JP2021064730A - 配線回路基板の製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 67
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 38
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 7
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 9
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N copper titanium Chemical compound [Ti].[Cu] IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021482 group 13 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical group [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
- H05K3/16—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation by cathodic sputtering
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Pathology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【課題】配線層の第１反射光と異反射率層の第２反射光とのコントラストを強くして、高い精度で配線層を検査できる、配線回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】配線回路基板１の製造方法は、金属支持層２、異反射率層３、ベース絶縁層４および配線層５を厚み方向一方側に向かって順に備える配線回路基板１を準備する第１工程と、波長６５０ｎｍ以上、９５０ｎｍ以下の光のうち、一の波長を有する光を含む反射光１２を、配線回路基板１の厚み方向一方側から、配線回路基板１に照射し、配線回路基板１で反射した反射光１２に基づいて、配線層５を検査する第２工程とを備える。第２工程では、配線層５の厚み方向一方面で反射した第１反射光１３と、異反射率層３の厚み方向一方面で反射した第２反射光１４とのコントラストに基づいて、配線層５の外形形状を検査する。一の波長を有する光に対する配線層５の反射率Ｒ１と、一の波長を有する光に対する異反射率層３の反射率Ｒ２との差が、４０％以上である。【選択図】図１
Description
本発明は、配線回路基板の製造方法に関する。
従来、ステンレスからなる金属支持層、ベース絶縁層、および、銅からなる導体パターンを厚み方向一方側に備える回路付サスペンション基板に、厚み方向一方側から、光を照射し、その反射光によって、導体パターンの良否を検査する方法が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
特許文献１では、波長６５０ｎｍの光に対する銅の反射率と、波長６５０ｎｍの光に対するステンレスの反射率との差が３３％程度であることから、それらの差に基づくコントラストによって、導体パターンの外形形状を認識している。
近年、配線層のファインピッチ化に伴って、検査においてより一層優れた精度が求められ、そのため、より一層強いコントラストが求められる。
しかし、上記した金属支持層および導体パターンでは、コントラストを強くするには限界がある。
本発明は、配線層の第１反射光と異反射率層の第２反射光とのコントラストを強くして、高い精度で配線層を検査できる、配線回路基板の製造方法を提供する。
本発明（１）は、金属支持層、異反射率層、絶縁層および配線層を厚み方向一方側に向かって順に備える配線回路基板を準備する第１工程と、波長６５０ｎｍ以上、９５０ｎｍ以下の光のうち、一の波長を有する光を含む検査光を、前記配線回路基板の厚み方向一方側から、前記配線回路基板に照射し、前記配線回路基板で反射した反射光に基づいて、前記配線層の外形形状を検査する第２工程とを備え、前記第２工程では、前記配線層の厚み方向一方面で反射した第１反射光と、前記異反射率層の厚み方向一方面で反射した第２反射光とのコントラストに基づいて、前記配線層を検査し、前記一の光に対する前記配線層の反射率Ｒ１と、前記一の光に対する前記異反射率層の反射率Ｒ２との差が、４０％以上である、配線回路基板の製造方法を含む。
