JP2007035546A - 圧着装置及び圧着方法 - Google Patents
圧着装置及び圧着方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007035546A JP2007035546A JP2005220446A JP2005220446A JP2007035546A JP 2007035546 A JP2007035546 A JP 2007035546A JP 2005220446 A JP2005220446 A JP 2005220446A JP 2005220446 A JP2005220446 A JP 2005220446A JP 2007035546 A JP2007035546 A JP 2007035546A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater bar
- bonding
- substrate
- electrode terminal
- liquid crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
段差のある圧着面に対し、効果的に加重をかけることのできる圧着機構を備えた圧着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
第1及び第2の基板の電極端子が導電接続材料を介して重なるように、第1及び第2の基板を配置する圧着ステージ3と、圧着ステージ3に対しほぼ垂直に移動するヒーターバー7と、を備え、ヒーターバー7により第1及び第2の基板を押圧し、導電接続材料でそれらを固着する圧着装置において、ヒーターバー7の圧着面は、第2の基板に形成された段差の両側の面をそれぞれ押圧する高さの異なる面を備える圧着装置である。
【選択図】 図1
Description
4 液晶表示パネルの電極端子、 5 ACF
5a ACF、 5b ACF、
6 フレキシブル基板の電極端子、 7 ヒーターバー、
7a 第1の圧着面、 7b 第2の圧着面、 7c 溝、
8 カバーレイヤ、 9 クッション材
10 液晶パネル、11 フレキシブル基板、 12 圧着ステージ、
13 液晶表示パネルの電極端子、 14 ACF
15 フレキシブル基板の電極端子、 16 ヒーターバー
17 カバーレイヤ
Claims (5)
- 第1及び第2の基板の電極端子が導電接続材料を介して重なるように、前記第1及び第2の基板を配置する圧着ステージと、
前記圧着ステージに対しほぼ垂直に移動するヒーターバーと、を備え、
前記ヒーターバーにより前記第1及び第2の基板を押圧し、前記導電接続材料でそれらを固着する圧着装置において、
前記ヒーターバーの圧着面は、前記第2の基板に形成された段差の両側の面をそれぞれ押圧する高さの異なる面を備える圧着装置。 - 前記ヒーターバーは前記高さの異なる面間に溝を備えている請求項1に記載の圧着装置。
- 第1及び第2の基板の電極端子が導電接続材料を介して重なるように、前記第1及び第2の基板を圧着ステージに配置し、
ヒーターバーの圧着面における高さの異なる各面によって、前記第2の基板に形成された段差の両側の面をそれぞれ押圧し、前記導電接続材料で前記第1及び第2の基板を固着する圧着方法。 - 前記ヒーターバーによって前記第2の基板側から前記第1及び第2の基板を押圧し、前記第2の基板はフレキシブル基板であり、前記第2の基板の段差はその電極端子と電極端子の一部を覆うカバーレイヤとの間の段差である、請求項3に記載の圧着方法。
- 前記導電接続材料は異方性導電フィルムであって、前記第1の基板の電極端子と第2の基板の電極端子とが前記異方性導電フィルムによって電気的に導通し前記カバーレイヤと前記第1の基板の電極端子とが前記異方性導電フィルムによって固着されるように前記ヒーターバーの圧着面で押圧する、請求項4に記載の圧着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005220446A JP4675178B2 (ja) | 2005-07-29 | 2005-07-29 | 圧着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005220446A JP4675178B2 (ja) | 2005-07-29 | 2005-07-29 | 圧着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007035546A true JP2007035546A (ja) | 2007-02-08 |
JP4675178B2 JP4675178B2 (ja) | 2011-04-20 |
Family
ID=37794531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005220446A Expired - Fee Related JP4675178B2 (ja) | 2005-07-29 | 2005-07-29 | 圧着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4675178B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012028430A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Konica Minolta Opto Inc | 小型電子ユニットの製造方法、カメラモジュール、携帯端末及び圧着ヘッド |
JP2012033316A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Tokai Rubber Ind Ltd | 配線体接続構造体 |
WO2013146479A1 (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-03 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続部材、接続部材の製造方法 |
JP2014192337A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Dexerials Corp | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続構造体 |
US9886112B2 (en) | 2014-09-19 | 2018-02-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Pressing pad for assembling display module |
US20230256723A1 (en) * | 2021-08-17 | 2023-08-17 | Jiangsu Telilan Coating Technology Co., Ltd. | Preparation device and process for anisotropic conductive film (ACF) bonding structure |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01111225U (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-26 | ||
JPH05241180A (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-21 | Ricoh Co Ltd | 液晶表示装置の接続構造及びそのための接続装置 |
JPH07193362A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Saitama Nippon Denki Kk | 電子部品の実装方法およびヒーターツール |
JP2003258402A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-09-12 | Sharp Corp | 加熱接続装置及び加熱接続方法並びに軟質基板と硬質基板との接続構造 |
-
2005
- 2005-07-29 JP JP2005220446A patent/JP4675178B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01111225U (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-26 | ||
