TW201537412A

TW201537412A - 片狀導電體和使用該片狀導電體之觸控面板

Info

Publication number: TW201537412A
Application number: TW104108598A
Authority: TW
Inventors: Makoto Sutou
Original assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2014-03-28
Filing date: 2015-03-18
Publication date: 2015-10-01
Also published as: KR101795331B1; US20160370901A1; JP2015191560A; CN106104439B; WO2015146538A1; TWI653557B; KR20160119219A; CN106104439A; US10042497B2; JP6009488B2

Abstract

片狀導電體被配置在顯示畫面上，至少具有：絕緣體；第1檢測電極，其被設置在絕緣體的與顯示畫面相反側的面上，被配置在觀察側；以及第2檢測電極，其被設置在絕緣體的顯示畫面側的面上，被配置在與觀察側相反側，第1檢測電極和第2檢測電極由金屬細線形成為網眼狀，在設第1檢測電極的金屬細線的線寬為線寬Wa，第2檢測電極的金屬細線的線寬為線寬Wb時，線寬Wa和線寬Wb，滿足下述式（1）和（2）： 0.5μm≤Wb＜Wa≤10μm ……（1） Wa-Wb≤4.0μm ……（2）。

Description

片狀導電體和使用該片狀導電體之觸控面板

本發明涉及片狀導電體和使用該片狀導電體之觸控面板，其中，片狀導電體具有分別由金屬細線構成為網眼狀的觀察側的檢測電極及其相反側的檢測電極。

以往，在觸控面板顯示器等中，利用了導電片等由片狀導電體構成的觸控面板感測器，其中，所述片狀導電體具有由金屬細線構成的網眼狀的2層結構的檢測電極（參照例如專利文獻1）。

專利文獻1公開如下導電片的發明，該導電片具有基體；在基體的一個主面上形成的由金屬細線構成的第1導電部；以及在基體的另一個主面上形成的由金屬細線構成的第2導電部，專利文獻1公開了如下情況：第1導電部的金屬細線的線寬（第1導電圖案的線寬）與第2導電部的金屬細線的線寬（第2導電圖案的線寬）相同。

專利文獻1：日本特開2011-175967號公報

但是，在專利文獻1所示的例如作為觀察側的檢測電極的第1導電部的金屬細線的線寬與作為其相反側的檢測電極的第2導電部的金屬細線的線寬相等的導電片中，在導電片被載置於黑色板那樣的情況下，例如，在觸控面板顯示器中，在顯示器的電源斷開而顯示黑色的畫面的情況下，存在可觀察到導電片的金屬細線這樣的問題。

此外，期待的是，在具有由不透明的金屬細線網眼狀地構成的觀察側（例如上側）檢測電極及其相反側（例如下側）檢測電極的片狀導電體中，基於上側檢測電極和下側檢測電極的金屬細線的辨認性這點，考慮距觀察者的距離，使位於距觀察者較遠的位置的下側檢測電極的金屬細線的線寬大於上側檢測電極的金屬細線的線寬，在從觀察者的角度看的情況下，上側檢測電極的金屬細線的線寬和下側檢測電極的金屬細線的線寬看上去相等。

但是，根據本發明人的研究得知，在考慮距觀察者的距離，製造位於距觀察者較遠的位置的下側檢測電極的金屬細線的線寬大於上側檢測電極的金屬細線的線寬的片狀導電體時，存在與專利文獻1的情況同樣地不能得到期望的辨認性能這樣的問題。

本發明的目的在於，解決上述以往技術的問題，提供片狀導電體和使用該片狀導電體之觸控面板，能夠提高由金屬細線構成的網眼狀的電極引起的辨認性，而不會降低透射率。

用於解決問題的手段

本發明人注意到，如通常進行的那樣，使由網眼狀的金屬細線構成的觀察側的第1檢測電極與其相反側的第2檢測電極的金屬細線的線寬相同來觀測片狀導電體的結果是，與相同的線寬無關地，第2檢測電極的金屬細線可顯著地觀察到。

本發明人鑒於上述問題和知識而認識到，使位於距觀察者較遠的位置的第2檢測電極的金屬細線的線寬小於第1檢測電極的金屬細線的線寬，由此，能夠實現片狀導電體的辨認性的提高，而不會降低透射率，從而得到本發明。

即，本發明的第1方式提供片狀導電體，片狀導電體被配置在顯示畫面上，至少具有：絕緣體；第1檢測電極，其被設置在絕緣體的與顯示畫面相反側的面上，被配置在觀察側；以及第2檢測電極，其被設置在絕緣體的顯示畫面側的面上，被配置在觀察側的相反側，第1檢測電極和第2檢測電極由金屬細線形成為網眼狀，在設第1檢測電極的金屬細線的線寬為線寬Wa，第2檢測電極的金屬細線的線寬為線寬Wb時，線寬Wa和線寬Wb，滿足下述式（1）和（2）。

0.5μm≤Wb＜Wa≤10μm ……（1）

Wa-Wb≤4.0μm ……（2）

此外，優選的是，線寬Wa與線寬Wb處於以下的式（3）的關係。

0.5μm≤Wa-Wb≤2.0μm ……（3）

此外，優選的是，線寬Wa與線寬Wb滿足以下的式（4）。

1.0μm≤Wb＜Wa≤6.0μm ……（4）

此外，優選的是，第1檢測電極和第2檢測電極的金屬細線間的線間距分別為100μm～500μm。

此外，優選的是，第1檢測電極的電極寬度小於第2檢測電極的電極寬度。

此外，本發明的第2方式提供片狀導電體，其特徵在於，至少具有：絕緣體；設置在絕緣體的一個面上的第1檢測電極；以及設置在絕緣體的另一個面上的第2檢測電極，第1檢測電極和第2檢測電極由金屬細線構成為網眼狀，在設第1檢測電極的金屬細線的線寬為線寬Wa、第2檢測電極的金屬細線的線寬為線寬Wb時，線寬Wa和線寬Wb滿足下述式（1）和（2），且第1檢測電極的電極寬度小於第2檢測電極的電極寬度。

0.5μm≤Wb＜Wa≤10μm ……（1）

Wa-Wb≤4.0μm ……（2）

此外，本發明的第3方式提供使用了上述第1或第2方式的片狀導電體的觸控面板。

發明效果

根據本發明，能夠提高由金屬細線構成的網眼狀的電極引起的片狀導電體的辨認性，而不會降低片狀導電體的透射率。

此外，根據本發明，能夠提高觸控面板的顯示畫面的辨認性，而不會降低片狀導電體的透射率。

以下，基於附圖所示的適當實施方式，對本發明的片狀導電體進行詳細說明。

以下，以觸控面板用的導電性膜為代表例，對本發明的片狀導電體進行說明，但本發明不限於此，只要具有配置在由絕緣體的構成的基板的雙面的電極即可，例如，當然也可以是設置在各種顯示裝置的顯示畫面上的片狀導電體，也可以是電磁波遮罩用的片狀導電體等。此外，在本說明書中，使用“～”表示的數值範圍表示將記載在“～”的前後的數值作為下限值和上限值而包含在內的範圍。

