JP6599142B2

JP6599142B2 - 異方導電性フィルム

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Inventors: 元山本; 広宣待永; 了古山
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Description

本発明は、異方導電性フィルムに関する。

厚さ方向の導電性が高く、厚さ方向に垂直な面内方向の絶縁性が高いフィルムが知られている。このようなフィルムは、異方導電性フィルムと呼ばれることがある。異方導電性フィルムの一例が、特許文献１および２に記載されている。特許文献１の異方導電性フィルムでは、絶縁性フィルムに形成された複数の貫通孔に、メッキ法に由来する金属物質が充填されている。特許文献２の異方導電性フィルムでは、絶縁性フィルムに形成された複数の貫通孔に、導電性粒子および充填剤が充填されている。

一例では、異方導電性フィルムは、回路基板どうしの間に挿入され、加熱および圧着を通じてこれらの間に固定される。異方導電性フィルムの厚さ方向の導電性は高いため、一方の回路基板の電極と他方の回路基板の電極との間の電気的な接続が確保される。一方、異方導電性フィルムの面内方向の絶縁性は高いため、一方の回路基板内の複数の電極間の不要な短絡は生じ難く、他方の回路基板内の複数の電極間の不要な短絡も生じ難い。別例では、異方導電性フィルムは、電子素子と回路基板との間に介在される。具体的に、異方導電性フィルムは、半導電体素子や電子部品等の電子素子の実装用接続部材として用いられたり、機能検査用コネクタとして用いられたりしている。

特開平５−３２５６６９特開２００２−７５０６４

特許文献１および２に記載されている異方導電性フィルムでは、絶縁性フィルムに形成された複数の貫通孔が完全に塞がれている。本発明者らの検討によれば、貫通孔が完全に塞がれていると、異方導電性フィルムの厚さ方向の光透過性は確保され難い。

上記従来技術の欠点を解決するため、本発明は、
表面および裏面を有する異方導電性フィルムであって、
複数の貫通孔を有し、複数の前記貫通孔の各々が導電材料によって覆われた内壁面によって規定される樹脂フィルムを備え、
前記導電材料は、内部に前記表面から前記裏面まで延びる空孔を有する筒状体を構成している、異方導電性フィルムを提供する。

本発明の異方導電性フィルムでは、樹脂フィルムの貫通孔を規定する内壁面を導電材料が覆っているものの、その導電材料の内部には空孔が形成されている。従って、本発明の異方導電性フィルムは、厚さ方向の光透過性の確保に適している。

異方導電性フィルムの一例を模式的に示す断面図である。異方導電性フィルムの一例を模式的に示す上面図である。樹脂フィルムの一例を模式的に示す断面図である。

以下、添付の図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明するが、以下は本発明の実施形態の例示に過ぎず、本発明を制限する趣旨ではない。

図１および図２を用いて、本実施形態に係る異方導電性フィルムを説明する。異方導電性フィルム１０は、樹脂フィルム２０と、導電材料３３とを有している。樹脂フィルム２０は、絶縁性が高い（つまり、導電性が低い）フィルムである。導電材料３３は、導電性が高い材料である。導電材料３３は、内部に表面１１から裏面１２まで延びる空孔１５を有する筒状体（筒状の導電層）３０を構成している。具体的には、導電材料３３によって構成された筒状体３０は、複数存在する。これら複数の筒状体３０は、互いに離間しているとともに異方導電性フィルム１０の表面１１から裏面１２まで延びている。このように構成されているため、複数の筒状体３０は、異方導電性フィルム１０の厚さ方向の導電性をもたらすものの、厚さ方向に垂直な面内方向の導電性を大幅に高めることがない。樹脂フィルム２０は、面内方向の絶縁性を確保する。すなわち、樹脂フィルム２０と導電材料３３との組み合わせによって、異方導電性フィルム１０の異方導電性がもたらされている。また、筒状体３０の空孔１５は、異方導電性フィルム１０の厚さ方向に光を透過させる（厚さ方向の透明性を確保する）機能を有する。なお、本明細書では、異方導電性は、異方導電性フィルム１０の厚さ方向の導電性が高く面内方向の絶縁性が高いという性質を意味する。

