JPS61231066A - 異方導電性ホツトメルト接着剤 - Google Patents
異方導電性ホツトメルト接着剤Info
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- JPS61231066A JPS61231066A JP7317985A JP7317985A JPS61231066A JP S61231066 A JPS61231066 A JP S61231066A JP 7317985 A JP7317985 A JP 7317985A JP 7317985 A JP7317985 A JP 7317985A JP S61231066 A JPS61231066 A JP S61231066A
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- conductive particles
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は導電性接着剤に係り、さらに詳しくは、ホット
メルト（熱融着性）樹脂中に導電性粒子が分散されてな
る異方導電性ホットメルト接着剤に 関する。
メルト（熱融着性）樹脂中に導電性粒子が分散されてな
る異方導電性ホットメルト接着剤に 関する。
〔発明の技術的費目およびその問題点）近年、電子部品
の複雑化、小型化にともない電子回路の接続端子数が増
大し、ブロック回路間の配線も微細化、複雑化している
。したがって、ブロック回路間の接続・配線を限られた
スペース内で効果的に行なうことが重要な課題となる。
の複雑化、小型化にともない電子回路の接続端子数が増
大し、ブロック回路間の配線も微細化、複雑化している
。したがって、ブロック回路間の接続・配線を限られた
スペース内で効果的に行なうことが重要な課題となる。
たとえば液晶表示装首の回路パターンのように、耐熱性
の点でハンダ付けによる配線が行なえない場合の接続方
法として、異方導電性接着剤を用いて回路端子の電気的
接続と機械的接合とを同時に行なわせる方法が知られて
いる。
の点でハンダ付けによる配線が行なえない場合の接続方
法として、異方導電性接着剤を用いて回路端子の電気的
接続と機械的接合とを同時に行なわせる方法が知られて
いる。
異方導電性接着剤は、バインダー樹脂中に金属粉などの
導電性粒子を分散させてなり、被接！物の導体相互間（
すなわち厚さ方向）で電気的に接続し、かつ、水平方向
の絶縁性を保持するものであるが、従来知られている異
方導電性接着剤には次のような問題がある。
導電性粒子を分散させてなり、被接！物の導体相互間（
すなわち厚さ方向）で電気的に接続し、かつ、水平方向
の絶縁性を保持するものであるが、従来知られている異
方導電性接着剤には次のような問題がある。
（イ） 導電性粒子が比較的細かいため、導電性粒子の
配合ごによっては、粒子間の凝集などに起因して水平方
向の導通が生じる場合がある。
配合ごによっては、粒子間の凝集などに起因して水平方
向の導通が生じる場合がある。
（ロ） 接着剤層の厚さ方向（垂直方向）の導通性も充
分ではなく、さらに被接着物間の接合強度の点でも必ず
しも満足のいくらのではない。
分ではなく、さらに被接着物間の接合強度の点でも必ず
しも満足のいくらのではない。
本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、接着
剤層の厚さ方向における導通性と水平方向における絶縁
性の双方にすぐれ、しかも被接着物間の機械的な接合強
度にもすぐれた異方導電性ホットメルト接着剤を提供す
ることを目的とする。
剤層の厚さ方向における導通性と水平方向における絶縁
性の双方にすぐれ、しかも被接着物間の機械的な接合強
度にもすぐれた異方導電性ホットメルト接着剤を提供す
ることを目的とする。
このような目的を達成するため、本発明に係る異方導電
性ホットメルト接着剤は、ホットメルト樹脂中に導電性
粒子が分散されてなる導電性接着剤において、前記導電
