JP2009117425A - 配線回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】異物を精度良く検査できながら、配線回路基板が過度に加熱されることを防止することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２を用意し、配線６をベース絶縁層２の上に形成し、カバー絶縁層５を、ベース絶縁層２の上に配線６を被覆するように形成し、波長が７００ｎｍを超過し、９５０ｎｍ未満の光を、異物１１がカバー絶縁層５に存在する場合には、ベース絶縁層２を透過し、さらに異物１１の周囲のカバー絶縁層５を透過する透過光、または、異物１１がカバー絶縁層５に存在しない場合には、ベース絶縁層２を透過し、さらにカバー絶縁層５を透過する透過光により、異物１１の有無を精度よく検査することができる。同時に、この検査において、配線回路基板１が過度に加熱されることを防止することができる。そのため、配線回路基板１における変形を有効に防止することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、配線回路基板の製造方法、詳しくは、ＣＯＦ基板、フレキシブル配線回路基板などの配線回路基板の製造方法に関する。

ＣＯＦ基板、フレキシブル配線回路基板などの配線回路基板は、ベース絶縁層と、その上に形成される配線と、配線を被覆するカバー絶縁層とを備えている。かかる配線回路基板の製造方法において、カバー絶縁層内に、金属異物などが混入すると、配線間の短絡を生じるため、このような金属異物の有無を検査する必要がある。
例えば、基材に、導体パターンと、レジスト印刷およびシルク印刷とが積層されたプリント基板に、波長２．８〜３．４μｍまたは３．５〜４．６μｍの赤外光を照射することにより、基材を透過して、異物に吸収されるが、異物の周囲のレジスト印刷およびシルク印刷を透過する透過光により異物を検査する検査方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
国際公開２００４／０２３１２２号明細書

しかし、上記した特許文献１で提案される検査方法では、プリント基板が、上記した範囲の波長の赤外光によって過度に加熱されるため、とりわけ、柔軟かつ薄型で形成されるプリント基板では、うねりや反りなどの変形を生じ易くなる。
また、上記した特許文献１の範囲の波長の赤外光は、配線回路基板の製造装置や、基材などに起因する有機混入物が存在すると、金属異物と同様に吸収される場合がある。そのため、検査において有機混入物を金属異物と同様に不良品であると単に判定して、生産効率の低下を招くおそれがある。

さらに、上記した特許文献１で提案される検査方法では、赤外光の光源としてＬＥＤを使用できず、そのため、赤外光の指向性の不良、光量の不安定化および光源の短寿命化を招くなどの不具合もある。
本発明の目的は、異物を精度良く検査できながら、配線回路基板が過度に加熱されることを防止することのできる、配線回路基板の製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板の製造方法は、ベース絶縁層を用意する工程と、前記ベース絶縁層の上に、配線を形成する工程と、前記ベース絶縁層の上に、前記配線を被覆するようにカバー絶縁層を形成する工程と、波長が７００ｎｍを超過し、９５０ｎｍ未満の近赤外光を、前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層のいずれか一方へ照射して、他方から透過する透過光により、異物を検査する工程とを備えていることを特徴としている。

また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記光の波長が、７５０ｎｍを超過し、９００ｎｍ未満であることが好適である。
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記異物が、銅、錫およびステンレスからなる群から選択される少なくとも１種の金属材料からなることが好適である。

本発明の配線回路基板の製造方法によれば、波長が７００ｎｍを超過し、９５０ｎｍ未満の光をベース絶縁層へ照射して、カバー絶縁層から透過する透過光、つまり、異物が存在する場合には、異物の周囲のベース絶縁層およびカバー絶縁層を透過する透過光、または、異物が存在しない場合には、ベース絶縁層およびカバー絶縁層を透過する透過光により、異物の有無を精度よく検査することができる。

また、波長が７００ｎｍを超過し、９５０ｎｍ未満の光をカバー絶縁層へ照射して、ベース絶縁層から透過する透過光、つまり、異物が存在する場合には、異物の周囲のカバー絶縁層およびベース絶縁層を透過する透過光、または、異物が存在しない場合には、カバー絶縁層およびベース絶縁層を透過する透過光により、異物の有無を精度よく検査することができる。

