JPH0717162Y2 - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- JPH0717162Y2 JPH0717162Y2 JP1988063902U JP6390288U JPH0717162Y2 JP H0717162 Y2 JPH0717162 Y2 JP H0717162Y2 JP 1988063902 U JP1988063902 U JP 1988063902U JP 6390288 U JP6390288 U JP 6390288U JP H0717162 Y2 JPH0717162 Y2 JP H0717162Y2
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- connection terminal
- pattern
- circuit board
- printed circuit
- flexible printed
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-
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、回路部品をプリント基板に装着するのに回路
部品の接続端子を異方性導電接着剤でプリント基板の接
続端子パターンに接着する場合におけるフレキシブルプ
リント基板に関する。
部品の接続端子を異方性導電接着剤でプリント基板の接
続端子パターンに接着する場合におけるフレキシブルプ
リント基板に関する。
（従来の技術） 異方性導電接着剤は接着層の厚さ方向には導電性が大き
いが、層面と平行の方向には導電性が極めて低い接着剤
で、互いに接続される端子群間にこの接着剤を塗布して
端子群を接着すると、対向する端子同士は導通するが、
隣の端子との間の導通は殆どなく、端子毎に接続するの
に比し、端子群の接続作業が著しく簡単化される。
いが、層面と平行の方向には導電性が極めて低い接着剤
で、互いに接続される端子群間にこの接着剤を塗布して
端子群を接着すると、対向する端子同士は導通するが、
隣の端子との間の導通は殆どなく、端子毎に接続するの
に比し、端子群の接続作業が著しく簡単化される。
従来上述した異方性導電接着剤を用いて、フレキシブル
プリント基板（以下FPCで表す）の接続端子パターンにL
CD等の接続端子を接着接続する場合において、接続端子
パターンの裏側に別の配線パターンが設けられている
と、第５図に示すように、この裏側の配線パターン２の
有無により、接続端子パターンの表面に凹凸が生じる。
通常配線及び端子パターンに用いられる導体には、Cu箔
で厚みが18μｍ又は36μｍのものが使用されるので、上
記の凹凸の高低差は導体の厚さ即ち18又は36μｍとな
る。異方性導電接着剤の厚みは10〜50μｍであるが、異
方性導電接着剤の導電メカニズムから、凹凸がある面に
用いる場合、流動性の関係から接着剤中の導電粒子は移
動しにくく、接着剤の粘着成分は移動し易いために、接
着剤の粘着成分のみが凹部に移動し、凸部は導電粒子が
多くて接着力の弱い導電部、凹部は接着力は強いが導電
性の低い部分となるので、凹部となった接続端子パター
ンは導通不良となり、凸部となった所は接着力に寄与し
なくなるので、凹凸の割合が極端に片寄ると、電導性及
び接着力が低下して、問題となる。
プリント基板（以下FPCで表す）の接続端子パターンにL
CD等の接続端子を接着接続する場合において、接続端子
パターンの裏側に別の配線パターンが設けられている
と、第５図に示すように、この裏側の配線パターン２の
有無により、接続端子パターンの表面に凹凸が生じる。
通常配線及び端子パターンに用いられる導体には、Cu箔
で厚みが18μｍ又は36μｍのものが使用されるので、上
記の凹凸の高低差は導体の厚さ即ち18又は36μｍとな
る。異方性導電接着剤の厚みは10〜50μｍであるが、異
方性導電接着剤の導電メカニズムから、凹凸がある面に
用いる場合、流動性の関係から接着剤中の導電粒子は移
動しにくく、接着剤の粘着成分は移動し易いために、接
着剤の粘着成分のみが凹部に移動し、凸部は導電粒子が
多くて接着力の弱い導電部、凹部は接着力は強いが導電
性の低い部分となるので、凹部となった接続端子パター
ンは導通不良となり、凸部となった所は接着力に寄与し
なくなるので、凹凸の割合が極端に片寄ると、電導性及
び接着力が低下して、問題となる。
（考案が解決しようとする課題） 本考案は、異方性導電接着剤を用いて、フレキシブルプ
リント基板の接続端子パターンに回路部品の接続端子を