性粒子の粒径が、前記接着剤層の厚さと同等かそれ以上
であることを特徴としている。
性ホットメルト接着剤は、ホットメルト樹脂中に導電性
粒子が分散されてなる導電性接着剤において、前記導電
性粒子の粒径が、前記接着剤層の厚さと同等かそれ以上
であることを特徴としている。
以下、本発明を更に詳細に説明する。
色ムΣＸ及上１１
本発明の接着剤の成分となるホットメルト樹脂としては
、従来ホットメルト接着剤用として公知の、ポリエチレ
ン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラー
ル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂などが
広く用いられ得る。
、従来ホットメルト接着剤用として公知の、ポリエチレ
ン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラー
ル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂などが
広く用いられ得る。
１１ユ且ｌ
上記ホットメルト樹脂中に分散させる導電性粒子として
は、（イ）ＡＣＪ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎ ｉ、ＡＩ、Ｆｅも
しくはこれらの合金などの金属粒子の他、（ロ）熱変形
性樹脂粒子の表面に金属層を被覆形成したもの、（ハ）
熱変形性樹脂と導電性物質との混合物によって形成され
た粒子、が用いられ得る。
は、（イ）ＡＣＪ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎ ｉ、ＡＩ、Ｆｅも
しくはこれらの合金などの金属粒子の他、（ロ）熱変形
性樹脂粒子の表面に金属層を被覆形成したもの、（ハ）
熱変形性樹脂と導電性物質との混合物によって形成され
た粒子、が用いられ得る。
本発明においては、上記導電性粒子の粒径が、接着剤に
よって形成される接着剤層の厚さと同等かそれ以上であ
ることが肝要である。このように比較的大きな粒径の３
４１性粒子を用いることにより、被接着剤物の導体間に
該粒子が的確に挟設され、これにより厚さ方向の良好な
導通が確保される。もちろん、導電性粒子の粒径は、パ
ターン、ピッチの大小あるいは、絶縁耐電圧等も考慮し
て決められるべきである。
よって形成される接着剤層の厚さと同等かそれ以上であ
ることが肝要である。このように比較的大きな粒径の３
４１性粒子を用いることにより、被接着剤物の導体間に
該粒子が的確に挟設され、これにより厚さ方向の良好な
導通が確保される。もちろん、導電性粒子の粒径は、パ
ターン、ピッチの大小あるいは、絶縁耐電圧等も考慮し
て決められるべきである。
第１図は、接合の様子を示す断面図である。すなわち、
本図に示すように、回路基板１上に電極などの導体層２
が形成された回路パターンが導電性接着剤を介して接合
されており、上下の導体層２間の電気的接続は、ホット
メルト樹脂３中に散在する導電性粒子４によりなされる
。また、比較的大きな粒径の１１性粒子を用いているた
め、粒子間の凝集も起こりにクク、水平方向における導
通が発生するおそれもない。また、導電性粒子４は、粒
径が形成される接着剤層の層厚さと同等かそれ以上のも
のが選ばれているので、相互に対向する回路パターンを
熱圧着する際に、導体層２の間に挾持された導電性粒子
４が若干変形したり、あるいは、導体層２の表面に少し
めり込むなどして、粒子４が導体１１！２の間で強固に
固定されて確実な導電接続が達成される。なお、粒子の
形状は必ずしも球形である必要はない。
本図に示すように、回路基板１上に電極などの導体層２
が形成された回路パターンが導電性接着剤を介して接合
されており、上下の導体層２間の電気的接続は、ホット
メルト樹脂３中に散在する導電性粒子４によりなされる
。また、比較的大きな粒径の１１性粒子を用いているた
め、粒子間の凝集も起こりにクク、水平方向における導