（實施方式1）

圖1是示出本發明的實施方式1的片狀導電體的檢測區域的一例的局部放大剖視圖。

圖1所示的片狀導電體1具有絕緣性基板11（以下，簡單稱作基板）、配置在觀察側的第1檢測電極12和配置在與觀察側相反側的第2檢測電極13。此外，在使用片狀導電體1來構成觸控面板顯示器的情況下，第1檢測電極12被配置在觀察顯示器的顯示畫面的操作者側，第2檢測電極13被配置在顯示器的顯示畫面上。

基板11構成本發明的絕緣體，支承層狀地配置在一個表面上的第1檢測電極12，並支承層狀地配置在另一個表面上的第2檢測電極13。

基板11優選使光適當地透過，具體而言，優選具有85%～100%的全光線透射率。

此外，基板11具有電絕緣性，使第1檢測電極12與第2檢測電極13之間電絕緣。

作為基板11，優選為透明絕緣性基板，例如可舉出透明絕緣樹脂基板、透明陶瓷基板、玻璃基板等。其中，透明絕緣樹脂基板因韌性優異而是優選的。

更具體而言，作為構成透明絕緣樹脂基板的材料，例如可舉出聚乙烯對苯二甲酸酯、聚醚磺酸、聚丙烯腈類樹脂、聚氨酯類樹脂、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醯胺、聚芳基、聚烯烴、纖維素類樹脂、聚氯乙烯、環烯烴類樹脂等。其中，聚乙烯對苯二甲酸酯、環烯烴類樹脂、聚碳酸酯、三乙醯纖維素樹脂由於透明性優異而是優選的。

基板11可以是單層，也可以是2層以上的複層。基板11的厚度沒有特別限定，優選為5～350μm，更優選為30～150μm。如果處於上述的範圍內，則可得到期望的可見光的透射率，且容易處理。

此外，基板11的俯視時形狀例如可以是矩形，此外，例如也可以是圓形、多邊形。

第1檢測電極12和第2檢測電極13分別層狀地配置在基板11的一個（觀察側）面（圖中上表面）和另一個（與觀察側相反側）面（圖中下表面）。第1檢測電極12由金屬細線12N構成，第2檢測電極13由金屬細線13N構成。

出於能夠較容易地形成低電阻的電極的觀點（導電性的觀點）和辨認性的觀點，金屬細線12N的線寬Wa構成為滿足以下的（1a）式。

0.5μm＜Wa≤10.0μm ……（1a）

此外，金屬細線13N的線寬Wb與金屬細線12N同樣地，出於導電性的觀點和辨認性的觀點，構成為滿足以下的（1b）式。

0.5μm≤Wb＜10.0μm ……（1b）

此處，線寬Wa、Wb是指在與金屬細線的延伸方向垂直的面將片狀導電體樣品切斷，利用電子顯微鏡觀測細線截面的橫向寬度（與基板呈水準的方向的最大寬度）而測定出的情況下的線寬（10個部位的平均值）。

此外，出於辨認性的觀點，金屬細線12N的線寬Wa與金屬細線13N的線寬Wb構成為滿足以下的（1c）式的關係。即，線寬Wa需要大於線寬Wb。

Wb＜Wa ……（1c）

此外，與上述（1c）式相反，在構成為線寬Wb為線寬Wa以上的情況下，即，在按以下的（1d）式子來構成的情況下，不能如構成為滿足（1c）式的情況那樣得到由金屬細線構成的網眼狀的電極帶來的提高片狀導電體的辨認性的效果。

Wa≤Wb ……（1d）

而且，匯總這些（1a）～（1c）式，則金屬細線12N的線寬Wa與金屬細線13N的線寬Wb需要滿足以下的（1）式。

0.5μm≤Wb＜Wa≤10.0μm ……（1）

此外，關於金屬細線12N的線寬Wa和金屬細線13N的線寬Wb，兩者的差分需要滿足下述式（2）。

Wa-Wb≤4.0μm ……（2）

將金屬細線12N的線寬Wa與金屬細線13N的線寬Wb限定於上述式（1）的範圍的原因在於，如果線寬Wa和Wb小於0.5μm，則金屬細線12N和13N過細，導電性下降或者有可能斷線。另一方面，如果線寬Wa和Wb超過10.0μm，則金屬細線12N和13N過粗，辨認性下降，有可能在顯示器的顯示畫面、尤其是電源斷開時的黑色的顯示畫面中觀察到金屬細線12N和13N。此外，在金屬細線12N的線寬Wa為金屬細線13N的線寬Wb以下的情況下、即在滿足上述式（1d）時，金屬細線13N被顯著地觀察到在實際的線寬以上。

此外，將線寬Wa與線寬Wb的差分限定於上述式（2）的範圍的原因在於，在其差分偏離該範圍而大於4.0μm時，相反金屬細線12N可顯著地觀察到，看不到辨認性的提高效果。

此外，在片狀導電體中，如果滿足上述式（1）和（2），則能夠得到辨認性提高的效果，而不會降低透射率。

在本發明中，更優選滿足下述式（3）。

0.5μm≤Wa-Wb≤2.0μm ……（3）

通過設為上述式（3）的範圍，能夠進一步提高辨認性。

此外，在本實施方式中，金屬細線12N的線寬Wa與金屬細線13N的線寬Wb需要滿足上述式（1），而出於導電性、製造容易性和辨認性的觀點，優選滿足以下的（4）式。此外，通過滿足以下的（4）式的條件且滿足上述式（3）的條件，能夠進一步提高片狀導電體的辨認性。

1.0μm≤Wb＜Wa≤6.0μm ……（4）

此外，金屬細線12N、13N的厚度沒有特別限制，出於導電性和辨認性的觀點，可從0.00001mm（0.01μm）～0.2mm中選擇，優選為30μm以下，更優選為20μm以下，進一步優選為0.01～9μm，最優選為0.05～5μm。

作為金屬細線12N、13N的材料，例如，可舉出金（Au）、銀（Ag）、銅（Cu）、鋁（Al）等金屬或合金、氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、氧化鈦等金屬氧化物等。其中，出於使金屬細線12N、13N的導電性優異的原因，優選為銀。

此外，在片狀導電體的第1檢測電極12和第2檢測電極13中，該金屬細線12N、13N可以由金屬氧化物粒子、銀膏或銅膏等金屬膏形成。其中，出於導電性和透明性優異這點，金屬細線12N、13N優選為通過對鹵化銀曝光/顯影而形成的銀細線。因此，優選為將第1檢測電極12和第2檢測電極13設為由銀細線構成的導電膜。

出於金屬細線12N、13N與基板11的貼合性的觀點，在金屬細線12N、13N中優選包含結合劑。

作為結合劑，出於使金屬細線12N、13N與基板11的貼合性變得更優的原因，優選為水溶性高分子。作為結合劑的種類，例如，可舉出明膠、角叉菜膠、聚乙烯醇（PVA）、聚乙烯吡咯烷酮（PVP）、澱粉等多糖類、纖維素及其衍生物、聚環氧乙烷、多糖、聚乙基胺、殼聚糖、聚丙啶、聚丙烯腈酸、聚藻膠酸、聚玻尿酸、羧基纖維素、阿拉伯樹膠、藻朊酸鈉等。其中，出於使金屬細線12N、13N與基板11的貼合性變得更優的原因，優選為明膠。

