JPH087957A - 回路基板の接続方法、並びに接続構造体、及びそれに用いる接着フィルム - Google Patents
回路基板の接続方法、並びに接続構造体、及びそれに用いる接着フィルムInfo
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- JPH087957A JPH087957A JP6132356A JP13235694A JPH087957A JP H087957 A JPH087957 A JP H087957A JP 6132356 A JP6132356 A JP 6132356A JP 13235694 A JP13235694 A JP 13235694A JP H087957 A JPH087957 A JP H087957A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】導電接続領域と絶縁接続領域との接続を確実に
得ることの可能な、接着剤を用いた回路基板の接続構造
の提供。 【構成】基板１，２上に多数の回路が形成された対向す
る基板１，２の接続方法であって、対向する回路３，４
が相対峙して形成された導電接続領域と、回路の露出部
が交差する絶縁接続領域とを有し、前記導電接続領域に
異方導電性接着剤６を形成し、絶縁接続領域には少なく
とも前記接接着剤の接続温度領域で不融性の絶縁体を含
む絶縁性接着剤９を形成し、相対峙する回路３，４を位
置合わせして対向基板１，２を加熱加圧することを特徴
とする回路基板の接続方法。並びに接続構造体、及びこ
れに好適な接着フィルム。
得ることの可能な、接着剤を用いた回路基板の接続構造
の提供。 【構成】基板１，２上に多数の回路が形成された対向す
る基板１，２の接続方法であって、対向する回路３，４
が相対峙して形成された導電接続領域と、回路の露出部
が交差する絶縁接続領域とを有し、前記導電接続領域に
異方導電性接着剤６を形成し、絶縁接続領域には少なく
とも前記接接着剤の接続温度領域で不融性の絶縁体を含
む絶縁性接着剤９を形成し、相対峙する回路３，４を位
置合わせして対向基板１，２を加熱加圧することを特徴
とする回路基板の接続方法。並びに接続構造体、及びこ
れに好適な接着フィルム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体チップや
回路基板等の高密度電極を有する電子部品と、他の回路
基板との接着剤を用いた接続に関する。
回路基板等の高密度電極を有する電子部品と、他の回路
基板との接着剤を用いた接続に関する。
【０００２】
【従来の技術】高密度な電極や回路類の接続方法とし
て、はんだや共晶等の従来のリジットな接続に比べ、ソ
フトな接続が得られ熱応力の緩和が可能な接着剤による
接続が近年盛んとなってきた。接着剤としては、粒子等
の導電材料を所定量含有することで加圧もしくは加熱加
圧により加圧方向のみに導電性を有する、いわゆる異方
導電性接着剤が多用されるようになってきた。この接着
剤は、液状もしくはフィルム状物として供給されてい
る。異方導電性接着剤による接続は、接続すべき回路の
間に接着剤を塗布したりフィルム状の場合には載置する
などして形成し、相対峙する回路を位置合わせ及び加熱
加圧して多数の回路を一括接続するものである。接続に
際して異方導電性接着剤は、相対峙する回路部やそのご
く近傍にのみ形成されていた。
て、はんだや共晶等の従来のリジットな接続に比べ、ソ
フトな接続が得られ熱応力の緩和が可能な接着剤による
接続が近年盛んとなってきた。接着剤としては、粒子等
の導電材料を所定量含有することで加圧もしくは加熱加
圧により加圧方向のみに導電性を有する、いわゆる異方
導電性接着剤が多用されるようになってきた。この接着
剤は、液状もしくはフィルム状物として供給されてい
る。異方導電性接着剤による接続は、接続すべき回路の
間に接着剤を塗布したりフィルム状の場合には載置する
などして形成し、相対峙する回路を位置合わせ及び加熱
加圧して多数の回路を一括接続するものである。接続に
際して異方導電性接着剤は、相対峙する回路部やそのご
く近傍にのみ形成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】異方導電性接着剤を相
対峙する回路部もしくはその極近傍にのみ形成する理由
は、例えば対向基板の回路が主面上に相対峙する導電接
続領域と、回路交差部を含む絶縁接続領域とを合わせて
有する場合、全面に形成すると回路交差部において異方
導電性接着剤中の粒子等の導電材料によりショートして
しまい絶縁接続領域の絶縁性が失われるためである。こ
の対策として絶縁接続領域に、一般の絶縁性接着剤を形
成して接続した場合、回路接続時の加熱加圧で絶縁性接
着剤が溶融し回路交差部でやはりショートが発生する。
同様に絶縁性フィルムを挿入して接続すると、ショート
は防止できるものの接着性がないので、対向基板の接合
強度が不足してしまい別途補強が必要である。さらに一
方の回路面をレジストインク等で絶縁被覆した後に、接
続した場合、ショートは防止できるものの、レジスト層
が回路上に盛り上がって存在するため、導電接続領域の
異方導電性接着剤の接続が不十分で接続信頼性が低下す
る。本発明は、上記欠点に鑑みなされたもので、導電接
続領域と絶縁接続領域との接続を確実に得ることの可能
な、接着剤を用いた回路基板の接続に関する。
