CN110824745B - 驱动电路板及显示面板 - Google Patents

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Abstract

本申请提出了一种驱动电路板、显示装置，其包括接地层；输出层，包括绝缘层及端子层；该端子层包括至少一第一端子区和至少一第二端子区，该第一端子区内设置有沿第一方向排列的至少一第一端子，该第二端子区内设置有沿第一方向排列的至少一第二端子；该第一端子与该接地层绝缘设置，该第二端子从该输出层向该接地层延伸、以及与该接地层电连接。本申请通过将位于第二端子区内的虚拟端子延伸至接地层，以及与该接地层电连接，该驱动电路板产生的热量可以通过该第二端子区内的第二端子传递至该接地层、以及向外界传递，提高了该驱动电路板的散热效率，提升了产品的品质。

Description

驱动电路板及显示面板
技术领域
本申请涉及显示领域，特别涉及一种驱动电路板及显示面板。
背景技术
随着面板技术发展，大尺寸、高解析度、高帧频的液晶电视愈来愈受欢迎。而随着这些技术指标的提升，液晶面板上搭载的驱动芯片的电流越来越大，驱动芯片的温升越来越严重，影响产品的正常工作。因此，如何有效降低驱动芯片的温度是亟待解决的问题。
目前主流的驱动芯片降温设计是在驱动芯片表面增加散热片。由于散热片成本较高，此种设计导致液晶面板的成本居高不下，降低了产品的市场竞争力。
因此，亟需一种驱动电路板及显示面板以解决上述技术问题。
发明内容
本申请提供了一种驱动电路板及显示面板，以解决现有显示面板上驱动芯片散热效率过低的技术问题。
为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
本申请提出了一种驱动电路板，其包括：
接地层；
位于所述接地层上的输出层，包括靠近所述接地层的绝缘层及远离所述接地层的端子层；
所述端子层包括至少一第一端子区和至少一第二端子区，所述第一端子区内设置有沿第一方向排列的至少一第一端子，所述第二端子区内设置有沿第一方向排列的至少一第二端子；
所述第一端子与所述接地层绝缘设置，所述第二端子从所述输出层向所述接地层延伸、以及与所述接地层电连接。
在本申请的驱动电路板中，所述端子层包括在第一方向上间隔设置的所述第一端子区和所述第二端子区。
在本申请的驱动电路板中，
所述端子层包括两个所述第一端子区和一所述第二端子区；
所述第二端子区位于两个所述第一端子区之间；或者
所述端子层包括两个所述第二端子区和一所述第一端子区；
所述第一端子区位于两个所述第二端子区之间。
在本申请的驱动电路板中，
所述接地层还包括与所述第二端子区对应的第一凸起；
所述第一凸起从所述接地层向所述端子层延伸，以及与所述第二端子区电连接。
在本申请的驱动电路板中，相邻两所述第一端子的间距相等；
相邻两所述第二端子的间距相等。
在本申请的驱动电路板中，在第一方向上，任一所述第二端子的宽度大于任一所述第一端子的宽度。
在本申请的驱动电路板中，
所述第二端子区与所述接地层之间设置有至少一第一开关；
一所述第一开关与一所述第二端子对应；
所述第一开关的第一端与一所述第二端子电连接，所述第一开关的第二端与所述接地层电连接。
在本申请的驱动电路板中，所述驱动电路板还包括控制器；
当所述第二端子区内的所述第二端子被调用为输出信号端子时，所述第一开关断开，使所述第二端子区与所述接地层断开；
当所述第二端子区内的所述第二端子未被调用为输出端子时，所述第一开关闭合，使所述第二端子区与所述接地层电连接。
在本申请的驱动电路板中，所述第一开关为N型薄膜晶体管或P型薄膜晶体管。
本申请还提出了一种显示装置，其包括上述驱动电路板及与所述驱动电路板电连接的显示面板。
有益效果：本申请通过将位于第二端子区内的虚拟端子延伸至接地层，以及与该接地层电连接，所述驱动电路板产生的热量可以通过所述第二端子区内的第二端子传递至所述接地层、以及向外界传递，提高了所述驱动电路板的散热效率，提升了产品的品质。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请显示装置的第一种结构图；
图2为本申请显示装置的第二种结构图；
图3为本申请显示装置的第三种结构图；
图4为本申请显示装置的第四种结构图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
目前主流的驱动芯片降温设计是在驱动芯片表面增加散热片。由于散热片成本较高，此种设计导致液晶面板的成本居高不下，降低了产品的市场竞争力。本申请基于上述技术问题提出了一种驱动电路板。
