物件9(即鞋底)包含物件區域901~903,其中,物件區域901、902是黑色,物件區域903是白色。再參閱圖6,假設該等預定光柵圖案如同先前技術所述的例子,該等補償光柵圖案依照被投影的順序分別定義為第一補償光柵圖案、第二補償光柵圖案、及第三補償光柵圖案,且都被投射至該投影區域7,其中,該物件9所在的位置包含物件區域A1~A10。
當該亮度灰階例如是分布介於0至255之間時,該第一預定強度及該第二預定強度分別是255及0,該第一補償強度及該第二補償強度分別是200及50。該等預定光柵圖案是使得白光投影模組93(如圖1)將亮度灰階分別為255與0的白色光與黑色光作投射。
該第一補償光柵圖案是使得該投影單元3將亮度灰階是50(該第二補償強度)的色光投射至該投影區域7中的物件區域A1~A3,並將亮度是0的黑色光投射至區域71~74中不包含物件區域A1~A3的部分區域。且使得該投影單元3將亮度灰階是200(該第一補償強度)的色光投射至該投影區域7中的物件區域A6~A7,並將亮度是255的白色光投射至區域75~78中不包含物件區域A6~A7的部分區域。即該第一區域是物件區域A6~A7,該第二區域是物件區域A1~A3。
該第二補償光柵圖案是使得該投影單元3將亮度灰階是50(該第二補償強度)的色光投射至該投影區域7中的物件區域A1、A2、A8,並將亮度是0的黑色光投射至區域71、72、75、76中不包含物件區域A1、A2、A8的部分區域。且使得該投影單元3將亮度灰階是200(該第一補償強度)的色光投射至該投影區域7中的物件區域A4~A5,並將亮度是255的白色光投射至區域73、74、77、78中不包含物件區域A4~A5的部分區域。即該第一區域是物件區域A4~A5,該第二區域是物件區域A1、A2、A8。
該第三補償光柵圖案是使得該投影單元3將亮度灰階是50(該第二補償強度)的色光投射至該投影區域7中的物件區域A1、A3、A9,並將亮度是0的黑色光投射至區域71、73、75、77中不包含物件區域A1、A3、A9的部分區域。且使得該投影單元3將亮度灰階是200(該第一補償強度)的色光投射至該投影區域7中的物件區域A5、A7,並將亮度是255的白色光投射至區域72、74、76、78中不包含物件區域A5、A7的部分區域。即該第一區域是物件區域A5、A7,該第二區域是物件區域A1、A3、A9。
另外要補充說明的是:在該第一實施例至該第四實施例中,該三維結構光測量系統都僅包含一個影像擷取單元(即第二影像擷取單元4),以擷取該等投影後光柵影像。而在其他實施例中,該三維結構光測量系統還包含一個與該第二影像擷取單元4的功能相同的第三影像擷取單元,並相對於該第二影像擷取單元4以不同的視角,擷取投影至該物件9的該表面的該等補償光柵圖案之影像,而分別成為多個輔助投影後光柵影像。該控制單元1還電連接該第三影像擷取單元,以接收該等輔助投影後光柵影像,並根據該等投影後光柵影像及該等輔助投影後光柵影像,產生該物件9的該表面的三維輪廓,以避免使用單一個影像擷取單元(即第二影像擷取單元4)時,有可能會有拍攝死角的問題。
再者,在該第一實施例至該第四實施例中,該三維結構光測量系統的該投影單元3都是以一種白光發光二極體投影機為例作說明,以投射出亮度灰階不同的白色光與黑色光。而在其他實施例中,該投影單元3也可以是一種能夠投射出不同顏色光源的投影機,例如投射出亮度灰階不同的藍色光、黃色光、紅色光、黑色光等等,都不在此限,其功效在於利用不同顏色的色光,如互補色光,使得該控制單元4對該第二影像擷取單元4所擷取的該等投影後光柵影像的解碼判斷的正確性更佳。
綜上所述,無論是藉由該資料庫所預先儲存的該等補償光柵圖案,或是藉由該控制單元分析該第一影像擷取單元所擷取的該二維影像,以判斷該物件的該表面的該亮度灰階條件,都能據以調整該投影單元所要投射的該等補償光柵圖案,進而使得所投射出的色光的亮度灰階會對應物件的不同顏色區域作出調整。因而能夠避免習知技術中,因為該物件的顏色的不同所產生的三維資料錯誤,而能提高三維資料的正確度,故確實能達成本發明的目的。
惟以上所述者,僅為本發明的實施例而已,當不能以此限定本發明實施的範圍,凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。
1‧‧‧控制單元
11‧‧‧資料庫
2‧‧‧第一影像擷取單元
21‧‧‧二維影像
3‧‧‧投影單元
4‧‧‧第二影像擷取單元
6‧‧‧投影後光柵影像
7‧‧‧投影區域
71~78‧‧‧區域
8‧‧‧投影後光柵影像
9‧‧‧物件
901‧‧‧物件區域
902‧‧‧物件區域
903‧‧‧物件區域
91‧‧‧控制單元
92‧‧‧攝影模組
93‧‧‧白光投影模組
94‧‧‧平台
A1~A10‧‧‧物件區域
本發明的其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中: 圖1是一個示意圖,說明習知的一種三維結構光測量系統; 圖2是一個示意圖,輔助圖1說明一個投影區域; 圖3是一個方塊圖,說明本發明三維結構光測量系統的一個實施例; 圖4是一個示意圖,輔助圖3說明該實施例; 圖5是一個示意圖,說明一個實施例的一個二維影像; 圖6是一個示意圖,說明一個實施例的一個投影區域;及 圖7是一個方塊圖,說明本發明三維結構光測量系統的另一個實施例。

