JP2012033316A - 配線体接続構造体 - Google Patents
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- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 57
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 63
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 63
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims description 46
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 12
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 12
- 230000008859 change Effects 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 6
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 6
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 6
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 6
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 3
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 3
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 3
- 229920005558 epichlorohydrin rubber Polymers 0.000 description 3
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0162—Silicon containing polymer, e.g. silicone
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
【解決手段】 配線体接続構造体1は、エラストマー製の第一基材11と、エラストマーおよび導電材を含む第一配線12と、を有する第一配線体10と、第二基材21と、第二配線22と、を有する第二配線体20と、を備える。配線体接続構造体1には、第一配線体10の第一端部13と第二配線体20の第二端部23とが表裏方向に重なる積層部31が区画される。配線体接続構造体1は、さらに、第一配線体10の表面に配置されるカバー部材40と、積層部31において第一端部13と第二端部23とを導電性を確保しつつ接着する導電接着層30と、を備える。カバー部材40は、積層部31において第二端部23の先端230と第一配線12との間に介在する。
【選択図】 図1
Description
まず、本実施形態の配線体接続構造体の構成について説明する。図1に、本実施形態の配線体接続構造体の斜視分解図を示す。図2に、同配線体接続構造体の透過上面図を示す。図3に、図2のIII−III断面図を示す。なお、図1においては、第一配線および第二配線を透過して示す。また、図2においては、第一配線および第二配線を透過してハッチングを施して示す。図1〜図3に示すように、配線体接続構造体1は、第一配線体10と、第二配線体20と、導電接着層30と、カバーフィルム40と、を備えている。
次に、配線体接続構造体1の製造方法について説明する。配線体接続構造体1の製造方法は、配線体準備工程と、配置工程と、接着工程と、を有する。
次に、配線体接続構造体1の作用効果について説明する。配線体接続構造体1によると、第二配線体20の前端部は第一配線体10に、後端部は電気回路基板に設置されているコネクタに、各々接続されている。これにより、柔軟で伸縮可能な第一配線体10を、既存の第二配線体20を介して、低コストかつ高信頼性で、電気回路基板に接続することができる。
以上、本発明の配線体接続構造体の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
10:第一配線体 11:エラストマーシート(第一基材) 12:第一配線
13:第一端部 13a:第一露出領域 13b:第一被覆領域
20:第二配線体 21:絶縁基材(第二基材) 22:第二配線
23:第二端部 23a:第二露出領域 23b:第二被覆領域
230:最前端(先端)
30:導電接着層 31:積層部 40:カバーフィルム
Claims (5)
- エラストマー製の第一基材と、該第一基材に配置されエラストマーおよび導電材を含む第一配線と、を有する第一配線体と、
第二基材と、該第二基材に配置される第二配線と、を有する第二配線体と、
を備え、
該第一配線体の第一端部と該第二配線体の第二端部とが表裏方向に重なる積層部が区画される配線体接続構造体であって、
さらに、前記第一配線体の表面に配置されるカバー部材と、前記積層部において前記第一端部と前記第二端部とを導電性を確保しつつ接着する導電接着層と、を備え、
該カバー部材は、該積層部において該第二端部の先端と前記第一配線との間に介在することを特徴とする配線体接続構造体。 - 前記第一端部の表面には、前記カバー部材に覆われない第一露出領域と、該第一露出領域に連なり該カバー部材に表側から覆われる第一被覆領域と、が配置され、
前記第二端部の裏面には、該カバー部材に覆われない第二露出領域と、該第二露出領域に連なり該カバー部材に裏側から覆われると共に前記先端を含む第二被覆領域と、が配置され、
該第一露出領域と該第二露出領域とは、前記導電接着層を介して接着され、該第一被覆領域と該第二被覆領域とは、該導電接着層と該カバー部材とを介して接着される請求項1に記載の配線体接続構造体。 - 前記カバー部材の引張強さは、前記第一配線の引張強さよりも大きい請求項1または請求項2に記載の配線体接続構造体。
- 前記カバー部材は、前記第一配線を外部から絶縁するカバーフィルムである請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の配線体接続構造体。
- 前記第一配線体は、複数の前記第一配線を有し、
前記第二配線体は、複数の前記第二配線を有し、
前記導電接着層は、表裏方向に対向する該第一配線と該第二配線とを各々導通させる異方導電接着剤からなる請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の配線体接続構造体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010170226A JP5551012B2 (ja) | 2010-07-29 | 2010-07-29 | 配線体接続構造体 |
US13/097,798 US9040839B2 (en) | 2010-07-29 | 2011-04-29 | Wiring body connection structure |
DE102011100716.8A DE102011100716B4 (de) | 2010-07-29 | 2011-05-06 | Verkabelungselement-Verbindungsaufbau |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010170226A JP5551012B2 (ja) | 2010-07-29 | 2010-07-29 | 配線体接続構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012033316A true JP2012033316A (ja) | 2012-02-16 |
JP5551012B2 JP5551012B2 (ja) | 2014-07-16 |
Family
ID=45526539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010170226A Active JP5551012B2 (ja) | 2010-07-29 | 2010-07-29 | 配線体接続構造体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9040839B2 (ja) |
JP (1) | JP5551012B2 (ja) |
DE (1) | DE102011100716B4 (ja) |
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US20120026700A1 (en) | 2012-02-02 |
JP5551012B2 (ja) | 2014-07-16 |
US9040839B2 (en) | 2015-05-26 |
DE102011100716A1 (de) | 2012-03-22 |
DE102011100716B4 (de) | 2022-10-06 |
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A621 | Written request for application examination |
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