図３に示すように、樹脂フィルム２０には、複数の貫通孔２５が形成されている。複数の貫通孔２５の各々は、樹脂フィルム２０の内壁面２４によって規定されている。言い換えると、複数の貫通孔２５の各々は、内壁面２４に取り囲まれている。内壁面２４は、導電材料３３によって覆われるべき面である。本実施形態の樹脂フィルム２０は、内部が樹脂で詰まった中実の部分２７と、複数の貫通孔２５によって構成されている。樹脂フィルム２０の表面２１および裏面２２は、異方導電性フィルム１０の表面１１および裏面１２の一部を構成している。

異方導電性フィルム１０の面内方向の絶縁性を確保することによって異方導電性を確保する観点からは、表面２１および裏面２２の絶縁性は高いことが好ましい。この観点から、樹脂フィルム２０の材料は、絶縁性がある程度高い材料から選択されうる。具体的に、樹脂フィルム２０の材料は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミドおよびポリフッ化ビニリデンからなる群より選ばれる少なくとも一種を含む材料でありうる。

異方導電性フィルム１０の厚さ方向の光透過性を確保する観点からは、樹脂フィルム２０の厚さは大き過ぎないことが好ましい。異方導電性フィルム１０の厚さ方向の導電性を確保する観点からも、樹脂フィルム２０の厚さは大き過ぎないことが好ましい。これらを考慮すると、樹脂フィルム２０の厚さは、例えば１０〜１３０μｍであり、１０〜１００μｍが好ましく、１０〜６０μｍがより好ましい。

異方導電性フィルム１０の厚さ方向の光透過性を確保する観点からは、貫通孔２５の径は小さ過ぎないことが好ましい。この観点から、貫通孔２５の径（直径）は、例えば１〜３５μｍであり、また例えば１〜１５μｍであり、２〜１５μｍであってもよい。本実施形態では、貫通孔２５は、表面２１または裏面２２おいて、径が３５μｍ以下（具体的には１５μｍ以下）の開口を構成している。

異方導電性フィルム１０の厚さ方向の導電パスの数を確保して厚さ方向の導電性を確保することによって異方導電性を確保する観点からは、貫通孔２５の密度はある程度大きいことが好ましい。ただし、貫通孔２５の密度が大き過ぎると、貫通孔２５での光の散乱により異方導電性フィルム１０の厚さ方向の光透過性が大きく損なわれることがある。これらを考慮すると、複数の貫通孔２５の密度は、１×１０³〜１×１０¹⁰個／ｃｍ²が好ましく、１×１０⁴〜１×１０⁹個／ｃｍ²がより好ましい。なお、異方導電性フィルム１０の異方導電性を確保しつつ異方導電性フィルム１０の軽薄短小化を図るには、樹脂フィルム２０は、小径で多数の貫通孔２５を有していることが好ましい。貫通孔２５の径および密度の両方を上述の範囲とすることは、この目的にも適っている。

異方導電性フィルム１０を厚さ方向から観察したときの異方導電性フィルム１０の輪郭で規定される面積に対する全ての複数の貫通孔２５の断面積の総和の割合（開口率）は、例えば０．０５〜０．５であり、０．２〜０．４であってもよい。なお、理由の詳細については検討中であるが、異方導電性フィルム１０が有する全ての筒状体（筒状の導電層）３０の体積の合計（総体積）がある程度大きい方が、異方導電性フィルム１０の厚さ方向の導電性が確保され易い傾向にある。すなわち、後述のスパッタリング（およびエッチング）等により各貫通孔２５内に所定の肉厚の筒状体３０を形成する場合、開口率が上記の程度に高いとともに貫通孔２５の径がある程度小さい（例えば１５μｍ以下）状況にあっては、別の言い方をするとある程度小径の貫通孔２５がある程度多く存在するような全ての内壁面２４の面積の合計（総面積）が大きい状況にあっては、厚さ方向の導電性が確保され易い傾向にある。

異方導電性フィルム１０の厚さ方向の光透過性を確保する観点からは、樹脂フィルム２０の厚さ方向と貫通孔２５の軸方向との間の角度は大き過ぎないことが好ましい。また、異方導電性フィルム１０の厚さ方向の導電性を確保することによって異方導電性を確保する観点からも、同角度は大き過ぎないことが好ましい。これらの観点から、同角度は、０〜３０°であることが好ましく、０〜１５°であることがより好ましく、０〜２°であることがさらに好ましい。