Claims (8)

  1. 一種三維結構光測量系統,適用於利用多個預定光柵圖案測量一物件的一表面的三維輪廓,並包含: 一個第一影像擷取單元,擷取相關於該物件的該表面的一個二維影像; 一個投影單元,接收多個補償光柵圖案,並將該等補償光柵圖案依序投影至該物件的該表面; 一個第二影像擷取單元,擷取投影至該物件的該表面的該等補償光柵圖案之影像,而分別成為多個投影後光柵影像;及 一個控制單元,電連接該第一影像擷取單元以接收該二維影像,並分析該二維影像,以產生相關於該物件的該表面在該二維影像中的一亮度灰階條件,該控制單元還電連接該投影單元,並根據該亮度灰階條件,將該等預定光柵圖案所對應的亮度分別作調整,以產生該等補償光柵圖案,進而控制該投影單元投影,且還電連接該第二影像擷取單元,以接收該等投影後光柵影像,並根據該等投影後光柵影像,產生該物件的該表面的三維輪廓。
  2. 如請求項1所述的三維結構光測量系統,其中, 該亮度灰階條件是該物件的該表面的一亮度灰階分布,及 該控制單元包括一個資料庫,該資料庫儲存多組該等補償光柵圖案,該每一組該等補償光柵圖案對應該物件的該表面的不同的該亮度灰階分布,該控制單元根據該亮度灰階分布,選擇該多組該等補償光柵圖案之其中一組。
  3. 如請求項1所述的三維結構光測量系統,其中, 該亮度灰階條件是該物件的該表面的一亮度灰階平均值, 該控制單元包括一個資料庫,該資料庫儲存多組該等補償光柵圖案,該每一組該等補償光柵圖案對應該物件的該表面的不同的該亮度灰階平均值,及 該控制單元計算該二維影像的該亮度灰階平均值,再根據該亮度灰階平均值,選擇該多組該等補償光柵圖案之其中一組,當該亮度灰階平均值表示該物件的該表面的亮度灰階越高時,所選擇的該組該等補償光柵圖案的亮度灰階相較於轉換前的該等預定光柵圖案的亮度灰階越低。
  4. 如請求項1所述的三維結構光測量系統,其中, 該亮度灰階條件是該物件的該表面的一亮度灰階平均值,及 該控制單元計算該二維影像的該亮度灰階平均值,再根據該亮度灰階平均值,調整該等預定光柵圖案所分別對應的亮度,而產生對應的該等補償光柵圖案,當該亮度灰階平均值表示該物件的該表面的亮度灰階越高時,該等補償光柵圖案的亮度灰階相較於轉換前的該等預定光柵圖案的亮度灰階越低。
  5. 如請求項1所述的三維結構光測量系統,其中, 該亮度灰階條件是該物件的該表面的一亮度灰階分布,及 該控制單元根據該亮度灰階分布,判斷在該二維影像的不同位置的亮度灰階的大小,當該二維影像的一第一區域的亮度灰階大於等於一第一閥值時,該控制單元將該等補償光柵圖案之其中每一者在對應該第一區域的亮度灰階調整為一第一補償強度, 當該二維影像的一第二區域的亮度灰階小於等於一第二閥值時,該控制單元將該等補償光柵圖案之其中每一者在對應該第二區域的亮度灰階調整為一第二補償強度, 該等預定光柵圖案在該第一區域及該第二區域的預設亮度灰階分別是一第一預定強度及一第二預定強度,該第一補償強度小於該第一預定強度,該第二補償強度大於該第二預定強度,該第一預定強度大於該第二預定強度。
  6. 如請求項5所述的三維結構光測量系統,其中,當該亮度灰階分布介於0至255之間時,該第一預定強度及該第二預定強度分別是255及0,該第一補償強度及該第二補償強度分別是200及50。
  7. 如請求項1所述的三維結構光測量系統,還包含一個第三影像擷取單元,相對於該第二影像擷取單元以不同的視角,擷取投影至該物件的該表面的該等補償光柵圖案之影像,而分別成為多個輔助投影後光柵影像,該控制單元還電連接該第三影像擷取單元,以接收該等輔助投影後光柵影像,並根據該等投影後光柵影像及該等輔助投影後光柵影像,產生該物件的該表面的三維輪廓。
  8. 如請求項1所述的三維結構光測量系統,其中,投影至該物件的該表面的該等補償光柵圖案是採用結構光編碼方法中的一種時序編碼(Time-Multiplexing),且是採用強度變化的二值化編碼。
TW107116045A 2018-05-11 2018-05-11 三維結構光測量系統 TWI679609B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107116045A TWI679609B (zh) 2018-05-11 2018-05-11 三維結構光測量系統