此外，作為明膠，除了石灰處理明膠以外，也可以使用酸處理明膠，也可以使用對明膠的加水分解物、明膠酵素分解物、其它氨基、羧基進行了修飾的明膠（鄰苯二甲氧化明膠、乙醯化明膠）。

此外，作為結合劑，也可以與明膠一同使用和上述明膠不同的高分子（以後，也簡單稱作高分子）。

作為所使用的高分子的種類，只要與明膠不同，則沒有特別限制，例如可舉出從由丙烯類樹脂、苯乙烯類樹脂、乙烯類樹脂、聚烯烴類樹脂、聚酯類樹脂、聚氨酯類樹脂、聚醯胺類樹脂、聚碳酸酯類樹脂、聚二烯類樹脂、環氧類樹脂、矽類樹脂、纖維素類聚合物和殼聚糖類聚合物的構成的組中選擇的至少任意一種樹脂或由構成這些樹脂的單量體構成的共聚物等。

金屬細線12N、13N中的金屬與結合劑的體積比（金屬的體積/結合劑的體積）優選為1.0以上，更優選為1.5以上。通過將金屬與結合劑的體積比設為1.0以上，能夠進一步提高金屬細線12N、13N的導電性。對上限沒有特別限制，出於生產率的觀點，上限優選為6.0以下，更優選為4.0以下，更優選為2.5以下。

此外，金屬與結合劑的體積比能夠通過金屬細線12N、13N中包含的金屬和結合劑的密度來計算。例如，在金屬為銀的情況下，設銀的密度為10.5g/cm3，在結合劑明膠的情況下，設明膠的密度為1.34g/cm3來計算而求出。

此外，雖然沒有圖示，但如後述那樣，也可以是在圖1所示的片狀導電體的第1和第2檢測電極12和13的各自的外側（圖中上表面和下表面）具有分別保護第1和第2檢測電極12和13的保護罩。

接下來，對本發明的片狀導電體的第1和第2檢測電極的網眼結構進行說明。

圖2的（A）示出第1檢測電極12的一部分的平面放大圖，圖2的（B）示出第2檢測電極13的一部分的平面放大圖。

如圖2的（A）所示，第1檢測電極12是沿x方向延伸的網眼狀的導電線，由金屬細線12N構成，包含由交叉的金屬細線12N構成的多個格子g1。

此外，如圖2的（B）所示，第2檢測電極13是沿y方向延伸的網眼狀的導電線，由金屬細線13N構成，與上述的金屬細線12N同樣地，包含由交叉的金屬細線13N構成的多個格子g2。

格子g1包含由金屬細線12N圍著的開口區域。第1檢測電極12的網眼結構的金屬細線12N間的線間距Pa基於導電性和辨認性的觀點，而適當設定，優選為500μm以下，且優選為100μm以上。

同樣，格子g2包含由金屬細線13N圍著的開口區域。同樣，第2檢測電極13的網眼結構的金屬細線13N間的線間距Pb基於導電性和辨認性的觀點而適當設定，優選為500μm以下，且優選為100μm以上。

此處，優選將金屬細線12N間的線間距Pa與金屬細線13N之間的線間距Pb限定為100μm～500μm的原因在於，通過將線間距Pa和Pb設為該範圍內，既能夠優化導電性與辨認性的平衡，又能夠實現所需的透射率。

在第1檢測電極12和第2檢測電極13中，出於可見光透射率、例如380nm～780nm的波長區域中的透射率這點，開口率優選為85%以上，更優選為90%以上，最優選為95%以上。開口率相當於在第1檢測電極12或第2檢測電極13中的規定區域中，除了金屬細線12N、13N之外的開口區域（透光部）占整體的面積比例。

格子g1和g2在圖示例中具有大致正方形的形狀。此外，在本發明中，不限於此，也可以是其它多邊形狀（例如三角形、四邊形、六邊形、菱形、隨機多邊形）。此外，除了可以將一個邊的形狀設為直線狀以外，還可以設為彎曲形狀，也可以設為圓弧狀。在設為圓弧狀的情況下，例如，針對對置的2個邊，可以設為朝外側凸出的圓弧狀，針對其它對置的2個邊，可以設為朝內側凸出的圓弧狀。此外，也可以將各邊的形狀設為朝外側凸出的圓弧和朝內側凸出的圓弧連續的波線形狀。當然，也可以將各邊的形狀設為正弦曲線或余弦曲線。在格子形狀為正多邊形的情況下，將邊的長度作為間距。在格子形狀不是正多邊形的情況下，在相鄰格子之間，將格子的中心間距離作為間距。在隨機的格子形狀的情況下按30個格子測定間距，將其平均值作為間距。

此外，在圖2的（A）和（B）所示的例子中，圖2的（A）所示的第1檢測電極12的電極寬度與圖2的（B）所示的第2檢測電極13的電極寬度相等，但本發明不限於此，在本發明的其它實施方式中，第1檢測電極12的電極寬度也可以小於第2檢測電極13的電極寬度。此處，電極寬度定義為沿著1個方向延伸的網眼狀的導電線的1個方向的其正交方向的兩側的包絡線的間隔（寬度）。即，第1檢測電極12的電極寬度定義為沿x方向延伸的網眼狀導電線的y方向兩側的包絡線的間隔（寬度），第2檢測電極13的電極寬度定義為沿y方向延伸的網眼狀導電線的x方向兩側的包絡線的間隔（寬度）。

這樣使第1檢測電極12的電極寬度小於第2檢測電極13的電極寬度的原因在於，來自第2檢測電極13的電場被第1檢測電極12遮罩的面積減小，用手指接觸時的靜電電容的變化量增大，即提高S/N比。在該情況下，電極寬度較小的電極為觀察者側的電極，電極寬度較大的電極配置在顯示裝置側。因此，通過使構成電極寬度較大的電極的金屬細線的線寬小於構成電極寬度較小的電極的金屬細線的線寬，由此得到本發明效果。

（靜電電容式觸控面板感測器）

圖3是示出具有由上述的片狀導電體1構成的檢測區域的靜電電容式觸控面板感測器10的整體結構的俯視圖。

圖3所示的靜電電容式觸控面板感測器10是如下感測器：其被配置在顯示裝置（未圖示）的顯示畫面上（操作者側），利用人類的手指等外部導體接觸或接近時產生的靜電電容的變化，檢測人類的手指等外部導體的位置。

靜電電容式觸控面板感測器10的結構沒有特別限制，通常具有檢測電極（尤其是，沿x方向延伸的檢測電極和沿y方向延伸的檢測電極），通過檢測手指接觸或接近的檢測電極的靜電電容變化，由此確定手指的座標。