とりわけ、光の波長が７００ｎｍを超過し、９５０ｎｍ未満であるため、異物の他に、有機混入物が存在する場合でも、有機混入物を検知することなく、異物のみを検知できるので、配線回路基板の生産効率の低下を防止することができる。
同時に、この検査において、光の波長が７００ｎｍを超過し、９５０ｎｍ未満であるため、配線回路基板が過度に加熱されることを防止することができる。そのため、配線回路基板における変形を有効に防止することができる。

図１は、本発明の配線回路基板の製造方法により製造される配線回路基板の一実施形態の幅方向（長手方向に直交する方向）に沿う断面図、図２は、本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態の工程図、図３は、図２の実施形態を実施するための製造装置の概略構成図、図４は、後述する検査工程を実施するための検査装置の概略構成図である。
図１において、この配線回路基板１は、長手方向に延びる平帯シート形状に形成されるフレキシブル配線回路基板であって、ベース絶縁層２と、ベース絶縁層２の上に形成される導体パターン３と、ベース絶縁層２の上に、導体パターン３を被覆するように形成されるカバー絶縁層５とを備えている。

ベース絶縁層２を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。好ましくは、耐熱性や、光に対する透過特性などの観点から、ポリイミドが用いられる。

ベース絶縁層２は、長手方向に延びる配線回路基板１の外形形状に対応して、平帯シート形状に形成されている。また、ベース絶縁層２の厚みは、例えば、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜４０μｍである。ベース絶縁層２の厚みが上記範囲内であれば、カバー絶縁層５の特定波長の光に対する透過率を特定範囲に設定することができる。
また、ベース絶縁層２は、７００ｎｍを超過し、９５０ｎｍ未満の波長の光に対する透過率が、例えば、４５〜１００％、好ましくは、６０〜１００％である。とりわけ、７５０ｎｍを超過し、９００ｎｍ未満の波長の光に対する透過率が、例えば、５５〜１００％、好ましくは、６０〜１００％である。さらには、８２５〜８７５ｎｍの波長の光に対する透過率が、例えば、６０〜７５％である。上記した特定波長の光に対する透過率が上記範囲内であれば、異物１１を安定して検査することができる。

導体パターン３を形成する導体材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料が用いられる。好ましくは、電気抵抗や、光に対する透過特性（吸収特性）の観点から、銅が用いられる。
導体パターン３は、長手方向に沿って延び、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置される配線６と、各配線６の長手方向両端部に配置される図示しない端子部とを一体的に備えている。また、各配線６は、カバー絶縁層５に被覆される一方で、図示しない各端子部は、カバー絶縁層５から露出している。また、導体パターン３は、断面（幅方向断面）視略矩形状に形成されている。

導体パターン３の厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。また、各配線６および各端子部間の幅（幅方向長さ）は、同一または相異なっていてもよく、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１５〜２００μｍであり、各配線６間の間隔（幅方向における間隔）および各端子部間の間隔は、同一または相異なっていてもよく、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、５〜１００μｍである。

カバー絶縁層５は、配線６を被覆してこれを電気的に封止する。カバー絶縁層５を形成する絶縁材料としては、上記したベース絶縁層２を形成する絶縁材料と同様の絶縁材料や、さらに、ソルダーレジストなどの絶縁材料が用いられる。好ましくは、絶縁材料として、光に対する透過特性の観点から、ソルダーレジストやポリイミドが用いられる。また、上記した絶縁材料には、好ましくは、顔料などが配合されている。

顔料は、後述する異物１１の検査を容易にするために必要により配合され、例えば、有機顔料が用いられる。有機顔料としては、例えば、緑色顔料、青色顔料、黄色顔料、赤色顔料などが用いられ、好ましくは、緑色顔料が用いられる。緑色顔料としては、フタロシアニン・グリーンやアイオジン・グリーンなどが用いられる。また、緑色顔料としては、例えば、青色顔料と黄色顔料との混合顔料が用いられ、例えば、フタロシアニンブルーと、ジスアゾイエローとの混合顔料が用いられる。また、これら顔料は、単独使用または併用することができる。

顔料の含有割合は、カバー絶縁層５において、例えば、０．２〜５重量％、好ましくは、０．５〜１．５重量％である。顔料（例えば、緑色顔料）の配合割合が上記した範囲内であれば、後述するカバー絶縁層５の７００ｎｍを超過し、９５０ｎｍ未満の波長の光に対する透過率を所定の範囲に設定することができる。
カバー絶縁層５は、ベース絶縁層２の表面に、配線６を被覆し、かつ、端子部を露出するように、形成されている。

