TWM534853U - 觸控面板與軟性印刷電路板間之接地連接結構 - Google Patents

Description

觸控面板與軟性印刷電路板間之接地連接結構

本新型係一種接地連接結構，尤指一種觸控面板與軟性印刷電路板間之接地連接結構。

一般觸控面板會將感應電極透過引線連接至一接合區，而接合區係用以提供一軟性印刷電路板的連接端子連接，藉以傳遞各感應電極的電訊號至軟性印刷電路板上，供該軟性印刷電路板上的電子元件判斷使用者接觸的位置，達到觸控之目的。

請參閱圖7A及7B所示，以單層觸控面板為例說明，一單層觸控面板71具有相對一第一側面711及一第二側面712。該單層觸控面板71之第二側面712設有複數感應電極(圖未示)，且各感應電極係透過引線連接至一設置於該第二側面712的接合區713，而該第一側面711則設有一接地層7111。一軟性印刷電路板72具有複數連接端子721及一接地端子722。該軟性印刷電路板72上的連接端子721係透異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film；ACF)73黏貼至該單層觸控面板71第二側面712的接合區713，藉以將該單層觸控面板71上的各感應電極電連接至該軟性印刷電路板72上的各連接端子721，且同時具有固定功能。

而軟性印刷電路板72的接地端子722則係延伸至該單層觸控面板71之第一側面711，且該接地端子722係透過異方性導電膠73與該第一側面711上的接地層7111連接。藉此，即可將該單層觸控面板71第二側面712上的感應電極所感測到的感應訊號傳遞至該軟性印刷電路板72上，供該軟性印刷電路板72上的電子元件判斷使用者接觸的位置，達到觸控之目的；且將該單層觸控面板71第一側面711上的接地層7111與該軟性印刷電路板72的接地端子722連接，達到接地之目的。

請進一步參閱圖8A及8B所示，以雙層觸控面板為例說明，一雙層觸控面板81具有一第一基板811及一第二基板812。該第一基板811具有相對之一第一側面8111及一第二側面8112，該第二基板812具有相對之一第一側面8121及一第二側面8122，且該第二基板812之第一側面8121係面向該第一基板811之第二側面8112。而該第一基板811之第二側面8112及該第二基板812之第一側面8121分別設置有複數感應電極(圖未示)，且各感應電極係透過引線連接至一設置於該第二基板812第一側面8121的接合區8123。

一軟性印刷電路板82具有複數連接端子821及一接地端子822。該軟性印刷電路板82上的連接端子821係透異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film；ACF)83黏貼至該雙層觸控面板81第二基板812第一側面8121的接合區8123，藉以將該雙層觸控面板81的各感應電極電連接至該軟性印刷電路板82上的各連接端子821，且同時具有固定功能。

而軟性印刷電路板82的接地端子822則延伸至該雙層觸控面板81第一基板811之第一側面8111，且該接地端子822係透過異方性導電膠與該第一基板811第一側面8111上的接地層8112連接。藉此，即可將該雙層觸控面板81的感應電極所感測到的感應訊號傳遞至該軟性印刷電路板82上，供該軟性印刷電路板82上的電子元件判斷使用者接觸的位置，達到觸控之目的；且將該雙層觸控面板81第一基板811第一側面8111上的接地層8112與該軟性印刷電路板82的接地端子822連接，達到接地之目的。

然而，上述的單層觸控面板71或雙層觸控面板81的接地層7111、8112與軟性印刷電路板72、82接地端子722、822之間的電連接係透過異方性導電膠來完成。但利用異方性導電膠連接時，需要仰賴專業的壓著設備，進行精密的壓著接合，讓異方性導電膠的黏著力與導電度皆符合需求。且針對不同部位的連接需要各別開發專用治具搭配，因此適用於軟性印刷電路板82導電端子821壓著的治具無法適用接地端子822，故需另外開發針對接地端子822壓著專用的治具。如此一來，對於製造商而言，便需要額外負擔新的治具，造成額外的負擔。