靜電電容式觸控面板感測器由檢測區域E1和外側區域E0構成。檢測區域E1是能夠由使用者進行輸入操作的區域（能夠檢測物體的接觸的輸入區域（感測部）），在位於檢測區域E1的外側的外側區域E0，配置有第1引出配線22、第2引出配線23和柔性印刷配線板31。

檢測區域E1由在圖1和圖2的（A）和（B）中說明的基板11、第1檢測電極12、和第2檢測電極13構成，第1檢測電極12被配置在基板11的觀察側的面上，第2檢測電極13被配置在基板11的與觀察側相反側的面、即與形成有第1檢測電極的面相反側的面上。沿x方向延伸的多個第1檢測電極12和沿y方向延伸的多個第2檢測電極13隔著基板11交叉。

第1檢測電極12和第2檢測電極13是感知靜電電容的變化的感測電極，構成感知部（感測器部）。即，在使手指尖與檢測區域E1接觸時，第1檢測電極12和第2檢測電極13之間的相互靜電電容發生變化，基於該變化量，利用IC電路，來對手指尖的位置進行運算。

第1檢測電極12具有檢測與檢測區域E1接近的使用者的手指在x方向上的輸入位置的作用，具有與手指之間產生靜電電容的功能。第1檢測電極12是沿第1方向（x方向）延伸且在與第1方向正交的第2方向（y方向）上隔開規定的間隔排列的電極，具有圖2的（A）所示的規定的網眼狀的圖案。

第2檢測電極13具有檢測與檢測區域E1接近的使用者的手指在y方向上的輸入位置的作用，具有與手指之間產生靜電電容的功能。第2檢測電極13是沿第2方向（y方向）延伸且在第1方向（x方向）上隔開規定的間隔排列的電極，具有圖2的（B）所示的規定的網眼狀的圖案。在圖3中，第1檢測電極12設置有5個，第2檢測電極13設置有5個，但其數量沒有特別限制。

外側區域E0由從檢測區域E1連續地延伸的基板11、配置在基板11上的第1引出配線22、第2引出配線23和柔性印刷配線板31構成。

第1引出配線22和第2引出配線23是發揮用於分別向上述第1檢測電極12和第2檢測電極13施加電壓的作用的部件。

第1引出配線22的一端與對應的第1檢測電極12電連接，另一端與柔性印刷配線板31電連接。

第2引出配線23的一端與對應的第2檢測電極13電連接，另一端與柔性印刷配線板31電連接。

此外，在圖3中記載了，第1引出配線22為5條，第2引出配線23為5條，但其數量沒有特別限制，通常根據檢測電極的數量來配置。

作為構成第1引出配線22和第2引出配線23的材料，例如可舉出金（Au）、銀（Ag）、銅（Cu）等金屬或氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、氧化鈦等金屬氧化物等。其中，出於導電性優異的原因，優選為銀。此外，也可以由銀膏、銅膏等金屬膏、鋁（Al）、鉬（Mo）等金屬或合金薄膜構成。在為金屬膏的情況下，適當使用絲網印刷或噴墨印刷法，在金屬或合金薄膜的情況下，適當使用通過光刻法對濺射膜進行圖案化的方法等。

此外，在第1引出配線22和第2引出配線23中，出於與基板11的貼合性更優這點，優選包含結合劑。結合劑的種類為上述那樣。

柔性印刷配線板31是在基板上設置有多個配線和端子而成的板，起到連接第1引出配線22各自的另一端和第2引出配線23各自的另一端，並連接靜電電容式觸控面板感測器10與外部裝置（例如顯示裝置）的作用。

（觸控面板顯示器）

將上述的靜電電容式觸控面板感測器10的檢測區域E1設置在顯示裝置（未圖示）的顯示畫面上，並由保護罩覆蓋，由此構成觸控面板顯示器。此外，在靜電電容式觸控面板感測器10與顯示裝置的接合以及靜電電容式觸控面板與保護罩的接合中，可以使用透明的粘接片。

使用者確認觸控面板顯示器的顯示畫面中顯示的輸入操作用圖像等，碰觸與輸入操作用圖像等對應的觸摸面，由此，能夠進行通過觸控面板感測器的各種輸入操作。

（保護罩）

保護罩是配置在粘接片上的基板，起到從外部環境保護靜電電容式觸控面板感測器的作用，而且，其主面構成觸摸面。

作為保護罩，優選為透明基板，可使用塑膠膜、塑膠板、玻璃板等。期望的是，基板的厚度根據各自的用途來適當選擇。

作為上述塑膠膜和塑膠板的原料，例如可以使用：聚乙烯對苯二甲酸酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等聚酯類；聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚苯乙烯、乙烯・醋酸乙烯基共聚物（EVA）等聚烯烴類；聚乙烯類樹脂；聚碳酸酯（PC）、聚醯胺、聚醯亞胺、丙烯樹脂、三乙醯纖維素（TAC）、環烯烴類樹脂（COP）等。

此外，作為保護罩，可以使用偏光板、圓偏光板等。

（顯示裝置）

雖然沒有圖示，但顯示裝置是具有顯示圖像的顯示畫面的裝置，在顯示畫面側配置有各部件。

顯示裝置的種類沒有特別限制，可以使用公知的顯示裝置。例如，可舉出陰極射線管（CRT）顯示裝置、液晶顯示裝置（LCD）、有機發光二極體（OLED）顯示裝置、真空螢光顯示器（VFD）、等離子顯示器（PDP）、表面電場顯示器（SED）或場致發射顯示器（FED）或電子紙（E-Paper）等。

（片狀導電體的製造方法）

片狀導電體的製造方法沒有特別限制，可以採用公知的方法。此外，片狀導電體不僅是具有檢測電極的檢測區域E1，具有引出配線的外側區域E0也能夠一體形成。例如，可舉出如下方法：對在基板11的兩主面上形成的金屬箔上的光致抗蝕劑膜進行曝光/顯影處理，形成抗蝕劑圖案，對從抗蝕劑圖案露出的金屬箔進行蝕刻。此外，可舉出如下方法：在基板11的兩主面上印刷包含金屬微粒或金屬納米線的膏並燒結後，進行金屬鍍覆。此外，可舉出在基板11上通過絲網印刷版或凹版相片印刷版印刷形成的方法或通過噴墨來形成的方法。

此外，除了上述方法以外，還可舉出使用鹵化銀的方法。更具體而言，可舉出如下具有如下工序的方法：工序（1），在基板11的雙面上，分別形成含有鹵化銀和結合劑的鹵化銀乳劑層（以後，也簡單稱作感光性層）；以及工序（2），在對感光性層曝光之後，顯影處理。

以下，對各工序進行說明。

[工序（1）：感光性層形成工序]

工序（1）是在基板11的雙面上形成含有鹵化銀和結合劑的感光性層的工序。

形成感光性層的方法沒有特別限制，出於生產率這點，優選為如下方法：使含有鹵化銀和結合劑的感光性層形成用組合物與基板11接觸，在基板11的雙面上形成感光性層。

以下，在對在上述方法中使用的感光性層形成用組合物的方式進行詳細記述後，對工序的步驟進行詳細記述。

感光性層形成用組合物中含有鹵化銀和結合劑。

鹵化銀中含有的鹵素元素可以是氯、溴、碘和氟中的任意一種，也可以組合它們。作為鹵化銀，例如，優選使用以氯化銀、溴化銀、碘化銀為主體的鹵化銀，更優選使用以溴化銀或氯化銀為主體的鹵化銀。

