JP2003100367A - 導電性接着剤、この接着剤を用いた回路基板間の接続方法および回路基板間の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の回路基板の対向する電極間の接続の信
頼性低下を防止できる導電性接着剤、この接着剤を用い
た回路基板間の接続方法および回路基板間の接続構造を
提供すること。 【解決手段】 プリント基板２の電極２２を形成した面
に銀と錫との合金粒子１１を含む導電性接着剤１０を塗
布（（ａ）に図示）した後、フレキシブルプリント基板
３を電極３２が電極２２に対向するように積層し
（（ｂ）に図示）、上下両面から加熱プレスして電極２
２と電極３２とを合金粒子１１により接続する（（ｃ）
に図示）。このとき（ｄ）に示すように合金粒子１１中
の錫成分と電極２２、３２の銅とは相互に固相拡散して
固相拡散層５２、５３を形成し、電極２２、３２間を、
接触導通によらない信頼性の高い接合により電気的接続
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板間接続用
の導電性接着剤、およびそれを用いた回路基板間の接続
方法と回路基板間の接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、例えば、回路基板であるリジ
ッドプリント基板と回路基板であるフレキシブルプリン
ト基板とを接続し、リジッドプリント基板に形成された
電極とフレキシブルプリント基板に形成された電極とを
電気的に接続する技術として、所謂異方性導電接着剤と
呼ばれる導電性接着剤を用いるものが知られている。

【０００３】この技術は、リジッドプリント基板の電極
とフレキシブルプリント基板の電極との間に、絶縁性接
着剤中に金属粒子を分散した導電性接着剤を配置した
後、加圧しつつ加熱することによって、金属粒子を両電
極に圧着した状態で絶縁性接着剤を硬化させ、対向する
リジッドプリント基板の電極とフレキシブルプリント基
板の電極との間を、各電極と金属粒子との接触導通によ
り電気的接続を行なうものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術では、リジッドプリント基板の電極とフレキシ
ブルプリント基板の電極との間の電気的接続は、対向す
る両電極間に配置された導電性接着剤の金属粒子と両電
極との接触導通により行なわれる。

【０００５】従って、車載用途等の厳しい温度条件下で
使用されるプリント基板等の回路基板間においては、電
極間接続抵抗値が変化し易い。例えば、高温環境下にお
いては、絶縁性接着剤の膨張により電極と金属粒子との
接触抵抗値が大きくなり、電極間接続の信頼性低下に繋
がるという問題がある。

【０００６】本発明は上記点に鑑みてなされたもので、
複数の回路基板の対向する電極間の接続の信頼性低下を
防止できる導電性接着剤、この接着剤を用いた回路基板
間の接続方法および回路基板間の接続構造を提供するこ
とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、金属粒子（１１）が絶
縁性接着剤（１２）に分散されており、複数の回路基板
（２、３）の対向する電極（２２、３２）間を電気的に
接続する導電性接着剤（１０）であって、金属粒子（１
１）は、電極（２２、３２）間を接続する際の加熱温度
より高い融点を有するとともに、電極（２２、３２）を
形成する金属と合金を形成し得る金属を含有する導電性
接着剤であることを特徴としている。

【０００８】これによると、電極（２２、３２）間の接
続時に、電極（２２、３２）を形成する金属と、この金
属と合金を形成し得る金属粒子（１１）中の金属成分と
を相互に固相拡散して、電極（２２、３２）と金属粒子
（１１）とを接続することが可能である。従って、電極
（２２、３２）間の電気的接続が接触導通により行なわ
れることはないので、電極（２２、３２）間接続抵抗値
は変化し難い。このようにして、電極（２２、３２）間
接続の信頼性低下を防止できる。

【０００９】また、請求項２に記載の発明のように、金
属粒子（１１）に含有される前記合金を形成し得る金属
は、錫、亜鉛、アルミニウム、ニッケルから選ばれる少
なくとも１つの金属とすることができる。

【００１０】また、請求項３に記載の発明のように、金
属粒子（１１）に含有される前記合金を形成し得る金属
は、錫であり、金属粒子（１１）は、錫と銀との合金か
らなる粒子とすることができる。