本発明（２）は、前記配線層の反射率Ｒ１が、前記異反射率層の反射率Ｒ２より高い、（１）に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
本発明（３）は、前記配線層の材料が、銅および／または金であり、前記異反射率層の材料が、クロム、ニッケル、チタン、タングステン、亜鉛および鉄からなる群から選択される少なくとも１つの金属である、（１）または（２）に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
本発明（４）は、前記配線層の反射率Ｒ１と、前記一の光に対する前記金属支持層の反射率Ｒ３との差が、２０％以下である、（１）〜（３）のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
本発明（５）は、前記異反射率層が、０．１μｍ以下の厚みを有する、（１）〜（４）のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
本発明（６）は、前記第１工程では、前記異反射率層を、スパッタリングにより形成する、（１）〜（５）のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
本発明の製造方法では、配線層の反射率Ｒ１と、異反射率層の反射率Ｒ２との差が、４０％以上と高いことから、配線層の第１反射光と、異反射率層の第２反射光とのコントラストを強くすることができる。そのため、配線層の外形形状を高い精度で検査できる。
本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明する。
配線回路基板１の製造方法は、図１に示す配線回路基板１を準備する第１工程と、配線層５（後述）を検査する第２工程とを備える。
＜第１工程＞
配線回路基板１は、厚み方向に対向する一方面および他方面を有する。配線回路基板１は、厚み方向に直交する面方向に延びる略平板形状を有する。
配線回路基板１は、厚み方向に対向する一方面および他方面を有する。配線回路基板１は、厚み方向に直交する面方向に延びる略平板形状を有する。
配線回路基板１は、金属支持層２と、異反射率層３と、絶縁層の一例としてのベース絶縁層４と、配線層５と、カバー絶縁層６とを厚み方向一方側に向かって順に備える。配線回路基板１は、金属支持層２と、金属支持層２の厚み方向一方面に配置される異反射率層３と、異反射率層３の厚み方向一方面に配置されるベース絶縁層４と、ベース絶縁層４の厚み方向一方面に配置される配線層５と、配線層５の厚み方向一方面および側面に配置されるカバー絶縁層６とを備える。配線回路基板１は、好ましくは、金属支持層２と、異反射率層３と、ベース絶縁層４と、配線層５と、カバー絶縁層６とのみを備える。
金属支持層２は、略平板形状を有する。金属支持層２の材料は、後述する。金属支持層２のサイズは、限定されない。金属支持層２の厚みの下限は、例えば、３０μｍ、好ましくは、５０μｍ、より好ましくは、１００μｍである。金属支持層２の厚みの上限は、例えば、１０ｍｍ、好ましくは、１ｍｍである。
異反射率層３は、後述する配線層５の反射率Ｒ１と異なる反射率Ｒ２を有する。異反射率層３は、金属支持層２の厚み方向一方面に接触している。また、異反射率層３は、金属支持層２の厚み方向一方面全面に配置されている。異反射率層３は、面方向に延びる薄層形状を有する。また、異反射率層３の厚み方向一方面は、平坦であって、金属支持層２の厚み方向一方面と平行する。
異反射率層３の材料、表面粗さおよび反射率Ｒ２は、後述する。
異反射率層３の厚みの下限は、例えば、１ｎｍである。異反射率層３の厚みの上限は、例えば、１μｍ、好ましくは、０．５μｍ、より好ましくは、０．１μｍである。
異反射率層３の厚みが上記した下限以上であれば、所定の反射率Ｒ２を確実に得ることができる。異反射率層３の厚みが上記した上限以下であれば、配線回路基板１の薄型化を図ることができる。
ベース絶縁層４は、異反射率層３の厚み方向一方面に接触している。ベース絶縁層４は、面方向に延びる薄層形状を有する。ベース絶縁層４の材料としては、ポリイミドなどの絶縁性樹脂が挙げられる。
また、ベース絶縁層４は、後述する検査光１１を透過させて、反射光１２（第２反射光１４）（後述）を検知できる物性を有する。具体的には、ベース絶縁層４の厚みの上限は、例えば、１００μｍ、好ましくは、５０μｍであり、ベース絶縁層４の厚みの下限は、例えば、１μｍ、好ましくは、５μｍである。波長６５０ｎｍ以上、９５０ｎｍ以下の光（具体的には、波長６５０ｎｍ以上、９５０ｎｍ以下の波長範囲から選択される一の波長を有し、第２工程で用いられる光）に対するベース絶縁層４の光透過率の下限は、例えば、７０％、好ましくは、８０％、より好ましくは、９０％である。ベース絶縁層４の光透過率の上限は、例えば、１００％である。光透過率の測定方法は、ＪＩＳ Ｋ ７３７５（２００８）に準拠して、求められる。