所使用的結合劑的種類如上述的那樣。此外，結合劑也可以以乳膠的方式包含在感光性層形成用組合物中。

感光性層形成用組合物中包含的鹵化銀和結合劑的體積比沒有特別限制，按上述金屬細線12N、13N中的金屬與結合劑的合適的體積比的範圍而適當調整。

在感光性層形成用組合物中，根據需要含有溶劑。

作為所使用的溶劑，例如可舉出水、有機溶劑（例如甲醇等酒精類、丙酮等酮類、甲醯胺等醯胺類、二甲基亞碸等亞碸類、醋酸乙酯等酯類、醚類等）、離子性液體、或它們的混合溶劑。

所使用的溶劑的含有量沒有特別限制，相對於鹵化銀和結合劑的合計質量，優選為30質量%～90質量%的範圍，更優選為50質量%～80質量%的範圍。

（工序的步驟）

對使感光性層形成用組合物與基板11接觸的方法沒有特別限制，可以採用公知的方法。例如，可舉出在基板11上塗布感光性層形成用組合物的方法或將基板11浸漬在感光性層形成用組合物中的方法等。

所形成的感光性層中的結合劑的含有量沒有特別限制，優選為0.3g/m² ～5.0g/m² ，更優選為0.5g/m² ～2.0g/m² 。

此外，感光性層中的鹵化銀的含有量沒有特別限制，出於金屬細線12N、13N的導電特性更優這點，按銀換算優選為1.0g/m² ～20.0g/m² ，更優選為5.0g/m² ～15.0g/m² 。

此外，根據需要，可以在感光性層上進一步設置由結合劑構成的保護層。通過設置保護層，防止擦傷以及改善力學特性。

[工序（2）：曝光顯影工序]

工序（2）是如下工序：在對通過上述工序（1）得到的感光性層進行圖案曝光後，通過顯影處理，形成由網眼狀的金屬細線12N構成的第1檢測電極12和第1引出配線22、由網眼狀的金屬細線13N構成的第2檢測電極13和第2引出配線23。

首先，以下，對圖案曝光處理進行詳細記述，然後，對顯影處理進行詳細記述。

（圖案曝光）

對感光性層實施圖案狀的曝光，由此，曝光區域中的感光性層中的鹵化銀形成潛像。形成有該潛像的區域通過後述的顯影處理形成網眼狀的金屬細線。另一方面，在未進行曝光的未曝光區域中，在後述的定影處理時，鹵化銀溶解而從感光性層流出，得到透明的膜，形成作為透光部的開口區域。

曝光時使用的光源沒有特別限制，可舉出可見光線、紫外線等光或X線等放射線等。

進行圖案曝光的方法沒有特別限制，例如，可以通過利用了光掩模的面曝光來進行，也可以通過基於雷射光束的掃描曝光來進行。此外，圖案的形狀沒有特別限制，可根據希望形成的金屬細線的圖案而適當調整。

（顯影處理）

顯影處理的方法沒有特別限制，可以採用公知的方法。例如，可以使用在銀鹽攝影膠捲、印像紙、印刷製版用膜、光掩模用乳液掩模等中使用的通常的顯影處理的技術。

顯影處理時使用的顯影液的種類沒有特別限制，例如可以使用PQ顯影液、MQ顯影液、MAA顯影液等。在銷售品中，例如可以使用富士膠片公司處方的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3、PAPITOL、KODAK公司處方的C-41、E-6、RA-4、D-19、D-72等顯影液或其套件中包含的顯影液。此外，可以使用LITH顯影液。

顯影處理可以包含為了去除未曝光部分的銀鹽、變得穩定化而進行的定影處理。定影處理可以使用在銀鹽攝影膠捲、印像紙、印刷製版用膜、或光掩模用乳液掩模等中使用的定影處理的技術。

定影工序中的定影溫度優選為20℃～50℃，更優選為25～45℃。此外，定影時間優選為5秒～1分，更優選為7秒～50秒。

顯影處理後的曝光部（金屬細線）中包含的金屬銀的質量相對於曝光前的曝光部中包含的銀的質量優選為50質量%以上的含有率，更優選為80質量%以上。如果曝光部中包含的銀質量相對於曝光前的曝光部中包含的銀的質量為50質量%以上，則能夠得到較高的導電性，因而是優選的。

除了上述工序以外，還可以根據需要，實施以下的下塗層形成工序、反光暈層形成工序或加熱處理。

（下塗層形成工序）

出於基板11與鹵化銀乳劑層的貼合性優異的原因，優選在上述工序（1）之前，實施在基板11的雙面上形成包含上述結合劑的下塗層的工序。

所使用的結合劑如上述的那樣。下塗層的厚度沒有特別限制，出於貼合性和進一步抑制相互靜電電容的變化率這點，優選為0.01μm～0.5μm，更優選為0.01μm～0.1μm。

（反光暈層形成工序）

出於金屬細線12N、13N的細線化的觀點，優選實施在下塗層上形成反光暈層的工序。

（工序（3）：加熱工序）

工序（3）是在上述顯影處理之後實施加熱處理的工序。通過實施本工序，在結合劑之間發生熔接，使得金屬細線12N、13N的硬度進一步提高。尤其是，當在感光性層形成用組合物中分散有聚合物粒子作為結合劑的情況下（結合劑為乳膠中的聚合物粒子的情況下），通過實施本工序，使得在聚合物粒子之間發生熔接，形成表現出期望的硬度的金屬細線12N、13N。

加熱處理的條件根據所使用的結合劑而適當選擇合適的條件，但出於聚合物粒子的造膜溫度的觀點，優選為40℃以上，更優選為50℃以上，進一步優選為60℃以上。此外，出於抑制基板的撓曲等的觀點，優選為150℃以下，更優選為100℃以下。

加熱時間沒有特別限定，出於抑制基板的撓曲等的觀點和生產率的觀點，優選為1分鐘～5分鐘，更優選為1分鐘～3分鐘。

此外，該加熱處理通常能夠兼用作在曝光、顯影處理之後進行的乾燥工序，因此，不需要為了聚合物粒子的成膜而增加新的工序，出於生產率、成本等觀點是優良的。

此外，通過實施上述工序，在金屬細線12N之間的開口區域和金屬細線13N之間的開口區域形成包含結合劑的透光部。透光部中的透射率為380nm～780nm的波長區域中的透射率、即可見光透射率的最小值所示的透射率優選為90%以上，更優選為95%以上，進一步優選為97%以上，特別優選為98%以上，最優選為99%以上。

此外，在上述的片狀導電體的製造方法中，在基板11的一個面上形成第1檢測電極12和第1引出配線22，在另一個面上形成第2檢測電極13和第2引出配線23，不是必須在基板的雙面上形成這些檢測電極和引出配線，可以僅在基板的單面形成任意一個的檢測電極和引出配線。