対峙する回路部もしくはその極近傍にのみ形成する理由
は、例えば対向基板の回路が主面上に相対峙する導電接
続領域と、回路交差部を含む絶縁接続領域とを合わせて
有する場合、全面に形成すると回路交差部において異方
導電性接着剤中の粒子等の導電材料によりショートして
しまい絶縁接続領域の絶縁性が失われるためである。こ
の対策として絶縁接続領域に、一般の絶縁性接着剤を形
成して接続した場合、回路接続時の加熱加圧で絶縁性接
着剤が溶融し回路交差部でやはりショートが発生する。
同様に絶縁性フィルムを挿入して接続すると、ショート
は防止できるものの接着性がないので、対向基板の接合
強度が不足してしまい別途補強が必要である。さらに一
方の回路面をレジストインク等で絶縁被覆した後に、接
続した場合、ショートは防止できるものの、レジスト層
が回路上に盛り上がって存在するため、導電接続領域の
異方導電性接着剤の接続が不十分で接続信頼性が低下す
る。本発明は、上記欠点に鑑みなされたもので、導電接
続領域と絶縁接続領域との接続を確実に得ることの可能
な、接着剤を用いた回路基板の接続に関する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に多数
の回路が形成された対向する基板の接続方法であって、
対向する回路が相対峙して形成された導電接続領域と、
回路の露出部に交差する絶縁接続領域とを有し、前記導
電接続領域に異方導電性接着剤を形成し、絶縁接続領域
には少なくとも前記接着剤の接続温度領域で不融性の絶
縁体を含む絶縁性接着剤を形成し、相対峙する回路を位
置合わせし対向基板を加熱加圧してなる回路基板の接続
方法、並びに対向する回路が相対峙して形成された導電
接続領域と、回路の露出部が交差する絶縁接続領域とを
有し、前記導電接続領域には異方導電性接着剤を、絶縁
接続領域には少なくとも前記接着剤の接続温度領域で不
融性の絶縁体を含む絶縁性接着剤を介して対向基板が接
着剤で接合されてなる回路基板の接続構造体、並びにこ
れらの実施に好適な接着フィルムに関する。
の回路が形成された対向する基板の接続方法であって、
対向する回路が相対峙して形成された導電接続領域と、
回路の露出部に交差する絶縁接続領域とを有し、前記導
電接続領域に異方導電性接着剤を形成し、絶縁接続領域
には少なくとも前記接着剤の接続温度領域で不融性の絶
縁体を含む絶縁性接着剤を形成し、相対峙する回路を位
置合わせし対向基板を加熱加圧してなる回路基板の接続
方法、並びに対向する回路が相対峙して形成された導電
接続領域と、回路の露出部が交差する絶縁接続領域とを
有し、前記導電接続領域には異方導電性接着剤を、絶縁
接続領域には少なくとも前記接着剤の接続温度領域で不
融性の絶縁体を含む絶縁性接着剤を介して対向基板が接
着剤で接合されてなる回路基板の接続構造体、並びにこ
れらの実施に好適な接着フィルムに関する。
【０００５】本発明を図面を参照にしながら以下説明す
る。図１は本発明の一実施例を説明する回路基板の接続
方法を示す断面模式図である。本発明に用いる基板１
は、半導体チップ類のシリコーンやガリウム・ヒ素等や
ガラス、セラミックス、絶縁処理金属、ガラス・エポキ
シ複合体、プラスチック等の一般的な絶縁基板であり、
これに対向する基板２も同様な材質からなる。基板１と
２を対向させたときにこれら基板の回路は、相対峙する
導電接続領域Ａの３−４と、絶縁接続領域Ｂの回路４と
の交差部の電極５とを含む。この状況を基板１と２の透
視平面で考えると、導電接続領域Ａの基板１と２を対向
させたとき各主面上の回路は、相対峙する回路３と回路
４、及び絶縁接続領域Ｂの電極５と回路４との交差部を
含むものである。回路３と回路４及び電極５は、半導体
チップ類のバンプやパッド、絶縁基板上に銅箔等の電極
を有する印刷回路板等がある。これらは、相対峙する３
−４及び５−４の少なくとも一方が基板面より突出して
いる場合が好適であるが、他の対向する回路４は例えば
薄膜法や、アディティブ法等で得たいわゆる平面電極や
バンプレス半導体チップ類のパッドの場合のような凹状
電極でも良い。本発明の基板構成として、例えば印刷回
路で形成した導電接続領域と、半導体チップ類を実装す
るためのスルーホール電極やバイアホールが露出した絶
縁接続領域とを有する基板１を、ガラス基板上のＩＴＯ
薄膜回路と一部で導電接続しながらスルーホールランド
等の突出した電極部を絶縁して接続するケースがある。
前記導電接続領域Ａもしくはその近傍に導電材料７を含
有した異方導電性接着剤６を形成し、絶縁接続領域Ｂに
は少なくとも前記接着剤の接続温度領域で不融性の絶縁
体８を含む絶縁性接着剤９を形成し、相対峙する回路３
−４を位置合わせし、対向基板を加熱加圧して回路基板
を接続する。
る。図１は本発明の一実施例を説明する回路基板の接続
方法を示す断面模式図である。本発明に用いる基板１
は、半導体チップ類のシリコーンやガリウム・ヒ素等や
ガラス、セラミックス、絶縁処理金属、ガラス・エポキ
シ複合体、プラスチック等の一般的な絶縁基板であり、
これに対向する基板２も同様な材質からなる。基板１と
２を対向させたときにこれら基板の回路は、相対峙する
導電接続領域Ａの３−４と、絶縁接続領域Ｂの回路４と
の交差部の電極５とを含む。この状況を基板１と２の透
視平面で考えると、導電接続領域Ａの基板１と２を対向
させたとき各主面上の回路は、相対峙する回路３と回路
４、及び絶縁接続領域Ｂの電極５と回路４との交差部を
含むものである。回路３と回路４及び電極５は、半導体
チップ類のバンプやパッド、絶縁基板上に銅箔等の電極
を有する印刷回路板等がある。これらは、相対峙する３
−４及び５−４の少なくとも一方が基板面より突出して
いる場合が好適であるが、他の対向する回路４は例えば
薄膜法や、アディティブ法等で得たいわゆる平面電極や
バンプレス半導体チップ類のパッドの場合のような凹状
電極でも良い。本発明の基板構成として、例えば印刷回
路で形成した導電接続領域と、半導体チップ類を実装す
るためのスルーホール電極やバイアホールが露出した絶
縁接続領域とを有する基板１を、ガラス基板上のＩＴＯ
薄膜回路と一部で導電接続しながらスルーホールランド
等の突出した電極部を絶縁して接続するケースがある。
前記導電接続領域Ａもしくはその近傍に導電材料７を含
有した異方導電性接着剤６を形成し、絶縁接続領域Ｂに
は少なくとも前記接着剤の接続温度領域で不融性の絶縁
体８を含む絶縁性接着剤９を形成し、相対峙する回路３
−４を位置合わせし、対向基板を加熱加圧して回路基板
を接続する。
【０００６】このとき図２のように対向基板の回路接続
部の間隔１１が、導電接続領域Ａが導電材料７により、
絶縁接続領域Ｂが不融性の絶縁体８によりそれぞれ隔て
られて、接着剤１０で接合される。接着剤１０は、異方
導電性接着剤もしくは絶縁性接着剤９の接着剤成分であ
り、領域Ａ−Ｂ間には材質差や空気層等による境界１２
が存在しても良い。異方導電性接着剤６は、導電材料７
と接着剤１０よりなり、導電材料７として例えば導電性
粒子を所定量含有した接着剤や膜状物であり、接続後の
電極間に導電材料を介在する。また異方導電性接着剤６
には、回路間隔１１の制御材として、絶縁体８がさらに
存在して良い。導電材料７は、粒径を隣接電極間距離よ
りも小さくすることや、添加量を２０体積％以下好まし
くは１５体積％以下として、隣接電極とショートさせな
い構成とする必要がある。導電材料７の代表例である導
電粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｗ、
Ｓｂ、Ｓｎ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、
またこれら導電粒子を核材とするか、あるいは非導電性
のガラス、セラミックス、プラスチック等の高分子、等
からなる核材に前記したような材質からなる導電層を被
覆等により形成したものでも良い。さらに前記したよう
な導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導
電粒子と絶縁粒子の併用等も適用可能である。これら導
電粒子の中では、はんだ等の熱溶融金属や、プラスチッ
ク等の高分子核材に導電層を形成したものが、加熱加圧
もしくは加圧により変形性を有するので、接続時に回路
との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。
特に高分子類を核とした場合、はんだのように融点を示
さないので軟化の状態を接続温度で広く制御でき、電極
の厚みや平坦性のばらつきに対応し易い異方導電性接着
剤６が得られるので特に好ましい。接着剤１０は、異方
導電性接着剤６と絶縁性接着剤９の接着剤成分とを示
し、ポリイミド等の熱可塑性材料や、熱や光により硬化
性を示す接着性を有する材料が広く適用できる。これら
は接続後の耐熱性や耐湿性に優れることから、硬化性材
料の適用が好ましい。中でもエポキシ系接着剤は、短時
間硬化が可能で接続作業性が良く、分子構造上接着性に
優れる等の特徴から好ましく適用できる。エポキシ系接
着剤は、例えば高分子量のエポキシ、固形エポキシと液
状エポキシ、ウレタンやポリエステル、アクリルゴム、
ＮＢＲ、ナイロン等で変性したエポキシを主成分とし、
硬化剤や触媒、カップリング剤、充填剤等を添加してな
るものが一般的である。
部の間隔１１が、導電接続領域Ａが導電材料７により、
絶縁接続領域Ｂが不融性の絶縁体８によりそれぞれ隔て
られて、接着剤１０で接合される。接着剤１０は、異方
導電性接着剤もしくは絶縁性接着剤９の接着剤成分であ
り、領域Ａ−Ｂ間には材質差や空気層等による境界１２
が存在しても良い。異方導電性接着剤６は、導電材料７
と接着剤１０よりなり、導電材料７として例えば導電性
粒子を所定量含有した接着剤や膜状物であり、接続後の
電極間に導電材料を介在する。また異方導電性接着剤６
には、回路間隔１１の制御材として、絶縁体８がさらに
存在して良い。導電材料７は、粒径を隣接電極間距離よ
りも小さくすることや、添加量を２０体積％以下好まし
くは１５体積％以下として、隣接電極とショートさせな
い構成とする必要がある。導電材料７の代表例である導
電粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｗ、
Ｓｂ、Ｓｎ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、
またこれら導電粒子を核材とするか、あるいは非導電性
のガラス、セラミックス、プラスチック等の高分子、等
からなる核材に前記したような材質からなる導電層を被
覆等により形成したものでも良い。さらに前記したよう
な導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導