貫通孔２５の形状は特に限定されない。例えば、貫通孔２５は、直線状に延びるストレート孔である。貫通孔２５の具体的な形状としては、円柱形状、円錐台形状、砂時計形状（２つの円錐台が組み合わされた形状であって各々の面積が小さい側の底面が接続された形状）が例示される。

導電材料３３は、樹脂フィルム２０の複数の貫通孔２５の各々を規定する内壁面２４を覆っている。導電材料３３は、内部に表面１１から裏面１２まで延びる空孔１５を有する筒状体３０を構成している。空孔１５は、光を好適に透過させる。具体的に、導電材料３３によって構成された筒状体３０は、複数存在する。複数の筒状体３０は、樹脂フィルム２０の複数の内壁面２４を覆っているとともに互いに離間している。複数の筒状体３０の各々は、異方導電性フィルム１０の表面１１から裏面１２まで延びるとともに筒状をなしている。すなわち、複数の筒状体３０は、異方導電性フィルム１０の表面１１および裏面１２の一部を構成するとともに、互いに離間している。このように設けられているため、複数の筒状体３０は、異方導電性フィルム１０の厚さ方向の高い導電性をもたらすものの、面内方向の導電性を大きく高めることがない。本実施形態では、表面１１および／または裏面１２において、複数の筒状体３０の各々が形成する外輪郭３９が、内壁面２４に沿わされている。具体的に、筒状体３０は、樹脂フィルム２０の内壁面２４のみを覆っており、樹脂フィルム２０の表面２１も裏面２２も覆っていない。ただし、複数の筒状体３０の各々の間の離間および絶縁が確保されていれば、表面２１および裏面２２に導電材料３３の一部が付着していてもよい。

導電性を有する限り、導電材料３３の材料は特に限定されない。典型的には、導電材料３３の材料は金属または金属酸化物である。具体的に、導電材料３３の材料は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、インジウム酸化錫（ＩＴＯ）およびインジウム酸化亜鉛（ＩＺＯ）からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む材料でありうる。

異方導電性フィルム１０の厚さ方向の導電性を確保する観点からは、筒状体３０の肉厚は、大きい方がよい。一方、肉厚が大き過ぎると、筒状体３０の材料に由来する異方導電性フィルム１０の着色が顕著となることがあり、このこと等が原因で厚さ方向の光透過性が大きく損なわれることがある。これらを考慮すると、肉厚は、１００〜１０００ｎｍが好ましい。

空孔１５の径は、例えば１〜３０μｍであり、また例えば１〜１４μｍである。

導電材料３３と樹脂フィルム２０の内壁面２４との間に別の層を介在させることもできる。例えば、二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）、二酸化チタン（ＴｉＯ₂）、酸化ニオブ等の無機材料層を介在させることによって、導電材料３３の内壁面２４への密着性を向上させたり、異方導電性フィルム１０の透明性を向上させたりすることができる。

異方導電性フィルム１０の厚さ方向の絶縁性（導電性）の指標としては、異方導電性フィルム１０の厚さ方向の体積抵抗が挙げられる。異方導電性フィルム１０の面内方向の絶縁性の指標としては、異方導電性フィルム１０の膜面方向の表面抵抗が挙げられる。異方導電性フィルム１０を挟んだ向こう側を視認するという観点（厚さ方向の視認性を確保する観点）からは、異方導電性フィルム１０の波長３００〜８００ｎｍの光の厚さ方向に関する透過率を確保すればよい。上記体積抵抗は、好ましくは１．０×１０^-2〜１．０×１０¹³Ω・ｃｍである。上記表面抵抗は、好ましくは１．０×１０¹⁴Ω／□以上である。上記透過率は、好ましくは２５〜９０％である。これら３つのパラメータが上述の範囲にあれば、異方導電性フィルム１０は、厚さ方向の導電性が高く膜面方向の絶縁性が高い（つまり、異方導電性が高い）とともに、厚さ方向の視認性を有すると言える。上記透過率は、３０％〜９０％がより好ましく、６０〜９０％がさらに好ましい。