通が発生するおそれもない。また、導電性粒子４は、粒
径が形成される接着剤層の層厚さと同等かそれ以上のも
のが選ばれているので、相互に対向する回路パターンを
熱圧着する際に、導体層２の間に挾持された導電性粒子
４が若干変形したり、あるいは、導体層２の表面に少し
めり込むなどして、粒子４が導体１１！２の間で強固に
固定されて確実な導電接続が達成される。なお、粒子の
形状は必ずしも球形である必要はない。
異方７４電性ホットメルト接着剤中の上記導電性粒子の
含有員は、１〜３０容量％の範囲が好ましく、更に好ま
しくは、３〜２０容量％、最も好ましくは５〜１５容聞
％である。この導電性粒子の含有足は、被接合物の種類
に応じて適宜選択し得るが、垂直方向における良好な導
電性と水平方向における絶縁性が充分確保される範囲で
あることが肝要である。
含有員は、１〜３０容量％の範囲が好ましく、更に好ま
しくは、３〜２０容量％、最も好ましくは５〜１５容聞
％である。この導電性粒子の含有足は、被接合物の種類
に応じて適宜選択し得るが、垂直方向における良好な導
電性と水平方向における絶縁性が充分確保される範囲で
あることが肝要である。
上記（ロ）のタイプである、熱変形性樹脂粒子の表面に
金属層が被覆形成されたものを導電性粒子として用いた
場合は、第２図に拡゛大断面図を示すように、熱圧着に
よって粒子４がフレキシブルに変形し、これにより導体
層２間の接続性がより一層向上するとともに、接着層と
回路パターン、もしくは回路基板との間に発生しやすい
空隙を除去して接合力の均一化を図る上ですぐれた効果
がある。
金属層が被覆形成されたものを導電性粒子として用いた
場合は、第２図に拡゛大断面図を示すように、熱圧着に
よって粒子４がフレキシブルに変形し、これにより導体
層２間の接続性がより一層向上するとともに、接着層と
回路パターン、もしくは回路基板との間に発生しやすい
空隙を除去して接合力の均一化を図る上ですぐれた効果
がある。
この場合の熱変形樹脂粒子としては、ナイロン、アクリ
ル、塩化ビニル、ポリエチレン等の熱可塑性樹脂ビーズ
の他、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂
ビーズ、およびシリコンゴム、フッ素ゴムを初めとする
種々の合成ゴム、天然ゴムビーズも用いることができ、
・一般に、加熱加重条件下で変形し得る樹脂ビーズが広
く用いられ、特にホットメルト接着性を有する樹脂が好
ましく用いられる。さらにこの樹脂粒子の表面に、Ａｕ
等の金属を、無電解メッキ等の従来公知の方法を用いて
被覆して導電性粒子とする。
ル、塩化ビニル、ポリエチレン等の熱可塑性樹脂ビーズ
の他、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂
ビーズ、およびシリコンゴム、フッ素ゴムを初めとする
種々の合成ゴム、天然ゴムビーズも用いることができ、
・一般に、加熱加重条件下で変形し得る樹脂ビーズが広
く用いられ、特にホットメルト接着性を有する樹脂が好
ましく用いられる。さらにこの樹脂粒子の表面に、Ａｕ
等の金属を、無電解メッキ等の従来公知の方法を用いて
被覆して導電性粒子とする。
さらに上記（ハ）のタイプのように、粒子を熱変形性樹
脂と導電性物質との混合物によって形成してもよい。た
とえば樹脂マトリクス中にカーボン粉末、または、Ａｑ
、Ｃｕ、Ｎ ｉ、ＡＮ 、ｌ”ｅ。
脂と導電性物質との混合物によって形成してもよい。た
とえば樹脂マトリクス中にカーボン粉末、または、Ａｑ
、Ｃｕ、Ｎ ｉ、ＡＮ 、ｌ”ｅ。
Ａｕ、半田等の金属粉体を分散させた材料で粒子を構成
することができる。樹脂中に分散させる導電性物質の配
合量は要求される導電性の程度に応じて適宜選択するこ
とができ、一般的には導電性物質がカーボン粉末の場合
で１０〜６０重１％、金属粉末の場合で２０〜９５重ａ
％の配合量とすることができる。
することができる。樹脂中に分散させる導電性物質の配
合量は要求される導電性の程度に応じて適宜選択するこ