本發明的實施方式1的片狀導電體和觸控面板基本上如上述那樣構成。

（實施方式2）

本發明的片狀導電體的方式不限於上述圖1的方式，也可以是其它方式。例如，也可以是圖4所示的方式的片狀導電體。

圖4是示意性示出本發明的實施方式2的片狀導電體的檢測區域的一部分的概略局部剖視圖。

如圖4所示，本實施方式2的片狀導電體101具有：第1基板111；第2基板211；第1檢測電極12，其被這些基板111、211夾著配置在第1基板111上；粘接片40；以及第2檢測電極13，其被配置在第2基板211上。在片狀導電體101中，第1檢測電極12和第2檢測電極13由粘接片40接合。

此外，在圖4所示的實施方式2的說明中，為了簡化，僅進行了圖3的檢測區域E1內的結構的說明，省略了與外側區域E0的第1引出配線、第2引出配線和柔性印刷配線板相關的說明。

如圖4所示，片狀導電體101是使在第1基板111上形成的第1檢測電極12與在第2基板211上形成的第2檢測電極13相對而通過粘接片40黏合而成的。片狀導電體101除了第1基板111和第2基板211以及配置在第1檢測電極12和第2檢測電極13之間的粘接片40不同這點以外，具有與圖1的片狀導電體1相同的結構，因此，對相同構成要素標注相同參照符號，省略其說明。此外，第1檢測電極12和第2檢測電極13通過與上述的片狀導電體的製造方法相同的方法分別在第1基板111和第2基板211上形成。

第1基板111和第2基板211具有與上述基板11相同的結構，因此，此處省略其說明，在本實施方式中，第1基板111和第2基板211配置在片狀導電體101的兩外側（圖中上表面和下表面），因此，發揮作為上述保護罩的作用。此外，也可以使第1檢測電極12與第1基板111之間以及第2檢測電極13與第2基板211之間具有剝離性，使第1基板111和第2基板211從片狀導電體101剝離。由此，可以作為由第1檢測電極12、第2檢測電極13和粘接片40構成的片狀導電體單元101a來使用。

粘接片40構成本發明的絕緣體，與圖1所示的基板11同樣地具有電絕緣性，使第1檢測電極12與第2檢測電極13之間電絕緣，並且，粘接片40是用於在其雙面上分別貼合第1檢測電極12和第2檢測電極13的層，粘接片40優選光學透明、即透明的絕緣性粘接片。作為構成粘接片40的材料，使用了公知的材料。此外，粘接片40發揮基板11的作用，因此，優選具有與基板11相同的性能。

此外，如圖3所示，在圖4所示的片狀導電體101中，分別使用多個第1檢測電極12和第2檢測電極13，兩者如圖3所示那樣彼此正交地配置。

（實施方式3）

此外，作為片狀導電體的其它方式，可舉出圖5所示的方式。

圖5是示意性示出本發明的實施方式3的片狀導電體的檢測區域的一部分的局部剖視圖。

如圖5所示，本實施方式3的片狀導電體201具有第1基板111、配置在第1基板111上的第1檢測電極12、粘接片40、第2基板211和配置在第2基板211上的第2檢測電極13。在片狀導電體201中，通過粘接片40來接合第1檢測電極12與第2基板211。

圖5所示的片狀導電體201是以在第1基板111上形成的第1檢測電極12與在第2基板211上形成的第2檢測電極13同向重疊的方式，通過粘接片40貼合而形成的，除了圖4所示的片狀導電體101、第2基板211和第2檢測電極13的配置不同這點以外，具有相同的結構，因此，對相同的構成要素標注相同的參照符號，省略其說明。

此外，與上述的實施方式2的片狀導電體201同樣地，第1基板111被配置在片狀導電體201的外側（圖中上表面），因此，如上所述，發揮作為保護第1檢測電極12的保護罩的作用。此外，也可以是在第1檢測電極與第1基板111之間具有剝離性，使第1基板111從片狀導電體201剝離。由此，可以作為片狀導電體單元201a來使用。

在粘接片40和第2基板211中，粘接片40與上述的片狀導電體101和201同樣地發揮基板11的作用，因此，優選具有與基板11相同的性能。

此外，如圖3所示，圖5中的第1檢測電極12和第2檢測電極13分別使用多個，兩者如圖3所示那樣彼此正交地配置。

如上所述，根據本發明的片狀導電體，使觀察側的第1檢測電極的金屬細線的線寬大於其相反側的第2檢測電極的金屬細線的線寬，且使這些金屬細線的線寬收斂於規定的範圍內，由此，能夠使金屬細線難以辨認。

此外，如上所述，根據本發明的片狀導電體，使觀察側的第1檢測電極的金屬細線的線寬與其相反側的第2檢測電極的金屬細線的線寬的差分收斂在規定的範圍內，由此，能夠使金屬細線更加難以辨認。此外，片狀導電體的透射率不會因這些結構而下降。

因此，用戶（操作者、觀察者）在利用具有本發明的片狀導電體作為觸控面板感測器的觸控面板顯示器的情況下，不會因片狀導電體的金屬細線而難以辨認顯示畫面的影像，此外，即使在顯示畫面的影像消失的情況下、或者在觸控面板顯示器的電源未接通的情況下，也難以辨認金屬細線。

以上，對本發明的片狀導電體和觸控面板進行了詳細說明，但本發明不限於上述實施方式，在不脫離本發明的主旨的範圍內，可以進行各種改良或變更。

[實施例]

（實施例）

以下，基於實施例，對本發明進行具體說明。

作為實施例，首先，通過以下的步驟製造片狀評價用層疊導電體3，該片狀評價用層疊導電體3具有與圖1所示的本發明的片狀導電體1相同的結構，在圖6所示的片狀導電體2的兩側粘合有保護罩51和52。

此外，以下的實施例所示的材料、使用量、比例，處理內容，處理步驟等只要不脫離本發明主旨，則可適當變更。即，本發明的範圍不應該按以下所示的具體例而限定性解釋。

（鹵化銀乳劑的調製）

在保持38℃且pH4.5的下述1液中，在20分鐘期間內，在攪拌的同時添加分別與下述的2液和3液的90%相當的量，形成0.16μm的核粒子。接下來，在8分鐘期間內，添加下述4液和5液，此外，在2分鐘期間，添加下述的2液和3液的剩餘的10%的量，核粒子成長到0.21μm。此外，添加碘化鉀0.15g，經過5分鐘成熟，結束粒子形成。