配線層５は、ベース絶縁層４の厚み方向一方面に接触している。配線層５は、配線１０と、その端部に配置される端子（図示せず）とを一体的に有する。配線１０は、互いに間隔を隔てて複数配置される。複数の配線１０のそれぞれは、それらの隣接方向に対する直交方向に延びる。配線１０は、例えば、断面視略矩形状を有する。配線１０は、厚み方向に対向する一方面および他方面と、一方面の一端縁および他方面の一端縁を連結する一側面と、一方面の他端縁および他方面の他端縁を連結する他側面とを有する。
配線層５の材料、表面粗さおよび屈折率Ｒ１は、後述する。
配線層５の厚みの下限は、例えば、１μｍ、好ましくは、５μｍである。配線層５の厚みの上限は、例えば、５０μｍ、好ましくは、３０μｍである。
配線１０の幅（延びる方向および厚み方向に直交する方向長さ）の上限は、例えば、１００μｍ、好ましくは、３０μｍ、より好ましくは、２０μｍである。配線１０の幅の下限は、例えば、１μｍ、好ましくは、３μｍである。
隣接する配線１０間の間隔の上限は、例えば、１００μｍ、好ましくは、３０μｍ、より好ましくは、２０μｍである。配線１０の幅の下限は、例えば、１μｍ、好ましくは、３μｍである。
配線１０の幅および間隔が上記した上限以下であれば、配線１０をファインピッチにすることができる。
カバー絶縁層６は、配線１０を被覆し、図示しない端子を露出するように、ベース絶縁層４の厚み方向一方面に配置されている。具体的には、カバー絶縁層６は、配線１０の厚み方向一方面および側面を被覆する。カバー絶縁層６は、面方向に延びる層形状を有する。カバー絶縁層６の厚み、材料および光透過率は、ベース絶縁層４のそれらと同様である。
＜異反射率層および配線層の、材料、表面粗さおよび反射率＞
（反射率差）
波長６５０ｎｍ以上、９５０ｎｍ以下の光のうち、一の波長を有する光に対する配線層５の反射率Ｒ１と、上記した一の波長を有する光に対する異反射率層３の反射率Ｒ２との差（｜Ｒ１−Ｒ２｜）は、４０％以上である。
（反射率差）
波長６５０ｎｍ以上、９５０ｎｍ以下の光のうち、一の波長を有する光に対する配線層５の反射率Ｒ１と、上記した一の波長を有する光に対する異反射率層３の反射率Ｒ２との差（｜Ｒ１−Ｒ２｜）は、４０％以上である。
配線層５の反射率Ｒ１は、ＪＩＳ Ｒ３１０６（２０１９）に準拠し、検査光を、配線回路基板１における配線層５に対して入射角５度で照射し、反射光を検出することにより、求められる。異反射率層３の反射率Ｒ２は、上記と同様の方法によって求められる。
配線層５の反射率Ｒ１の測定で用いられる光の波長と、異反射率層３の反射率Ｒ２の測定で用いられる光の波長とは、同一である。
なお、入射角は、検査光の照射方向と、配線層５の厚み方向一方面の法線方向との成す角度である。
差（｜Ｒ１−Ｒ２｜）が４０％未満（０％以上４０％未満）であれば、後述する第２工程において、第１反射光１３および第２反射光１４（後述）のコントラストを十分に高くすることができない。そのため、配線１０がファインピッチ化であるときに、配線１０を精度よく検査することができない。
差（｜Ｒ１−Ｒ２｜）の下限は、好ましくは、４５％、より好ましくは、５０％である。
一方、差（｜Ｒ１−Ｒ２｜）の上限は、特に限定されない。
好ましくは、波長６５０ｎｍ以上、９５０ｎｍ以下の光のうち、一の波長を有する光に対する配線層５の反射率Ｒ１は、上記した一の波長を有する光に対する異反射率層３の反射率Ｒ２より高い。換言すれば、配線層５の反射率Ｒ１から異反射率層３の反射率Ｒ２を差し引いた値（Ｒ１−Ｒ２）は、正数である。これにより、異反射率層３は、配線層５の反射率Ｒ１より低い反射率Ｒ２を有する低反射率層となる。配線層５の反射率Ｒ１が異反射率層３の反射率Ｒ２より高ければ、配線層５および異反射率層３の材料の選択が容易である。
配線層５の反射率Ｒ１および材料と、異反射率層３の反射率Ｒ２および材料とは、上記した差（｜Ｒ１−Ｒ２｜）が４０％以上となるように、適宜選定される。
なお、配線層５の反射率Ｒ１に対する異反射率層３の反射率Ｒ２の比（Ｒ２／Ｒ１）の上限は、例えば、０．５であり、また、下限は、０．１である。
具体的には、配線層５の材料としては、銅、銀、金、鉄、アルミニウムなどの金属（導体）が挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。配線層５の材料として、好ましくは、高い電気伝導率を得る観点から、銅、銅合金、金が挙げられ、より好ましくは、銅、金が挙げられる。