有鑑於前揭單層觸控面板及雙層觸控面板之接地層與軟性印刷電路板接地端子間的電連接係透過異方性導電膠，需仰賴精密的壓著設備，而設備成本昂貴，造成製造商額外負擔的缺點。本新型提供一種觸控面板與軟性印刷電路板間之接地連接結構，無須另外開發專用的精密壓著設備及治具，減少製造商的額外負擔。本新型之觸控面板與軟性印刷電路板間之接地連接結構係包含有： 一觸控面板，係具有一接地層及一接合區，該接合區中具有複數第一連接端子； 一軟性印刷電路板，係具有一接地端子及複數第二連接端子，該些第二連接端子係透過異方性導電膠接合至該觸控面板之接合區中的該些第一連接端子；及 一導電膠，係電連接該觸控面板之接地層及該軟性印刷電路板之接地端子。

由於本新型的觸控面板與軟性印刷電路板間之接地連接結構係透過導電膠將觸控面板的接地層與軟性印刷電路板的接地端子電連接，而無須透過異方性導電膠接合，因此也就不需要另外開發新的壓著設備及治具，對於製造商而言，即可節省精密壓著設備及治具的開發費用，有效地減少製造商的額外負擔。

以下配合圖式及本新型較佳實施例，進一步闡述本新型為達成預定目的所採取的技術手段。

請參閱圖1及圖2所示，本新型係一種觸控面板與軟性印刷電路板間之接地連接結構，係包含有一觸控面板10、一軟性印刷電路板20及一導電膠30。

該觸控面板10具有一接地層11及一接合區12，該接合區12中係具有複數第一連接端子13。

該軟性印刷電路板20係具有一接地端子22及複數第二連接端子21。該些第二連接端子21係透過異方性導電膠23接合至該接合區12中的該些第一連接端子13。

該導電膠30係電連接該觸控面板10之接地層11及該軟性印刷電路板20之接地端子22。

該觸控面板與軟性印刷電路板間之接地結構係透過該導電膠30直接連接該觸控面板10上接地層11及該軟性印刷電路板20上的接地端子22，而不是透過異方性導電膠來接合，因此即可省去開發新的壓著設備及治具的成本，對於製造商而言，即可有效地減少額外的負擔。

請參閱圖1及圖2所示，係本新型之第一較佳實施例，在本第一較佳實施例中，該觸控面板10係由一第一基板100所構成，該第一基板100具有相對之一第一側面101及一第二側面102，且該第一側面101係形成有該接地層11，而該第二側面102係形成有該接合區12及該接合區12中的該些第一連接端子13。

該軟性印刷電路板20之接地端子22係一金屬墊，且形成於該軟性印刷電路板20之表面。該導電膠30則係電連接該第一基板100第一側面101的接地層11及該軟性印刷電路板20之接地端子22。在本較佳實施例中，該導電膠30係一導電膠帶或點膠。

進一步而言，請參閱圖3及圖4所示，係本新型之第二較佳實施例，在本新型第二較佳實施例中，該觸控面板10係由一第一基板40及一第二基板50所構成，該第一基板40具有相對之一第一側面41及一第二側面42，該第二基板50係具有相對之一第一側面51及一第二側面52。該第一基板40之第二側面42係與該第二基板50之第一側面51相接合，且該第二基板50之第一側面51係大於該第一基板40之第二側面42，而使該第二基板50之第一側面51露出該第一基板40。

該第一基板40之第一側面41係形成有該接地層11。該第二基板50之第一側面51露出該第一基板40之區域係形成有該接合區12及該接合區12中的該些第一連接端子13。

該軟性印刷電路板20之接地端子22係一金屬墊，且形成於該軟性印刷電路板20之表面。該導電膠30則係電連接該第一基板40第一側面41的接地層11及該軟性印刷電路板20之接地端子22。在本較佳實施例中，該軟性印刷電路板20之該第二連接端子21及該接地端子22係分別設置於該軟性印刷電路板20之相對兩側面。該導電膠30係一導電膠帶或點膠。