電粒子と絶縁粒子の併用等も適用可能である。これら導
電粒子の中では、はんだ等の熱溶融金属や、プラスチッ
ク等の高分子核材に導電層を形成したものが、加熱加圧
もしくは加圧により変形性を有するので、接続時に回路
との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。
特に高分子類を核とした場合、はんだのように融点を示
さないので軟化の状態を接続温度で広く制御でき、電極
の厚みや平坦性のばらつきに対応し易い異方導電性接着
剤６が得られるので特に好ましい。接着剤１０は、異方
導電性接着剤６と絶縁性接着剤９の接着剤成分とを示
し、ポリイミド等の熱可塑性材料や、熱や光により硬化
性を示す接着性を有する材料が広く適用できる。これら
は接続後の耐熱性や耐湿性に優れることから、硬化性材
料の適用が好ましい。中でもエポキシ系接着剤は、短時
間硬化が可能で接続作業性が良く、分子構造上接着性に
優れる等の特徴から好ましく適用できる。エポキシ系接
着剤は、例えば高分子量のエポキシ、固形エポキシと液
状エポキシ、ウレタンやポリエステル、アクリルゴム、
ＮＢＲ、ナイロン等で変性したエポキシを主成分とし、
硬化剤や触媒、カップリング剤、充填剤等を添加してな
るものが一般的である。
【０００７】図３に示すように本発明に用いる絶縁性接
着剤９は、少なくとも前記接着剤１０の接続温度領域で
不融性の絶縁体８を含むもので全方向に絶縁性の接着フ
ィルムが好ましい。接着剤１０は前述と同様なものが可
能である。この場合、異方導電性接着剤６と絶縁性接着
剤９の接着剤１０を同一材質で形成すると、接続時の流
動性や硬化性が同じであるため、一度の接続操作で信頼
性に優れた接続が可能となる。絶縁体８は、粒子（図３
−ａ〜ｃ）、繊維（図３−ｄ）、及びフィルム状（図３
−ｅ）のいずれも適用可能であり、これらは少なくとも
接着剤１０でその一部が覆われ保持されてなる。接着剤
１０は、全方向に絶縁性の接着剤であり液状やペースト
状でも良いがフィルム状が好ましい。フィルム状である
と絶縁体８を一定位置に保持でき、一定厚みの長尺で供
給可能なことから接続工程の自動化が図れる。絶縁体８
の粒子としは、ガラスやアルミナ、シリカ等の無機物、
あるいはエポキシ樹脂やポリスチレン、ベンゾグアナミ
ン、アクリル系等の高分子類がある。この場合の添加量
は２０体積％以下好ましくは１〜１５体積％が好まし
い。添加量が多いと接着性が低下し、少ないと微小回路
に存在しにくくなる。交差部の回路もしくは電極上に最
低１個が必要であり、接着性の許す限り多数個が好まし
い。同じく繊維としては前記粒子と同様であるが、より
アスペクト比（最大径／最少径）の大なるものであり、
これは単体でも織布または不織布等として加工されたも
ので良い。またフィルム状の場合、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリイミド、等の
高分子類よりなるプラスチックフィルムや、接続時に接
着剤１０よりも高粘度の接着剤や樹脂類を例示できる。
粒子状の場合、接着剤に分散すれば良いのでフィルム化
の加工が行い易い。また繊維やフィルム状の場合、粒子
状に比べ絶縁層を面で構成できるので絶縁接続がより確
実に形成できる。これらの最少厚みは導電接続部の接続
後の厚みとほぼ同等とし、また均一厚みとすると、導電
及び絶縁接続部との平坦性が得られ、接続部の応力が均
一化でき好ましい。そのため最少厚みは絶縁性の得られ
る限り薄くて良く、０．５〜１５μｍが好ましく、１〜
７μｍがより好ましい。絶縁体８が、少なくとも前記接
着剤の接続温度領域で不融性である理由は、回路間の絶
縁を確実とするためであり、接続時の加熱加圧で溶融せ
ず、ショートが防止可能であれば良い。すなわち、絶縁
体は粒子の使用環境下の最高温度と考えられる接続条件
下で変形や破壊しても良いが、溶融せずに接続後に回路
間に介在して絶縁性が得られれば良い。
着剤９は、少なくとも前記接着剤１０の接続温度領域で
不融性の絶縁体８を含むもので全方向に絶縁性の接着フ
ィルムが好ましい。接着剤１０は前述と同様なものが可
能である。この場合、異方導電性接着剤６と絶縁性接着
剤９の接着剤１０を同一材質で形成すると、接続時の流
動性や硬化性が同じであるため、一度の接続操作で信頼
性に優れた接続が可能となる。絶縁体８は、粒子（図３
−ａ〜ｃ）、繊維（図３−ｄ）、及びフィルム状（図３
−ｅ）のいずれも適用可能であり、これらは少なくとも
接着剤１０でその一部が覆われ保持されてなる。接着剤
１０は、全方向に絶縁性の接着剤であり液状やペースト
状でも良いがフィルム状が好ましい。フィルム状である
と絶縁体８を一定位置に保持でき、一定厚みの長尺で供
給可能なことから接続工程の自動化が図れる。絶縁体８
の粒子としは、ガラスやアルミナ、シリカ等の無機物、
あるいはエポキシ樹脂やポリスチレン、ベンゾグアナミ
ン、アクリル系等の高分子類がある。この場合の添加量
は２０体積％以下好ましくは１〜１５体積％が好まし
い。添加量が多いと接着性が低下し、少ないと微小回路
に存在しにくくなる。交差部の回路もしくは電極上に最
低１個が必要であり、接着性の許す限り多数個が好まし
い。同じく繊維としては前記粒子と同様であるが、より
アスペクト比（最大径／最少径）の大なるものであり、
これは単体でも織布または不織布等として加工されたも