一方、異反射率層３の材料としては、金属、樹脂が挙げられ、好ましくは、金属が挙げられ、より好ましくは、クロム、ニッケル、チタン、タングステン、亜鉛、鉄が挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。
また、材料の選定に代えて、または、材料の選定とともに、異反射率層３および配線層５の算術表面粗さＲａを調整することもできる。具体的には、配線層５の算術表面粗さＲａの上限を、例えば、７０ｎｍ、好ましくは、６０ｎｍに設定し、異反射率層３の算術表面粗さＲａの下限を、例えば、７５ｎｍ、好ましくは、９０ｎｍに設定する。これにより、反射率の差（｜Ｒ１−Ｒ２｜）を４０％、かつ、配線層５の反射率Ｒ１を異反射率層３の反射率Ｒ２より高くできる。なお、異反射率層３および配線層５の算術表面粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２０１３）に準拠して、求められる。
＜金属支持層の材料および反射率＞
金属支持層２の材料は、特に限定されない。金属支持層２の材料としては、例えば、公知ないし慣用の金属系材料（具体的には、金属材料）から適宜選択して用いることができる。具体的には、金属系材料としては、周期表で、第１族〜第１６族に分類されている金属元素や、これらの金属元素を２種類以上含む合金などが挙げられる。なお、金属系材料としては、遷移金属、典型金属のいずれであってもよい。より具体的には、金属系材料としては、例えば、カルシウムなどの第２族金属元素、チタン、ジルコニウムなどの第４族金属元素、バナジウムなどの第５族金属元素、クロム、モリブデン、タングステンなどの第６族金属元素、マンガンなどの第７族金属元素、鉄などの第８族金属元素、コバルトなどの第９族金属元素、ニッケル、白金などの第１０族金属元素、銅、銀、金などの第１１族金属元素、亜鉛などの第１２族金属元素、アルミニウム、ガリウムなどの第１３族金属元素、ゲルマニウム、錫などの第１４族金属元素が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。
金属支持層２の材料は、特に限定されない。金属支持層２の材料としては、例えば、公知ないし慣用の金属系材料（具体的には、金属材料）から適宜選択して用いることができる。具体的には、金属系材料としては、周期表で、第１族〜第１６族に分類されている金属元素や、これらの金属元素を２種類以上含む合金などが挙げられる。なお、金属系材料としては、遷移金属、典型金属のいずれであってもよい。より具体的には、金属系材料としては、例えば、カルシウムなどの第２族金属元素、チタン、ジルコニウムなどの第４族金属元素、バナジウムなどの第５族金属元素、クロム、モリブデン、タングステンなどの第６族金属元素、マンガンなどの第７族金属元素、鉄などの第８族金属元素、コバルトなどの第９族金属元素、ニッケル、白金などの第１０族金属元素、銅、銀、金などの第１１族金属元素、亜鉛などの第１２族金属元素、アルミニウム、ガリウムなどの第１３族金属元素、ゲルマニウム、錫などの第１４族金属元素が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。
金属系材料としては、配線層５の反射率Ｒ１と、上記した一の波長の光に対する金属支持層の反射率Ｒ３との差（｜Ｒ１−Ｒ３｜）が、例えば、３５％以下、好ましくは、２０％以下、より好ましくは、１５％以下となるような材料が選択される。
なお、金属支持層２の反射率Ｒ３は、配線層５の反射率Ｒ１の測定方法と同様の方法によって求められる。なお、金属支持層２の反射率Ｒ３の測定で用いられる光の波長と、配線層５の反射率Ｒ１の測定で用いられる光の波長とは、同一である。
そのような金属系材料としては、好ましくは、配線層５と同一の材料が挙げられる。配線層５および金属支持層２の材料が同一であれば、製造工程が簡便となる。
他方、配線層５および金属支持層２の材料が同一であれば、配線層５および金属支持層２における反射光のコントラストがなくなる。しかしながら、この配線回路基板１は、金属支持層２および配線層５の間に異反射率層３を備え、金属支持層２および異反射率層３の反射率の差が４０％以上と高いため、第２工程において、第１反射光１３および第２反射光１４（後述）のコントラストを十分に高くできる。
第１工程において、配線回路基板１を準備するには、例えば、金属支持層２に、異反射率層３、ベース絶縁層４、配線層５およびカバー絶縁層６を順に積層する。