とができ、一般的には導電性物質がカーボン粉末の場合
で１０〜６０重１％、金属粉末の場合で２０〜９５重ａ
％の配合量とすることができる。
接着剤中の導電性粒子が、上記（ＣＩ）および（ハ）の
タイプのように熱交形成樹脂を含有したものである場合
、接着剤の熱圧着によって該導電性粒子は、主として横
方向へ変化し、隣接する導電性粒子と接触する恐れがあ
るので、形成される接着剤層の厚さより極端に大きな粒
子径のものを用いたり、あるいは導電性粒子を高濃度で
含有する接着剤を使用する場合には注意を要する。この
場合の導電性粒子の好ましい粒子径は、形成される接着
剤層の厚さの１〜５倍、ざらに好ましくは１．２〜２倍
である。
タイプのように熱交形成樹脂を含有したものである場合
、接着剤の熱圧着によって該導電性粒子は、主として横
方向へ変化し、隣接する導電性粒子と接触する恐れがあ
るので、形成される接着剤層の厚さより極端に大きな粒
子径のものを用いたり、あるいは導電性粒子を高濃度で
含有する接着剤を使用する場合には注意を要する。この
場合の導電性粒子の好ましい粒子径は、形成される接着
剤層の厚さの１〜５倍、ざらに好ましくは１．２〜２倍
である。
以下、本発明の詳細な説明するが、本発明は、これら実
施例に限定されるものではない。
施例に限定されるものではない。
友豊１ユ
ポリエステル樹脂系ホットメルト接着剤（東洋紡績社製
、バイロン５００）中へ、粒子径約３０μｍの半田粉末
を７容量％となるような量で混合して異方導電性ホット
メルト接着剤を調整した。
、バイロン５００）中へ、粒子径約３０μｍの半田粉末
を７容量％となるような量で混合して異方導電性ホット
メルト接着剤を調整した。
上記で調整した接着剤を、ポリエステルシート上にパタ
ーン形成した配線回路の接合部にスクリーン印刷法で塗
布し１２０’ＣＸ１５分の湿度条件で乾燥し、厚さ約１
５〜２０μｍの接着剤層を形成した。次で別の配線回路
シートを対向して重ね、アイロンの中温程度の温度で圧
着して接着を完了させた。
ーン形成した配線回路の接合部にスクリーン印刷法で塗
布し１２０’ＣＸ１５分の湿度条件で乾燥し、厚さ約１
５〜２０μｍの接着剤層を形成した。次で別の配線回路
シートを対向して重ね、アイロンの中温程度の温度で圧
着して接着を完了させた。
得られた接合物の接着強度は良好であり、回路パターン
間の接触抵抗は１〜２Ωのすぐれた導電性を示した。ま
た水平方向の隣接回路パターン間の導電性は全く無く、
きわめてすぐれた異方ｓｉ性を示した。
間の接触抵抗は１〜２Ωのすぐれた導電性を示した。ま
た水平方向の隣接回路パターン間の導電性は全く無く、
きわめてすぐれた異方ｓｉ性を示した。
支［１ユ
粒径的１ｏＯμｍのナイロンビーズ表面にＮｉメッキ、
次でＡｇメッキを施した導電性粒子を用意した。この粒
子におけるＡｇの重量圧は、３４．５３％であった。
次でＡｇメッキを施した導電性粒子を用意した。この粒
子におけるＡｇの重量圧は、３４．５３％であった。
上記粒子３重量部をホットメルト樹脂（バイロン５００
）１００重量部に分散させて、異方導電性ホットメルト
接着剤を調製した（この接着剤中の導電性粒子の含有昂
は５容量％）。
）１００重量部に分散させて、異方導電性ホットメルト
接着剤を調製した（この接着剤中の導電性粒子の含有昂
は５容量％）。
ポリエステルシート上に電極回路（Ｃｕ箔で厚さ３５μ
ｍ）が形成された基板上の接合部に上記接着剤をスクリ
ーン印刷で塗布した（乾燥後の樹脂部分の印刷厚は５０
μｍ）。通常、この印刷厚く樹脂部分）は１０μｍ以上
、好ましくは２０μｍ以上である。接着剤層の乾燥は、
１５０℃、１５分の条件で行なった。
ｍ）が形成された基板上の接合部に上記接着剤をスクリ
ーン印刷で塗布した（乾燥後の樹脂部分の印刷厚は５０
μｍ）。通常、この印刷厚く樹脂部分）は１０μｍ以上
、好ましくは２０μｍ以上である。接着剤層の乾燥は、
１５０℃、１５分の条件で行なった。
次いで、接着剤層が形成された基板に電極シート（１２