接着する時に、適度な電導性と接着力を与えることので
きる接続端子パターン部の構造を提供することを目的と
する。
リント基板の接続端子パターンに回路部品の接続端子を
接着する時に、適度な電導性と接着力を与えることので
きる接続端子パターン部の構造を提供することを目的と
する。
（課題を解決するための手段） 回路部品の接続端子を異方性導電接着材によって接着せ
られるフレキシブルプリント基板の接続端子パターンに
おいて、接続端子パターンの裏面に形成する配線パター
ンを、上記接続端子パターンの接着領域内で各接続端子
パターンと裏面の配線パターンとが重なる重積面積比率
が全接続端子パターンにおいて略50％となるようにかつ
重なる部分と重ならない部分が各接続端子パターン毎に
均等に分散するように形成した。
られるフレキシブルプリント基板の接続端子パターンに
おいて、接続端子パターンの裏面に形成する配線パター
ンを、上記接続端子パターンの接着領域内で各接続端子
パターンと裏面の配線パターンとが重なる重積面積比率
が全接続端子パターンにおいて略50％となるようにかつ
重なる部分と重ならない部分が各接続端子パターン毎に
均等に分散するように形成した。
（作用） フレキシブルプリント基板の接続端子に回路部品の接続
端子を異方性導電接着剤で接着する場合、異方性導電接
着剤の特性により表面に凹凸がある場合、凹部の所は接
着力が強いが導電性は悪く、凸部は接着力は弱いが導電
性が良くなることから、接着力の強度及び導電性の良否
は接続端子パターンの凹凸の面積比及び分散状態によっ
て決定される。フレキシブルプリント基板の裏面にパタ
ーンが形成されている場合には、各接続端子パターンに
おいて裏面のパターンと重なっている所は凸部となり、
重なっていない所は凹部となることから、本考案は、各
接続端子パターンの凹凸の面積比が一定になるようにか
つ凹凸の分散状態が均等分散になるように裏面の配線パ
ターンを形成することによって、接着力及び導電性の安
定が得られる。
端子を異方性導電接着剤で接着する場合、異方性導電接
着剤の特性により表面に凹凸がある場合、凹部の所は接
着力が強いが導電性は悪く、凸部は接着力は弱いが導電
性が良くなることから、接着力の強度及び導電性の良否
は接続端子パターンの凹凸の面積比及び分散状態によっ
て決定される。フレキシブルプリント基板の裏面にパタ
ーンが形成されている場合には、各接続端子パターンに
おいて裏面のパターンと重なっている所は凸部となり、
重なっていない所は凹部となることから、本考案は、各
接続端子パターンの凹凸の面積比が一定になるようにか
つ凹凸の分散状態が均等分散になるように裏面の配線パ
ターンを形成することによって、接着力及び導電性の安
定が得られる。
（実施例） 第１図に本考案の一実施例を示す。第１図において、右
下がり斜線を入れたパターン１は表側に設けられた接続
端子パターン（銅箔）で、実線８で囲んだ領域が異方性
導電接着剤で相手の接続端子部材と接着される領域であ
り、第３図に示す形状に形成されている。左下がり斜線
を入れたパターン２は裏側に設けられた配線パターン
（銅箔）で、第２図に示すように形成されており、領域
８内の接続端子パターン１において、配線パターン２と
重なる重積面積比率が略50％になるように、接続端子パ
ターン１のリードパターン部と表面配線パターンとがな
るべく直交するように両方のパターンを形成し、相互の
回路パターンの形状だけでは重積面積比率50％で重なっ
た所と重ならない所を均等に分散させるのが困難で、か
つ重積面積比率が低い箇所にダミー配線パターン２−１
を形成してある。領域８は配線パターン２の上面を覆っ
ているカバーフィルムが取り除かれ窓が構成されてい
る。フレキシブルプリント基板１の積層形態を第４図に
示す。図において、３はフレキシブルプリント基板のベ
ースフィルムである。このベースフィルム３の表面に接
続端子パターン１を接着剤５を介して接着し、裏面に配
線パターン２を接着剤６で接着する。配線パターン２の
表面に電気的絶縁材であるカバーフィルム４を接着剤７
で接着する。また、窓８以外の領域の接続端子パターン
１の表面にカバーフィルム（不図示）を接着剤で接着し
ている。a,b,c,dは窓８の領域内のフレキシブルプリン
ト基板の種々の積層形態を示しており、各積層形態の総
厚さを比較するため、裏面カバーフィルム４の下面を基
準面として画いてある。ａ部はベースフィルム３に接着
材5,6とカバーフィルム４とによって構成される層即
ち、接続端子パターン１及び配線パターン２の両方のパ
ターンがない層である。ｂ部は表面の接続端子パターン
