JP2005333028A - 配線回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 表面光沢度が150〜500%の金属支持層2の上に、ヘイズ値が20〜50%となるように絶縁層3を形成し、その絶縁層3の上に導体パターン4を形成することにより、TAB用テープキャリア1を得る。このTAB用テープキャリア1では、金属支持層2の表面光沢度が500%以下に設定されているので、導体パターン4の形状の良否を光学的に精度よく検査することができる。また、金属支持層2の表面光沢度が150%以上に設定され、絶縁層3のヘイズ値が20〜50%に設定されているので、電子部品21を位置決めするのための光を、この絶縁層3において、良好に透過させることができる。その結果、精度よく電子部品21を実装することができる。
【選択図】 図6
Description
そして、上記の製造においては、通常、金属支持層を除去する前に、導体パターンの形状の良否を、光学的に検査するようにしており、より具体的には、例えば、図8に示すように、導体パターン41を含む絶縁層32の表面に光(実線矢印で示す。)を照射して、導体パターン41で反射した光を検知することにより、その形状の良否を判定している。
また、近年における電子部品の小型化に伴なって、電子部品の実装において、精度のよい位置合わせが要求されている。
また、本発明の配線回路基板は、ヘイズ値が20〜50%の絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された導体パターンとを備えていることを特徴としている。
このTAB用テープキャリア1は、例えば、図5(j)に示すように、長手方向に連続して延びるテープ状の金属支持層2と、その金属支持層2の上に形成された絶縁層3と、その絶縁層3の上に形成された導体パターン4とを備えている。
各導体パターン形成部5は、図2に示すように、平面視略矩形状をなし、その中央部には、電子部品21(図7参照)を実装するための平面視略矩形状の実装部10が設けられている。
各インナリード7は、実装部10内に臨み、長手方向に沿って延び、互いに所定間隔を隔ててTAB用テープキャリア1の幅方向において並列するように配置されている。各インナリード7のピッチ(すなわち、1つのインナリード7の幅と、2つのインナリード7間の幅(間隔)との合計の長さ)IPが、60μm以下、好ましくは、50μm以下で、通常、10μm以上に設定されている。このように、各インナリード7のピッチIPを、60μm以下に設定することにより、高密度配線を実現することができる。
各アウタリード8は、各導体パターン形成部5における長手方向両端部において、長手方向に沿って延び、互いに所定間隔を隔てて幅方向において並列するように配置されている。各アウタリード8のピッチ(すなわち、1つのアウタリード8の幅と、2つのアウタリード8間の幅(間隔)との合計の長さ)OPは、各インナリード7のピッチIPに対して、例えば、100〜1000%程度に設定されている。すなわち、各アウタリード8のピッチOPは、各インナリード7のピッチIPに対して、広幅に設定されているか、あるいは、同幅に設定されている。
また、各中継リード9が配置される領域には、絶縁層3の上に、各中継リード9を被覆するように、ソルダレジストなどの被覆層11が設けられている。すなわち、被覆層11は、各パターン形成部5において、実装部10を囲むようにして、略矩形枠状に形成されており、すべての中継リード9を被覆するように設けられている。
また、このTAB用テープキャリア1には、金属支持層2に、図3に示すように、各導体パターン形成部5の裏面に対応して、背面視矩形状の開口部16が形成されている。
また、このTAB用テープキャリア1には、このTAB用テープキャリア1を搬送するための搬送部12が形成されている。搬送部12は、図1に示すように、TAB用テープキャリア1の幅方向両側縁部において、長手方向に沿って設けられている。各搬送部12には、このTAB用テープキャリア1を搬送するために、スプロケットなどと噛み合わせるための複数の送り孔13が、それぞれ幅方向において対向するように形成されている。各送り孔13は、TAB用テープキャリア1の長手方向において、等間隔毎に、TAB用テープキャリア1を貫通する(金属支持層2および絶縁層3を貫通する)ように穿孔されている。なお、各送り孔13は、例えば、1.981×1.981mmの角孔形状に穿孔され、各送り孔13の間隔は、例えば、4.75mmに設定されている。
この方法では、まず、図4(a)に示すように、金属支持層2を用意する。金属支持層2には、ステンレス箔、銅箔、銅合金箔などが用いられる。また、その厚さは、例えば、3〜100μm、好ましくは、5〜30μm、さらに好ましくは、8〜20μmである。また、その幅は、例えば、100〜1000mm、好ましくは、150〜400mmである。
表面光沢度は、JIS Z 8741に準拠して求めることができ、通常の光沢度計によって測定することができる。
なお、図4および図5においては、1列のTAB用テープキャリア1について示しているが、通常は、金属支持層2の幅方向に複数列のTAB用テープキャリア1を同時に作製した後、1列ごとにスリットする。
次いで、図4(b)に示すように、その金属支持層2の上に絶縁層2を形成する。絶縁層2を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が用いられる。
さらに、絶縁層2は、例えば、感光性ポリアミック酸樹脂などの感光性樹脂の溶液を、金属支持層2の上に塗布し、露光および現像することにより、所定のパターンとして形成することもできる。
次いで、この方法では、この絶縁層2の表面に、導体パターン7を、上記した配線回路パターンとして形成する。導体パターン4を形成するための導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などが用いられる。好ましくは、銅が用いられる。また、導体パターン4の形成は、特に制限されることなく、絶縁層2の表面に、導体パターン4を、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法などの公知のパターンニング法によって形成する。導体パターン4をファインピッチで形成できる観点から、これらパターンニング法のうちでは、好ましくは、図4(c)〜図5(h)に示すように、アディティブ法が用いられる。