例えば、まず、金属支持層２を準備する。
次いで、異反射率層３を金属支持層２の厚み方向一方面に配置する。異反射率層３の材料が金属であれば、例えば、スパッタリング、めっきなどよって、異反射率層３を金属支持層２の厚み方向一方面に配置する。異反射率層３の材料が樹脂であれば、例えば、塗布などによって、異反射率層３を金属支持層２の厚み方向一方面に配置する。
好ましくは、均質な層を形成するために、異反射率層３をスパッタリングで、異反射率層３を形成する。
続いて、ベース絶縁層４の材料の塗布などによって、ベース絶縁層４を異反射率層３の厚み方向一方面に配置する。
続いて、アディティブ法、サブトラクティブ法などによって、配線層５をベース絶縁層４の厚み方向一方面に配置する。
その後、カバー絶縁層６の材料の塗布などによって、カバー絶縁層６を、ベース絶縁層４の厚み方向一方面に、配線層５を被覆するように配置する。
＜第２工程＞
第２工程では、配線層５の外形形状を検査する。
＜第２工程＞
第２工程では、配線層５の外形形状を検査する。
例えば、第２工程では、検査装置１５が用いられる。検査装置１５は、配線回路基板１の厚み方向一方側に配置する。検査装置１５は、発光部および受光部（いずれも図示せず）を含む。
発光部は、検査光１１を配線回路基板１に対して入射可能である。発光部は、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）などを含む。
検査光１１は、波長６５０ｎｍ以上、９５０ｎｍ以下の光を含んでいればよい。検査光１１は、上記した波長範囲から、一の波長（例えば、６５０ｎｍ、８５０ｎｍ、９５０ｎｍ）が選択される。
受光部は、反射光１２（後述する第１反射光１３および第２反射光１４）を受光可能である。受光部は、ＣＣＤカメラなどのカメラを含む。
第２工程を実施するには、検査光１１を、検査装置１５の発光部から配線回路基板１の厚み方向一方面に照射する。
検査光１１の一部は、配線層５の厚み方向一方側に位置するカバー絶縁層６を透過して、配線層５の厚み方向一方面に至り、ここで、第１反射光１３を生成する。
検査光１１の配線層５に対する入射角の上限は、例えば、３０度、好ましくは、１５度であり、また、下限は、０度である。入射角は、検査光１１の進む方向と、配線層５の厚み方向一方面の法線方向との成す角度である。
検査光１１の残部は、配線層５の周囲のカバー絶縁層６、および、ベース絶縁層４を順に順に透過し、異反射率層３の厚み方向一方面に至り、ここで、第２反射光１４を生成する。
検査光１１の異反射率層３に対する入射角の上限は、例えば、３０度、好ましくは、１５度であり、また、下限は、０度である。入射角は、検査光１１の進む方向と、異反射率層３の厚み方向一方面の法線方向との成す角度である。
第１反射光１３および第２反射光１４は、配線回路基板１で反射した反射光１２を構成する。反射光１２は、第１反射光１３および第２反射光１４を含む。
好ましくは、反射光１２は、第１反射光１３および第２反射光１４のみを含む。つまり、カバー絶縁層６およびベース絶縁層４が透明であることから、カバー絶縁層６の厚み方向一方面、または、ベース絶縁層４の厚み方向一方面では、反射光１２が実質的に生成されない。
また、金属支持層２の厚み方向一方面全面に、上記した反射率Ｒ２を有する異反射率層３が配置されている。そのため、検査光１１は、金属支持層２の厚み方向一方面に至る前に、異反射率層３の厚み方向一方面で反射される。その結果、金属支持層２の厚み方向一方面では、反射光１２（比較例２および４のような第３反射光）が実質的に生成されない。
反射光１２は、受光部で受光される。第１反射光１３は、カバー絶縁層６を透過して、受光部に至る。第２反射光１４は、ベース絶縁層４およびカバー絶縁層６を順に透過して、受光部に至る。
受光部で受光される第１反射光１３および第２反射光１４は、それらの光の強度差に基づくコントラストを生じる。具体的には、配線層５において厚み方向一方面で生成された第１反射光１３と、異反射率層３において厚み方向一方面で生成された第２反射光１４とは、反射率の差（｜Ｒ１−Ｒ２｜）が４０％以上と高いことから、強いコントラストを生じる。
このコントラストに基づいて、配線層５の外形形状を検査する。
例えば、配線層５の外形形状を検知して、配線層５の良否を判定する。
そして、上記した配線回路基板１の製造方法において、配線層５の反射率Ｒ１と、異反射率層３の反射率Ｒ２との差が、４０％以上と高いことから、配線層５の第１反射光１３と、異反射率層３の第２反射光１４とのコントラストを強くすることができる。
そのため、配線層５がファインピッチであっても、配線層５の外形形状を高い精度で検査できる。