JPH05241180A (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-21 | Ricoh Co Ltd | 液晶表示装置の接続構造及びそのための接続装置 |
JPH07193362A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Saitama Nippon Denki Kk | 電子部品の実装方法およびヒーターツール |
JP2003258402A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-09-12 | Sharp Corp | 加熱接続装置及び加熱接続方法並びに軟質基板と硬質基板との接続構造 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012028430A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Konica Minolta Opto Inc | 小型電子ユニットの製造方法、カメラモジュール、携帯端末及び圧着ヘッド |
JP2012033316A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Tokai Rubber Ind Ltd | 配線体接続構造体 |
WO2013146479A1 (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-03 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続部材、接続部材の製造方法 |
JP2013206982A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Dexerials Corp | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続部材、接続部材の製造方法 |
JP2014192337A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Dexerials Corp | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続構造体 |
US9886112B2 (en) | 2014-09-19 | 2018-02-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Pressing pad for assembling display module |
US10691232B2 (en) | 2014-09-19 | 2020-06-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of assembling a display module |
US20230256723A1 (en) * | 2021-08-17 | 2023-08-17 | Jiangsu Telilan Coating Technology Co., Ltd. | Preparation device and process for anisotropic conductive film (ACF) bonding structure |
US11845251B2 (en) * | 2021-08-17 | 2023-12-19 | Jiangsu Telilan Coating Technology Co., Ltd. | Preparation device and process for anisotropic conductive film (ACF) bonding structure |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4675178B2 (ja) | 2011-04-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3622665B2 (ja) | 接続構造、電気光学装置および電子機器 | |
JP4968665B2 (ja) | フラットディスプレイパネル及び接続構造 | |
JP6726070B2 (ja) | 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム | |
JP4675178B2 (ja) | 圧着方法 | |
JP6679320B2 (ja) | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法 | |
JP2011258739A (ja) | プリント配線板の接続構造、配線板接続体、電子機器及び配線板接続体の製造方法 | |
JP2006286790A (ja) | 配線基板の接合方法、配線基板の接合部の構造、及び配線基板の接合部を備えた電気回路装置 | |
JPH1187429A (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
WO2007015367A1 (ja) | 接続構造体の製造方法 | |
JP3743716B2 (ja) | フレキシブル配線基板及び半導体素子の実装方法 | |
JPH08146451A (ja) | 回路装置の製造装置 | |
JP2001230001A (ja) | 接続構造、電気光学装置および電子機器 | |
JP2004140384A (ja) | プリント配線基板の接続方法 | |
WO1999053736A1 (en) | Pressure-bonded substrate, liquid crystal device, and electronic device | |
JP2000165009A (ja) | 電極端子接続構造 | |
JP2011077125A (ja) | 配線板、配線板の製造方法、配線板の接続構造及び配線板の接続方法 | |
JP2002341786A (ja) | プリント配線基板、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法 | |
JPH11135909A (ja) | 電子機器及びフレキシブル配線板 | |
JP2003124256A (ja) | フレキシブル基板の実装方法 | |
JP2008112911A (ja) | 基板間接続構造、基板間接続方法、表示装置 | |
KR101211753B1 (ko) | 고주파 전자기장을 이용한 전자부품 접속방법 및 장치 | |
JP2008235656A (ja) | 回路基板の実装体 | |
JPH11195860A (ja) | 接着部材、該接着部材を備えたマルチチップモジュール、及び該接着部材による接着方法 | |
JPH0618909A (ja) | 異方性導電膜を有するフレキシブル回路基板 | |
JP2002076208A (ja) | 半導体素子の実装構造及びその構造の表示装置並びにその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080616 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101005 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110118 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110125 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140204 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4675178 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140204 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140204 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |