TW201513747A - 軟性電路板以及使用該軟性電路板的電子裝置 - Google Patents
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Abstract
一種軟性電路板，包括導線及連接部。所述連接部包括基底以及設置於所述基底上的連接墊及偽連接墊，所述連接墊與導線電連接，所述偽連接墊設置於相鄰的連接墊之間，並與所述連接墊及導線絕緣設置。本發明還提供一種使用該軟性電路板的電子裝置。
Description
本發明涉及一種軟性電路板以及使用該軟性電路板的電子裝置。
目前手機、電腦、顯示器等電子裝置通常會配置有軟性電路板（Flexible Printed Circuit，FPC），藉由軟性電路板可以將不同部分的電路連接起來。軟性電路板通常具有若干相互間隔設置的連接墊。由於異方性導電膠膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）具有在Z軸導電而在X軸及Y軸絕緣之特性，故在軟性電路板與電子裝置貼合時，經常採用異方性導電膠膜將軟性電路板與電子裝置貼合。但以此方式貼合時，軟性電路板中的連接墊與連接墊之間經常產生短路現象。
鑒於此，有必要提供一種軟性電路板，包括導線及連接部。所述連接部包括基底以及設置於所述基底上的連接墊及偽連接墊，所述連接墊與導線電連接，所述偽連接墊設置於相鄰的連接墊之間，並與所述連接墊及導線絕緣設置。
還有必要提供一種電子裝置，包括介面部及所述軟性電路板，所述介面部包括主體以及設置於主體上的介面，所述介面由導電材料形成，且與連接墊對應設置，所述介面與連接墊藉由異方性導電膠膜黏合在一起，以實現電信號的連接。
還有必要提供一種電子裝置，包括介面及軟性電路板，所述介面包括主體以及設置於所述主體上的接觸片，所述接觸片能夠導電，所述軟性電路板包括基底以及設置於所述基底上的連接墊及偽連接墊，所述連接墊與所述接觸片對應設置，所述偽連接墊設置於相鄰的連接墊之間，所述接觸片與連接墊藉由異方性導電膠膜黏合在一起，以實現電信號的連接。
還有必要提供一種電子裝置，包括介面、第二介面以及軟性電路板，所述介面包括主體以及設置於主體上的接觸片，所述第二介面包括第二主體以及設置於第二主體上的第二接觸片，所述接觸片及第二接觸片能夠導電，所述軟性電路板包括基底、設置於所述基底一側的連接墊與偽連接墊以及設置於所述基底上相對於所述連接墊與偽連接墊之背側的第二連接墊與第二偽連接墊，所述接觸片與連接墊對應設置，所述第二接觸片與第二連接墊對應設置，所述軟性電路板夾設於所述介面以及第二介面之間，且所述接觸片與連接墊及所述第二接觸片與第二連接墊分別藉由異方性導電膠膜黏合在一起，以實現電信號的連接。
相較於習知技術，本發明軟性電路板以及使用該軟性電路板的電子裝置能夠有效避免連接墊與連接墊相互之間產生的短路現象。
圖1係本發明電子裝置的示意圖。
圖2係圖1中軟性電路板的平面示意圖。
圖3係沿圖1中的ABCD面所作切線的剖視圖。
圖4係本發明電子裝置另一實施方式的剖視圖。
下面結合附圖將對本發明實施方式作進一步的詳細說明。
針對軟性電路板中的連接墊與連接墊之間經常產生的短路現象，經研究發現，由於軟性電路板連接墊與連接墊之間通常間隙較大，以致於在軟性電路板與電子裝置藉由異方性導電膠膜貼合後，異方性導電膠膜受到擠壓會大量聚集於相鄰連接墊的間隙之中。異方性導電膠膜是一種具有多個導電粒子的膠黏劑，在所述間隙中，異方性導電膠膜中的導電粒子容易聚集，進而導致兩相鄰的連接墊之間發生短路現象。因此，本發明研究人員設計了一種使異方性導電膠膜不容易聚集於連接墊與連接墊之間，進而實現不容易短路之軟性電路板。
如圖1所示，本發明所提供的具體實施例電子裝置100包括介面10及軟性電路板30。所述介面10用於與軟性電路板30連接以實現電信號的傳遞。所述電子裝置100可以是，但不限於，手機、電腦、顯示幕、遙控器等。可以理解的是，根據電子裝置100的不同，所述電子裝置100還可以包括其他元件，如電路板、驅動IC、顯示模組、機械按鍵等。
請進一步結合參閱圖2，所述軟性電路板30包括傳導部31及連接部32，所述傳導部31包括若干條導線311，所述連接部32包括與所述導線311電連接的若干連接墊322，以及設置於所述連接墊322之間的偽連接墊323。所述連接墊322由導電金屬材料形成，例如銅等。所述軟性電路板30藉由所述連接墊322與所述介面10電連接以實現電信號的連接，並藉由傳導部31上的導線傳導。所述偽連接墊323與所述連接墊322及導線311絕緣設置。
如圖3所示，所述介面10與軟性電路板30藉由異方性導電膠膜20黏合在一起。其中，所述介面10包括主體11以及接觸片12，所述接觸片12由導電材料形成，並設置於所述主體11上。所述接觸片12用於連接軟性電路板30上的連接墊322，並與連接墊322導通以傳遞電信號。所述連接部32包括基底321、連接墊322及偽連接墊323。所述連接墊322及偽連接墊323設置於所述基底321上，所述連接墊322與所述接觸片12對應設置，所述偽連接墊323設置於所述連接墊322之間。所述電子裝置100藉由所述介面10與軟性電路板30的接觸片12與連接墊322對接以實現電信號的傳輸。
任意兩個相鄰的連接墊322之間設置有若干偽連接墊323將所述相鄰的連接墊322區隔開，同時，連接墊322與其兩側的偽連接墊323鄰近且留有一定空隙。其中，兩個相鄰的連接墊322之間的偽連接墊323的數量可以根據具體產品中的軟性電路板30的規格以及連接墊322的間距來設置。在本實施方式中，所述相鄰的連接墊322之間設置有不少於兩個偽連接墊323；在其他實施方式中，例如相鄰連接墊322之間的距離不足以設置多個偽連接墊323，或一個偽連接墊323設計的寬度足以與其兩側的相鄰的連接墊322臨近時，所述相鄰的連接墊322之間也可僅設置一個偽連接墊323。在本實施方式中，所述偽連接墊323與連接墊322的材料相同，且僅由一道光照或蝕刻工序即可製成，製造簡單且不會增加材料的使用。
這樣，在電子裝置100之介面10與軟性電路板30藉由異方性導電膠膜20貼合後，相鄰連接墊322之間的間隙內不會聚集大量的異方性導電膠膜20，進而避免導電粒子聚集引起的短路現象。
上述實施方式為採用於僅有一層線路層的單面軟性電路板30，但該於連接墊322之間設置偽連接墊323以防止短路之設計同樣也可應用於具有雙層線路層的雙面軟性電路板30。如圖4所示，在本發明另一實施方式中，所述電子裝置100還包括第二介面40，相應地，所述第二介面40包括第二主體41及設置於所述第二主體41上的第二接觸片42。所述軟性電路板30夾設於所述介面10及第二介面40之間，且所述軟性電路板30還包括第二連接墊324及第二偽連接墊325，所述第二連接墊324及第二偽連接墊325設置於基底321上相對於所述連接墊322及偽連接墊323之背側，且所述第二連接墊324與所述第二接觸片42對應設置，所述第二偽連接墊325設置於所述第二連接墊324之間。所述軟性電路板30藉由異方性導電膠膜20與所述介面10及第二介面40貼合在一起。可以理解的是，所述傳導部31還包括若干第二導線，所述第二導線與所述第二連接墊324相連接。
綜上所述，本創作符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士爰依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧電子裝置
10‧‧‧介面
11‧‧‧主體
12‧‧‧接觸片
20‧‧‧異方性導電膠膜
30‧‧‧軟性電路板
31‧‧‧傳導部
32‧‧‧連接部
311‧‧‧導線
321‧‧‧基底
322‧‧‧連接墊
323‧‧‧偽連接墊
324‧‧‧第二連接墊
325‧‧‧第二偽連接墊
40‧‧‧第二介面
41‧‧‧第二主體
42‧‧‧第二接觸片
無
30‧‧‧軟性電路板
31‧‧‧傳導部
32‧‧‧連接部
311‧‧‧導線
322‧‧‧連接墊
323‧‧‧偽連接墊
Claims (10)
- 一種軟性電路板，包括導線及連接部，所述連接部包括基底以及設置於所述基底上的連接墊及偽連接墊，所述連接墊與導線電連接，所述偽連接墊設置於相鄰的連接墊之間，並與所述連接墊及導線絕緣設置。
- 如請求項第1項所述的軟性電路板，其中，所述連接墊同與其最近的偽連接墊之間存在空隙。
- 如請求項第1項所述的軟性電路板，其中，所述相鄰的連接墊之間設置有不少於兩個偽連接墊。
- 如請求項第1項所述的軟性電路板，其中，所述相鄰的連接墊之間設置有一個偽連接墊。
- 如請求項第1項所述的軟性電路板，其中，所述連接墊由導電金屬材料形成。
- 如請求項第5項所述的軟性電路板，其中，所述偽連接墊與所述連接墊材料相同，且由同一道工序製成。
- 如請求項第1項所述的軟性電路板，其中，所述軟性電路板還包括第二導線，所述連接部還包括設置於基底上相對於所述連接墊及偽連接墊之背側的第二連接墊及第二偽連接墊，其中，所述第二連接墊與第二導線電連接，所述第二偽連接墊設置於相鄰的第二連接墊之間，並與所述第二連接墊及第二導線絕緣設置。
- 一種電子裝置，包括介面以及如請求項第1項至第7項中任一項所述的軟性電路板，所述介面部包括主體以及設置於主體上的接觸片，所述接觸片由導電材料形成，且與連接墊對應設置，所述接觸片與連接墊藉由異方性導電膠膜黏合在一起，以實現電信號的連接。
- 一種電子裝置，包括介面及軟性電路板，所述介面包括主體以及設置於所述主體上的接觸片，所述接觸片能夠導電，所述軟性電路板包括基底以及設置於所述基底上的連接墊及偽連接墊，所述連接墊及偽連接墊均由導電材料藉由一道工序製成，所述連接墊與所述接觸片對應設置，所述偽連接墊設置於相鄰的連接墊之間，所述接觸片與連接墊藉由異方性導電膠膜黏合在一起，以實現電信號的連接。
- 一種電子裝置，包括介面、第二介面以及軟性電路板，所述介面包括主體以及設置於主體上的接觸片，所述第二介面包括第二主體以及設置於第二主體上的第二接觸片，所述接觸片及第二接觸片能夠導電，所述軟性電路板包括基底、設置於所述基底一側的連接墊與偽連接墊以及設置於所述基底上相對於所述連接墊與偽連接墊之背側的第二連接墊與第二偽連接墊，所述連接墊、偽連接墊、第二連接墊及第二偽連接墊均由相同的導電材料形成，所述接觸片與連接墊對應設置，所述第二接觸片與第二連接墊對應設置，所述軟性電路板夾設於所述介面以及第二介面之間，且所述接觸片與連接墊及所述第二接觸片與第二連接墊分別藉由異方性導電膠膜黏合在一起，以實現電信號的連接。
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