５μｍ厚のＰＥＴ上にＡｏとカーボンの積層型電極パタ
ーンを形成したもの）を対向して重ね、１５０℃Ｘ ５
ＯＮ９／ｉＸ １０秒の条件でホットプレスし接合し
た。
５μｍ厚のＰＥＴ上にＡｏとカーボンの積層型電極パタ
ーンを形成したもの）を対向して重ね、１５０℃Ｘ ５
ＯＮ９／ｉＸ １０秒の条件でホットプレスし接合し
た。
得られた接合物の引張りせん断接着強度は２５ Ｋｇ／
ｃＩｉの良好な接着力であり、導体間の接触抵抗は２
Ω以下であった。また、水平方向の隣接抵抗は、１００
０ＭΩであった。
ｃＩｉの良好な接着力であり、導体間の接触抵抗は２
Ω以下であった。また、水平方向の隣接抵抗は、１００
０ＭΩであった。
実施例３
ＡＢＳ樹脂樹脂８固
１５重ａ部を溶融混練し、次いで粉砕して粒径的１００
μｍの３？導電性子を用意した。
μｍの３？導電性子を用意した。
上記導電性粒子１重分部とホットメルト接着剤、ポリ酢
酸、ビニール樹脂１００重量部を混合して液状の導電性
接着剤を調整した。ここで得られた接着剤を、離型紙上
に、乾燥膜厚約５０μｍとなるように塗布し、１３０℃
×２０分乾燥してフィルム状異方導電性ホットメルト接
着剤を製造した（接着剤中の導電性粒子の金石りは８８
釘％）。
酸、ビニール樹脂１００重量部を混合して液状の導電性
接着剤を調整した。ここで得られた接着剤を、離型紙上
に、乾燥膜厚約５０μｍとなるように塗布し、１３０℃
×２０分乾燥してフィルム状異方導電性ホットメルト接
着剤を製造した（接着剤中の導電性粒子の金石りは８８
釘％）。
このフィルム状接着剤を用いて、実施例２と同様にして
導電回路の接着をおこなったところ、引張りせん断接着
強度は２５ｋｇ／ｄ，導体回路間の接融抵抗は１００Ω
、または水平方向の隣接回路間の抵抗は１０００ＭΩで
あり、きわめてすぐれた接着性と異方導電性を示した。
導電回路の接着をおこなったところ、引張りせん断接着
強度は２５ｋｇ／ｄ，導体回路間の接融抵抗は１００Ω
、または水平方向の隣接回路間の抵抗は１０００ＭΩで
あり、きわめてすぐれた接着性と異方導電性を示した。
近−瓜一努
以下、本発明の接着剤の具体的な使用態様について説明
する。
する。
第３図は、メンブレンスイッチの製造に本発明の接着剤
を適用する場合の例である。すなわち、従来は、第３図
（ａ＞に示すようにポリエステルシート３１上に、接点
回路部３２ａとリード端子部３２ｂからなるパターンを
印刷形成してメンブレンスイッチの回路基板３２として
いたが、この方法では、回路基板３２の形状が複雑で面
付は数がいきおい減少し、製造コストが高くなるという
欠点がある。
を適用する場合の例である。すなわち、従来は、第３図
（ａ＞に示すようにポリエステルシート３１上に、接点
回路部３２ａとリード端子部３２ｂからなるパターンを
印刷形成してメンブレンスイッチの回路基板３２として
いたが、この方法では、回路基板３２の形状が複雑で面
付は数がいきおい減少し、製造コストが高くなるという
欠点がある。
したがって、まず、第３図（ｂ）に示すようにポリエス
テルシート３１上に接点回路部３２ａのみのパターンを
形成したものと、これとは別のシート上にリード端子部
３２ｂのパターンを形成したものを別々に準備し、本発
明の異方導電性ホットメイル接着剤で、接点回路部３２
ａとリード端子部３２ｂとを導電接続するようにすれば
：面付は数が少ないという従来の欠点が解消できる。こ
の場合、リード端子部３２ｂは、第３図（Ｃ）に示すよ
うに、一枚のシート３１上に多数印刷形成し、該リード
端子部３２ｂには本発明の異方導電性ホットメルト接着
剤層３３と導電面の絶縁層となる保護テープ（保護被膜
でも可）３４、ならびにコネクター挿入時の補強部とな
る補強テープ３５を形成しておぎ、各リード端子部３２
ｂ毎に打扱いて接点回路３２ａの接点部に接合する工程
をとることによって、製造効率を大巾に向上させること
ができる。
テルシート３１上に接点回路部３２ａのみのパターンを
形成したものと、これとは別のシート上にリード端子部