【００１１】また、請求項４に記載の発明では、請求項
３に記載の発明において、金属粒子（１１）は、錫を２
０〜２５重量％含有することを特徴としている。

【００１２】これによると、金属粒子（１１）中の錫成
分と電極（２２、３２）を形成する金属とを確実に固相
拡散することができる。従って、電極（２２、３２）間
接続の信頼性低下を確実に防止できる。

【００１３】また、請求項５に記載の発明では、第１の
電極（２２）が形成された第１の回路基板（２）と、第
２の電極（３２）が形成された第２の回路基板（３）と
を、第１の電極（２２）と第２の電極（３２）とが対向
するように積層する積層工程と、金属粒子（１１）を絶
縁性接着剤（１２）に分散した導電性接着剤（１０）
を、第１の電極（２２）と第２の電極（３２）との間に
配置する配置工程と、積層工程および配置工程の後に、
積層体の両面から加圧しつつ加熱して、第１の電極（２
２）と第２の電極（３２）とを電気的に接続する接続工
程とを備え、配置工程において配置する導電性接着剤
（１０）に含まれる金属粒子（１１）は、接続工程の加
熱温度より高い融点を有するとともに、第１の電極（２
２）を形成する金属および第２の電極（３２）を形成す
る金属と合金を形成し得る金属を含有し、接続工程にお
いては、金属粒子（１１）中の前記合金を形成し得る金
属と第１の電極（２２）を形成する金属とを相互に固相
拡散するとともに、金属粒子（１１）中の前記合金を形
成し得る金属と第２の電極（３２）を形成する金属とを
相互に固相拡散する回路基板間の接続方法であることを
特徴としている。

【００１４】これによると、接続工程において、第１の
電極（２２）を形成する金属および第２の電極（３２）
を形成する金属と、これらの金属と合金を形成し得る金
属粒子（１１）中の金属成分とをそれぞれ相互に固相拡
散して、第１の電極（２２）および第２の電極（３２）
と金属粒子（１１）とを接続することができる。従っ
て、両電極（２２、３２）間の電気的接続が接触導通に
より行なわれることはないので、電極（２２、３２）間
接続抵抗値は変化し難い。このようにして、電極（２
２、３２）間接続の信頼性低下を防止できる。

【００１５】また、請求項６に記載の発明のように、金
属粒子（１１）に含有される前記合金を形成し得る金属
は、錫、亜鉛、アルミニウム、ニッケルから選ばれる少
なくとも１つの金属とすることができる。

【００１６】また、請求項７に記載の発明のように、金
属粒子（１１）に含有される前記合金を形成し得る金属
は、錫であり、金属粒子（１１）は、錫と銀との合金か
らなる粒子とすることができる。

【００１７】また、請求項８に記載の発明では、請求項
７に記載の発明において、金属粒子（１１）は、錫を２
０〜２５重量％含有することを特徴としている。

【００１８】これによると、金属粒子（１１）中の錫成
分と両電極（２２、３２）を形成する金属とを確実に固
相拡散することができる。従って、電極（２２、３２）
間接続の信頼性低下を確実に防止できる。

【００１９】また、請求項９に記載の発明では、第１の
電極（２２）が形成された第１の回路基板（２）と第２
の電極（３２）が形成された第２の回路基板（３）と
を、絶縁性接着剤（１２）中に第１の電極（２２）を形
成する金属および第２の電極（３２）を形成する金属と
合金を形成し得る金属を含有する金属粒子（１１）を分
散した導電性接着剤（１０）で接続した回路基板間の接
続構造であって、第１の電極（２２）と第２の電極（３
２）との間に金属粒子（１１）が挟持され、第１の電極
（２２）を形成する金属と金属粒子（１１）中の前記合
金を形成し得る金属とが相互に固相拡散して形成された
第１の固相拡散層（５２）と、第２の電極（３２）を形
成する金属と金属粒子（１１）中の前記合金を形成し得
る金属とが相互に固相拡散して形成された第２の固相拡
散層（５３）とを介し、第１の電極（２２）と第２の電
極（３２）との間を金属粒子（１１）により電気的に接
続している回路基板間の接続構造であることを特徴とし
ている。