また、カバー絶縁層５の厚みは、例えば、１０〜５０μｍ、好ましくは、１４〜２０μｍである。
カバー絶縁層５の厚みが上記範囲内であれば、カバー絶縁層５の特定波長の光に対する透過率を特定範囲に設定することができる。
また、カバー絶縁層５は、７００ｎｍを超過し、９５０ｎｍ未満の波長の光に対する透過率が、例えば、３０〜１００％、好ましくは、６５〜１００％である。とりわけ、７５０ｎｍを超過し、９００ｎｍ未満の波長の光に対する透過率が、例えば、４５〜１００％、好ましくは、６５〜１００％である。さらには、８２５〜８７５ｎｍの波長の光に対する透過率が、例えば、７０〜７５％である。上記した特定波長の光に対する透過率が上記範囲内であれば、異物１１を安定して検査することができる。

また、導体パターン３の表面には、必要により、金属薄膜４が設けられている。すなわち、この場合には、金属薄膜４は、導体パターン３およびカバー絶縁層５の間に介在されている。なお、金属薄膜４は、図示しない端子部の表面を露出するように形成されている。また、金属薄膜４を形成する金属材料としては、例えば、錫、ニッケル、金、クロム、チタン、ジルコニウム、または、これらの合金などが用いられ、好ましくは、光の反射特性の観点から、錫が用いられる。金属薄膜４の厚みは、例えば、０．２〜５μｍ、好ましくは、０．５〜２μｍである。

次に、本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態としての配線回路基板１の製造方法について、図２〜図４を参照して、説明する。
この方法では、図３に示すように、例えば、搬送装置１３を用いるロール・トゥ・ロール法により配線回路基板１を形成する。搬送装置１３は、例えば、互いに間隔を隔てて配置される巻出ロール１６および巻取ロール１７を備えている。なお、巻出ロール１６および巻取ロール１７は、例えば、樹脂材料（例えば、ポリエチレン（ＰＥ）やポリプロピレン（ＰＰ）など）などの絶縁材料から形成されている。

ロール・トゥ・ロール法では、例えば、後述する各工程（図２（ａ）〜（ｄ’）ごとに、巻出ロール１６にロール状に巻回された長尺状の剥離シート１０（またはベース絶縁層２）を、巻取ロール１７に向けて巻き出し、巻取ロール１７で巻き取るようにロール搬送しており、このロール搬送の途中において、図２に示す各工程を順次実施している。なお、剥離シート１０を巻き取った巻取ロール１７は、次の工程において、そのまま巻出ロール１６として用いることができる。

まず、この方法では、図２（ａ）に示すように、ベース絶縁層２を用意する。ベース絶縁層２は、仮想線で示す剥離シート１０の上に、合成樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、必要により硬化させることにより、用意する。また、剥離シート１０の上に、感光性の合成樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、露光し、次いで、現像して上記したパターンに加工し、必要により硬化することにより、ベース絶縁層２を用意する。あるいは、ベース絶縁層２を、図２（ａ）の実線に示すように、剥離シート１０を用いず、合成樹脂の長尺状のシートとして予め用意する。

なお、剥離シート１０は、長手方向に延びる平帯形状に形成されており、剥離シート１０を形成する材料としては、例えば、ステンレスなどの金属材料や、例えば、ＰＥＴなどの樹脂材料が用いられる。好ましくは、補強性の観点から、ステンレスが用いられる。なお、ステンレスとしては、例えば、クロム系やニッケル・クロム系などが挙げられ、具体的には、ＡＩＳＩ（米国鉄鋼協会）の規格に基づいて、例えば、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０５、ＳＵＳ３０９、ＳＵＳ３１０、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１７、ＳＵＳ３２１、ＳＵＳ３４７などが用いられる。剥離シート１０の厚みは、例えば、３〜１００μｍ、好ましくは、５〜３０μｍである。

次いで、この方法では、図２（ｂ）に示すように、導体パターン３を、ベース絶縁層２の上に、配線６および端子部を有する配線回路パターンで形成する。導体パターン３は、例えば、サブトラクティブ法やアディティブ法などの公知のパターンニング法によって形成する。
続いて、この方法では、金属薄膜４を、配線６を含む導体パターン３の表面に形成する。金属薄膜４は、例えば、無電解めっきなどのめっきにより、積層する。