１だけがある層である。ｃ部は裏面の配線パターン２だ
けがある層である。ｄ部は表面の接続端子パターン１と
裏面の配線パターン２の両方がある層である。
下がり斜線を入れたパターン１は表側に設けられた接続
端子パターン（銅箔）で、実線８で囲んだ領域が異方性
導電接着剤で相手の接続端子部材と接着される領域であ
り、第３図に示す形状に形成されている。左下がり斜線
を入れたパターン２は裏側に設けられた配線パターン
（銅箔）で、第２図に示すように形成されており、領域
８内の接続端子パターン１において、配線パターン２と
重なる重積面積比率が略50％になるように、接続端子パ
ターン１のリードパターン部と表面配線パターンとがな
るべく直交するように両方のパターンを形成し、相互の
回路パターンの形状だけでは重積面積比率50％で重なっ
た所と重ならない所を均等に分散させるのが困難で、か
つ重積面積比率が低い箇所にダミー配線パターン２−１
を形成してある。領域８は配線パターン２の上面を覆っ
ているカバーフィルムが取り除かれ窓が構成されてい
る。フレキシブルプリント基板１の積層形態を第４図に
示す。図において、３はフレキシブルプリント基板のベ
ースフィルムである。このベースフィルム３の表面に接
続端子パターン１を接着剤５を介して接着し、裏面に配
線パターン２を接着剤６で接着する。配線パターン２の
表面に電気的絶縁材であるカバーフィルム４を接着剤７
で接着する。また、窓８以外の領域の接続端子パターン
１の表面にカバーフィルム（不図示）を接着剤で接着し
ている。a,b,c,dは窓８の領域内のフレキシブルプリン
ト基板の種々の積層形態を示しており、各積層形態の総
厚さを比較するため、裏面カバーフィルム４の下面を基
準面として画いてある。ａ部はベースフィルム３に接着
材5,6とカバーフィルム４とによって構成される層即
ち、接続端子パターン１及び配線パターン２の両方のパ
ターンがない層である。ｂ部は表面の接続端子パターン
１だけがある層である。ｃ部は裏面の配線パターン２だ
けがある層である。ｄ部は表面の接続端子パターン１と
裏面の配線パターン２の両方がある層である。
このような構成の各層を有するフレキシブルプリント基
板の窓８内の接続端子パターン１に、接続端子部材を接
着する場合、接続端子パターン１面で上述した異方性導
電接着材の特質により接続端子と接着して電気的に良く
導通する層は一番厚い層であるｄ部だけと云うことにな
る。従って、各接続端子パターン１においてｄ部が占め
る面積比率が低いと端子間の導電性が低下するので、上
記ｄ部の面積比率が全接続端子パターン１において略同
一（略50％）になるように、上記ｄ部の面積比率が低い
接続端子パターン１の裏面に、第２図に示すように、ダ
ミー用配線パターン２−１を設けている。また、配線パ
ターン２は単に面積比が50％と云うだけで一所に偏して
いても効果がないので、接続端子パターン１の裏面で均
等に分散した状態に配置されている。
板の窓８内の接続端子パターン１に、接続端子部材を接
着する場合、接続端子パターン１面で上述した異方性導
電接着材の特質により接続端子と接着して電気的に良く
導通する層は一番厚い層であるｄ部だけと云うことにな
る。従って、各接続端子パターン１においてｄ部が占め
る面積比率が低いと端子間の導電性が低下するので、上
記ｄ部の面積比率が全接続端子パターン１において略同
一（略50％）になるように、上記ｄ部の面積比率が低い
接続端子パターン１の裏面に、第２図に示すように、ダ
ミー用配線パターン２−１を設けている。また、配線パ
ターン２は単に面積比が50％と云うだけで一所に偏して
いても効果がないので、接続端子パターン１の裏面で均
等に分散した状態に配置されている。
（考案の効果） 本考案によれば、異方性導電接着材を用いて接続端子パ
ターンと接続端子とを接着させる時、その接着領域の全
接続端子パターンにおいて、接続端子パターンの裏側に
あるパターンと重なる部分の面積の全接続端子パターン
の面積に対する比が略50％でかつ重なり部分が接続端子
パターン毎に均等に分散させてあるので、異方性導電接
着材の流れに片寄りが生ぜず全接続端子パターンにおい
て接合端子間の接着力の安定化及び導電性の安定化が計
れた。
ターンと接続端子とを接着させる時、その接着領域の全
接続端子パターンにおいて、接続端子パターンの裏側に
あるパターンと重なる部分の面積の全接続端子パターン
の面積に対する比が略50％でかつ重なり部分が接続端子
パターン毎に均等に分散させてあるので、異方性導電接
着材の流れに片寄りが生ぜず全接続端子パターンにおい