【００２０】これによると、第１の電極（２２）と第２
の電極（３２）とは、金属粒子（１１）、第１の固相拡
散層（５２）および第２の固相拡散層（５３）により電
気的に接続される。従って、電極（２２、３２）間の電
気的接続が接触導通により行なわれることはないので、
電極（２２、３２）間接続抵抗値は変化し難い。このよ
うにして、電極（２２、３２）間接続の信頼性低下を防
止できる。

【００２１】また、請求項１０に記載の発明のように、
金属粒子（１１）中の前記合金を形成し得る金属は、
錫、亜鉛、アルミニウム、ニッケルから選ばれる少なく
とも１つの金属とすることができる。

【００２２】また、請求項１１に記載の発明のように、
金属粒子（１１）中の前記合金を形成し得る金属は、錫
であり、金属粒子（１１）は、錫と銀との合金からなる
粒子とすることができる。

【００２３】また、請求項１２に記載の発明では、請求
項１１に記載の発明において、金属粒子（１１）は、錫
を２０〜２５重量％含有することを特徴としている。

【００２４】これによると、金属粒子（１１）中の錫成
分と、第１の電極（２２）を形成する金属および第２の
電極（３２）を形成する金属とをそれぞれ確実に固相拡
散し、第１の固相拡散層（５２）および第２の固相拡散
層（５３）を確実に形成することができる。従って、電
極（２２、３２）間接続の信頼性低下を確実に防止でき
る。

【００２５】なお、上記各手段に付した括弧内の符号
は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を
示す。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。

【００２７】図１は、本実施形態における回路基板の概
略の接続構成を示す斜視図である。

【００２８】図１において、１は、ディスプレイ装置の
表示部であるガラスパネルであり、２は、ガラスパネル
１内の図示しない表示素子を駆動するための駆動回路を
備えるガラスエポキシ基材からなるリジッドタイプのプ
リント基板である。また３は、ガラスパネル１内の配線
とプリント基板２内の配線とを接続するための接続配線
を備えるフレキシブルプリント基板である。

【００２９】なお、図１において、ガラスパネル１、プ
リント基板２およびフレキシブルプリント基板３の配線
や素子等の図示は省略している。

【００３０】図１において、プリント基板２とフレキシ
ブルプリント基板３との接続部に本発明を適用してお
り、プリント基板２が本実施形態における第１の回路基
板であり、フレキシブルプリント基板３が本実施形態に
おける第２の回路基板である。

【００３１】図２は、図１に示すＡ部について、回路基
板間の接続方法を示す概略の工程別断面図およびその要
部拡大図である。

【００３２】図２（ａ）に示すように、プリント基板２
は、前述したように周知のガラスエポキシ材からなる絶
縁基材２３の表面に、導体箔（本例では銅箔）をエッチ
ングによりパターン形成した配線の一部として外部と接
続するための電極２２を備えている。電極２２は、本実
施形態における第１の電極である。

【００３３】そして、まず、図２（ａ）に示すように、
プリント基板２の電極２２が形成された部分の表面に導
電性接着剤１０を塗布する。

【００３４】導電性接着剤１０は、平均粒径１０μｍの
銀と錫との合金粒子１１（本実施形態における金属粒
子）をエポキシ系接着剤１２（本実施形態における絶縁
性接着剤）に加え遊星攪拌機によって攪拌し、エポキシ
系接着剤１２中に合金粒子１１を均一分散したものであ
る。なお、本実施形態における導電性接着剤１０への合
金粒子１１の配合量は１０重量％である。また、合金粒
子１１の銀と錫の合金組成は重量比で３：１（すなわち
錫が２５重量％）である。

【００３５】また、本例のエポキシ系接着剤１２は、液
状のエポキシ樹脂からなる重合成分とイミダゾール系硬
化剤とからなる熱硬化タイプの接着剤である。なお、合
金粒子１１は、上記の合金組成を有する合金材料を、例
えば溶融アトマイズ法、粉砕法等により微粉化して形成
したものである。

【００３６】導電性接着剤１０は、ディスペンサによ
り、電極２２が形成された表面に、複数の電極２２を覆
うように、幅約１ｍｍ、厚さ約１００μｍに塗布した。
導電性接着剤１０の塗布は、本例ではディスペンサを用
いたが、印刷法等の他の方法を用いることも可能であ
る。