異方導電性フィルム１０は、液晶ディスプレイパネルに貼り付けられる液晶ディスプレイ用シートとして用いられうる。例えば、表面１１が液晶ディスプレイパネルの導電部に接するべき表面を構成し、裏面１１が相手材と接するべき裏面を構成する。具体的な一例では、液晶ディスプレイパネルの導電部は電極または制御回路であり、相手材はＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）モジュールまたはＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎＧｌａｓｓ）モジュール等の半導体素子（電子回路）である。具体的な別例では、液晶ディスプレイパネルはタッチパネル（文字や図形を手入力可能な表示素子）であり、相手材はタッチペンである。異方導電性フィルム１０の厚さ方向の高い導電性は、液晶ディスプレイ用シートの低い駆動電圧および高い応答速度を実現する。異方導電性フィルム１０の厚さ方向の高い透過率は、液晶ディスプレイ用シートの高い視認性（高い透明性）を実現する。改めて断るまでもないが、異方導電性フィルム１０のこれらの効果は、他の用途においても発揮されうる。

次に、上述のような異方導電性フィルム１０の製造に適した製造方法の一例を説明する。

まず、複数の貫通孔２５を有し、複数の貫通孔２５の各々が内壁面２４によって規定される樹脂フィルム２０を準備する。この例では、原フィルム（樹脂フィルム）へのイオンビームの照射と、照射後のフィルムに対する化学エッチングを行う。これにより、樹脂フィルム２０を作製する。イオンビーム照射およびエッチングによれば、表面２１および裏面２２における開口径が揃った多数の貫通孔２５を有する樹脂フィルム２０を作成することができる。また、イオンビーム照射およびエッチングでは、フィルムの主面（表面および裏面）を加工したり処理したりする工程をさらに実施しない場合、貫通孔２５の開口が形成された以外は原フィルムの主面と同じ状態の主面を有する樹脂フィルム２０を得ることができる。このため、例えば、原フィルムとして主面の平滑度の高いフィルムを選択すれば、これに対応する高い平滑度の主面を有する（例えば、上記開口を除き、主面が平坦な）樹脂フィルム２０を得ることが可能である。原フィルムは、典型的には無孔の樹脂フィルムである。原フィルムの材料は、樹脂フィルム２０の材料と同じ材料でありうる。

原フィルムにイオンビームを照射する際のイオン照射量は、樹脂フィルム２０が有するべき貫通孔２５の密度に応じて適切に調整されうる。

貫通孔２５を形成するためのエッチングでは、原フィルムの材料（つまり、樹脂フィルム２０の材料）に応じたエッチング処理液が選択される。エッチング処理液としては、例えば、アルカリ溶液および酸化剤溶液が挙げられる。アルカリ溶液は、例えば、水酸化カリウムおよび／または水酸化ナトリウムを主成分として含む溶液であり、酸化剤をさらに含んでいてもよい。アルカリ溶液の使用によって、原フィルムを構成する樹脂は加水分解されうる。酸化剤溶液は、例えば、亜塩素酸、亜塩素酸塩、次亜塩素酸、次亜塩素酸塩、過酸化水素および過マンガン酸カリウムから選ばれる少なくとも１種を主成分として含む溶液である。酸化剤溶液の使用によって、原フィルムを構成する樹脂は酸化分解されうる。樹脂フィルムおよび原フィルムを構成する樹脂とエッチング処理液との組み合わせの例は、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネートおよびポリエチレンナフタレートについてアルカリ溶液（例えば、水酸化ナトリウムを主成分とする溶液）であり、ポリイミドおよびポリフッ化ビニリデンについて酸化剤溶液（例えば、次亜塩素酸ナトリウムを主成分とする溶液）である。

エッチングの時間およびエッチング処理液の濃度は、樹脂フィルム２０が有するべき貫通孔２５の径等に応じて適切に調整されうる。

樹脂フィルム２０として、市販のフィルムを使用することができる。市販のフィルムは、例えば、オキシフェン社およびミリポア社から、メンブレンフィルタとして販売されている。

次に、内壁面２４を導電材料３３が覆うように、スパッタリングによって樹脂フィルム２０に導電材料３３を供給する。導電材料３３の材料は、先に述べたとおりである。

スパッタリングは、樹脂フィルム２０の表面２１および裏面２２の両方へと導電材料を飛ばすものであってもよく、表面２１および裏面２２の一方のみへと導電材料を飛ばすものであってもよい。いずれの場合においても、導電材料３３は、表面２１および／または裏面２２のみならず内壁面２４をも覆い、内壁面２４上で膜をなす。

