JPH0374064A - 導電用結合剤および導電接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

［産業上の利用分野］ この発明は導電用結合剤および導電接続構造に関する。 ［従来の技術］ 相互に離間して配置された接続端子を電気的に接続する
方法として各種の方式が知られている。 最も一般的な手法としては半田付けによる方法がある。 近年の接続端子のピッチ微細化の要求に即応して、半田
付は手法も腑分と進歩している。最新の設備と細心の注
意力をもってすれば、半田付けは、２００４ｍ程度のピ
ッチの接続端子の接続に適用することが可能である。し
かし、この手法における欠点は、接続端子が半田濡れ性
を有していなければならず、従って、少なくとも、導電
性金属箔で形成されていなければならないことと。 高温接合のため、耐熱性絶縁基板が用いられる必要があ
ることである。これらの条件は、材料の優格を上昇させ
る。 安価な樹脂基板に形成された接続端子を電子部品に接続
する方法として、導電性接着剤による方法が知られてい
る。しかし、この方法は、接続端子上に導電性接着剤を
正確に位置決めして被着しなければならず、極めて非能
率的である。また、導電性接着剤が被着されていない部
分すなわち、接続端子間は全く接着されない為、接合力
が極度に不足し、接合強度の補強手段を必要とされる。 このため、接合部分が広い容積を占めることになる。し
かも、このような欠点に加えて、接続作業に伴なう位置
合わせの精度不良のため、接続端子のピッチが２００〜
３００　ＪＬｍ以下の場合には、短絡や導通不良が極度
に増大する。 他の従来技術として、−この方法は、上述した手法と比
較すると本発明の概念に割と近いが一興方導電性接着剤
を用いる方法がある。異方導電性接着剤とは、絶縁性接
着剤中に導電性微粒子を分散混合したものである。この
異方導電性接着剤を用いて基板の接続端子を電子部品の
接続端子に接続する場合、異方導電性接着剤は基板に設
けられた接続端子上のみでなく接続端子間の基板上にも
被着される。基板の接続端子と電子部品の接続端子を異
方導電性ｔｉ着剤を介在して熱圧着すると、各導電性微
粒子と基板もしくは電子部品の接続端子間に介在される
絶縁性接着剤は接続端子間に流動し、基板および電子部
品の接続端子は導電性微細子に直接接触する。この際、
各導電性微粒子が、互いに導通しないように十分に離間
して分散されていれば、基板または電子部品に設けられ
た接続端子は短絡することはない、すなわち、異方導電
性接着剤とは接合された状態において、厚み方向には導
電性を有するが面方向には絶縁性を呈するものであり、
導電性に方向性を有する接着剤ということである。 この異方導電性接着剤は、絶縁性接着剤として１００〜
３００℃の比較的低温で溶融する材料が用いられている
ため樹脂基板にも適用できる。また、基板の接続端子上
に被着する際１位置合せが必要でないので能率的である
。さらに、接続端子間にも接着剤が介在されているため
、接合強度を大きくできる。という特徴を有する。 ［発明が解決しようとする課題］ 上述した如く、異方導電性接着剤は、厚さ方向には導電
性を、面方向には絶縁性を呈することが絶対的条件であ
る。厚さ方向に導電性を呈するためには、基板の接続端
子と電子部品の接続端子間には、最低（単に理論的には
）、−傭の導電性微粒子が介在される必要がある０面方
向に絶縁性を呈するためには、どの導電性微粒子も隣接
する導電性微粒子とは絶縁性接着剤により電気的に不導
通となる間隔に隔てられていることが理想である。瞬接
する導電性微粒子が、たまたま隣の接続端子と絶縁され
ていることを仮定すれば、そのような条件においてのみ
導電性微粒子同志が導通することが許容される。しかし
、そのような導電性微粒子が隣の接続端子から絶縁され
ているという保証はない、それ故、どの導電性微粒子も
隣接の導電性微粒子とは導通することがないような構造
にする必要がある。 しかしながら、異方導電性接着剤において、絶縁性接着
剤中に分散される導電性微粒子の配置は単に攪拌によっ
てのみ決定される。このため、導電微粒子の分布は、当