次いで、図5(f)に示すように、めっきレジスト15から露出する種膜14の上に、電解めっきにより、導体パターン4を上記した配線回路パターンで形成する。電解めっきは、好ましくは、電解銅めっきが用いられる。
これによって、絶縁層2の上に、導体パターン4が、上記したように、インナリード7、アウタリード8および中継リード9が連続して一体的に形成される配線8の配線回路パターンとして形成される。なお、導体パターン4の厚みは、例えば、3〜50μm、好ましくは、5〜25μmである。
次いで、この方法では、図5(i)に示すように、被覆層11を、各配線8の中継リード11が被覆され、かつ、実装部10を囲む矩形枠状に形成する。被覆層11は、感光性ソルダレジストなどを用いる公知の方法によって、形成する。
そして、図5(j)に示すように、金属支持層2における導体パターン形成部5に対応する位置に、開口部16を形成することにより、TAB用テープキャリア1を得る。
このようにして得られるTAB用テープキャリア1では、上記したように、金属支持層2の表面光沢度が500%以下に設定されているので、ファインピッチで形成される導体パターン4の形状の良否が、正確かつ確実に判定される。そのため、信頼性の高い導体パターン4が形成されたTAB用テープキャリア1として得ることができる。
開口部16内の絶縁層3のヘイズ値を、20〜50%に設定すれば、電子部品21を位置決めするのための光を、この絶縁層3において、良好に透過させることができる。その結果、精度よく電子部品21を実装することができる。
Td:全光線透過率(%) Tt:拡散透過率(%)
なお、上記の説明では、本発明の配線回路基板を、TAB用テープキャリアを例示して説明したが、本発明の配線回路基板は、これに限定されず、他の配線回路基板にも広く適用することができる。
なお、以下の実施例では、幅250mmのステンレス箔を用いて、幅48mmのTAB用テープキャリアを4列同時に作製する操作を、複数回繰り返した。
実施例1
表面光沢度200%のステンレス箔(SUS304、厚さ20μm、幅250mm)からなる金属支持層を用意し(図4(a)参照)、ポリアミック酸樹脂の溶液を塗布し、乾燥後、加熱硬化させて、厚さ25μmのポリイミド樹脂からなる絶縁層を形成した(図4(b)参照)。次いで、絶縁層の表面に、スパッタ蒸着法により、厚さ300Åのクロム薄膜および厚さ2000Åの銅薄膜を順次形成することにより、種膜を形成した(図4(c)参照)。
次いで、これを、電解硫酸銅めっき液中に浸漬して、めっきレジストから露出する種膜の上に、2.5A/dm2で約20分間電解銅めっきすることにより、厚さ10μmの導体パターンを形成した(図5(f)参照)。
次いで、めっきレジストを化学エッチングによって除去した後(図5(g)参照)、導体パターンから露出する種膜を、同じく、化学エッチングにより除去した。(図5(h)参照)。
その後、感光性ソルダレジストを、各配線の中継リードが被覆されるように、導体パターン形成部を囲むようにして形成した後(図5(i)参照)、インナリードおよびアウタリードを、ニッケルめっきおよび金めっきすることにより被覆した。
実施例2
表面光沢度450%のステンレス箔を用いた以外は、実施例1と同様にして、TAB用テープキャリアを得た。なお、このTAB用テープキャリアの、導体パターンの形状の光反射法による検査では、その後の導通検査により、誤判定がないことが確認された。
比較例1
表面光沢度800%のステンレス箔を用いた以外は、実施例1と同様にして、TAB用テープキャリアを得た。なお、このTAB用テープキャリアの、導体パターンの形状の光反射法による検査において、良品とされたものの中に、その後の導通検査において、短絡している不良品が混在していることが確認された。
比較例2
表面光沢度100%のステンレス箔を用いた以外は、実施例1と同様にして、TAB用テープキャリアを得た。なお、このTAB用テープキャリアの、導体パターンの形状の光反射法による検査では、その後の導通検査により、誤判定がないことが確認された。
2 金属支持層
3 絶縁層
4 導体パターン
Claims (2)
- 表面光沢度が150〜500%の金属支持層と、前記金属支持層の上に形成された絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された導体パターンとを備えていることを特徴とする、配線回路基板。
- ヘイズ値が20〜50%の絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された導体パターンとを備えていることを特徴とする、配線回路基板。
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008004883A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP2009154521A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Lg Electronics Inc | 軟性フィルム及びそれを備える表示装置 |
JP2009218561A (ja) * | 2008-02-12 | 2009-09-24 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
JP2009278070A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-26 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
JP5269247B1 (ja) * | 2012-10-12 | 2013-08-21 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 金属材料の表面状態の評価装置、金属材料の表面状態の評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、金属材料の表面状態の評価方法 |
JP5323248B1 (ja) * | 2012-09-14 | 2013-10-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 透明基材の視認性評価方法及び積層体の位置決め方法 |