【００３７】また、本例では、導電性接着剤１０に添加
する合金粒子１１として、平均粒径１０μｍの銀錫合金
粒子を用いたが、合金粒子１１の平均粒径は１〜５０μ
ｍであることが好ましい。平均粒径が１μｍ未満では、
後述する接続工程において、合金粒子が電極表面の微小
な凹部に入り込んだ場合に、合金粒子に充分な圧力を加
えることができず、確実な電極との接続を行なうことが
難しい。また、平均粒径が５０μｍを超えるような場合
には、隣接する電極２２間の絶縁性を確保することが難
しくなる。

【００３８】さらに、本例では、導電性接着剤１０に１
０重量％の合金粒子１１を配合したが、配合量は、０．
５〜２０重量％であることが好ましい。配合量が０．５
重量％未満の場合には、合金粒子数が少なくなり、後述
する電極間接続を確実に行なうことが難しい。また、配
合量が２０重量％を超えるような場合には、隣接する電
極２２間の絶縁性を確保することが難しくなる。

【００３９】また、本例では、合金粒子の銀と錫の合金
組成は重量比で３：１であったが３：１〜４：１であれ
ことが好ましい。すなわち錫が２０〜２５重量％である
ことが好ましい。錫が２０重量％未満であると後述する
接続工程において電極を形成する銅との固相拡散層が形
成され難く、電極間接続を確実に行なうことが難しい。
また、錫が２５重量％を超えるような場合には、後述す
る接続工程において、合金粒子１１から錫が液相状態と
なって流れ易く、隣接する電極２２間の絶縁性を確保す
ることが難しくなる。

【００４０】プリント基板２の電極２２が形成された部
分の表面への導電性接着剤１０の塗布が完了すると、図
２（ｂ）に示すように、プリント基板２の上方側に、フ
レキシブルプリント基板３を積層する。

【００４１】フレキシブルプリント基板３は、ポリイミ
ド樹脂等からなる絶縁基材である樹脂フィルム３３の表
面に、導体箔（本例では銅箔）をエッチングによりパタ
ーン形成した配線の一部として外部と接続するための電
極３２を備えている。電極３２は、本実施形態における
第２の電極である。

【００４２】そして、図２（ｂ）に示すように、プリン
ト基板２の電極２２と、この電極２２に後述する接続工
程で接続されるフレキシブルプリント基板３の電極３２
とが対向するように積層する。

【００４３】図２（ｂ）に示すようにプリント基板２お
よびフレキシブルプリント基板３を積層したら、これら
の積層部分の上下両面から加熱プレス機により加熱しな
がら加圧する。本例では、２１０℃の温度に加熱し３Ｍ
Ｐａの圧力で３０分間加圧した。

【００４４】これにより、図２（ｃ）に示すように、プ
リント基板２およびフレキシブルプリント基板３相互が
接着される。絶縁基材２３と樹脂フィルム３３とが導電
性接着剤１０中のエポキシ系接着剤１２の硬化に伴い接
続するとともに、導電性接着剤１０中の合金粒子１１に
より電極２２と電極３２との間が電気的に接続される。

【００４５】なお、上述の製造工程において、図２
（ａ）に示す工程が本実施形態における配置工程であ
り、図２（ｂ）に示す工程が本実施形態における積層工
程、図２（ｃ）に示す工程が本実施形態における接続工
程である。

【００４６】ここで、電極間接続のメカニズムを図２
（ｄ）に基づいて簡単に説明する。図２（ｄ）は、電極
２２および電極３２とが合金粒子１１により接続された
状態を模式的に示す部分拡大図である。加熱プレスが行
なわれたときに電極２２と電極３２とに挟まれた合金粒
子１１は２１０℃に加熱されるが、合金粒子１１の融点
は４８０℃であるため合金粒子１１は融解はしない。

【００４７】そして、このとき、合金粒子１１には３Ｍ
Ｐａの圧力が加えられているため、合金粒子１１は電極
２２および電極３２の表面に圧接される。これにより、
合金粒子１１中の錫成分と、電極２２および電極３２を
構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、合金粒子
１１と電極２２との界面に固相拡散層５２を形成すると
ともに、合金粒子１１と電極３２との界面に固相拡散層
５３を形成する。