然のことながら、−様ではなく密の部分と疎の部分を有
している。従って、密の部分においても導電性微粒子が
相互に導通しないこと、および疎の部分においても必ず
１つの接続端子に対して、１以上の導電性微粒子が位置
付けられなければならない、という条件が生じる。 接続端子のピッチが小さくなり、従って、接続端子の巾
が狭くなるに比例して、上記の条件を満足することは困
離になる。１つの接続端子上に位置する導電性微粒子は
、接続端子が巾狭になるにつれ小数となる。しかしなが
ら、接続端子上ニ位置する導電性微粒子の数の増大を図
って、絶縁性接着剤中に混合する導電性微粒子の割合を
増やせば、密の部分の導電性微粒子の密度がさらに増大
される。言う迄もなく、この導電性微粒子の密の部分は
巾狭の接続端子間を満たし回路を短絡させる。 このような構造および作用のため、異方導電性接着剤に
よる接続は、接続端子のピッチが導電性微粒子の直径の
数倍程度の場合にまで適用可能であるとみちれるにも拘
わらず、現実的には、これには程遠いものであった。−
例として直径ｌＯ〜２０μｍ程度の導電性微粒子を用い
た場合、接続端子のピッチは２００〜３００　ｐｍとす
ることが限界であった。この方法による限り、理論的に
も、接続端子のピッチが導電性微粒子の直径よりも小さ
い場合には適用は不可能である。 この発明は、上述した実情に鑑みてなされたものであり
、その目的とするところは、配線材料および基板材料と
して如何なるものにも対応できるよう低温接合が可能で
あり、且つ接続端子のピッチが従来よりも遥かに微小の
場合にも適用することのできる、全く新規な構造を有す
る導電性結合剤およびこの導電性結合剤を用いた導電接
続構造を提供することにある。

【Ｈ題を解決するための手段】

この発明の導電用結合剤は、絶縁性微粒子の表面に導電
膜を設け、この導電膜の外周面を全体的または部分的に
外部から電気的に隔絶する低融点の樹脂層で覆って接続
用微粒子を形成し、この接続用微粒子を絶縁性接着剤中
に混合してなり、前記樹脂層が熱圧着力により厚み方向
の部分が破壊され、かつ面方向の部分が残存するように
したものである。 また、この発明の導電接続構造は、互いに対向するＭｌ
、第２の接続端子間に、絶縁性微粒子の表面に設けられ
た導電膜の外表面を全体的または部分的に電気的に隔絶
する樹脂層で覆った複数の接続用微粒子を介在するとと
もに、前記第１．第２の接続端子間の空隙に絶縁性接着
剤を充填し。 前記接続用微粒子の樹脂層が厚み方向の部分が破壊され
、かつ面方向の部分が残存することにより、＊記絶縁性
微粒子の導電膜で第１．第２の接続端子を接続したもの
である。 ［作用Ｊ 異方導電性接着剤における問題点は、導電性微粒子を相
互に電気的に絶縁するために、絶縁性接着剤中に混入で
きる導電性微粒子の割合を所定値以上にすることができ
ない点にあった。従って、もし仮に導電性微粒子が相互
に電気的に導通しないことが保証されれば、上記の問題
点は解消される。すなわち、導電性微粒子の割合が十分
に密になれば、接続端子の巾が如何に小さくなろうとも
、導通に必要な十分な数の導電性微粒子を、各接続端子
上に位置付けすることができる。しかも、この場合、接
続端子間に導電性微粒子がどのように密に分布しようと
も、導電性微粒子相互が導通しない限り、接続端子が短
絡されることはない。 この発明の導電用結合剤は、絶縁性接着剤中に混合する
接続用微粒子として、絶縁性微粒子の表面に導電膜を設
け、この導電膜の外周面を全体的または部分的に外部か
ら電気的に隔絶する樹脂層で覆ったものを用いている。 この場合、外周面を全体的または部分的に外部から電気
的に隔絶することは、絶縁性微粒子の導電膜相互の導通
を防止することを意味する。従って、この発明の接続用
微粒子は上記した作用を呈する。 このような導電用結合剤において、結合鋼の厚さ方向に
対して電気的な導通を達成できるならば、この結合剤は
、如何に小さなピッチで配列された接続端子に対しても
適用できるものであることは明らかである。この目的の
ため、この発明の接続用微粒子め樹脂層は低融点のもの