1液：

水 750ml

明膠 9g

鹽化鈉 3g

1，3-二甲基咪唑烷-2-硫磺 20mg

苯硫代磺酸鈉 10mg

檸檬酸 0.7g

2液：

水 300ml

硝酸銀 150g

3液：

水 300ml

鹽化鈉 38g

溴化鉀 32g

六氯銥星（III）酸鉀

（0.005%KCl 20%水溶液） 8ml

六氯銠酸銨

（0.001%NaCl 20%水溶液） 10ml

4液：

水 100ml

硝酸銀 50g

5液：

水 100ml

鹽化鈉 13g

溴化鉀 11g

黃血鹽 5mg

然後，按照通常方式，利用凝聚（flocculation）法進行水洗。具體而言，使溫度下降到35℃，使用硫酸降低pH，直至鹵化銀沉降（pH3.6±0.2的範圍）。接下來，去除大約3升上澄液（第一水洗）。進而，添加3升蒸留水後，添加硫酸，直至鹵化銀沉降。再次，去除3升上澄液（第二水洗）。進而，重複1次與第二水洗相同的操作，（第三水洗），結束水洗・脫鹽工序。將水洗・脫鹽後的乳劑調整為pH6.4、pAg7.5，添加3.9g明膠、10mg 苯硫代磺酸鈉、3mg苯硫代亞磺酸鈉、10mg硫代硫酸鈉15mg和氯化金酸，實施化學增感，以在55℃得到最優靈敏度，添加100mg的1，3，3a，7-C6H5ClN4作為穩定劑，添加100mg PROXEL（商品名，ICI有限公司制）作為防腐劑。最終得到的乳劑包含0.08摩爾%的碘化銀，將氯溴化銀的比率設為氯化銀70摩爾%，溴化銀30摩爾%，平均粒徑0.22μm、變動係數9%的碘氯溴化銀立方體粒子乳劑。

（感光性層形成用組合物的調製）

在上述乳劑中添加1，3，3a，7-C6H5ClN4 1.2×10^-4 摩爾/摩爾Ag、對苯二酚1.2×10^-2 摩爾/摩爾Ag、檸檬酸3.0×10^-4 摩爾/摩爾Ag、2，4-二氯-6-羥基-1，3，5-三嗪鈉鹽0.90g/摩爾Ag，使用檸檬酸，將塗布液pH調整為5.6，得到感光性層形成用組合物。

（感光性層形成工序）

在作為圖6所示的片狀評價用層疊導電體3的片狀導電體2的基板311的、寬度為30cm、厚度為100μm的聚乙烯對苯二甲酸酯（PET）片的雙面上，設置厚度為0.1μm的明膠層作為下塗層，進而，在下塗層上設置反光暈層，該反光暈層包含以光學濃度約1.0並利用顯影液的堿脫色的染料。

在上述反光暈層上，以25cm的寬度，塗布20cm上述感光性層形成用組合物，進而，設置厚度為0.15μm的明膠層，以在塗布的中央部剩餘24cm的方式，將兩端分別切除3cm，得到在雙面上形成有感光性層的PET片。在帶有該感光性層的PET片上形成的感光性層的銀量為4.8g/m² ，明膠量為1.0g/m² 。

（曝光顯影工序）

製造後述的第1檢測電極（圖中上表面）112的和第2檢測電極（圖中下表面）113的電極圖案的光掩模，經由這些光掩模，使用以高壓水銀燈為光源的平行光對帶感光性層的PET片進行曝光。在曝光後，利用下述的顯影液進行顯影，進而，使用定影液（商品名：CN16X用N3X-R、富士膠片公司制）進行顯影處理。此外，利用純水進行清洗，乾燥，由此，得到在基板311的雙面上具有由Ag細線構成的第1檢測電極112和第2檢測電極113的片狀導電體2。

（電極圖案）

此外，第1檢測電極112和第2檢測電極113的電極圖案如下述這樣。

第1檢測電極112的電極圖案為如下正方形：各格子的一邊的長度為400μm，構成網眼的Ag細線的交叉角度為90°，Ag細線的線寬為5.5μm。

第2檢測電極113的電極圖案的Ag細線的線寬為3μm，此外與第1檢測電極112的電極圖案相同。

此外，在所得到的片狀導電體2中，第1檢測電極112和第2檢測電極113由網眼狀交叉的Ag細線構成。此外，如上所述，第1檢測電極112是沿x方向延伸的電極，第2檢測電極113是沿y方向延伸的電極，第1檢測電極112和第2檢測電極113各自以4.5mm間距配置在基板（PET片）311上。

接下來，製造片狀評價用層疊導電體3。

使用所得到的片狀導電體2，在片狀導電體2的外側（圖中上下）雙面上，配置由厚度為100μm的保護罩和粘接層構成的透明粘接片（OCA：Optical Clear Adhesive），從透明粘接片的雙面，以厚度為5mm的玻璃基板夾著該透明粘接片，使用2kg重輥進行貼合。然後，在高壓恒溫槽中，在40℃、5個大氣壓的環境中，對所得到的帶透明粘接片的片狀導電體進行20分種的脫泡處理。

這樣，如圖6所示，得到從觀察側（圖中上）朝向其相反側（圖中下）依次層疊有第1保護罩51、第1粘接層141、第1檢測電極112、基板311、第2檢測電極113、第2粘接層142、和第2保護罩52而成的片狀評價用層疊導電體3。

將這樣得到的片狀評價用層疊導電體3切割為4cm×5cm的矩形，設為實施例1。

此外，第1檢測電極112和第2檢測電極113的電極圖案的線寬是在與金屬細線的延伸方向垂直的面將片狀評價用層疊導電體3的樣品切斷，利用電子顯微鏡觀測細線截面的橫向寬度（與基板呈水準的方向的最大寬度）而測定出的（10個部位的平均值）。此外，使用電子顯微鏡，測定實際製造出的光掩模的電極圖案的線寬。結果可以確認，片狀評價用層疊導電體3的第1檢測電極112的金屬細線的線寬和第2檢測電極113的金屬細線的線寬分別與對應的上述的光掩模的電極圖案的線寬相等。

此外，使用具有不同線寬的電極圖案的光掩模，製造如以下的表1所示那樣分別改變了第1檢測電極的細線的線寬（以下，稱作上表面線寬）和第2檢測電極的細線的線寬（以下，稱作下表面線寬）的片狀評價用層疊導電體3，切割為規定的矩形，設為實施例2～11和比較例1～5。

[表1]

（評價）

將以上的實施例1～11和比較例1～5載置在黑色板上，以下表面電極113為下側，在從上方照射白色光的狀態下，在與這些片狀評價用層疊導電體3相距30cm～50cm的高度，以俯角45°進行目視觀察。

此時，針對金屬細線的辨認性，按照明顯地觀察到金屬細線的級別為“1”、一定程度上觀察到但不怎麼引起注意的級別為“2”、幾乎不能觀察到的級別為“3”、完全不能觀察到的級別為“4”的評價基準，由2名研究員分別進行官能評價，取其平均作為評分。此處，在本發明中，能夠允許的金屬細線的辨認性的評分為“2”以上。