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107116045A TWI679609B (zh) 2018-05-11 2018-05-11 三維結構光測量系統

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI679609B TWI679609B (zh) 2019-12-11
TW201947537A true TW201947537A (zh) 2019-12-16

Family

ID=69582250

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107116045A TWI679609B (zh) 2018-05-11 2018-05-11 三維結構光測量系統

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI679609B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI784316B (zh) * 2020-09-11 2022-11-21 財團法人金屬工業研究發展中心 光學檢測模組

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112104860B (zh) * 2020-08-18 2022-07-08 江西欧迈斯微电子有限公司 校准方法、装置、计算机装置及可读存储介质
JP7043555B2 (ja) * 2020-09-04 2022-03-29 Ckd株式会社 三次元計測装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI291013B (en) * 2006-01-25 2007-12-11 Univ Nat Taipei Technology Digital-structured micro-optic three-dimensional confocal surface profile measuring system and technique
TWM423406U (en) * 2011-09-14 2012-02-21 Tlj Intertech Inc Object-depth calculation device
TWI485361B (zh) * 2013-09-11 2015-05-21 Univ Nat Taiwan 三維形貌輪廓量測裝置及其方法
WO2016080908A1 (en) * 2014-11-21 2016-05-26 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Optical pattern projection

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI784316B (zh) * 2020-09-11 2022-11-21 財團法人金屬工業研究發展中心 光學檢測模組

Also Published As

Publication number Publication date
TWI679609B (zh) 2019-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI679609B (zh) 三維結構光測量系統
US9857166B2 (en) Information processing apparatus and method for measuring a target object
WO2020010848A1 (zh) 控制方法、微处理器、计算机可读存储介质及计算机设备
US10302489B2 (en) Method for calibrating a spectroradiometer
EP3018903A2 (en) Method and system for projector calibration
JP4473136B2 (ja) 局所的独自パターンを使用した能動的ステレオ技術による3次元画像の取得
US20170070711A1 (en) Intensity correction for projection systems
US10012496B2 (en) Multispectral binary coded projection using multiple projectors
US10121246B2 (en) Measurement apparatus that obtains information of a shape of a surface using a corrected image and measurement method
WO2004001332B1 (en) System and method for determining 3-d coordinates of a surface using a coded array
JP6351201B2 (ja) 距離計測装置および方法
US9714829B2 (en) Information processing apparatus, assembly apparatus, information processing method, and storage medium that generate a measurement pattern having different amounts of irradiation light depending on imaging regions
CN107516333A (zh) 自适应De Bruijn彩色结构光编码方法
US20190050976A1 (en) System for determining amount of glue application
CN109945794B (zh) 图像处理系统、计算机可读记录介质及图像处理方法
JP6601264B2 (ja) 照明条件設定装置、照明条件設定方法及び照明条件設定用コンピュータプログラム
KR101893823B1 (ko) 기판 검사장치 및 이를 이용한 기판의 왜곡 보상 방법
CN110264506B (zh) 基于空间编码的成像方法及装置
WO2020012707A1 (ja) 3次元測定装置及び方法
US11582396B2 (en) Information processing device, information processing method, and recording medium
TWI464367B (zh) 主動式影像擷取之光學系統及光學方法
CN109931881B (zh) 图像处理系统、计算机可读记录介质及图像处理方法
JP2005003631A (ja) 3次元形状測定装置および方法
WO2022269300A1 (ja) 塗装評価装置及び塗装評価方法
TWM528559U (zh) 一種影像掃瞄系統