次に、樹脂フィルム２０の表面２１および／または裏面２２を覆う導電材料３３を除去する。これにより、表面２１上および／または裏面２２上における面内方向の導電パスが除去され、図１および２に示す異方導電性フィルム１０が得られる。

導電材料３３を表面２１および／または裏面２２から除去する方法は特に限定されない。一例では、アルゴン（Ａｒ）等のイオンを用いたイオンミリングが採用されうる。別例では、導電材料３３のエッチングが採用されうる。導電材料３３のエッチングでは、酸性溶液（例えば、塩酸、硫酸および硝酸から選ばれる少なくとも１種を主成分として含む溶液）をエッチング処理液として用いることができる。また、樹脂フィルム２０の表面２１および／または裏面２２の一部が露出している場合には、露出部分から導電材料３３によって覆われた部分へと樹脂フィルム２０のエッチングを進行させることによって、表面２１上および／または裏面２２上に付着した導電材料３３を脱落させることもできる。この場合のエッチング処理液としては、貫通孔２５を形成するためのエッチングで用いたエッチング処理液を用いることができる。

本発明者らの検討によれば、特許文献１および２に記載されている技術では、内部に空孔を有する筒状の導電層を形成することは難しい。これに対し、導電材料３３のスパッタリングによれば、内部に表面１１から裏面１２まで延びる空孔１５を有する筒状体（筒状の導電層）３０を形成することができる。すなわち、スパッタリングは、厚さ方向の光透過性に優れた異方導電性フィルム１０の提供に適している。また、特許文献１に記載されているようなメッキ法を採用した場合には、金属物質が偏って形成され易く、一部の貫通孔内における金属物質不足による電気的特性の不均一が発生し易い。特許文献２の技術では、導電性粒子を均一に分散させることが難しい。これに対し、スパッタリングによれば、複数の貫通孔２５内に均一に導電材料３３を供給することができる。エッチングによれば、面内方向の導電パスを容易に除去できる。すなわち、スパッタリングおよびエッチングの組み合わせは、厚さ方向の導電性および面内方向の絶縁性が高くしかもこれらが均一である異方導電性フィルム１０の提供に適している。この組み合わせは、電気接続の精細度向上（ここでは、異方導電性を確保しつつ軽薄短小化を実現すること）という近年の要求に合致している。

実施例により、本発明を詳細に説明する。ただし、以下の実施例は、本発明の一例を示すものであり、本発明は以下の実施例に限定されない。まず、実施例および比較例に係るサンプルの評価方法を説明する。

＜膜厚＞
ダイヤルゲージ（株式会社ミツトヨ製）を用いて各サンプルの膜厚を任意に選択した５点について測定し、その平均値を膜厚とした。

＜貫通孔の径、角度＞
各サンプルの表面および裏面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：ＪＥＯＬ社（日本電子株式会社）製、ＪＳＭ−６５１０ＬＶ）により観察し、得られたＳＥＭ像から任意に選択した１０の貫通孔の径を求め、その平均値を貫通孔の径（貫通孔径）とした。また、同じＳＥＭを用いて各サンプルの断面ＳＥＭ像を観察し、得られた断面ＳＥＭ像から任意に選択した１０の貫通孔の角度を求め、その平均値を貫通孔の角度とした。

＜開口率＞
サンプルの表面および裏面を上記ＳＥＭにより観察し、得られたＳＥＭ像における単位面積当たりの貫通孔の数を目視にて数えた。次に、上記手法で測定した貫通孔径から求めた貫通孔の面積を算出した。貫通孔の数と貫通孔の面積との積をＳＥＭ像の面積で割って得た値に１００を乗じて各サンプルの開口率を特定した。

＜孔密度＞
サンプルの表面および裏面のＳＥＭ像における単位面積当たりの貫通孔の数を目視にて数え、貫通孔の密度（孔密度、単位：個／ｃｍ²）に換算した。

＜筒状体（Ｃｕ層）の肉厚＞
各サンプルの断面を上記ＳＥＭにより観察し、得られた断面ＳＥＭ像から任意に選択した１０点について貫通孔壁面の筒状体の肉厚を測定し、その平均値を筒状体の肉厚とした。