此外，為了對上述的實施例1～11和比較例1～5確認透明性良否，使用分光光度計來測定透射率。

在表1中一併示出以上的辨認性的評價結果和測定出的透射率，此外，針對辨認性的評價結果，以下表面線寬為x軸，以上表面線寬為y軸，描繪出圖7所示的曲線圖。

此外，由圖7的虛線Sa-Sb夾著的範圍是由上述式（2）表示的範圍，圖7的實線Sc-Sd夾著的範圍是由上述式（3）式表示的範圍。

如表1和圖7所示，實施例1～11的評分為2以上，金屬細線的辨認性為能夠接受的級別或辨認性為良，其中，實施例1～11滿足上述式（1）和（2）、即上表面線寬和下表面線寬均為0.5μm以上且10μm以下，上表面線寬大於下表面線寬，上表面線寬和下表面線寬的差分為4μm以下，與此相對，不滿足上述式（1）或（2）的比較例1-5的評分為1.5以下，是金屬細線的辨認性為不能接受的級別，其中，比較例1-4的上表面線寬小於下表面線寬，比較例5的上表面線寬相比下表面線寬過大，其差分過大。即，可知與比較例1～5相比，實施例1～11的金屬細線存在辨認不出或者難以辨認的趨勢，能夠提高辨認性。

此外，實施例6～11的評分為3以上，評分高於實施例1～5，其中，實施例6～11滿足上述的（3）式即上表面線寬和下表面線寬的差分為0.5μm以上且2.0μm以下，實施例1～5的上表面線寬和下表面線寬的差分小於0.5μm或大於2.0μm，評分為2.5以下。即，可知通過進一步限定上表面線寬與下表面線寬的差分的收斂範圍，能夠成為完全或幾乎觀察不到金屬細線的級別，能夠進一步提高辨認性。

如上所述，通過本發明的實施例，使觀察側的第1檢測電極（例如上表面檢測電極）的線寬大於其相反側的第2檢測電極（例如下表面檢測電極）的線寬，使這些第1檢測電極和第2檢測電極的線寬收斂在規定的範圍內，且使兩電極的線寬的差分收斂在規定的範圍內，由此，能夠在不降低透射率的情況下，成為完全或幾乎觀察不到金屬細線的級別或者幾乎注意不到金屬細線的級別，能夠提高辨認性。

通過以上說明，本發明效果變得清楚。

1、2、101、201‧‧‧片狀導電體；

10‧‧‧靜電電容式觸控面板感測器；

101a‧‧‧片狀導電體單元；

11、311‧‧‧基板；

111‧‧‧第1基板；

112‧‧‧第1檢測電極；

113‧‧‧第2檢測電極；

12、112‧‧‧第1檢測電極（上表面檢測電極）；

12N‧‧‧金屬細線；

13、113‧‧‧第2檢測電極（下表面檢測電極）；

13N‧‧‧金屬細線；

141‧‧‧上部粘接層；

142‧‧‧下部粘接層；

201a‧‧‧片狀導電體單元；

211‧‧‧第2基板；

22‧‧‧第1引出配線；

23‧‧‧第2引出配線；

3‧‧‧片狀評價用層疊導電體；

31‧‧‧柔性印刷配線板；

311‧‧‧基板；

40‧‧‧粘接片；

51‧‧‧上部保護罩；

52‧‧‧下部保護罩；

E0‧‧‧外側區域；

E1‧‧‧檢測區域；

Pa、Pb‧‧‧線間距；

Wa、Wb‧‧‧線寬；

g1、g2‧‧‧格子。

圖1是示意性示出本發明的實施方式1的片狀導電體的檢測區域的一部分的局部剖視圖。

圖2的（A）是示意性示出圖1的片狀導電體的第1檢測電極的一部分的平面放大圖，圖2的（B）是示意性示出圖1的片狀導電體的第2檢測電極的一部分的平面放大圖。

圖3是示意性示出包含圖1的檢測區域的片狀導電體的整體結構的俯視圖。

圖6是在表面和背面設置有保護罩的評價用導電性片的概略局部剖視圖。

圖7是示出第1檢測電極的金屬細線的線寬Wa和第2檢測電極的金屬細線的線寬Wb與片狀導電體的辨認性之間的關係的曲線圖。

1‧‧‧片狀導電體

11‧‧‧基板

12‧‧‧第1檢測電極(上表面檢測電極)

12N‧‧‧金屬細線

13‧‧‧第2檢測電極(下表面檢測電極)

13N‧‧‧金屬細線

Wa、Wb‧‧‧線寬

Claims

一種片狀導電體，其被配置在顯示畫面上，其特徵在於，所述片狀導電體至少具有：絕緣體；第1檢測電極，其被設置在所述絕緣體的與所述顯示畫面相反側的面上，被配置在觀察側；以及第2檢測電極，其被設置在所述絕緣體的所述顯示畫面側的面上，被配置在觀察側的相反側；所述第1檢測電極和所述第2檢測電極由金屬細線形成為網眼狀；在設所述第1檢測電極的所述金屬細線的線寬為線寬Wa、所述第2檢測電極的所述金屬細線的線寬為線寬Wb時，所述線寬Wa與所述線寬Wb滿足下述式（1）和（2）： 0.5μm≤Wb＜Wa≤10μm ……（1）； Wa-Wb≤4.0μm ……（2）。
根據權利要求1所述的片狀導電體，其特徵在於，所述線寬Wa與所述線寬Wb處於以下的式（3）的關係： 0.5μm≤Wa-Wb≤2.0μm ……（3）。
根據權利要求1或2所述的片狀導電體，其特徵在於，所述線寬Wa與所述線寬Wb滿足以下的式（4）： 1.0μm≤Wb＜Wa≤6.0μm ……（4）。
根據權利要求1或2所述的片狀導電體，其特徵在於，所述第1檢測電極和所述第2檢測電極的所述金屬細線之間的線間距分別為100μm～500μm。
根據權利要求1或2所述的片狀導電體，其中，所述第1檢測電極的電極寬度小於所述第2檢測電極的電極寬度。
一種片狀導電體，其特徵在於，所述片狀導電體至少具有：絕緣體；第1檢測電極，其被設置在所述絕緣體的一個面上；第2檢測電極，其被設置在所述絕緣體的另一個面上；所述第1檢測電極和所述第2檢測電極由金屬細線構成為網眼狀；在設所述第1檢測電極的所述金屬細線的線寬為線寬Wa、所述第2檢測電極的所述金屬細線的線寬為線寬Wb時，所述線寬Wa與所述線寬Wb滿足下述式（1）和（2），且所述第1檢測電極的電極寬度小於所述第2檢測電極的電極寬度： 0.5μm≤Wb＜Wa≤10μm ……（1）； Wa-Wb≤4.0μm ……（2）。
根據權利要求6所述的片狀導電體，其特徵在於，所述線寬Wa與所述線寬Wb處於以下的式（3）的關係： 0.5μm≤Wa-Wb≤2.0μm ……（3）。
根據權利要求6或7所述的片狀導電體，其特徵在於，所述線寬Wa與所述線寬Wb滿足以下的式（4）： 1.0μm≤Wb＜Wa≤6.0μm ……（4）。
根據權利要求6或7所述的片狀導電體，其特徵在於，所述第1檢測電極和所述第2檢測電極的所述金屬細線之間的線間距分別為100μm～500μm。
根據權利要求6或7所述的片狀導電體，其中，所述第1檢測電極的電極寬度小於所述第2檢測電極的電極寬度。
一種觸控面板，其使用了權利要求1～10中的任意一項所述的片狀導電體。