JP5337907B1 (ja) * | 2012-10-12 | 2013-11-06 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 透明基材の視認性評価装置、透明基材の視認性評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、積層体の位置決め装置、積層体の位置決めプログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、金属と透明基材との積層体が有するマークが存在するか否かを判定する装置及び判定プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、金属と透明基材との積層体が有するマークの位置を検出する装置及び検出プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
WO2014042256A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 金属材料の表面状態の評価装置、透明基材の視認性評価装置、その評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
US8808837B2 (en) | 2007-12-21 | 2014-08-19 | Lg Electronics Inc. | Flexible film and display device comprising the same |
JP5695253B1 (ja) * | 2014-06-23 | 2015-04-01 | 株式会社Shカッパープロダクツ | 銅張積層板および該銅張積層板を用いたフレキシブルプリント配線板 |
JP5732181B1 (ja) * | 2015-02-05 | 2015-06-10 | 株式会社Shカッパープロダクツ | 銅張積層板および該銅張積層板を用いたフレキシブルプリント配線板 |
JP2021064730A (ja) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3694286B2 (ja) * | 2002-10-08 | 2005-09-14 | 日東電工株式会社 | Tab用テープキャリア |
JP2007067272A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Nitto Denko Corp | Tab用テープキャリアおよびその製造方法 |
JP2007134658A (ja) | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板および配線回路基板を製造し電子部品を実装する方法 |
JP2008187074A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
KR100896439B1 (ko) * | 2007-12-26 | 2009-05-14 | 엘지전자 주식회사 | 연성 필름 |
KR100947607B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2010-03-15 | 엘지전자 주식회사 | 연성 필름 |
KR100947608B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2010-03-15 | 엘지전자 주식회사 | 연성 필름 |
JP5095460B2 (ja) * | 2008-01-17 | 2012-12-12 | シャープ株式会社 | 半導体装置および表示装置 |
JP5184115B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2013-04-17 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP5334617B2 (ja) * | 2009-02-17 | 2013-11-06 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
CN107409485B (zh) * | 2015-03-02 | 2019-10-22 | 株式会社富士 | 元件安装装置及元件安装装置中的元件供给方法 |
CN107403781B (zh) * | 2016-05-19 | 2020-03-06 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种半导体器件及其检测方法及电子装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3447669A1 (de) * | 1983-12-29 | 1985-07-18 | Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo | Verbundstruktur aus metall und kunstharz sowie verfahren zu deren herstellung |
US4806432A (en) * | 1985-11-21 | 1989-02-21 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Copper-foiled laminated sheet for flexible printed circuit board |
JPH01166956A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-06-30 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 金属ベース金属箔張積層板の製造法 |
JP3458023B2 (ja) * | 1995-08-01 | 2003-10-20 | メック株式会社 | 銅および銅合金のマイクロエッチング剤 |
US6014209A (en) * | 1997-06-23 | 2000-01-11 | Beltronics, Inc. | Method of optically inspecting multi-layered electronic parts and the like with fluorescent scattering top layer discrimination and apparatus therefor |