【００４８】固相拡散層５２は、本実施形態における第
１の固相拡散層であり、固相拡散層５３は、本実施形態
における第２の固相拡散層である。

【００４９】このようにして、電極２２と電極３２との
間は、合金粒子１１と固相拡散層５２、５３とにより電
気的に接続される。

【００５０】上述の構成および接続方法によれば、プリ
ント基板２の電極２２とフレキシブルプリント基板３の
電極３２との間は、合金粒子１１、合金粒子１１と電極
２２との界面に形成された固相拡散層５２および合金粒
子１１と電極３２との界面に形成された固相拡散層５３
により電気的に接続される。従って、電極２２、３２間
の電気的接続が接触導通により行なわれることはないの
で、電極間接続抵抗値は変化し難い。このようにして、
電極間接続の信頼性低下を防止できる。

【００５１】本発明者らは、上記実施形態により接続し
た電極２２、３２間の接続抵抗が１００ｍΩ以下であ
り、隣接する電極２２間の絶縁抵抗が１０⁹Ω以上であ
ることを確認している。ちなみに、このときの電極２
２、３２の幅は１００μｍ、電極２２間、電極３２間の
ピッチは３００μｍである。

【００５２】なお、電極２２、３２間の電気的接続を接
触導通によらずに行なうための導電性接着剤に添加され
る金属粒子として、樹脂粒子等の核となる粒子の表面に
半田や低融点金属等を被覆した金属粒子を用い、接続工
程における加熱プレスで、半田や低融点金属等を溶融さ
せ、溶融した半田や低融点金属等により電極２２、３２
間を接続する方法もあるが、溶融した半田や低融点金属
等が流れると隣接する電極２２間や電極３２間の絶縁性
を確保することが難しくなるという問題がある。

【００５３】ところが、本実施形態のように金属粒子と
して合金粒子１１を採用すれば、接続工程における加熱
プレス時に合金粒子１１が溶融することがないので、隣
接する電極２２間や電極３２間の絶縁性を確保すること
が容易である。また、電極２２、３２間の接続を完了し
た製品を高温環境下で使用することがあっても、金属粒
子に半田や低融点金属を用いたもののように再溶融によ
る接続信頼性の低下を発生し難い。

【００５４】（他の実施形態）上記一実施形態では、合
金粒子１１に含有される電極を形成する金属と合金を形
成し得る金属として錫を用いたが、電極を形成する金属
（上記例では銅）と相互に拡散し合金を形成できる金属
であればよい。採用できる金属としては、亜鉛、アルミ
ニウム、ニッケル等がある。

【００５５】また、上記一実施形態では、合金粒子１１
に錫とともに含有される金属として銀を用いたが、良好
な導電性を有し、電極を形成する金属と合金を形成し得
る金属（上記例では錫）と接続工程の加熱温度以上の融
点を有する合金が形成できる金属であればよい。例え
ば、銅、金、白金、パラジウム等を採用することができ
る。

【００５６】また、上記一実施形態では、金属粒子とし
て錫と銀とからなる合金粒子１１を用いたが、電極を形
成する金属と合金を形成し得るとともに、接続工程の加
熱温度以上の融点を有する単一金属からなる金属粒子を
用いてもよい。例えば、ニッケル（融点１４５３℃）、
亜鉛（融点４１９℃）等を採用することができる。

【００５７】また、上記一実施形態では、金属粒子とし
て錫と銀とからなる合金粒子１１を用いたが、核となる
金属粒子等の表面に銀と錫との合金等を被覆したもので
あってもよい。

【００５８】また、上記一実施形態では、電極２２、３
２を形成する金属として銅を用いたが、合金粒子１１中
の錫成分と相互に固相拡散できるものであればこれに限
らない。電極２２、３２がすべて合金粒子１１中の錫成
分と相互固相拡散できる金属である必要もなく、表面に
例えば銀や金のような合金粒子１１中の錫成分と相互固
相拡散できる金属めっき層が設けられた電極であっても
よい。銅の表面に所謂ニッケル金めっきを施したもので
あってもよい。