で形成され且つ結合剤に加えらる熱圧着力により厚み方
向の部分は破壊されかつ面方向の部分が残存するもので
ある。 従−って、この導電用結合鋼を用いて接続された導電接
続構造は、熱圧着治具等により接続された後、導電用結
合剤に含まれた接続用微粒子によって、結合剤の厚み方
向には導電性を呈するが、接続用微粒子が配列された方
向、すなわち面方向には絶縁性を呈する。

【実施例】

以下、図面を参照して、この発明の詳細な説明する。 第１図はこの発明の導電用結合剤を用いて液晶表示パネ
ルとフィルム基板との接続に適用した導電接続構造を示
す、液晶表示パネル１は上下一対のガラス基板２．３の
対向面にＩ　Ｔ　Ｏ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎ　０ｘｉｄｅ
）等よりなる透明電極４，５が形成され、その間の周囲
に封止材６が設けられ、その内部に液晶７が封入されて
いる。この場合、上下の透明電極４．５は上側のガラス
基板２から側方へ突出した下憚のガラス基板３上に設け
られた接続端子８にａｍされている。なお、接続端子８
は上下の透明電縫と同じ数だけ等間隔に配列されている
。フィルム基板９はＴ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏ
ｍａｔｅｄＢｏｎｄ　ｉｎｇ）方式によりキャリアテー
プ１０の下面にフィンガリード１１・・・を形成し、こ
のフィンガリード１１・・・にＩＣチップ１２を接続し
たものである。すなわち、キャリアテープ１０の開口部
１３内に突出したフィンガリード１１・・・の内端部に
ＩＣチップ１２のバンプ１４・・・をボンディングする
。この場合、図示しないヒータチップを４００〜５００
℃程度の高い温度に発熱させてフィンガリード１１をバ
ンプ１４に熱圧着する。このあと、ＩＣチップ１２のボ
ンディング面を樹脂１５で封止する。なお、フィンガリ
ード１１はキャリアテープ１０にテミネートされた銅等
の金属箔をエツチングすることにより形成され、その外
端部が接続端子１６をなす、この接続端子１６は液晶表
示パネル１４の接続端子８と同じ数だけ等間隔に配列さ
れている。 そして、液晶表示パネルｌとフィルム基板９は、導電用
結合剤１７により液晶表示パネルｌの接続端子８とフィ
ルム基板９の接続端子１６が接続されている。すなわち
、導電用結合剤１７は。 第１図および第２図に示すように、絶縁性微粒子１８の
表面に導電膜１９を形成し、この導電膜１９の外周面を
電気的に隔絶する樹脂層２０で覆って接続用微粒子２１
を形成し、この接続用微粒子２１・・・を相互に接触さ
せて平面的に配列した状態で絶縁性１！１２．Ｗ剤２２
中に混合したものである。この場合、絶縁性微粒子１８
は酸化シリコン（Ｓｉ（ｈ）、酸化チタン（ＴｉＯｚ）
等の無機材料よりなる硬質の粒子である。導電膜１９は
金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属をメツキ
や蒸着等で被覆したものである。樹脂層２０は導電膜１
９の外周面を電気的に隔絶するためのもので。 絶縁性を有する低融点（１００〜３００℃程度）の微粉
末を導電膜１９の外周面に静電気で吸着させた構成とな
っている。なお、微粉末は絶縁性微粒子１８よりも遥か
に小さなものである。このような絶縁性微粒子１８の導
電膜１９を樹脂層２０で覆った接続用微粒子２１はその
径を約１１０１Ｌ程度の大きさに形成することが可能で
ある。また、絶縁性接着剤２２は熱可塑樹脂よりなる熱
溶融型に属するホットメルト型のものが望ましいが、こ
れに限らず、熱硬化樹脂よりなるものでもよい。 第２図は導電用結合剤１７による接続端子８．１６の接
合状態を示す、導電用結合剤１７は、液晶表示パネルｌ
のガラス基板３の接続端子８とフィルム基板９の接続端
子１６の間に配置されて１図示しないヒータチップによ
り熱圧着される。すると、絶縁性接着剤２２によりガラ
ス基板３とフィルム基板９が相互に接着されるのと同時
に、対向する接続端子８，１６が接続用微粒子２１によ
り接続される。すなわち、接続端子８．１６間に位置す