次いで、この方法では、図２（ｃ）に示すように、カバー絶縁層５を、ベース絶縁層２の上に、金属薄膜４を被覆するように、上記したパターンで形成する。
カバー絶縁層５を形成するには、例えば、顔料を必要により含む樹脂溶液の塗布、あるいは、顔料を必要により含む樹脂シートの貼着などの公知の方法により形成される。
樹脂溶液の塗布では、まず、上記した合成樹脂の溶液と、顔料とを適宜の割合で配合することにより、樹脂溶液（ワニス）を調製する。

次いで、ワニスをベース絶縁層２および金属薄膜４の上に塗布して、カバー皮膜を形成する。ワニスの塗布では、例えば、スクリーン印刷、キャスティングなどの塗布方法が用いられる。その後、形成されたカバー皮膜を、例えば、１００〜１８０℃、３０〜１２０分間加熱して乾燥して、カバー皮膜を形成する。
また、樹脂溶液に、さらに、感光剤を含有させて、フォト加工により、上記したパターンでカバー絶縁層５を形成することもできる。

フォト加工によりカバー絶縁層５を形成するには、例えば、顔料および感光剤を含むワニス（感光性の合成樹脂および顔料のワニス）を、金属薄膜４を含むベース絶縁層２の表面全面に塗布して乾燥させて、カバー皮膜を形成する。次いで、カバー皮膜を、フォトマスクを介して、露光後、現像して、パターンに加工して、必要により硬化させることにより、カバー絶縁層５を形成することができる。

樹脂シートの貼着では、上記したパターンに予め形成した絶縁材料（必要により顔料を含む）のシートを、公知の接着剤を介して、ベース絶縁層２および金属薄膜４の上に積層する。
これにより、カバー絶縁層５を形成することができる。
その後、図２（ｄ）に示すように、剥離シート１０を、例えば、エッチング、剥離などにより除去する。

これにより、配線回路基板１（異物１１の検査前の配線回路基板１）を形成する。
その後、図２（ｄ）および（ｄ’）に示すように、配線回路基板１における異物１１を検査する。具体的には、異物１１の検査において、図４に示す検査装置１２が用いられる。
検査装置１２は、巻出ロール１６および巻取ロール１７の間に配置されている。検査装置１２は、巻出ロール１６および巻取ロール１７間に搬送される配線回路基板１の厚み方向下側に間隔を隔てて対向配置される発光部１４と、発光部１４と厚み方向上側に対向配置される受光部１５とを備えている。

発光部１４は、配線回路基板１に対向する上面が、光が発光される発光面となり、発光面から発光される光が配線回路基板１に照射されるように配置されている。
具体的には、発光部１４は、例えば、波長が７００ｎｍを超過し、９５０ｎｍ未満の光（好ましくは、７５０ｎｍを超過し、９００ｎｍ未満の光、さらに好ましくは、８２５〜８７５ｎｍの光）を発光できるランプであって、好ましくは、光源として、上記波長の光を照射可能な近赤外ＬＥＤ（発光ダイオード）が用いられる。

受光部１５は、厚み方向において配線回路基板１の上側に間隔を隔てて配置され、搬送方向において配線回路基板１の照射部分（配線回路基板１の幅方向に沿う照射ライン）の上側に配置されている。すなわち、受光部１５は、その下面が、光が受光される受光面となり、その受光面が照射部分の上側に対向配置されている。
具体的には、受光部１５は、例えば、近赤外線カメラ、ＣＣＤカメラなどからなり、好ましくは、汎用性の観点から、ＣＣＤカメラ、より具体的には、配線回路基板１における搬送方向に直交するライン（照射ライン）を読み取り可能なＣＣＤラインスキャンカメラからなる。

なお、この検査装置１２では、発光部１４の発光面および配線回路基板１の照射部分（下面）間の長さが、例えば、５〜１００ｍｍ、好ましくは、２０〜３０ｍｍに設定されている。また、配線回路基板１の照射部分（上面）および受光部１５の受光面間の長さが、例えば、１００〜１３０ｍｍに設定されている。
そして、巻出ロール１６に巻回されている配線回路基板１を、巻取ロール１７に向けて巻き出しながら、発光部１４および受光部１５により配線回路基板１における異物１１を検査する。