＜空孔の径＞
貫通孔径から筒状体の肉厚の２倍を差し引くことによって、空孔の径（空孔径）を計算した。

＜表面抵抗＞
各サンプルの表面抵抗は、抵抗率計（株式会社三菱化学アナリテック製、ＭＣＰ−ＨＴ４５０型）を用いてサンプルの表面および裏面に各々１０Ｖ印加した際の値を測定した。なお、この抵抗率計は、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠した測定を行うものである。

＜体積抵抗＞
各サンプルの体積抵抗は、以下のように測定した。まず、サンプルをカットすることによって３ｃｍ×３ｃｍの小片を得た。次に、金メッキを施した正負極間に小片を挟み、この状態で正負極間に１ｍＡの電流を流し、このときの正負極間の電圧を測定し、電圧を電流で割ることによって体積抵抗を測定した。

＜光学特性＞
各サンプルの膜厚方向の透過率を分光光度計（日本分光株式会社製、Ｖ５６０）で測定した。測定波長領域は３００〜８００ｎｍとした。

＜実施例１〜１４＞
厚さ方向に複数の貫通孔が形成された市販のＰＥＴフィルム（ｉｔ４ｉｐ製、Ｔｒａｃｋｅｔｃｈｅｄｍｅｍｂｒａｎｅ）を準備した。このフィルムは、無孔のＰＥＴフィルムにイオンビームを照射し、照射後のフィルムを化学エッチングして製造された樹脂フィルムである。このフィルムの膜厚は５〜１１５μｍであり、貫通孔径は０．８〜１０μｍであり、開口率は７．５〜４５％である。スパッタリングによって、これらＰＥＴフィルムの表面と、裏面と、貫通孔の内壁面とに、３００〜９００ｎｍのＣｕ層を形成した。ターゲットとしては、住友金属鉱山株式会社製のＣｕターゲットを用いた。スパッタリングでは、スパッタ蒸着装置（ＵＬＶＣ（株式会社アルバック）社製、ＳＭＨ−２３０６ＲＥ）を用いた。印加電圧は直流０．５〜３．０ｋＶとした。Ａｒガス流量を５０〜３００ＳＣＣＭとした。スパッタリングの後に、６０℃〜８０℃で１０〜３０ｗｔ％の水酸化カリウム水溶液に樹脂フィルムを浸漬させた。このようにして樹脂フィルムの表面および裏面をエッチングすることによってＣｕ層を除去した（エッチングによる樹脂フィルムの厚さの減少幅は、ダイヤルゲージでは測定できないほど小さかった）。このようにして、各サンプルを作製した。

＜実施例１５＞
無孔のＰＥＴフィルムにレーザーを照射することによって、膜厚が４５μｍであり、貫通孔径が３０μｍであり、開口率が２５％である樹脂フィルムを作製した。スパッタリングによって、ＰＥＴフィルムの表面と、裏面と、貫通孔の内壁面とに、３００ｎｍのＣｕ層を形成した。ターゲットとしては、住友金属鉱山株式会社製のＣｕターゲットを用いた。スパッタリングでは、スパッタ蒸着装置（ＵＬＶＣ（株式会社アルバック）社製、ＳＭＨ−２３０６ＲＥ）を用いた。印加電圧は直流０．５〜３．０ｋＶとした。Ａｒガス流量を５０ＳＣＣＭとした。スパッタリングの後に、６５℃で１２ｗｔ％の水酸化カリウム水溶液に樹脂フィルムを浸漬させた。このようにして樹脂フィルムの表面上および裏面上のＣｕ層を除去した。このようにして、サンプルを作製した。

＜比較例１＞
特許文献１の実施例の方法（レーザー加工とメッキ法とを組み合わせた方法）に倣って、サンプルを作製した。得られたサンプルでは、ポリイミドフィルムに形成された複数の貫通孔が、ニッケルによって完全に塞がれていた。