ので良い。またフィルム状の場合、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリイミド、等の
高分子類よりなるプラスチックフィルムや、接続時に接
着剤１０よりも高粘度の接着剤や樹脂類を例示できる。
粒子状の場合、接着剤に分散すれば良いのでフィルム化
の加工が行い易い。また繊維やフィルム状の場合、粒子
状に比べ絶縁層を面で構成できるので絶縁接続がより確
実に形成できる。これらの最少厚みは導電接続部の接続
後の厚みとほぼ同等とし、また均一厚みとすると、導電
及び絶縁接続部との平坦性が得られ、接続部の応力が均
一化でき好ましい。そのため最少厚みは絶縁性の得られ
る限り薄くて良く、０．５〜１５μｍが好ましく、１〜
７μｍがより好ましい。絶縁体８が、少なくとも前記接
着剤の接続温度領域で不融性である理由は、回路間の絶
縁を確実とするためであり、接続時の加熱加圧で溶融せ
ず、ショートが防止可能であれば良い。すなわち、絶縁
体は粒子の使用環境下の最高温度と考えられる接続条件
下で変形や破壊しても良いが、溶融せずに接続後に回路
間に介在して絶縁性が得られれば良い。
【０００８】図４例示のように、異方導電性接着剤６と
絶縁性接着剤９は、必要に応じて用いるセパレータ１３
上に隣接（図４−ａ）したり、川状（図４−ｂ）に形成
しても良く、図４−ｃのように両者の間にスペース１４
を設けることもできる。また異方導電性接着剤６の厚み
と絶縁性接着剤９の厚みを、それぞれ任意に認定可能で
あり、例えば図４−ｄのように絶縁性接着剤９の厚み
を、異方導電性接着剤６の加熱加圧による接続後の回路
間距離（厚み）と同等にすることもできる。またこの絶
縁性接着剤９の厚みは絶縁体８の径と一致することもで
きる。以上の構成は任意に組合せが可能である。
絶縁性接着剤９は、必要に応じて用いるセパレータ１３
上に隣接（図４−ａ）したり、川状（図４−ｂ）に形成
しても良く、図４−ｃのように両者の間にスペース１４
を設けることもできる。また異方導電性接着剤６の厚み
と絶縁性接着剤９の厚みを、それぞれ任意に認定可能で
あり、例えば図４−ｄのように絶縁性接着剤９の厚み
を、異方導電性接着剤６の加熱加圧による接続後の回路
間距離（厚み）と同等にすることもできる。またこの絶
縁性接着剤９の厚みは絶縁体８の径と一致することもで
きる。以上の構成は任意に組合せが可能である。
【０００９】
【作用】本発明の接続方法によれば、導電接続部を異方
導電性接着剤により、絶縁接続領域には少なくとも前記
接着剤の接続温度領域で不融性の絶縁体を含む絶縁性接
着剤を形成し回路導体の接続を得るため、各目的の接続
をより確実に得ることが可能となる。不融性の絶縁体は
接着剤が低粘度となる接続時の加熱加圧でも溶融せず回
路上に存在するので、絶縁接続が確実に得られる。導電
接続部は異方導電性接着剤により厚み方向に導電性、面
方向の絶縁体が得られる。本発明の接続構造体は、導電
接続領域の導電粒子により、絶縁接続領域が不融性の絶
縁体によりそれぞれ隔てられ、接着剤で接合されてなる
ので各目的の接続部がより確実に達成される。また、両
接続領域の接着剤を同一材料として形成可能なので、接
続時の粘度や硬化性、接続後の熱膨張収縮や弾性率の一
致が可能で接続信頼性が向上する。さらに両接続領域の
回路間距離を、接着剤の厚みや絶縁体の粒径により自由
に設定可能である。本発明に好適な絶縁性の接着フィル
ムは、接続時の加熱加圧で不融性の絶縁体を含有してな
るので、回路接続構造体の絶縁接続部に絶縁体が存在可
能であり、回路間の絶縁性が確実に得られる。またセパ
レータ上に異方導電性接着剤と絶縁性接着剤とを隣接形
成することも可能であり、基板への貼り付けが一度で完
了し、作業が簡単容易である。
導電性接着剤により、絶縁接続領域には少なくとも前記
接着剤の接続温度領域で不融性の絶縁体を含む絶縁性接
着剤を形成し回路導体の接続を得るため、各目的の接続
をより確実に得ることが可能となる。不融性の絶縁体は
接着剤が低粘度となる接続時の加熱加圧でも溶融せず回
路上に存在するので、絶縁接続が確実に得られる。導電
接続部は異方導電性接着剤により厚み方向に導電性、面
方向の絶縁体が得られる。本発明の接続構造体は、導電
接続領域の導電粒子により、絶縁接続領域が不融性の絶
縁体によりそれぞれ隔てられ、接着剤で接合されてなる
ので各目的の接続部がより確実に達成される。また、両
接続領域の接着剤を同一材料として形成可能なので、接
続時の粘度や硬化性、接続後の熱膨張収縮や弾性率の一
致が可能で接続信頼性が向上する。さらに両接続領域の
回路間距離を、接着剤の厚みや絶縁体の粒径により自由
に設定可能である。本発明に好適な絶縁性の接着フィル
ムは、接続時の加熱加圧で不融性の絶縁体を含有してな
るので、回路接続構造体の絶縁接続部に絶縁体が存在可
能であり、回路間の絶縁性が確実に得られる。またセパ
レータ上に異方導電性接着剤と絶縁性接着剤とを隣接形
成することも可能であり、基板への貼り付けが一度で完
了し、作業が簡単容易である。
【００１０】
【実施例】以下実施例でさらに詳細に説明するが、本発
明はこれに限定されない。 実施例１ ポリイミドフィルム上に高さ１８μｍの銅の回路を有
し、この回路形成面の端部に導電接続領域として長さ２
ｍｍ×幅２５ｍｍの面積内に平行回路（回路ピッチは１
００μｍ、回路幅５０μｍ）と、引き回し回路及びポリ
イミドを貫通したスルーホール電極とが形成された長さ
４ｍｍ×幅２５ｍｍの絶縁接続領域とをもつ回路基板