【００５９】ただし、上記一実施形態のように一般的に
導体として用いられる安価な銅を採用した場合に、ニッ
ケル金めっき等を施さなくても、加熱プレスによる合金
粒子１１と電極２２、３２との相互固相拡散接合によれ
ば、電極表面の酸化皮膜をプレス圧により破壊し、良好
な接合を実現することができる。

【００６０】また、上記一実施形態では、導電性接着剤
１０を構成する絶縁性接着剤として液状のエポキシ樹脂
からなる重合成分とイミダゾール系硬化剤とからなるエ
ポキシ系接着剤１２を用いたが、重合成分には固形のエ
ポキシ樹脂を含むものであってもよいし、硬化剤として
は変性アミン系、酸無水物系等を採用することもでき
る。

【００６１】また、絶縁性接着剤として、ポリイミド樹
脂、アクリル樹脂、飽和ポリエステル樹脂等の熱可塑性
樹脂を採用することもできるし、液状シリコーンゴム接
着剤等を採用することもできる。

【００６２】なお、上記一実施形態では、配置工程にお
いて、プリント基板２の電極２２が形成された部分の表
面に液状の導電性接着剤１０を塗布したが、エポキシ系
接着剤をＢステージ状態としたり、絶縁性接着剤として
熱可塑性樹脂を採用することで、シート状の導電性接着
剤を形成し、これをプリント基板２の電極２２が形成さ
れた部分の表面に配置するものであってもよい。

【００６３】また、上記一実施形態では、プリント基板
２を第１の回路基板、フレキシブルプリント基板３を第
２の回路基板とした場合について説明したが、第１の回
路基板および第２の回路基板はこれに限定されるもので
はない。

【００６４】例えば、第１、第２の回路基板がともにリ
ジッドタイプのプリント基板であったり、ともにフレキ
シブルプリント基板であってもよい。また、例えば、第
１の回路基板がＩＣチップであり、第２の回路基板がプ
リント基板やリードフレーム等であり、ＩＣチップをプ
リント基板やリードフレームの電極に接合する場合にも
本発明を適用することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態における回路基板の概略の
接続構成を示す斜視図である。

【図２】図１に示すＡ部について、回路基板間の接続方
法を示す概略の工程別断面図およびその要部拡大図であ
る。

【符号の説明】

２ プリント基板（第１の回路基板） ３ フレキシブルプリント基板（第２の回路基板） １０ 導電性接着剤 １１ 合金粒子（金属粒子） １２ エポキシ系接着剤（絶縁性接着剤） ２２ 電極（第１の電極） ３２ 電極（第２の電極） ５２ 固相拡散層（第１の固相拡散層） ５３ 固相拡散層（第２の固相拡散層）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 43/00 Ｈ０５Ｋ 3/36 Ａ Ｈ０５Ｋ 3/36 Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｃ Ｆターム(参考） 4J040 EC001 HA076 JA08 JB01 JB10 KA32 NA19 5E051 CA03 GA07 GB10 5E077 BB31 BB32 BB37 CC06 DD04 HH07 JJ01 JJ20 5E085 BB08 BB09 BB19 CC01 DD06 EE16 EE24 EE34 FF11 FF19 GG15 JJ03 JJ06 5E344 AA02 BB04 CD04 DD06 EE16

