CN110119225B - 触控面板 - Google Patents

Abstract

本发明系揭露一种触控面板，系利用异方性导电膜将触控感测层与柔性电路板结合以形成导电，且该触控感测层最外侧的一感测接垫具有一空白区域，柔性电路板最外侧的一导电接垫设有一虚拟图案，空白区域对应虚拟图案位置，能观看异方性导电膜接合时的导电粒子破裂状况，进而能有效节省柔性电路板的设计空间，进而实现产品轻薄化的功效。

Description

触控面板

技术领域

本发明系关于一种触控面板，指一种可缩减柔性电路板面积的触控面板。

背景技术

随着近年ITO薄膜的发展潜力及应用材料创新，特别在智能型手机及平板电脑的流行，宣告了后PC时代的开始，也预示了触控面板产业的兴起。以触控技术而言，被广泛地应用在各式各样多媒体电子产品上，特别是随身的移动式产品，例如智能型手机、电子书或平板电脑等。使用触控技术作为输入的手段，可有效取代现有的键盘或鼠标等输入方法，除了便利性提升，更由于操作的直觉性，触控的输入技术已成为极受欢迎的人机接口与多媒体互动方式。

续就触控技术的快速发展，触控装置的质量不断提升，尤以现在触控装置要求轻、薄、大屏幕的需求趋势，再者，如何在制程上降低成本是很重要的课题之一，例如智能型手机现已成为各业者极力研发的方向。如图1所示，为先前技术的触控面板于结合结构设计的示意图。在柔性电路板10具有复数个电路配线12，一般都会在此些电路配线12之间预留一个空间区域，设计一个虚拟引脚14，通常虚拟引脚14是设计在接地线路与感测线路之间；而一感测层16是透过异方性导电膜18接合于柔性电路板10以形成导电，感测层16的会有一个空白区间是对应虚拟引脚14，用以观看异方性导电膜18接合时的导电粒子破裂状态。惟，上述的结构设计因需要考虑柔性电路板10有足够预留空间面积，予以设计虚拟引脚14，此会增加柔性电路板10的面积，进而提高成本；因此，如何缩减柔性电路板的面积以降低制作成本是亟待解决的问题。

有鉴于此，本发明遂针对上述先前技术之缺失，提出一种触控面板，以有效克服上述之该等问题。

发明内容

本发明之主要目的在提供一种触控面板，其简化习知设计虚拟引脚的面积，而在电路配线的最外侧设计一个虚拟图案以及对应虚拟图案的一个空白区域，能够直接观看结合时导电粒子破裂状况，进而有效缩减柔性电路板的面积以降低制作成本。

本发明之次要目的在提供一种触控面板，其不需要变更现有的制程与设备、材料，只需要在电路配线的最外侧设计一个虚拟图案即可改善现有的制作高成本问题。

为达以上之目的，本发明提供一种触控面板，包括一触控感测层、一柔性电路板、以及一异方性导电膜。触控感测层系包含复数个感测接垫，位于最外侧的感测接垫具有一空白区域；柔性电路板包含复数个导电接垫，位于最外侧的导电接垫设有一虚拟图案，且虚拟图案对应空白区域位置；异方性导电膜系结合于触控感测层与柔性电路板之间，使此些感测接垫与此些导电接垫分别对应接触形成导电，且可以从空白区域直接观看异方性导电膜于结合过程中导电粒子的破裂状况。

其中，虚拟图案系连接于最外侧的导电接垫上，或是虚拟图案与最外侧的导电接垫之间具有一间距，也就是独立设计虚拟图案于最外侧的导电接垫。

其中，最外侧的感测接垫设有一第一对位部，最外侧的导电接垫设有一第二对位部，第一对位部的位置系对应接合于第二对位部，使得触控感测层欲透过异方性导电膜结合于柔性电路板时，能利用第一对位部与第二对位部相对位置对准贴合，以提高制作的精准度。