また、配線層５の反射率Ｒ１が、異反射率層３の反射率Ｒ２より高ければ、配線層５および異反射率層３の材料の選択が容易である。
具体的には、配線層５の材料として、電気伝導率が高く、かつ、反射率Ｒ１が高い銅および／または金を選択でき、その上で、異反射率層３の材料として、配線層５の反射率Ｒ１より低い材料として、クロム、ニッケル、チタン、タングステン、亜鉛および鉄からなる群から選択される少なくとも１つの金属を選択できる。
また、異反射率層３を備えない従来の配線回路基板１の製造方法において、配線層５の反射率Ｒ１と、金属支持層２の反射率Ｒ３との差が、２０％以下と低い場合には、差に基づくコントラストが弱い。そのため、配線層５の外形形状を高い精度で検査できない。
しかし、この実施形態のように、異反射率層３を備える配線回路基板１の製造方法によれば、上記したように、配線層５の第１反射光１３と、異反射率層３の第２反射光１４とのコントラストを強くできるので、たとえ、配線層５の反射率Ｒ１と、金属支持層２の反射率Ｒ３との差が、２０％以下と低くても、配線層５の外形形状を高い精度で検査できる。
さらに、異反射率層３が０．１μｍ以下の厚みを有するので、配線回路基板１の薄型化を図ることができる。
また、第１工程では、異反射率層３をスパッタリングで形成すれば、均質な異反射率層３を形成でき、そのため、第２工程の検査において安定したコントラストを得ることができる。
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
実施例１
厚みが１００μｍ、材料が銅合金（銅−チタン合金）である金属支持層２を準備した。波長６５０ｎｍの光に対する金属支持層２の反射率Ｒ３は、８１．１％であった。
厚みが１００μｍ、材料が銅合金（銅−チタン合金）である金属支持層２を準備した。波長６５０ｎｍの光に対する金属支持層２の反射率Ｒ３は、８１．１％であった。
続いて、厚みが０．０５μｍ、材料がクロムである異反射率層３を、金属支持層２の厚み方向一方面に、スパッタリングによって形成した。波長６５０ｎｍの光に対する異反射率層３の反射率Ｒ２は、４２．０％であった。異反射率層３の算術表面粗さＲａは、１００ｎｍであった。
続いて、厚みが１５μｍ、材料がポリイミドであるベース絶縁層４を、材料の塗布、露光および現像によって、異反射率層３の厚み方向一方面に形成した。波長６５０ｎｍの光に対するベース絶縁層４の光透過率は、９０％であった。
続いて、厚みが１０μｍ、材料が銅である配線層５を、ベース絶縁層４の厚み方向一方面に、アディティブ法により形成した。配線１０の幅は、１０μｍであった。隣接する配線１０間は、１０μｍであった。
波長６５０ｎｍの光に対する配線層５の反射率Ｒ１は、９４．６％であった。つまり、配線層５の反射率Ｒ１と異反射率層３の反射率Ｒ２との差は、５２．６％であった。
配線層５の算術表面粗さＲａは、５０ｎｍであった。
その後、厚みが１５μｍ、材料がポリイミドであるカバー絶縁層６を、配線１０を被覆し、端子（図示せず）を露出するように、形成した。波長６５０ｎｍの光に対するカバー絶縁層６の光透過率は、９０％であった。
これによって、配線回路基板１を準備した（第１工程）。
上記した検査装置１５を、配線回路基板１の厚み方向一方側に配置し、発光部から配線回路基板１に向けて、波長６５０ｎｍを含む赤色光である検査光１１を照射し、配線回路基板１で生成され、第１反射光１３および第２反射光１４を含む反射光１２に基づいて、配線層５の配線１０の外形を認識した（第２工程）。
受光部の検知に基づく配線層５の画像処理図を図２に示す。
実施例１６〜比較例５
層構成、各層の物性および第２工程で用いられる波長を表１〜３に従って変更した以外は、実施例１と同様にして、第１工程および第２工程を実施した。
層構成、各層の物性および第２工程で用いられる波長を表１〜３に従って変更した以外は、実施例１と同様にして、第１工程および第２工程を実施した。
なお、実施例２〜１２および比較例１〜４の第２工程では、波長６５０ｎｍの光を用いた。実施例１３〜１６および比較例５の第２工程では、波長８５０ｎｍの光を用いた。
評価
第２工程における配線１０の検査について、下記の通り評価した。
第２工程における配線１０の検査について、下記の通り評価した。
詳しくは、異反射率層３を備える、実施例１〜実施例１６と比較例１と比較例３とでは、配線層５における第１反射光１３と、異反射率層３における第２反射光１４とのコントラストを生じ、これに基づき、下記を評価した。
異反射率層３を備えない比較例２および比較例４では、配線層５における第１反射光１３と、金属支持層２における第３反射光とのコントラストを生じ、これに基づき、下記を評価した。