すなわち、図２（ｄ’）に示すように、異物１１は、不良品として判定される配線回路基板１のカバー絶縁層５中に存在している。異物１１の材料は、例えば、配線回路基板１の製造に由来する材料であって、かつ、カバー絶縁層５の機能（配線６に対する封止機能）を損なわせる導体材料である。また、異物１１が含まれている場合には、配線回路基板１は確実に不良品であると判定して、その配線回路基板１を除去するかまたはマーク（不良品であることを示す印を付与）する必要がある。そのため、具体的には、剥離シート１０を形成する金属材料、導体パターン３を形成する導体材料、金属薄膜４を形成する金属材料などが挙げられ、より具体的には、銅、錫、ステンレスなどの金属材料が挙げられる。なお、ステンレスとしては、上記した剥離シート１０に用いられる各種ステンレスと同様のものが挙げられる。

この異物１１の検査では、通常、導体パターン３の検査と同時にまたはそれよりも後に実施される。
導体パターン３の検査では、図２（ｄ）および図４に示すように、発光部１４から、ベース絶縁層２に向けて上記した波長の光を照射する。そして、ベース絶縁層２の下面（裏面）から入射され、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層５を順次透過する透過光、より具体的には、配線６の周囲のカバー絶縁層５を透過する透過光を、受光部１５で検知する。これにより、導体パターン３のパターンデータを取得して、導体パターン３のパターン形状を正しく認識して、配線６の欠陥や、配線６間の短絡などを正確に判定する。なお、ベース絶縁層２の下面から入射され、ベース絶縁層２を透過する一方で、配線６（配線６の下面および金属薄膜４の下面）に吸収される光は、配線６に遮断されて、影を形成し、これにより、影が受光部１５にて認識（データ取得）される。

具体的には、カバー絶縁層５における異物１１の検査では、図２（ｄ’）に示すように、異物１１の周囲のカバー絶縁層５を透過する透過光（影の外形を形成する透過光）を、本来の導体パターン３のパターンデータには存在しないパターンデータとして取得した場合には、異物１１がカバー絶縁層５に存在すると判定する。一方、図２（ｄ）に示すように、測定において取得された導体パターン３のパターンデータと、本来の導体パターン３のパターンデータとに相違がない場合には、異物１１がカバー絶縁層５に存在しないと判定する。

なお、上記波長の光を用いる検査は、通常、常温（２５℃）で実施されており、検査後における配線回路基板１の表面（ベース絶縁層２の下面）の温度は、例えば、常温あるいは３０℃以下であり、好ましくは、２５℃以下である。つまり、異物１１の検査の前後における温度上昇の範囲は、例えば、５℃以下である。
また、異物１１の検査における搬送装置１３の搬送条件は、搬送速度が、例えば、５〜５０ｍｍ／ｓ、好ましくは、２０〜２５ｍｍ／ｓに設定されている。

その後、この方法では、図示しないが、不良品として判定された配線回路基板１を、長尺状のベース絶縁層２から切り離して除去しまたはマークする一方、良品として判定された配線回路基板１を製造することができる。
そして、この配線回路基板１の製造方法によれば、異物１１がカバー絶縁層５に存在する場合には、波長が７００ｎｍを超過し、９５０ｎｍ未満の光をベース絶縁層２へ照射して、さらに異物１１の周囲のカバー絶縁層５を透過する透過光、または、異物１１がカバー絶縁層５に存在しない場合には、ベース絶縁層２を透過し、さらにカバー絶縁層５を透過する透過光により、異物１１の有無を精度よく検査することができる。

とりわけ、光の波長が７００ｎｍを超過し、９５０ｎｍ未満であるため、異物１１の他に、有機混入物９すなわち、カバー絶縁層５を形成する材料とは異なる種類の材料（ＰＥやＰＰなどの樹脂材料（絶縁材料））がカバー絶縁層５に存在する場合でも、このようなＰＥやＰＰなどの透過率が、異物１１の透過率より十分に高いので、このような有機混入物（ＰＥやＰＰなど）９を検知することなく、異物１１のみを検知できる。そのため、配線回路基板１の生産効率の低下を防止することができる。