其中，异方性导电膜包含复数个导电粒子，虚拟图案的面积系大于任何一导电粒子的面积，且虚拟图案的面积要大于0.013平方毫米。

其中，异方性导电膜的厚度范围为45～55微米。

其中，空白区域的面积系大于虚拟图案，使能直接观看此些导电粒子的破裂状态。

其中，此些感测接垫系更包含至少一第一接地接垫及复数个触控电极，第一接地接垫位于此些触控电极的外侧，而空白区域位于第一接垫的最外侧。此些复数个导电接垫更包含至少一第二接地接垫及复数个触控电极导电接垫，第二接地接垫位于此些触控电极接垫的外侧，而虚拟图案位于第二接地接垫的外侧。其中，第一接地接垫对应第二接地接垫的位置，而此些触控电极系对应此些触控电极接垫的位置，当触控感测层透过异方性导电膜对应接合于柔性电路板时，第一接地接垫对应第二接地接垫形成电性连接，此些触控电极系对应此些触控电极接垫形成电性连接。

以上所述仅能用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明之具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。

附图说明

图1为先前技术之触控面板的剖视图。

图2为本发明之触控面板接合前的结构示意图。

图3为图2之触控面板接合后的剖视图。

图4为本发明之触控面板接合前的另一结构示意图。

图5为图4之触控面板接合后的剖视图。

附图标记：

10 柔性电路板

12 电路配线

14 虚拟引脚

16 感测层

18 异方性导电膜

20 触控感测层

22 柔性电路板

24 异方性导电膜

242 导电粒子

26 感测接垫

262 第一接地接垫

264 触控电极

28 空白区域

30 导电接垫

302 第二接地接垫

304 触控电极导电接垫

32 虚拟图案

34 第一对位部

36 第二对位部

具体实施方式

本发明乃亟思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，研发出一种触控面板，能够突破现有柔性电路板的设计面积瓶颈。以下将以附图揭露本发明之复数个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明，也就是说，在本发明的实施方式中，一些习知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。

请参阅图2，为本发明之接合前的结构示意图。触控面板包括一触控感测层20、一柔性电路板22、以及一异方性导电膜24。触控感测层20系包含复数个感测接垫26，位于最外侧的感测接垫26具有一空白区域28。此些感测接垫26系更包含至少一第一接地接垫262、复数个触控电极264，例如触控感应电极(Rx)及触控驱动电极(Tx)，第一接地接垫262位于此些触控电极264的外侧，而空白区域28位于第一接地接垫262的最外侧。触控感测层20是由透明导电物质所构成，其材质可以是铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、铟锗锌氧化物、或其它合适的氧化物或上述至少二者之堆叠层，但本发明不以此为限。其中，触控感测层20形成有第一接地接垫262及复数个触控电极264的透明导电图案。

接续，柔性电路板22包含复数个导电接垫30，位于最外侧的导电接垫30设有一虚拟图案32，且虚拟图案32对应空白区域28位置，此虚拟图案32可以连接于最外侧的导电接垫30上。柔性电路板22的材料可以选自聚醚砜(PES)、聚萘二甲酸乙醇酯(PEN)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等，此可视实际的设计需求做适当的变化，故本发明不以此为限。其中，此些复数个导电接垫30更包含至少一第二接地接垫302及复数个触控电极导电接垫304，例如触控感应电极导电接垫(Rx)及触控驱动电极导电接垫(Tx)，第二接地接垫302位于此些触控电极接垫304的外侧，而虚拟图案32位于第二接地接垫302的外侧。其中，第一接地接垫262对应第二接地接垫302的位置，而此些触控电极264系对应此些触控电极接垫304的位置。其中，触控感测层20最外侧的感测接垫26设有一第一对位部34，柔性电路板22最外侧的导电接垫30设有一第二对位部36，第一对位部34的位置系对应接合于第二对位部36。

接续，请同时参阅图3，为图2之触控面板接合后的剖视图。当触控感测层20透过异方性导电膜24对应接合于柔性电路板22时，可藉由第一对位部34与第二对位部36相对位置对准贴合，使得第一对位部34的位置能对应接合于第二对位部36上。其中，异方性导电膜24包含复数个导电粒子242，虚拟图案32的面积系大于任何一导电粒子242的面积，且虚拟图案32的面积要大于0.013平方毫米。由于异方性导电膜24系结合于触控感测层20与柔性电路板22之间，第一接地接垫262对应第二接地接垫302形成电性连接，此些触控电极264系对应此些触控电极接垫304形成电性连接，且空白区域28的面积系大于虚拟图案32，可以从空白区域28直接观看异方性导电膜24于结合过程中导电粒子242的破裂状况。其中，异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)兼具单向导电及胶合固定的功能，以树脂黏着剂、导电粒子混合而成，对异方性导电膜24加压、加热后，会使导电粒子242破裂，并互相在有电路布线的部分挤压在一起形成导通，具有上下(Z轴)电气导通及左右平面(X,Y轴)绝缘的特性，具备细线化、制程简单、符合RoHS环保制程要求。其中，树脂黏着剂功能除了防湿气、接着、耐热及绝缘功能外，能固定触控感测层20与柔性电路板22间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类，热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求；而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料，当然，本发明不以此为限。