る接続用微粒子２１は接続端子８．１６で上下に加圧さ
れ、かつ加熱されるので、接続端子８，１６が接触する
部分（厚さ方向の部分）の樹脂層２０が溶融して押し流
され、絶縁性微粒子１８の表面に設けられた導電！１１
９が露出して接続端子８，１６に接触して導通する。 この場合には、絶縁性微粒子１Ｂが無機材料よりなる硬
質の粒子であり、加圧されても変形し憩し）ので、樹脂
層２０は接続端子８，１６の接触部分が押し流されやく
、導電！１１９が導通しやすい。 しかし、接続端子８，１６が接触しない部分（面方向の
部分）の樹脂層２０は厚さ方向の部分に較べ加圧力が小
さいため、そのまま残存する。なお、対向する接続端子
８，８または１６．１６間に配置された接続用微粒子２
１は接続端子８゜１６によって加圧されないので、樹脂
層２０はそのまま残存する。したがって、絶縁性微粒子
１８の表面に設けられた導電膜１９は接続端子８．１６
の配列方向に導通することはなく、対向する接続端子８
．１６のみに接触して導通する。この結果、隣接する接
続端子８．１６は相互に導通することがなく、対向する
接続端子８．１６のみが確実に接続される。この場合、
仮に、対向する接続端子８．１６のピッチが接続用微粒
子２１の大きさよりも小さくても、隣接する接続端子８
゜１６が導通することなく、対向する接続端子８．１６
のみを接続することが可能である。以下、このことにつ
いて説明する。 第３図は接続端子２３のピッチを接続用微粒子２１より
も小さくした場合の接続端子２３と接続用微粒子２１と
の導通関係を示す、この図において、各接続用微粒子２
１の中央部に示された点線の円２４ａ〜２４ｄは熱圧着
時に溶融される樹脂層２Ｇの部分であり、従って、この
領域が接続端子２３に接触する。また、二点鎖線で示さ
れた接続端子２３は、第２図の接続端子８および１６に
対応する。ここでは、接続端子２３の幅を絶縁性微粒子
１８の表面に設けられた導電膜１９の外径の約１／２程
度の大きさとし、そのピッチを導電膜１９の外径とほぼ
同じ長さとし、かつ接続端子２３の長さを接続用微粒子
２１のほぼ２倍程度とする。また、接続用微粒子２１・
・・は隣接のものと相互に接触するよう隙間なく配列さ
れている。このことは接続端子２３のピッチ方向だけで
なく長さ方向においても同様である。左下鍔の絶縁性微
粒子１８の導電１１１１９と接続端子２３とは接触領域
２４ａ内に示されたハツチング部分内で接触している。 その右隣りの導電ｌ１１９の接触領域２４ｂは右隣りの
接続端子２３を飛び越してしまうため、この右隣りの接
続端子２３と接触することがない、しかし、左下側の接
続用微粒子２１とその右隣りの接続用微粒子２１の前後
に位置する絶縁性微粒子１８．１８の導電［１１９，１
９の接触領域２４ｃ、２４ｄは斜線で示すように一部が
右隣りの接続端子２３の前後部において接触する。これ
は、接続用微粒子２１・・・が相互に接触して配置され
るため１前後の絶縁性微粒子１８．１８の導電ｌ１１９
．１９が左下側の絶縁性微粒子１８の導電［１１９と右
隣りの絶縁性微粒子１８の導電膜１９との中間に位置し
ているからである。 このように、接続端子２３の輻およびピッチを接続用微
粒子２１よりも小さく形成しても、隣接する接続端子２
３を導通させずに、対向する接続端子２３のみを接続す
ることかで可能となる。実際には、！ｇ′続端子２３の
長さは接続用微粒子２１よりも遥かに長いから、接続端
子２３の長さ方向に接続用微粒子２１・・・が多数配列
されることとなり、上述した接続がより一層確実なもの
となる。 例えば、接続端子２３の長さを１■とじても、直径１０
μｍ程度の接続用微粒子２１ならば、長さ方向に１００
列程度は配列されることになる。しかも、この１００列
に配列された接続用微粒子２１は、＄３図に示す如く、
接続端子２３のピッチ方向に少しずつ位置がずれている
。従って、理論的には、接続用微粒子２１の直径よりも
小さいピッチで配列された接続端子に対しても適用する
ことができる。 第４図〜第７図は上述した導電用接合剤１７をフィルム
基板９の接続端子１６上に設けて液晶表示パネルｌと接
続する工程を示す、まず、ｆＪ４図に示すように、ロー