（ＦＰＣ）を準備した。このものを、ガラス１．１ｍｍ
上に酸化インジウム厚み０．２μｍ（ＩＴＯ、表面抵抗
２０Ω／□）の薄膜平行回路を全面に有するＡサイズの
ガラスパネル端部に、絶縁接続領域を外側として接続し
た。導電接続領域の接続は、ＦＰＣ回路にアニソルムＡ
Ｃ−７１０４（異方導電フィルム、分解能１０本／ｍ
ｍ、厚み１６μｍ、エポキシ系熱硬化系接着剤に粒径１
０μｍのプラスチックにめっきした導電粒子を含有、日
立化成工業株式会社の商品名）を１．５ｍｍ幅で貼り付
け、絶縁接続領域にアニソルムＡＣ−７１０４の導電粒
子に代えて、めっきしないプラスチック粒子を３体積％
含有した絶縁性接着フィルムを３ｍｍ幅で貼り付けた。
セパレータを剥離した後ＦＰＣ回路板とガラスパネル端
部の回路を位置合わせした後、１６０℃、３０ｋｇｆ／
ｍｍ2 、１５秒で加熱加圧した。接続体の導電接続部の
隣接抵抗を測定したところ１０オーム以下であり、絶縁
接続部は１０9 オーム以上であった。接続部の断面観察
の結果、導電接続部の回路間の距離が３μｍとなり導電
粒子は偏平化し回路と面接触していた。絶縁接続部の絶
縁粒子も偏平化し回路と接触していたが両回路の接触は
無かった。絶縁粒子は接続時に軟化するものの不融性で
あるので、接着剤が低粘度となる接続時の加熱加圧でも
溶融せず、絶縁接続が確実に得られた。導電接続部は異
方導電性接着剤により厚み方向に導電性であり、面方向
の絶縁性が得られた。また接着剤による両基板の固定が
可能であり、余剰の接着剤は接続部からはみでて硬化し
接続部のシール効果も合わせて得られた。
明はこれに限定されない。 実施例１ ポリイミドフィルム上に高さ１８μｍの銅の回路を有
し、この回路形成面の端部に導電接続領域として長さ２
ｍｍ×幅２５ｍｍの面積内に平行回路（回路ピッチは１
００μｍ、回路幅５０μｍ）と、引き回し回路及びポリ
イミドを貫通したスルーホール電極とが形成された長さ
４ｍｍ×幅２５ｍｍの絶縁接続領域とをもつ回路基板
（ＦＰＣ）を準備した。このものを、ガラス１．１ｍｍ
上に酸化インジウム厚み０．２μｍ（ＩＴＯ、表面抵抗
２０Ω／□）の薄膜平行回路を全面に有するＡサイズの
ガラスパネル端部に、絶縁接続領域を外側として接続し
た。導電接続領域の接続は、ＦＰＣ回路にアニソルムＡ
Ｃ−７１０４（異方導電フィルム、分解能１０本／ｍ
ｍ、厚み１６μｍ、エポキシ系熱硬化系接着剤に粒径１
０μｍのプラスチックにめっきした導電粒子を含有、日
立化成工業株式会社の商品名）を１．５ｍｍ幅で貼り付
け、絶縁接続領域にアニソルムＡＣ−７１０４の導電粒
子に代えて、めっきしないプラスチック粒子を３体積％
含有した絶縁性接着フィルムを３ｍｍ幅で貼り付けた。
セパレータを剥離した後ＦＰＣ回路板とガラスパネル端
部の回路を位置合わせした後、１６０℃、３０ｋｇｆ／
ｍｍ2 、１５秒で加熱加圧した。接続体の導電接続部の
隣接抵抗を測定したところ１０オーム以下であり、絶縁
接続部は１０9 オーム以上であった。接続部の断面観察
の結果、導電接続部の回路間の距離が３μｍとなり導電
粒子は偏平化し回路と面接触していた。絶縁接続部の絶
縁粒子も偏平化し回路と接触していたが両回路の接触は
無かった。絶縁粒子は接続時に軟化するものの不融性で
あるので、接着剤が低粘度となる接続時の加熱加圧でも
溶融せず、絶縁接続が確実に得られた。導電接続部は異
方導電性接着剤により厚み方向に導電性であり、面方向
の絶縁性が得られた。また接着剤による両基板の固定が
可能であり、余剰の接着剤は接続部からはみでて硬化し
接続部のシール効果も合わせて得られた。
【００１１】比較例１ 実施例１と同様であるが、絶縁性接着フィルムにプラス
チック粒子を添加しなかった。この場合、絶縁接続部の
回路同士で接触し絶縁性の無い部分が発生した。
チック粒子を添加しなかった。この場合、絶縁接続部の
回路同士で接触し絶縁性の無い部分が発生した。
【００１２】実施例２ 実施例１と同様であるが、絶縁性接着フィルムのプラス
チック粒子を、接続後の回路間距離３μｍと等しい粒径
のシリカ球状粒径とした。この場合も導電接続部の導電
性、面方向の絶縁性が得られた。絶縁体であるシリカ粒
子が硬質なので変形せず、ギャップコントロール材とし
て作用し均一厚みの接続体が得られた。
チック粒子を、接続後の回路間距離３μｍと等しい粒径
のシリカ球状粒径とした。この場合も導電接続部の導電
性、面方向の絶縁性が得られた。絶縁体であるシリカ粒
子が硬質なので変形せず、ギャップコントロール材とし
て作用し均一厚みの接続体が得られた。
【００１３】実施例３ 実施例２と同様であるが、絶縁性接着フィルムのプラス
チック粒子の粒径を３μｍとし、さらにフィルムの厚み
も３μｍとした。また接続時は導電接続部のみを加熱加
圧し、絶縁接続部は接続時の基板からの熱伝導のみとし
加圧をしなかった。この場合も導電接続部の導電性、面
方向の絶縁性が得られた。絶縁体であるプラスチック粒
子が変形せず、ギャップコントロール材として作用し均
一厚みの接続体が得られた。絶縁接続部は接続時の基板
からの熱伝導で硬化した。
チック粒子の粒径を３μｍとし、さらにフィルムの厚み
も３μｍとした。また接続時は導電接続部のみを加熱加
圧し、絶縁接続部は接続時の基板からの熱伝導のみとし
加圧をしなかった。この場合も導電接続部の導電性、面
方向の絶縁性が得られた。絶縁体であるプラスチック粒
子が変形せず、ギャップコントロール材として作用し均