実施例および比較例につき、膜厚、貫通孔径、開口率、孔密度、孔角度、Ｃｕ層肉厚、空孔径、体積抵抗、表面抵抗および透過率を測定した結果を表１に示す。

なお、実施例１０のサンプルの表面抵抗が比較的小さい理由は、実施例１０の薄くコシが無いサンプルでは、抵抗率計の端子がサンプル表面に刺さってしまい（サンプル内部に端子が潜り込んでしまい）、貫通孔内のＣｕ層が測定結果に影響を及ぼした可能性がある。また、貫通孔径が小さい実施例１２のサンプルの体積抵抗も貫通孔径が大きい実施例１５のサンプルの体積抵抗も比較的大きい。実施例１２のサンプルでは、貫通孔径が小さく、スパッタリングの際に貫通孔内へＣｕ粒子が入り難くなり、その結果、貫通孔内の膜厚方向の中心付近でＣｕ層に欠陥部が生じていることが予想される。実施例１５のサンプルでは、比較的大径の貫通孔が比較的少数存在するため全ての貫通孔の内壁面の面積の合計（総面積）が小さく、サンプル全体が有する全てのＣｕ層の体積の合計（総体積）が小さい。このことが、実施例１５の体積抵抗を大きくする要因となっていると予想される。

本発明に係る異方導電性フィルムは、例えば、厚さ方向の光透過性が必要な用途（視認性が必要な用途等）に適用されうる。具体的には、液晶ディスプレイ用シートとして用いられうる。

１０異方導電性フィルム
１１表面
１２裏面
１５空孔
２０樹脂フィルム
２１表面
２２裏面
２４内壁面
２５貫通孔
２７中実の部分
３０筒状体
３３導電材料
３９外輪郭

Claims

表面および裏面を有する異方導電性フィルムであって、
複数の貫通孔を有し、複数の前記貫通孔の各々が導電材料によって覆われた内壁面によって規定される樹脂フィルムを備え、
前記導電材料は、内部に前記表面から前記裏面まで延びる空孔を有する筒状体を構成し、
前記樹脂フィルムは、内部が樹脂で詰まった中実の部分と、前記複数の貫通孔によって構成されており、
前記貫通孔の径が１〜１５μｍであり、
前記異方導電性フィルムを厚さ方向から観察したときの前記異方導電性フィルムの輪郭で規定される面積に対する全ての前記貫通孔の断面積の総和の割合が０．２〜０．４である、異方導電性フィルム。
前記導電材料は、前記内壁面のみを覆っている、請求項１に記載の異方導電性フィルム。
前記樹脂フィルムの厚さが１０〜１３０μｍである、請求項１または２に記載の異方導電性フィルム。
表面および裏面を有する異方導電性フィルムであって、
複数の貫通孔を有し、複数の前記貫通孔の各々が導電材料によって覆われた内壁面によって規定される樹脂フィルムを備え、
前記導電材料は、内部に前記表面から前記裏面まで延びる空孔を有する筒状体を構成し、
前記異方導電性フィルムの厚さ方向の体積抵抗が１．０×１０^-2〜１．０×１０¹³Ω・ｃｍであり、
前記厚さ方向に垂直である膜面方向の表面抵抗が１．０×１０¹⁴Ω／□以上であり、
波長３００〜８００ｎｍの光の前記厚さ方向に関する透過率が２５〜９０％である、異方導電性フィルム。
ただし、前記体積抵抗は、前記異方導電性フィルムをカットすることによって３ｃｍ×３ｃｍの小片を作製し、金メッキを施した正負極間に前記小片を挟んだ状態で前記正負極間に１ｍＡの電流を流し、このときの前記正負極間の電圧を測定し、前記電圧を前記電流で割ることによって測定したものである。前記表面抵抗は、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠したものである。
前記筒状体の肉厚が１００〜１０００ｎｍである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の異方導電性フィルム。
前記導電材料が、金、銀、銅、インジウム酸化錫およびインジウム酸化亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の異方導電性フィルム。
前記樹脂フィルムの厚さ方向と前記複数の貫通孔の軸方向との間の角度が０〜３０°である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の異方導電性フィルム。
前記貫通孔が、円柱形状、円錐台形状、または２つの円錐台が組み合わされた形状であって各々の面積が小さい側の底面が接続された形状を有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の異方導電性フィルム。
前記樹脂フィルムの材料が、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミドおよびポリフッ化ビニリデンからなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の異方導電性フィルム。
液晶ディスプレイパネルに貼り付けられる液晶ディスプレイ用シートであって、
前記液晶ディスプレイパネルの導電部に接するべき表面と、相手材と接するべき裏面とを有し、
請求項１〜９のいずれか一項に記載の異方導電性フィルムによって構成されている、液晶ディスプレイ用シート。