ル状に巻かれた転写用シート２５を引き出し、その下面
の所定飾所に導電用結合剤１７を設ける°、この転写用
シート２５は第７図に示すように、テープ状をなす屈曲
自在なベースシート２６の下面に剥離［！Ｆ２７を設け
たものであり、この剥離層２７に導電用結合＠１７が設
けられ

【いる、この導電用結合剤１７は上述と同様、接
続用微粒子２１・・・を相互に接触させて平面的に配列
した状態で絶縁性接着剤２２中に混合し、スクリーン印
屑等の印馬手段により剥離層２７に塗布されて乾燥固化
されている。 そして、転写用シート２５の導電用結合剤１７をフィル
ム基板９の接続端子１６に対応させる。 この場合、転写用シート２５は屈曲自在であるから、フ
ィルム基板９に予めＩＣチップ１２が接続されていても
、導電用結合＠１７をフィルム基板９の接続端＋１６に
容易に対応させることができる。第５図において、仮に
フィルム基板９の上部にＩＣチ、プ１２が突出している
ような場合であっても、転写用シート２５はその凸部に
応じて屈曲するので、導電用結合剤１７を容易に対応さ
せることができる。 この状態で、転写用シート２５上にヒータチップ２８を
当てて熱圧着すると、ヒータチップ２８の熱により導電
用結合剤１７がフィルム基板９の接続端子１６に熱転写
される。この場合の熱圧着は、上述したＩＣチップ１２
のボンディングのとさよりも、低い温度で行なわれる。 このように導電用結合剤１７がフィルム基板９側に転写
されると、第６図に示すように、導電用結合剤１７は転
写用シートの剥離層２７から剥離され、導電用結合剤１
７のみがフィルム基板９の接続端子１６に転写される。 この後、第１図に示すように、フィルム基板９を上下反
転させて、接続端子１６を液晶表示パネルｌの接続端子
８に導電用結合剤１７を介して対応させ、この状態で熱
圧着すれば、上述したように導電用結合剤１７の絶縁性
接着剤２２により相互に接着されるとともに、接続用微
粒子２１の導電［１１９により接続端子８．１６が電気
的に接続される。 したがって、このような液晶表示パネル１とフィルム基
板９との接続構造では、対向する接続端子部７．１６間
に導電用結合剤１７を配置してヒータチップ等で熱圧着
するだけで、簡単に接合することができる。この場合、
各接続端子８．１６の端子数が多く、ファインピッチ化
しても、隣接する接続端子が導通せずに、対向する接続
端子のみを確実に接続することができる。 第８図は上述した導電用結合剤１７を用いて液晶表示パ
ネル２９の対向する透明電極４，５の一方と接続端子８
との接続に適用した場合を示す。 この液晶表示パネル２９においても、上述と同様、対向
面に透明電極４，５が設けられた一対のガラス基板２．
３間に液晶７が封止材（ここでは図示せず）により封止
されているが、この封止材の一部が導電用結合剤１７で
構成されている。すなわち、導電用結合剤１７はガラス
基板２．３間に配置されて熱圧着されると、上述したよ
うに絶縁性接着剤２２が上下のガラス基板２．３を接着
すると同時に、接続用微粒子２１が上側の透明電極４と
下偏のガラス基板３の接続端子８とを確実に接続し、隣
接するもの同士の導通を防ぐ、なお、このような液晶表
示パネル２９においても。 第１図の液晶表示パネル１と同様に、導電用結合剤１７
でフィルム基板９に接合することができる。 第９図は導電用結合剤の第１変形例を示す、この導電用
結合剤３０は接続用微粒子２１・・・を厚さ方向にも積
み重ねて絶縁性接着剤２２中に混合したものである。こ
の導電用結合剤３０は上下に対向する基板３１．３２間
に配置されると、基板３１．３２間には接続用微粒子２
１・・・が厚さ方向にも積み重ねられて配置され、かつ
これらの空隙に絶縁性接着剤２２が充填されることとな
る。そのため、上下の基板３１．３２を熱圧着すると。 絶縁性接着剤２２・により上下の基板３１．３２が接着
され、かつ上下の基板３１．３２に対向して設けられた
接続端子３３．３４はその間において厚さ方向に配列さ
れた接続用微粒子２１・・・の相互の導通により電気的
に接続される。すなわち、対向する接続端子３３．３４
間において厚さ方向に配列された接続用微粒子２１・・