同時に、異物１１の検査において、光の波長が７００ｎｍを超過し、９５０ｎｍ未満であるため、配線回路基板１が過度に加熱されることを防止することができる。そのため、配線回路基板１における熱による変形、すなわち、ベース絶縁層２および／またはカバー絶縁層５の塑性変形による配線回路基板１のうねりや反りを有効に防止することができる。

さらに、検査装置１２の発光部１４の光源として、ＬＥＤ（近赤外ＬＥＤ）を用いることができるので、照射する光の指向性を向上させて、照射強度（照度）の安定化および光源の長寿命化を達成することができる。
なお、上記した説明では、光を、ベース絶縁層２に照射し、カバー絶縁層５から透過する透過光により、異物１１を検査したが、これに限定されず、図示しないが、例えば、これと逆、つまり、カバー絶縁層５に照射し、ベース絶縁層２から透過する透過光により、異物１１を検査することもできる。より具体的には、検査装置１２における発光部１４および受光部１５の厚み方向の配置を上下反転させたり、あるいは、搬送装置１３における巻出ロール１６および巻取ロール１７を上下反転させて、配線回路基板１において、カバー絶縁層５を下側、ベース絶縁層２を上側に配置させる。

また、上記した説明では、異物１１の検知において、カバー絶縁層５中に存在する異物１１を検知するとして説明したが、これに限定されず、図示しないが、例えば、ベース絶縁層２中に存在する異物１１を検知することもでき、さらには、カバー絶縁層５およびベース絶縁層２の両方に存在する異物１１を検知することもできる。
また、上記した説明では、本発明の配線回路基板の製造方法として、ロール・トゥ・ロール法を例示したが、これに限定されず、例えば、図示しないが、枚葉法などを用いて、各工程をバッチ処理することができる。

さらに、上記した説明では、本発明の配線回路基板の製造方法により得られる配線回路基板として、ベース絶縁層２が支持されていないフレキシブル配線回路基板を例示したが、例えば、図示しないが、ベース絶縁層２の下面が金属支持層により支持され、金属支持層が補強層として設けられたフレキシブル配線回路基板やＣＯＦ基板（ＴＡＢテープキャリアなどを含む）などの各種配線回路基板の製造にも広く適用することができる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
実施例１
上記した図３に示す製造装置を用いるロール・トゥ・ロール法によって、以下の工程を順次実施し、フレキシブル配線回路基板を製造した。

すなわち、幅３００ｍｍ、厚み２５μｍのステンレス（ＳＵＳ３０４）からなる長尺状の剥離シートを用意した。次いで、剥離シートの上に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、フォトマスクを介して露光し、次いで、現像して上記したパターンに加工し、加熱して硬化することにより、ポリイミドからなる厚み３５μｍのベース絶縁層を形成した（図２（ａ）参照）。

次いで、このベース絶縁層の上に、厚み８μｍの導体パターンを、アディティブ法により、配線および端子部を有する配線回路パターンで形成した。続いて、錫からなる厚み２μｍの金属薄膜を、導体パターンの表面に、無電解錫めっきにより形成した（図２（ｂ）参照）。
次いで、金属薄膜およびベース絶縁層の上に、ソルダーレジストのワニス（市販品、型番ＳＮ９０００−Ｓ、日立化成工業社製）をスクリーン印刷により塗布し、乾燥後、露光し、次いで、現像して上記したパターンに加工し、加熱して硬化することにより、ソルダーレジストからなる厚み１８μｍのカバー絶縁層を形成した（図２（ｃ）参照）。なお、カバー絶縁層における顔料の含有割合は０．８重量％であった。また、カバー絶縁層の形成において、ソルダーレジスト溶液の塗布時に、製造されるフレキシブル配線回路基板３００個につき、３０個のフレキシブル配線回路基板（カバー絶縁層内）に、金属異物（銅、錫およびステンレスが各１０個ずつ）が混入され、さらに別の２０個のフレキシブル配線回路基板（カバー絶縁層内）に、有機混入物（ＰＥおよびＰＰが各１０個ずつ）が混入されるように、ソルダーレジスト溶液の一部に金属異物および有機混入物を含有させた。