JP2000068326A (ja) * | 1998-08-18 | 2000-03-03 | Seiko Epson Corp | 半導体チップ付回路基板の製造方法、それを用いた液晶表示装置の製造方法、および半導体チップ実装装置 |
JP3512655B2 (ja) * | 1998-12-01 | 2004-03-31 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法並びに該半導体装置の製造に使用される補強用テープ |
JP3555502B2 (ja) * | 1999-05-27 | 2004-08-18 | 日立電線株式会社 | Cof用tabテープキャリアの製造方法 |
TWI298988B (en) * | 2002-07-19 | 2008-07-11 | Ube Industries | Copper-clad laminate |
JP2004098659A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-04-02 | Ube Ind Ltd | 銅張積層板及びその製造方法 |
-
2004
- 2004-05-20 JP JP2004150928A patent/JP2005333028A/ja active Pending
-
2005
- 2005-05-12 TW TW094115337A patent/TW200603419A/zh unknown
- 2005-05-19 US US11/132,308 patent/US20050260391A1/en not_active Abandoned
- 2005-05-19 KR KR1020050041864A patent/KR20060048013A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-05-19 EP EP05010862A patent/EP1599076A1/en not_active Withdrawn
- 2005-05-20 CN CNA2005100758890A patent/CN1700436A/zh active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008004883A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
US8808837B2 (en) | 2007-12-21 | 2014-08-19 | Lg Electronics Inc. | Flexible film and display device comprising the same |
JP2009154521A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Lg Electronics Inc | 軟性フィルム及びそれを備える表示装置 |
JP2009218561A (ja) * | 2008-02-12 | 2009-09-24 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
JP2009278070A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-26 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
WO2014042256A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 金属材料の表面状態の評価装置、透明基材の視認性評価装置、その評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP5323248B1 (ja) * | 2012-09-14 | 2013-10-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 透明基材の視認性評価方法及び積層体の位置決め方法 |
JP5337907B1 (ja) * | 2012-10-12 | 2013-11-06 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 透明基材の視認性評価装置、透明基材の視認性評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、積層体の位置決め装置、積層体の位置決めプログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、金属と透明基材との積層体が有するマークが存在するか否かを判定する装置及び判定プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、金属と透明基材との積層体が有するマークの位置を検出する装置及び検出プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP5269247B1 (ja) * | 2012-10-12 | 2013-08-21 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 金属材料の表面状態の評価装置、金属材料の表面状態の評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、金属材料の表面状態の評価方法 |
JP5695253B1 (ja) * | 2014-06-23 | 2015-04-01 | 株式会社Shカッパープロダクツ | 銅張積層板および該銅張積層板を用いたフレキシブルプリント配線板 |
JP5732181B1 (ja) * | 2015-02-05 | 2015-06-10 | 株式会社Shカッパープロダクツ | 銅張積層板および該銅張積層板を用いたフレキシブルプリント配線板 |
JP2021064730A (ja) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
WO2021075195A1 (ja) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
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