進一步而言，請參閱圖5及圖6所示，係本新型之第三較佳實施例，在本新型第三較佳實施例中，該觸控面板10係由一第一基板40及一第二基板50所構成，該第一基板40具有相對之一第一側面41及一第二側面42，該第二基板50係具有相對之一第一側面51及一第二側面52。該第一基板40之第二側面42係與該第二基板50之第一側面51相接合，且該第二基板50之第一側面51係大於該第一基板40之第二側面42，而使該第二基板50之第一側面51露出該第一基板40。

該第一基板40之第一側面41係形成有該接地層11。該第二基板50之第一側面51露出該第一基板40之區域係形成有一接地墊53、該接合區12以及該接合區12中的該些第一連接端子(圖未示)。該接合區12中係進一步具有一接合端子14，且該接地墊53係透過一引線54電連接至該接合區12中的接合端子。

該軟性印刷電路板20之接地端子22係與該些第二連接端子21形成於該軟性印刷電路板20之相同表面。該軟性印刷電路板20之接地端子22係透過異方性導電膠接合至該第二基板50之接合區12中的接合端子。

該導電膠30則係電連接該第一基板40第一側面41的接地層11及第二基板50第一側面51的接地墊53，以透過該接地墊53、該引線54及該接合端子電連接至該軟性印刷電路板20之接地端子22。在本較佳實施例中，該導電膠30係一導電膠帶或點膠。

本新型第三較佳實施例係藉由將該軟性印刷電路板20之接地端子22及該些第二連接端子21設置於該軟性印刷電路板20之相同側面，在該軟性印刷電路板20之該些第二連接端子21透過異方性導電膠接合至該第二基板50接合區12中第一連接端子時，可一併將該印刷電路板20之接地端子22透過異方性導電膠接合至該第二基板50接合區12中的接合端子。如此一來，便無須另外開發新的壓著設備及治具用來壓著接地端子22，以有效地減少製造商的額外負擔。且該軟性印刷電路板20之接地端子22係透過該接合端子、該引線54、該接地墊53及該導電膠30連接至該第一基板40之接地層11，達到令該第一基板40之接地層11接地之目的。

以上所述僅是本新型的較佳實施例而已，並非對本新型做任何形式上的限制，雖然本新型已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本新型，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本新型技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本新型技術方案的內容，依據本新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本新型技術方案的範圍內。

10‧‧‧觸控面板
100‧‧‧第一基板
101‧‧‧第一側面
102‧‧‧第二側面
11‧‧‧接地層
12‧‧‧接合區
13‧‧‧第一連接端子
14‧‧‧接合端子
20‧‧‧軟性印刷電路板
21‧‧‧第二連接端子
22‧‧‧接地端子
23‧‧‧異方性導電膠
30‧‧‧導電膠
40‧‧‧第一基板
41‧‧‧第一側面
42‧‧‧第二側面
50‧‧‧第二基板
51‧‧‧第一側面
52‧‧‧第二側面
53‧‧‧接地墊
54‧‧‧引線
71‧‧‧單層觸控面板
711‧‧‧第一側面
712‧‧‧第二側面
713‧‧‧接合區
72‧‧‧軟性印刷電路板
721‧‧‧連接端子
722‧‧‧接地端子
73‧‧‧異方性導電膠
81‧‧‧雙層觸控面板
811‧‧‧第一基板
8111‧‧‧第一側面
8112‧‧‧第二側面
812‧‧‧第二基板
8121‧‧‧第一側面
8122‧‧‧第二側面
8123‧‧‧接合區
82‧‧‧軟性印刷電路板
821‧‧‧連接端子
822‧‧‧接地端子
83‧‧‧異方性導電膠