次いで、上記した図４に示すように、発光部（光源：近赤外ＬＥＤ拡散照明）と受光部（ＣＣＤラインスキャンカメラ、型番Ｐ３−８０−１２Ｋ４０、ＤＡＬＳＡ社製）とを備える検査装置を用いて、カバー絶縁層中の金属異物の有無を検査した（図２（ｄ）および（ｄ’）参照）。検査装置では、発光部の発光面およびフレキシブル配線回路基板の照射部分間（下面）の長さは３０ｍｍであり、受光部の受光面およびフレキシブル配線回路基板の照射部分（上面）間の長さは１２０ｍｍであった。この異物の検査では、波長８００ｎｍの光を用い、温度２５℃で実施した。また、搬送装置の搬送速度は２３．７５ｍｍ／ｓであった。

金属異物の検査における判定結果を表１に示す。
実施例２
金属異物の検査で用いる波長を８５０ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、金属異物を検査した。金属異物の検査における判定結果を表１に示す。
実施例３
金属異物の検査で用いる波長を８７５ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、金属異物を検査した。金属異物の検査における判定結果を表１に示す。

実施例４
金属異物の検査で用いる波長を９００ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、金属異物を検査した。金属異物の検査における判定結果を表１に示す。
実施例５
金属異物の検査で用いる波長を７５０ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、金属異物を検査した。金属異物の検査における判定結果を表１に示す。

比較例１
金属異物の検査で用いる波長を９５０ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、金属異物を検査した。金属異物の検査における判定結果を表１に示す。
比較例２
金属異物の検査で用いる波長を１０００ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、金属異物を検査した。金属異物の検査における判定結果を表１に示す。

比較例３
金属異物の検査で用いる波長を２５００ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、金属異物を検査した。金属異物の検査における判定結果を表１に示す。
比較例４
金属異物の検査で用いる波長を７００ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、金属異物を検査した。金属異物の検査における判定結果を表１に示す。

表１における各金属異物の検査の欄の略号を、以下で説明する。
（金属異物の検査）
◎・・・フレキシブル配線回路基板３００個中、各金属種類の金属異物が存在する不良品の個数をそれぞれ１０個と判定できた。

○・・・フレキシブル配線回路基板３００個中、各金属種類の金属異物が存在する不良品の個数をそれぞれ８または９個と判定した。
△・・・フレキシブル配線回路基板３００個中、各金属種類の金属異物が存在する不良品の個数をそれぞれ４〜７個と判定した。
×・・・フレキシブル配線回路基板３００個中、各金属種類の金属異物が存在する不良品の個数をそれぞれ０〜３個であると判定した。

なお、表１における各有機混入物の検査の欄の略号を、以下で説明する。
（有機混入物の検査）
◎・・・フレキシブル配線回路基板３００個中、各有機物種類の有機混入物が存在する良品の個数をそれぞれ１０個と判定できた。
○・・・フレキシブル配線回路基板３００個中、各有機物種類の有機混入物が存在する良品の個数をそれぞれ８または９個と判定した。

△・・・フレキシブル配線回路基板３００個中、各有機物種類の有機混入物が存在する良品の個数をそれぞれ４〜７個と判定した。
×・・・フレキシブル配線回路基板３００個中、各有機物種類の有機混入物が存在する良品の個数をそれぞれ０〜３個であると判定した。
なお、上記した金属異物（および有機混入物）の検査において、「検査不能」は、フレキシブル配線回路基板が激しく変形して検査できなかったことを示す。

（評価）
１） 透過率測定
厚み２５μｍのＰＥＴ板に、実施例１と同様にして、ソルダーレジストのワニスから、厚み１０μｍのソルダーレジストからなるフィルムを形成した。また、厚み２５μｍのポリイミドからなるシート、厚み１０００μｍのポリエチレンからなるシートおよび厚み１０００μｍのポリプロピレンからなるシートをそれぞれ用意した。また、厚み８０μｍの銅箔、厚み２００μｍの錫箔および厚み１０μｍのステンレス（ＳＵＳ３０４）箔をそれぞれ用意した。