○：反射光１２における強いコントラストに基づき、配線１０の外形形状を明瞭に認識できた。
×：反射光１２におけるコントラストが弱く、そのため、配線１０の外形形状を明瞭に認識できなかった。
○：反射光１２における強いコントラストに基づき、配線１０の外形形状を明瞭に認識できた。
×：反射光１２におけるコントラストが弱く、そのため、配線１０の外形形状を明瞭に認識できなかった。
１ 配線回路基板
２ 金属支持層
３ 異反射率層
４ ベース絶縁層
５ 配線層
１１ 検査光
１２ 反射光
１３ 第１反射光
１４ 第２反射光
Ｒ１ 配線層の反射率
Ｒ２ 異反射率層の反射率
Ｒ３ 金属支持層の反射率
２ 金属支持層
３ 異反射率層
４ ベース絶縁層
５ 配線層
１１ 検査光
１２ 反射光
１３ 第１反射光
１４ 第２反射光
Ｒ１ 配線層の反射率
Ｒ２ 異反射率層の反射率
Ｒ３ 金属支持層の反射率
Claims (6)
- 金属支持層、異反射率層、絶縁層および配線層を厚み方向一方側に向かって順に備える配線回路基板を準備する第１工程と、
波長６５０ｎｍ以上、９５０ｎｍ以下の光のうち、一の波長を有する光を含む検査光を、前記配線回路基板の厚み方向一方側から、前記配線回路基板に照射し、前記配線回路基板で反射した反射光に基づいて、前記配線層の外形形状を検査する第２工程とを備え、
前記第２工程では、前記配線層の厚み方向一方面で反射した第１反射光と、前記異反射率層の厚み方向一方面で反射した第２反射光とのコントラストに基づいて、前記配線層を検査し、
前記一の光に対する前記配線層の反射率Ｒ１と、前記一の光に対する前記異反射率層の反射率Ｒ２との差が、４０％以上であることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。 - 前記配線層の反射率Ｒ１が、前記異反射率層の反射率Ｒ２より高いことを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記配線層の材料が、銅および／または金であり、
前記異反射率層の材料が、クロム、ニッケル、チタン、タングステン、亜鉛および鉄からなる群から選択される少なくとも１つの金属であることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記配線層の反射率Ｒ１と、前記一の光に対する前記金属支持層の反射率Ｒ３との差が、２０％以下であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記異反射率層が、０．１μｍ以下の厚みを有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記第１工程では、前記異反射率層を、スパッタリングにより形成することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019189408A JP7263204B2 (ja) | 2019-10-16 | 2019-10-16 | 配線回路基板の製造方法 |
| CN202080072580.9A CN114557142A (zh) | 2019-10-16 | 2020-09-15 | 布线电路基板的制造方法 |
| US17/768,758 US20240114615A1 (en) | 2019-10-16 | 2020-09-15 | Method for manufacturing wiring circuit board |
| PCT/JP2020/034940 WO2021075195A1 (ja) | 2019-10-16 | 2020-09-15 | 配線回路基板の製造方法 |
| KR1020227011698A KR20220079850A (ko) | 2019-10-16 | 2020-09-15 | 배선 회로 기판의 제조 방법 |
| TW109133094A TW202119884A (zh) | 2019-10-16 | 2020-09-24 | 配線電路基板之製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019189408A JP7263204B2 (ja) | 2019-10-16 | 2019-10-16 | 配線回路基板の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021064730A true JP2021064730A (ja) | 2021-04-22 |
| JP2021064730A5 JP2021064730A5 (ja) | 2021-11-25 |