圖1係本新型第一較佳實施例之俯視示意圖。 圖2係本新型第一較佳實施例之側視示意圖。 圖3係本新型第二較佳實施例之俯視示意圖。 圖4係本新型第二較佳實施例之側視示意圖。 圖5係本新型第三較佳實施例之俯視示意圖。 圖6係本新型第三較佳實施例之側視示意圖。 圖7A係習用單層觸控面板與軟性印刷電路板連接結構之俯視示意圖。 圖7B係習用單層觸控面板與軟性印刷電路板連接結構之側視示意圖。 圖8A係習用雙層觸控面板與軟性印刷電路板連接結構之俯視示意圖。 圖8B係習用雙層觸控面板與軟性印刷電路板連接結構之側視示意圖。

10‧‧‧觸控面板

12‧‧‧接合區

20‧‧‧軟性印刷電路板

21‧‧‧第二連接端子

22‧‧‧接地端子

30‧‧‧導電膠

Claims (6)

1. 一種觸控面板與軟性印刷電路板間之接地連接結構，係包含有： 一觸控面板，係具有一接地層及一接合區，該接合區中具有複數第一連接端子； 一軟性印刷電路板，係具有一接地端子及複數第二連接端子，該些第二連接端子係透過異方性導電膠接合至該觸控面板之接合區中的該些第一連接端子；及 一導電膠，係電連接該觸控面板之接地層及該軟性印刷電路板之接地端子。
2. 如請求項1所述之觸控面板與軟性印刷電路板間之接地連接結構，其中： 該觸控面板係由一第一基板所構成，該第一基板具有相對之一第一側面及一第二側面，且該第一側面係形成有該接地層，而該第二側面係形成有該接合區及該接合區中的該些第一連接端子； 該軟性印刷電路板之接地端子係一金屬墊，且形成於該軟性印刷電路板之表面； 該導電膠係電連接該第一基板第一側面的接地層及該軟性印刷電路板之接地端子。
3. 如請求項1所述之觸控面板與軟性印刷電路板間之接地連接結構，其中： 該觸控面板係由一第一基板及一第二基板所構成，該第一基板具有相對之一第一側面及一第二側面，該第二基板係具有相對之一第一側面及一第二側面； 該第一基板之第二側面係與該第二基板之第一側面相接合，且該第二基板之第一側面係大於該第一基板之第二側面，而使該第二基板之第一側面露出該第一基板； 該第一基板之第一側面係形成有該接地層； 該第二基板之第一側面露出該第一基板之區域係形成有該接合區及該接合區中的該些第一連接端子； 該軟性印刷電路板之接地端子係一金屬墊，且形成於該軟性印刷電路板之表面； 該導電膠係電連接該第一基板第一側面的接地層及該軟性印刷電路板之接地端子。
4. 如請求項3所述之觸控面板與軟性印刷電路板間之接地連接結構，其中該軟性印刷電路板之該第二連接端子及該接地端子係分別設置於該軟性印刷電路板之相對兩側面。
5. 如請求項1所述之觸控面板與軟性印刷電路板間之接地連接結構，其中： 該觸控面板係由一第一基板及一第二基板所構成，該第一基板具有相對之一第一側面及一第二側面，該第二基板係具有相對之一第一側面及一第二側面； 該第一基板之第二側面係與該第二基板之第一側面相接合，且該第二基板之第一側面係大於該第一基板之第二側面，而使該第二基板之第一側面露出該第一基板； 該第一基板之第一側面係形成有該接地層； 該第二基板之第一側面露出該第一基板之區域係形成有一接地墊、該接合區及該接合區中的該些第一連接端子； 該接合區中係進一步具有一接合端子，且該第二基板之接地墊係透過引線電連接至該接合區中的接合端子； 該軟性印刷電路板之接地端子係與該些第二連接端子形成於該軟性印刷電路板之相同表面； 該軟性印刷電路板之接地端子係接合至該第二基板之接合區中的接合端子； 該導電膠係電連接該第一基板第一側面的接地層及第二基板第一側面的接地墊。
6. 如請求項1至5中任一項所述之觸控面板與軟性印刷電路板間之接地連接結構，其中該導電膠係一導電膠帶或點膠。