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属粒子（１１）が絶縁性接着剤（１
   ２）に分散されており、複数の回路基板（２、３）の対
   向する電極（２２、３２）間を電気的に接続する導電性
   接着剤（１０）であって、 前記金属粒子（１１）は、前記電極（２２、３２）間を
   接続する際の加熱温度より高い融点を有するとともに、
   前記電極（２２、３２）を形成する金属と合金を形成し
   得る金属を含有することを特徴とする導電性接着剤。
2. 【請求項２】 前記金属粒子（１１）に含有される前記
   合金を形成し得る金属は、錫、亜鉛、アルミニウム、ニ
   ッケルから選ばれる少なくとも１つの金属であることを
   特徴とする請求項１に記載の導電性接着剤。
3. 【請求項３】 前記金属粒子（１１）に含有される前記
   合金を形成し得る金属は、錫であり、 前記金属粒子（１１）は、錫と銀との合金からなること
   を特徴とする請求項１に記載の導電性接着剤。
4. 【請求項４】 前記金属粒子（１１）は、錫を２０〜２
   ５重量％含有することを特徴とする請求項３に記載の導
   電性接着剤。
5. 【請求項５】 第１の電極（２２）が形成された第１の
   回路基板（２）と、第２の電極（３２）が形成された第
   ２の回路基板（３）とを、前記第１の電極（２２）と前
   記第２の電極（３２）とが対向するように積層する積層
   工程と、 金属粒子（１１）を絶縁性接着剤（１２）に分散した導
   電性接着剤（１０）を、前記第１の電極（２２）と前記
   第２の電極（３２）との間に配置する配置工程と、 前記積層工程および前記配置工程の後に、積層体の両面
   から加圧しつつ加熱して、前記第１の電極（２２）と前
   記第２の電極（３２）とを電気的に接続する接続工程と
   を備え、 前記配置工程において配置する前記導電性接着剤（１
   ０）に含まれる前記金属粒子（１１）は、前記接続工程
   の加熱温度より高い融点を有するとともに、前記第１の
   電極（２２）を形成する金属および前記第２の電極（３
   ２）を形成する金属と合金を形成し得る金属を含有し、 前記接続工程においては、前記金属粒子（１１）中の前
   記合金を形成し得る金属と前記第１の電極（２２）を形
   成する金属とを相互に固相拡散するとともに、前記金属
   粒子（１１）中の前記合金を形成し得る金属と前記第２
   の電極（３２）を形成する金属とを相互に固相拡散する
   ことを特徴とする回路基板間の接続方法。
6. 【請求項６】 前記金属粒子（１１）に含有される前記
   合金を形成し得る金属は、錫、亜鉛、アルミニウム、ニ
   ッケルから選ばれる少なくとも１つの金属であることを
   特徴とする請求項５に記載の回路基板間の接続方法。
7. 【請求項７】 前記金属粒子（１１）に含有される前記
   合金を形成し得る金属は、錫であり、 前記金属粒子（１１）は、錫と銀との合金からなること
   を特徴とする請求項５に記載の回路基板間の接続方法。
8. 【請求項８】 前記金属粒子（１１）は、錫を２０〜２
   ５重量％含有することを特徴とする請求項７に記載の回
   路基板間の接続方法。
9. 【請求項９】 第１の電極（２２）が形成された第１の
   回路基板（２）と第２の電極（３２）が形成された第２
   の回路基板（３）とを、絶縁性接着剤（１２）中に前記
   第１の電極（２２）を形成する金属および前記第２の電
   極（３２）を形成する金属と合金を形成し得る金属を含
   有する金属粒子（１１）を分散した導電性接着剤（１
   ０）で接続した回路基板間の接続構造であって、 前記第１の電極（２２）と前記第２の電極（３２）との
   間に前記金属粒子（１１）が挟持され、 前記第１の電極（２２）を形成する金属と前記金属粒子
   （１１）中の前記合金を形成し得る金属とが相互に固相
   拡散して形成された第１の固相拡散層（５２）と、前記
   第２の電極（３２）を形成する金属と前記金属粒子（１
   １）中の前記合金を形成し得る金属とが相互に固相拡散
   して形成された第２の固相拡散層（５３）とを介し、前
   記第１の電極（２２）と前記第２の電極（３２）との間
   を前記金属粒子（１１）により電気的に接続しているこ
   とを特徴とする回路基板間の接続構造。
10. 【請求項１０】 前記金属粒子（１１）中の前記合金を
    形成し得る金属は、錫、亜鉛、アルミニウム、ニッケル
    から選ばれる少なくとも１つの金属であることを特徴と
    する請求項９に記載の回路基板間の接続構造。
11. 【請求項１１】 前記金属粒子（１１）中の前記合金を
    形成し得る金属は、錫であり、 前記金属粒子（１１）は、錫と銀との合金からなること
    を特徴とする請求項９に記載の回路基板間の接続構造。
12. 【請求項１２】 前記金属粒子（１１）は、錫を２０〜
    ２５重量％含有することを特徴とする請求項１１に記載
    の回路基板間の接続構造。