３２ｂのパターンを形成したものを別々に準備し、本発
明の異方導電性ホットメイル接着剤で、接点回路部３２
ａとリード端子部３２ｂとを導電接続するようにすれば
：面付は数が少ないという従来の欠点が解消できる。こ
の場合、リード端子部３２ｂは、第３図（Ｃ）に示すよ
うに、一枚のシート３１上に多数印刷形成し、該リード
端子部３２ｂには本発明の異方導電性ホットメルト接着
剤層３３と導電面の絶縁層となる保護テープ（保護被膜
でも可）３４、ならびにコネクター挿入時の補強部とな
る補強テープ３５を形成しておぎ、各リード端子部３２
ｂ毎に打扱いて接点回路３２ａの接点部に接合する工程
をとることによって、製造効率を大巾に向上させること
ができる。
第４図は、多層配線に本発明の接着剤を利用する場合の
例である。この例の場合、第４図（ａ）に示すようなポ
リエステルシー１〜４１上に接合部４２と配線部４３と
が形成されてなる配線パターンと、第４図（ｂ）に示す
ような配線パターンを用意する。第４図（ａ）のパター
ンは、接合部４２以外には全面に絶縁層が形成されてお
り、第４図（ｂ）のパターンの面には本発明に係る接着
剤層が印刷形成されている。したがって、第４図（ａ）
のパターンと第４図（ｂ）のパターンとを対向させて、
配線部４３が直交するようにはり合わせてホットプレス
により接合することによって、接合部４２で配線が直交
するジャンパー配線を構成することができる。また、上
記構成をさらに積層させることにより多層配線基板を製
造することもできる。
例である。この例の場合、第４図（ａ）に示すようなポ
リエステルシー１〜４１上に接合部４２と配線部４３と
が形成されてなる配線パターンと、第４図（ｂ）に示す
ような配線パターンを用意する。第４図（ａ）のパター
ンは、接合部４２以外には全面に絶縁層が形成されてお
り、第４図（ｂ）のパターンの面には本発明に係る接着
剤層が印刷形成されている。したがって、第４図（ａ）
のパターンと第４図（ｂ）のパターンとを対向させて、
配線部４３が直交するようにはり合わせてホットプレス
により接合することによって、接合部４２で配線が直交
するジャンパー配線を構成することができる。また、上
記構成をさらに積層させることにより多層配線基板を製
造することもできる。
上記例の他に、フィルムキャリア型ＬＳＩのリードを取
り付ける場合等にも適用し得る。
り付ける場合等にも適用し得る。
本発明の接着剤は、被接着物がフレキシブルな場合のみ
ならずリジッドな材料にも適用し得る。
ならずリジッドな材料にも適用し得る。
本発明に係る接着剤層を形成する方法としては、通常の
塗布やスクリーン印刷の他、ステンシルによるロータリ
ースクリーン印刷はもとより、各種コーターによる形成
やディプ、スプレーによる処理も可能である。また、あ
らかじめフィルム状、リボン状もしくはシート状等の適
宜な形状に成形したものも有利に用いることができる。
塗布やスクリーン印刷の他、ステンシルによるロータリ
ースクリーン印刷はもとより、各種コーターによる形成
やディプ、スプレーによる処理も可能である。また、あ
らかじめフィルム状、リボン状もしくはシート状等の適
宜な形状に成形したものも有利に用いることができる。
本発明に係る異方導電性ホットヌル１〜接着剤は、ホッ
トメルト樹脂中に、接着剤層の厚さと同等かそれ以上の
粒径を有する導電性粒子を分散含有するようにしたので
、接着剤層の厚さ方向における導通性と水平方向におけ
る絶縁性の双方にすぐれ、しかも被接着物間の接合強度
も一層向上するというすぐれた効果を有している。
トメルト樹脂中に、接着剤層の厚さと同等かそれ以上の
粒径を有する導電性粒子を分散含有するようにしたので
、接着剤層の厚さ方向における導通性と水平方向におけ
る絶縁性の双方にすぐれ、しかも被接着物間の接合強度
も一層向上するというすぐれた効果を有している。
第１図および第２図は、本発明の接着剤による接合部の
断面図、第３図、第４図は、本発明の接着剤の具体的適
用例を示す説明図である。 １・・・回路基板、２・・・導体層、３・・・ホットメ