一厚みの接続体が得られた。絶縁接続部は接続時の基板
からの熱伝導で硬化した。
【００１４】実施例４〜５ 実施例１と同様であるが、絶縁性接着フィルムのプラス
チック粒子に変えて、不織布（繊維径２μｍのガラス、
実施例４）、ＰＥＴフィルム（厚み４μｍ、実施例５）
とした。両実施例とも、導電接続部の導電性、面方向の
絶縁性が得られた。これら実施例においては、接続時の
加熱加圧による接着剤の流動によっても、絶縁体が繊維
状もしくはフィルム状のために溶融せずまた流動しにく
いので、絶縁接続がより確実に得られた。
チック粒子に変えて、不織布（繊維径２μｍのガラス、
実施例４）、ＰＥＴフィルム（厚み４μｍ、実施例５）
とした。両実施例とも、導電接続部の導電性、面方向の
絶縁性が得られた。これら実施例においては、接続時の
加熱加圧による接着剤の流動によっても、絶縁体が繊維
状もしくはフィルム状のために溶融せずまた流動しにく
いので、絶縁接続がより確実に得られた。
【００１５】実施例６ 実施例１の、異方導電フィルム１．５ｍｍ幅と、絶縁性
接着フィルム３ｍｍ幅を、一枚のセパレータ上に隣接さ
せてシルクスクリーンを用いて川状に形成した一体化フ
ィルムを用いた。この場合も導電接続部の導電性、面方
向の絶縁性が得られた。本実施例では、導電接続領域と
絶縁接続領域の境界に注意するのみで基板への貼り付け
が一度で完了した。この境界は絶縁性接着フィルムと、
異方導電フィルム中の導電粒子が持つ色相の差で明瞭で
あり、作業が簡単容易であった。
接着フィルム３ｍｍ幅を、一枚のセパレータ上に隣接さ
せてシルクスクリーンを用いて川状に形成した一体化フ
ィルムを用いた。この場合も導電接続部の導電性、面方
向の絶縁性が得られた。本実施例では、導電接続領域と
絶縁接続領域の境界に注意するのみで基板への貼り付け
が一度で完了した。この境界は絶縁性接着フィルムと、
異方導電フィルム中の導電粒子が持つ色相の差で明瞭で
あり、作業が簡単容易であった。
【００１６】実施例７ 実施例１と同様であるが、ＦＰＣに変えて、ＩＣチップ
（５×２０ｍｍ、高さ０．５ｍｍ、長辺側の対向２辺の
周囲端部にバンプと呼ばれる５０μｍ角、高さ２０μｍ
の金電極が２００個形成）を用いた。ガラス側のＩＴＯ
電極を、前記ＩＣチップのパンプ電極のサイズに対応す
るように変更した。実施例１の異方導電フィルム０．５
ｍｍ幅をバンプ形成面端部に貼り付け、それと平行にＩ
Ｃチップ中央部に絶縁性接着フィルム２ｍｍ幅を貼り付
け、接続した。この場合も導電接続部の導電性、面方向
の絶縁性が得られた。本実施例では、ＩＣチップの端面
欠けや割れの発生も見られなかった。
（５×２０ｍｍ、高さ０．５ｍｍ、長辺側の対向２辺の
周囲端部にバンプと呼ばれる５０μｍ角、高さ２０μｍ
の金電極が２００個形成）を用いた。ガラス側のＩＴＯ
電極を、前記ＩＣチップのパンプ電極のサイズに対応す
るように変更した。実施例１の異方導電フィルム０．５
ｍｍ幅をバンプ形成面端部に貼り付け、それと平行にＩ
Ｃチップ中央部に絶縁性接着フィルム２ｍｍ幅を貼り付
け、接続した。この場合も導電接続部の導電性、面方向
の絶縁性が得られた。本実施例では、ＩＣチップの端面
欠けや割れの発生も見られなかった。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、導電接続
領域と絶縁接続領域とを分離した回路接続が可能にな
る。
領域と絶縁接続領域とを分離した回路接続が可能にな
る。
【図１】本発明の一実施例を示す回路基板の接続時の構
成の断面模式図である。
成の断面模式図である。
【図２】本発明の一実施例を示す回路基板の接続構造の
断面模式図である。
断面模式図である。
【図３】本発明の実施に好適な接着フィルムの断面模式
図である。
図である。
【図4】本発明の実施に好適な接着フィルムの別の断面
模式図である。
模式図である。
１ 基板 ２ 基板 ３ 回路 ４ 回路 ５ 電極 ６ 異方導電性接
着剤 ７ 導電材料 ８ 絶縁体 ９ 絶縁性接着剤 １０ 接着剤 １１ 回路間隔 １２ 境界 １３ セパレータ １４ スペース Ａ 導電接続部 Ｂ 絶縁接続部
着剤 ７ 導電材料 ８ 絶縁体 ９ 絶縁性接着剤 １０ 接着剤 １１ 回路間隔 １２ 境界 １３ セパレータ １４ スペース Ａ 導電接続部 Ｂ 絶縁接続部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｃ 6901−5Ｂ (72)発明者 太田 共久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 大澤 正幸 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (3)
- 【請求項１】基板上に多数の回路が形成された対向する
基板の接続方法であって、対向する回路が相対峙して形
成された導電接続領域と、回路の露出部が交差する絶縁
接続領域とを有し、前記導電接続領域に異方導電性接着
剤を形成し、絶縁接続領域には少なくとも前記接接着剤
の接続温度領域で不融性の絶縁体を含む絶縁性接着剤を
形成し、相対峙する回路を位置合わせして対向基板を加
熱加圧することを特徴とする回路基板の接続方法。 - 【請求項２】対向する回路が相対峙して形成された導電
接続領域と、回路の露出部が交差する絶縁接続領域とを
有し、前記導電接続領域には異方導電性接着剤を、絶縁