续就异方性导电膜24的导电性与导电粒子的球径具有相当大的关系，就学理上导电粒子的球径越小，因总导通表面积比较大，因而有较佳的电流导通度，以本发明之实验研究，虚拟图案32的面积要大于0.013平方毫米为最佳设计者，每一讯号Pin须有10颗以上压痕良好之导电粒子，因此从空白区域28直接观看异方性导电膜24于结合过程中导电粒子242的破裂状况。

除了上述虚拟图案32可以连接于最外侧的导电接垫30上之外，请参阅图4，为本发明之触控面板接合前的另一结构示意图，此实施例中的结构与实施方式与上述图2、图3相同，故相同技术内容不再赘述，仅说明差异之处，虚拟图案32与最外侧的导电接垫30之间具有一间距，也就是独立设计虚拟图案32于最外侧的导电接垫30，可以是电耦合设计或其他形成导电图案方式，本发明不以此为限。再如图5所示，为图4之触控面板接合后的剖视图。异方性导电膜24的厚度范围为45～55微米，虚拟图案32的面积系大于异方性导电膜24中的任何一导电粒子242的面积，且虚拟图案32的面积要大于0.013平方毫米，触控感测层20的空白区域28的面积系大于虚拟图案32，当对异方性导电膜24加压、加热后，会使导电粒子242破裂，使能直接观看异方性导电膜24中的此些导电粒子242的破裂状态。

综上所述，本发明不需要变更现有的制程与设备、材料，只需要在柔性电路板的最外侧的导电接垫设计有一虚拟图案，触控感测层在虚拟图案的相对位置设计一个空白区域，且空白区域的面积大于虚拟图案，即可简化习知设计虚拟引脚的面积，不仅让整体电路布线设计更为精简化，且有效缩减柔性电路板的面积以降低制作成本，极具市场竞争优势。

唯以上所述者，仅为本发明之较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施之范围。故即凡依本发明申请范围所述之特征及精神所为之均等变化或修饰，均应包括于本发明之申请专利范围内。

Claims (8)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

一触控感测层，系包含复数个感测接垫，位于最外侧的该感测接垫具有一空白区域；

一柔性电路板，其包含复数个导电接垫，位于最外侧的该导电接垫设有一虚拟图案，且该虚拟图案对应该空白区域位置；以及

一异方性导电膜，系结合于该触控感测层与该柔性电路板之间，使该些感测接垫与该些导电接垫分别对应接触形成导电；

其中，该些感测接垫系更包含至少一第一接地接垫、复数个触控电极，该第一接地接垫位于该些触控电极的外侧，而该空白区域位于该第一接地接垫的最外侧；

其中，该些导电接垫更包含至少一第二接地接垫、复数个触控电极导电接垫，该第二接地接垫位于该些触控电极导电接垫的外侧，而该虚拟图案位于该第二接地接垫的外侧。

2.如权利要求1所述之触控面板，其中该虚拟图案系连接于最外侧的该导电接垫上。

3.如权利要求1所述之触控面板，其中该虚拟图案与最外侧的该导电接垫之间具有一间距。

4.如权利要求1所述之触控面板，其中最外侧的该感测接垫设有一第一对位部，最外侧的该导电接垫设有一第二对位部，该第一对位部的位置系对应接合于该第二对位部。

5.如权利要求1所述之触控面板，其中该异方性导电膜包含复数个导电粒子，该虚拟图案的面积系大于任何一该导电粒子的面积。

6.如权利要求5所述之触控面板，其中该虚拟图案的面积要大于0.013平方毫米。

7.如权利要求1所述之触控面板，其中该异方性导电膜的厚度范围为45～55微米。

8.如权利要求1所述之触控面板，其中该空白区域的面积系大于该虚拟图案。

Images