そして、ソルダーレジスト、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、銅、錫およびステンレスの透過率を、透過率測定機（ＵＶ／ＶＩＳ／ＮＩＲ Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ Ｖ−６７０、日本分光社製）にてそれぞれ測定した。
ソルダーレジストおよびポリイミドの結果を図５に示し、ポリエチレンおよびポリプロピレン、銅、錫およびステンレスの結果を図６に示す。
２） ＣＣＤカメラ応答性測定
波長４００〜１０００ｎｍの波長の光を、ＣＣＤラインスキャンカメラの受光面に照射することにより、ＣＣＤラインスキャンカメラの応答性（感度特性）を測定した。その結果を図７に示す。
３） 温度測定
各実施例および各比較例において、金属異物の検査直後におけるベース絶縁層の下面（裏面）温度を熱電対にて測定した。その結果を表１に示す。
４） 変形検査
各実施例および各比較例において製造されたフレキシブル配線回路基板について、変形の状態を目視にて観察した。その結果を表１に示す。

表１における変形検査の欄の略号を、以下で説明する。
◎・・・うねりや反りが確認されなかった。
○・・・うねりや反りがほとんど確認されなかった。
△・・・わずかなうねりや反りを確認した。
×・・・大きなうねりおよび反りを確認した。

（考察）
１） 透過率
図５および図６から分かるように、金属異物の検査において、波長が７００ｎｍを超過し、９５０ｎｍ未満の光を用いれば、カバー絶縁層を形成する絶縁材料であるポリイミドおよびソルダーレジストに対して、一定（約２５％を超過する範囲）の透過率を得ることができる。そのため、かかる光を、ベース絶縁層へ照射して、カバー絶縁層から透過する透過光により、異物を確実に検査できることが分かる。一方、波長が７００ｎｍ以下であれば、上記した絶縁材料に対する透過率が過度に低いか、または、その範囲における波長の変化に対する透過率が極めて不安定であるので、金属異物を検査できないことが分かる。

しかも、ポリイミド、ＰＥ、ＰＰなどからなる有機混入物の透過率は、透過率がほとんどゼロ（０）％である金属異物に比べて、約５％以上と高いため、かかる有機混入物が混入されても、これを金属異物と誤って検知（誤検知）することを防止することができる。そのため、有機混入物の誤検知に基づく生産効率の低下を防止できることが分かる。
さらに、図５から分かるように、ポリイミドおよびソルダーレジストにおいては、波長７５０ｎｍを超過し、９００ｎｍ未満の範囲における波長の変化に対する透過率が、より一層安定しており、異物の検査をより一層確実に検査できることが分かる。
２） ＣＣＤカメラの感度特性
図７から分かるように、ＣＣＤラインスキャンカメラを検査装置の受光部として用いれば、一定（５ＤＮ／（ｎＪ／ｃｍ²）以上）の高い応答性を得ることができる。そのため、ベース絶縁層へ照射して、カバー絶縁層から透過する透過光により、異物を確実に検査できることが分かる。

本発明の配線回路基板の製造方法により製造される配線回路基板の一実施形態の幅方向に沿う断面図である。 本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態の工程図であって、（ａ）は、ベース絶縁層を用意する工程、（ｂ）は、導体パターンを、ベース絶縁層の上に形成する工程、（ｃ）は、カバー絶縁層を、ベース絶縁層の上に形成する工程、（ｄ）は、配線回路基板（異物が存在しない配線回路基板）を検査する工程、（ｄ’）は、配線回路基板（異物が存在する配線回路基板）を検査する工程を示す。 図２の実施形態を実施するための製造装置の概略構成図である。 検査工程を実施するための検査装置の概略構成図である。 透過率測定におけるソルダーレジストおよびポリイミドの結果のグラフを示す。 透過率測定におけるポリエチレン、ポリプロピレン、銅、錫およびステンレスの結果のグラフを示す。 ＣＣＤカメラ応答性測定の結果のグラフを示す。

符号の説明

１ 配線回路基板
２ ベース絶縁層
５ カバー絶縁層
６ 配線
１１ 異物

Claims (3)

1. ベース絶縁層を用意する工程と、
   前記ベース絶縁層の上に、配線を形成する工程と、
   前記ベース絶縁層の上に、前記配線を被覆するようにカバー絶縁層を形成する工程と、
   波長が７００ｎｍを超過し、９５０ｎｍ未満の近赤外光を、前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層のいずれか一方へ照射して、他方から透過する透過光により、異物を検査する工程と
   を備えていることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
2. 近赤外光の波長が、７５０ｎｍを超過し、９００ｎｍ未満であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
3. 前記異物が、銅、錫およびステンレスからなる群から選択される少なくとも１種の金属材料からなることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板の製造方法。

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