接続領域には少なくとも前記接接着剤の接続温度領域で
不融性の絶縁体を含む絶縁性接着剤を介して対向基板が
接合されてなる回路基板の接続構造体。 - 【請求項３】セパレータ上に異方導電性接着剤と絶縁性
接着剤とが隣接形成してなる接着フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13235694A JP4282097B2 (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | 回路基板の接続方法、並びに接続構造体、及びそれに用いる接着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13235694A JP4282097B2 (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | 回路基板の接続方法、並びに接続構造体、及びそれに用いる接着フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH087957A true JPH087957A (ja) | 1996-01-12 |
| JP4282097B2 JP4282097B2 (ja) | 2009-06-17 |
Family
ID=15079454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13235694A Expired - Fee Related JP4282097B2 (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | 回路基板の接続方法、並びに接続構造体、及びそれに用いる接着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4282097B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1067103A (ja) * | 1996-08-28 | 1998-03-10 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法並びにフィルム状接着剤及びその製造方法 |
| JPH1161056A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-05 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｉｃチップ接続用接着フィルム |
| JP2007094412A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| JP2010087235A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物および樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 |
| WO2022202987A1 (ja) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー配列フィルム |
| WO2022202988A1 (ja) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー配列フィルム |
-
1994
- 1994-06-15 JP JP13235694A patent/JP4282097B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1067103A (ja) * | 1996-08-28 | 1998-03-10 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法並びにフィルム状接着剤及びその製造方法 |
| JPH1161056A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-05 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｉｃチップ接続用接着フィルム |
| JP2007094412A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| JP2010087235A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物および樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 |
| WO2022202987A1 (ja) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー配列フィルム |
| WO2022202988A1 (ja) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー配列フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4282097B2 (ja) | 2009-06-17 |
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