| JP7263204B2 JP7263204B2 (ja) | 2023-04-24 |
Family
ID=75488150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019189408A Active JP7263204B2 (ja) | 2019-10-16 | 2019-10-16 | 配線回路基板の製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240114615A1 (ja) |
| JP (1) | JP7263204B2 (ja) |
| KR (1) | KR20220079850A (ja) |
| CN (1) | CN114557142A (ja) |
| TW (1) | TW202119884A (ja) |
| WO (1) | WO2021075195A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5511597B2 (ja) | 2010-09-06 | 2014-06-04 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
-
2019
- 2019-10-16 JP JP2019189408A patent/JP7263204B2/ja active Active
-
2020
- 2020-09-15 CN CN202080072580.9A patent/CN114557142A/zh active Pending
- 2020-09-15 WO PCT/JP2020/034940 patent/WO2021075195A1/ja active Application Filing
- 2020-09-15 KR KR1020227011698A patent/KR20220079850A/ko active Search and Examination
- 2020-09-15 US US17/768,758 patent/US20240114615A1/en active Pending
- 2020-09-24 TW TW109133094A patent/TW202119884A/zh unknown
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| JP2010251513A (ja) * | 2009-04-15 | 2010-11-04 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| JP2011018947A (ja) * | 2010-10-26 | 2011-01-27 | Fujikura Ltd | プリント基板の観察方法 |
| WO2016088522A1 (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-09 | ソニー株式会社 | 多層配線基板および表示装置、並びに電子機器 |
| JP2019031739A (ja) * | 2016-02-29 | 2019-02-28 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア付銅箔、並びに配線層付コアレス支持体及びプリント配線板の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20240114615A1 (en) | 2024-04-04 |
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| KR20220079850A (ko) | 2022-06-14 |
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|
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|
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|
| C302 | Record of communication |
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| C23 | Notice of termination of proceedings |
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