请参阅图1～4，所述驱动电路板100包括接地层10、及位于所述接地层10上的输出层20。所述输出层20包括靠近所述接地层10的绝缘层30及远离所述接地层10的端子层40。
在本实施例中，所述端子层40包括至少一第一端子区41和至少一第二端子区42，所述第一端子区41内设置有沿第一方向排列的至少一第一端子410，所述第二端子区42内设置有沿第一方向排列的至少一第二端子420。
在本实施例中，所述第一端子410与所述接地层10绝缘设置，所述第二端子420从所述输出层20向所述接地层10延伸、以及与所述接地层10电连接。
本申请通过将位于第二端子区42内的虚拟端子延伸至接地层10，以及与该接地层10电连接，所述驱动电路板100产生的热量可以通过所述第二端子区42内的第二端子420传递至所述接地层10、以及向外界传递，提高了所述驱动电路板100的散热效率，提升了产品的品质。
请参阅图1～4，所述端子层40可以包括在第一方向上间隔设置的所述第一端子区41和所述第二端子区42。所述第一端子区41及所述第二端子420的数量、以及所述第一端子区41内的所述第一端子410、所述第二端子区42内的所述第二端子420的具体数量本申请不作具体限制。例如，本申请的驱动电路板100内所述第一端子410的数量为1368个，所述第二端子420的数量为72个。
下面根据具体实施例对申请的技术方案进行说明。
实施例一
请参阅图1，所述端子层40包括两个所述第一端子区41和一所述第二端子区42。所述第二端子区42位于两个所述第一端子区41之间。
所述第一端子区41内的所述第一端子410沿第一方向等间距的并列设置，所述第二端子区42内的所述第二端子420沿第一方向等间距的并列设置。
在本实施例中，相邻两所述第一端子410的间距可以相等。相邻两所述第二端子420的间距可以相等。相邻两所述第一端子410的间距与相邻两所述第二端子420的间距可以相等。
本实施例中的所述第一端子410为输出信号端子，所述第二端子420为虚拟端子。在常规的显示面板中，所述第一端子410用于信号输入及输出，所述第二端子420为非工作端子。
本实施例通过将所述第二端子区42内的虚拟端子从所述端子层40向所述接地层10延伸、以及与所述接地层10电连接，将所述驱动电路板100中产生的热量通过虚拟端子传递至接地层10，由于所述接地层10整层设置，所述驱动电路板100中的热量可以通过接地层10向外界传递，提高了所述驱动电路板100的散热效率。
实施例二
请参阅图2，本实施例与实施例一相同或相似，不同之处在于：
所述端子层40可以包括两个所述第二端子区42和一所述第一端子区41。所述第一端子区41位于两个所述第二端子区42之间。
即本申请将所述第一端子区41中的所述第一端子410设置在所述第二端子区42之间，使所述第一端子410沿第一方向等间距的并列设置，中间不包括断隔层。
本实施例与实施例一所达到的技术效果相同，此处不再赘述。
实施例三
请参阅图3，本实施例与施例一或/和实施例二相同或相似，不同之处在于：
所述接地层10还可以包括与所述第二端子区42对应的第一凸起110。
在本实施例中，所述第一凸起110从所述接地层10向所述端子层40延伸，以及与所述第二端子区42电连接。
所述第一凸起110的数量与所述第二端子区42的数量可以相等。
本实施例通过将所述第二端子区42对应的所述接地层10延伸至所述端子层40，使所述第二端子区42内的端子与所述接地层10电连接，将所述驱动电路板100中产生的热量通过所述第二端子区42传递至所述接地层10。
由于本实施例中所述第二端子420的过孔深度与所述第一端子410过孔深度相同，因此形成所述第一端子410及所述第二端子420的过孔可以在一道工艺中形成。另外，形成所述第二端子420与所述第一端子410也可以在一道工艺中同时形成。本实施例相比实施例一、实施例二在工艺上更简化，增加了所述驱动电路板100的生产效率。
在上述实施例一～实施例三中，在第一方向上，任一所述第二端子420的宽度可以大于任一所述第一端子410的宽度。本实施例通过将所述第二端子420的宽度设置成大于所述第一端子410的宽度，增加了所述第二端子420与所述接地层10的接触面积，进一步增加了所述驱动电路板100的散热面积，提高了散热效率。
实施例四
请参阅图4，本实施例与施例一～实施例三相同或相似，下面以在实施例一的基础上进行说明，不同之处在于：
所述驱动电路板100还包括位于所述第二端子区42与所述接地层10之间的至少一第一开关50。