て接合端子間の接着力の安定化及び導電性の安定化が計
れた。
第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は上記実施
例の裏面の配線パターン図、第３図はは上記実施例の接
続端子パターン図、第４図は層状態の説明図、第５図は
層状態の説明図である。 １……接続端子パターン、２……配線パターン、８……
接続端子接合領域。
例の裏面の配線パターン図、第３図はは上記実施例の接
続端子パターン図、第４図は層状態の説明図、第５図は
層状態の説明図である。 １……接続端子パターン、２……配線パターン、８……
接続端子接合領域。
Claims (2)
- 【請求項１】回路部品の接続端子を異方性導電接着材に
よって接着せられるフレキシブルプリント基板側の接続
端子パターンで、接続端子パターンの裏面も配線パター
ンが設けられている場合において、上記接続端子パター
ンの接着領域内で各接続端子パターンと裏面の配線パタ
ーンとが重なる重積面積比率が各接続端子パターンにお
いて略50％となるようにかつ重なる部分と重ならない部
分が各接続端子パターン毎に均等に分散するように表裏
両面のパターンを形成したことを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板。 - 【請求項２】上記裏面の配線パターンにおいて、ダミー
パターンを付加形成することによって、上記重積面積比
率が各接続端子パターンにおいて略50％となるようにか
つ表裏パターンの重なる部分と重ならない部分が各接続
端子パターン毎に均等に分散するように表裏両面のパタ
ーンを形成したことを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第１項記載のフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988063902U JPH0717162Y2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | フレキシブルプリント基板 |
| US07/351,646 US4958050A (en) | 1988-05-13 | 1989-05-12 | Flexible printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988063902U JPH0717162Y2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01167074U JPH01167074U (ja) | 1989-11-22 |
| JPH0717162Y2 true JPH0717162Y2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=13242713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988063902U Expired - Lifetime JPH0717162Y2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4958050A (ja) |
| JP (1) | JPH0717162Y2 (ja) |
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| JP5767290B2 (ja) | 2013-07-26 | 2015-08-19 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント基板 |
Family Cites Families (10)
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-
1988
- 1988-05-13 JP JP1988063902U patent/JPH0717162Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-05-12 US US07/351,646 patent/US4958050A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01167074U (ja) | 1989-11-22 |
| US4958050A (en) | 1990-09-18 |
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