・は熱圧着により上下部が相互に圧接し合うので、その
部分の樹脂層２０が相互に破壊され、上下の絶縁性微粒
子１８の導電［１１９が相互に導通する。しかし２面方
向に隣接する接続用微粒子２１の樹脂層２０は破壊され
ずに残存するので１面方向に隣接する絶縁性微粒子１８
の導電１１１９は相互に導通することはない、この結果
、接続端子３３．３４のうち、隣接する接続端子３３．
３４が導通することなく、対向する接続端子３３．３４
のみが確実に接続される。 第１Ｏ図は導電用結合剤の第２変形例を示す。 この導電用結合剤３５は、絶縁性微粒子１８の導電Ｍ１
９の外周面に絶縁性を有する低敵点の樹脂層３６を膜状
にコーティングして接続用微粒子３７を構成し、この接
続用微粒子３７を相互に接触させて絶縁性樹脂２２中に
混合したものである。このような導電用結合剤３５にお
いても、熱圧着等により厚さ方向の樹脂層３６が破壊さ
れて絶縁性微粒子１８の導電膜１９が露出し、これと直
交する面方向の樹脂層３６は破壊されないので、上述し
た導電用結合剤１７と同様の効果がある。 なお、この発明は上述した実施例に限定されず、種々変
形応用が可能である０例えば、導電用結合剤の絶縁性微
粒子は無機材料からなる粒子である必要はなく、合成樹
脂等の粒子でもよく、また金属酸化物等の粒子等でもよ
い。 【発明の効果】 以上詳麟に説明したように、この発明の導電用結合剤は
、接続用端子のピッチが従来よりも遥かに小さい場合に
も適用できる。しかも、接続用微粒子は、絶縁性接着剤
によって絶縁されている訳ではなく、接続用微粒子自体
が絶縁層を有しているものであるから接続端子のａｍを
確実に防止できる。また、このような導電用結合剤を用
いた導電接続構造は、低温接合が可能であるから接続端
子や絶縁基板の材料として安価なものにも適用すること
ができ、かつ、接続用端子のピッチが小さいにも拘わら
ず接続の信頼性に優れたものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の導電用結合剤を用いて液晶表示パネ
ルとフィルム基板を接続した場合の要部拡大断面図、！
ｓ２図は導電用結合剤による接続端子の接合状態を示す
要部拡大断面図、第３図は接続端子のピッチをｖｉ続所
用微粒子りも小さくした場合の接続端子と接続用微粒子
との導通を説明するための平面図、第４図〜第７図は導
電用結合剤を用いた接続工程を示し、ＭＳ４図は転写用
シートに導電用結合剤を設ける工程を示す側面図、第５
図は転写用シートの導電用結合剤をフィルム基板に転写
する工程を示す断面図、第６図は導電用結合剤がフィル
ム基板に転写された状態を示す断面図、第７図は転写用
シートに導電用結合剤を設けた状態の要部拡大断面図、
第８ｍは導電用結合剤を用いた液晶表示パネルを示す要
部拡大断面図。 第９図および第１０図はこの発明の変形例を示す要部拡
大断面図である。 脂層、２１．３７・・・・・・接続用微粒子、２２・・
・・・・絶縁性接着剤。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁性微粒子の表面に導電膜を設け、この導電膜
   の外周面を全体的または部分的に外部から電気的に隔絶
   する低融点の樹脂層で覆つて接続用微粒子を形成し、こ
   の接続用微粒子を絶縁性接着剤中に混合してなり、前記
   樹脂層が熱圧着力により厚み方向の部分が破壊され、か
   つ面方向の部分が残存することを特徴とする導電用結合
   剤。
2. （２）互いに対向する第１、第２の接続端子と、前記第
   １、第２の接続端子間に介在され，それぞれが絶縁性微
   粒子の表面に設けられた導電膜の外周面を全体的または
   部分的に電気的に隔絶する樹脂層で覆われた複数の接続
   用微粒子と、前記第１、第２の接続端子間の空隙に充填
   された絶縁性接着剤を具備し、 前記接続用微粒子の樹脂層の厚み方向の部分が破壊され
   、かつ面方向の部分が残存することにより、前記第１、
   第２の接続端子を前記絶縁性微粒子の表面の導電膜で接
   続したことを特徴とする導電接続構造。