在本实施例中，一所述第一开关50与一所述第二端子420对应。
在本实施例中，所述第一开关50的第一端与所述第二端区内一所述第二端子420电连接，所述第一开关50的第二端与所述接地层10电连接。
在本实施例中，所述驱动电路板100还包括控制器(未画出)。
当所述控制接收到调用所述第二端子420的信号时，所述控制器控制所述第一开关50断开，所述第二端子420与所述接地层10断开，所述第二端子区42内的所述第二端子420被调用为输出信号端子。
当所述控制未接收到调用所述第二端子420的信号时，所述控制器控制所述第一开关50闭合，所述第二端子420与所述接地层10电连接，所述第二端子区42内的所述第二端子420被调用为虚拟端子，用于传递所述驱动电路板100的热量。
在本实施例中，所述控制器可以控制任一所述第一开关50的断开与闭合，所述第二端子区42内的所述第二端子420可以被精确控制是否被调用为输出端子。
在本实施例中，所述第一开关50为N型薄膜晶体管或P型薄膜晶体管。所述控制器可以根据接收到的信号输出高电平或低电平打开所述第一开关50。
本申请还提出了一种显示装置，所述显示装置包括上述驱动电路板及与所述驱动电路板电连接的显示面板。所述显示装置的工作原理与所述显示面板的工作原理相同或相似。
本实施例中的所述显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本申请提出了一种驱动电路板、显示装置，其包括接地层；输出层，包括绝缘层及端子层；所述端子层包括至少一第一端子区和至少一第二端子区，所述第一端子区内设置有沿第一方向排列的至少一第一端子，所述第二端子区内设置有沿第一方向排列的至少一第二端子；所述第一端子与所述接地层绝缘设置，所述第二端子从所述输出层向所述接地层延伸、以及与所述接地层电连接。本申请通过将位于第二端子区内的虚拟端子延伸至接地层，以及与该接地层电连接，所述驱动电路板产生的热量可以通过所述第二端子区内的第二端子传递至所述接地层、以及向外界传递，提高了所述驱动电路板的散热效率，提升了产品的品质。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种驱动电路板，其特征在于，包括：
接地层；
位于所述接地层上的输出层，包括靠近所述接地层的绝缘层及远离所述接地层的端子层；
所述端子层包括在第一方向上间隔设置的至少一第一端子区和至少一第二端子区，所述第一端子区内设置有沿第一方向排列的至少一第一端子，所述第二端子区内设置有沿第一方向排列的至少一第二端子；
所述第一端子与所述接地层绝缘设置，所述第二端子从所述输出层向所述接地层延伸、以及与所述接地层电连接。
2.根据权利要求1所述的驱动电路板，其特征在于，所述端子层包括两个所述第一端子区和一所述第二端子区，所述第二端子区位于两个所述第一端子区之间；或者
所述端子层包括两个所述第二端子区和一所述第一端子区，所述第一端子区位于两个所述第二端子区之间。
3.根据权利要求1所述的驱动电路板，其特征在于，所述接地层还包括与所述第二端子区对应的第一凸起，所述第一凸起从所述接地层向所述端子层延伸，以及与所述第二端子区电连接。
4.根据权利要求1所述的驱动电路板，其特征在于，相邻两所述第一端子的间距相等，相邻两所述第二端子的间距相等。
5.根据权利要求1所述的驱动电路板，其特征在于，在第一方向上，任一所述第二端子的宽度大于任一所述第一端子的宽度。
6.根据权利要求1所述的驱动电路板，其特征在于，所述第二端子区与所述接地层之间设置有至少一第一开关，一所述第一开关与一所述第二端子对应；
其中，所述第一开关的第一端与一所述第二端子电连接，所述第一开关的第二端与所述接地层电连接。
7.根据权利要求6所述的驱动电路板，其特征在于，所述驱动电路板还包括控制器；
当所述第二端子区内的所述第二端子被调用为输出信号端子时，所述第一开关断开，使所述第二端子区与所述接地层断开；
当所述第二端子区内的所述第二端子未被调用为输出端子时，所述第一开关闭合，使所述第二端子区与所述接地层电连接。
8.根据权利要求6所述的驱动电路板，其特征在于，所述第一开关为N型薄膜晶体管或P型薄膜晶体管。
9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述驱动电路板及与所述驱动电路板电连接的显示面板。
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