ルト樹脂、４・・・導電性粒子、３１．４１・・・ポリ
エステルシート、３２・・・メンブレンスイッチの回路
基板、３２ａ・・・接点回路部、３２ｂ・・・リード端
子部、３３・・・接着剤層、３４・・・保護テープ、３
５・・・補強テープ、４２・・・接合部、４３・・・配
線部。
断面図、第３図、第４図は、本発明の接着剤の具体的適
用例を示す説明図である。 １・・・回路基板、２・・・導体層、３・・・ホットメ
ルト樹脂、４・・・導電性粒子、３１．４１・・・ポリ
エステルシート、３２・・・メンブレンスイッチの回路
基板、３２ａ・・・接点回路部、３２ｂ・・・リード端
子部、３３・・・接着剤層、３４・・・保護テープ、３
５・・・補強テープ、４２・・・接合部、４３・・・配
線部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ホットメルト樹脂中に導電性粒子が分散されてなる
導電性接着剤において、前記導電性粒子の粒径が、前記
接着剤によつて形成される接着剤層の厚さと同等かそれ
以上であることを特徴とする、異方導電性ホットメルト
接着剤。 ２、前記導電性粒子の異方導電性ホットメルト接着剤中
における配合量が、１〜３０容量％である、特許請求の
範囲第１項に記載の接着剤。 ３、前記導電性粒子が、熱変形性樹脂粒子の表面に金属
層が被覆形成されたものである、特許請求の範囲第１項
または第２項に記載の接着剤。 ４、前記導電性粒子が、熱変形性樹脂と導電性物質との
混合物により形成されたものである、特許請求の範囲第
１項または第２項に記載に接着剤。 ５、前記熱変形性樹脂が、ホットメルト樹脂である、特
許請求の範囲第３項または第４項に記載の接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7317985A JPS61231066A (ja) | 1985-04-06 | 1985-04-06 | 異方導電性ホツトメルト接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7317985A JPS61231066A (ja) | 1985-04-06 | 1985-04-06 | 異方導電性ホツトメルト接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61231066A true JPS61231066A (ja) | 1986-10-15 |
Family
ID=13510655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7317985A Pending JPS61231066A (ja) | 1985-04-06 | 1985-04-06 | 異方導電性ホツトメルト接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61231066A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63200937A (ja) * | 1987-02-18 | 1988-08-19 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 工作機械 |
| JPS63140041U (ja) * | 1987-03-07 | 1988-09-14 | ||
| JPS63301407A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路の接続部材 |
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-
1985
- 1985-04-06 JP JP7317985A patent/JPS61231066A/ja active Pending
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