KR102297021B1

KR102297021B1 - 접속 필름, 접속 구조체, 접속 구조체의 제조 방법, 접속 방법

Info

Publication number: KR102297021B1
Application number: KR1020140128126A
Authority: KR
Inventors: 구미코 기타무라
Original assignee: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date: 2013-09-26
Filing date: 2014-09-25
Publication date: 2021-09-02
Also published as: JP6177642B2; JP2015067627A; KR20150034645A

Abstract

(과제) 플렉시블 기판이 이방성 도전 접속되는 프레임부의 협소화에 의해서도, 충분한 접속 강도를 확보하면서, 접속 신뢰성을 확보한다.
(해결 수단) 필러 (16) 가 분산된 접착제층 (15) 을 갖고, 접속 단자가 병렬하는 접속 대상물 (2, 4) 사이에 협지되고, 압착 툴에 압압됨으로써, 접속 대상물 (2, 4) 끼리를 접속하는 접속 필름 (3) 에 있어서, 접속 후의 접속 대상물 (2, 4) 의 접속 단자 사이 영역 (11) 에 있어서의 필러 (16) 의 밀도 분포가, 압착 툴에 의한 압압 영역 (21) 의 외연부 (21c) 에 있어서의 필러 밀도 (c), 압압 영역 (21) 의 중앙부 (21a) 에 있어서의 필러 밀도 (a), 압압 영역 (21) 의 내연부 (21b) 에 있어서의 필러 밀도 (b) 로 했을 때에, c ＞ a ＞ b 가 된다.

Description

접속 필름, 접속 구조체, 접속 구조체의 제조 방법, 접속 방법{CONNECTION FILM, CONNECTION STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING CONNECTION STRUCTURE, AND CONNECTION METHOD}

본 발명은, 복수의 접속 단자가 병렬된 접속 대상물 사이에 협지되고, 압착에 의해 접속 대상물끼리를 접속하는 접속 필름, 및 이 접속 필름을 사용하여 접속된 접속 구조체, 및 이 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 유리 기판이나 유리 에폭시 기판 등의 리지드 기판과 플렉시블 기판이나 IC 칩 등의 전자 부품을 접속할 때나, 플렉시블 기판끼리를 접속할 때에, 접착제로서 도전성 입자가 분산된 바인더 수지를 필름상으로 성형한 이방성 도전 필름이 사용되고 있다. 플렉시블 기판의 접속 단자와 리지드 기판의 접속 단자를 접속하는 경우를 예로 설명하면, 도 12(A) 에 나타내는 바와 같이, 플렉시블 기판 (51) 과 리지드 기판 (54) 의 양 접속 단자 (52, 55) 가 형성된 영역 사이에 이방성 도전 필름 (53) 을 배치하고, 적절히 완충재 (50) 를 배치하여 가열 압압 (押壓) 헤드 (56) 에 의해 플렉시블 기판 (51) 상으로부터 열가압한다. 그러면, 도 12(B) 에 나타내는 바와 같이, 바인더 수지는 유동성을 나타내고, 플렉시블 기판 (51) 의 접속 단자 (52) 와 리지드 기판 (54) 의 접속 단자 (55) 사이로부터 유출됨과 함께, 이방성 도전 필름 (53) 중의 도전성 입자는 양 접속 단자 사이에 협지되어 눌려 찌그러진다.

그 결과, 플렉시블 기판 (51) 의 접속 단자 (52) 와 리지드 기판 (54) 의 접속 단자 (55) 는 도전성 입자를 개재하여 전기적으로 접속되고, 이 상태로 바인더 수지가 경화한다. 양 접속 단자 (52, 55) 의 사이에 없는 도전성 입자는 바인더 수지에 분산되어 있고, 전기적으로 절연한 상태를 유지하고 있다. 이에 따라, 플렉시블 기판 (51) 의 접속 단자 (52) 와 리지드 기판 (54) 의 접속 단자 (55) 사이에서만 전기적 도통이 도모되게 된다.

일본 공개특허공보 2005-26577호

최근, 예를 들어 터치 패널의 센서 필름과 플렉시블 기판의 접속에 있어서는, 전자 기기 외측 케이싱에 대한 액정 화면의 대형화에 수반하여, 화면의 외연부 (外緣部) 인 소위 프레임부를 좁게 하는 협프레임화가 진행되고 있다. 그리고, 이방성 도전 필름의 폭이 종래대로이면, 접속 면적이 좁아진 경우에, 이방성 도전 필름의 임시 부착 정밀도나 접속 부품의 얼라이먼트 정밀도가 나빠진다는 문제가 발생한다. 그 때문에, 이방성 도전 필름도 첩착 (貼着) 영역의 협프레임화에 따라 세폭화가 진행되고 있다.

여기서, 이방성 도전 필름은, 세폭화가 진행된 상태에 있어서도, 신뢰성, 도통 신뢰성을 안정적으로 얻는 것이 요구된다.

그래서, 본 발명은, 협소화된 압착 스페이스에 있어서도, 충분한 접속 강도를 확보하면서, 접속 신뢰성을 확보할 수 있는 접속 필름, 및 이것을 사용한 접속 구조체, 접속 구조체의 제조 방법, 접속 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자는, 접속 필름을 압착한 후의 필러의 밀도 분포가, 접착 강도 및 도통 신뢰성에 기여하고 있다는 지견을 얻고, 필러의 밀도 분포를 필름의 대강을 차지하는 수지의 유동성을 조정함으로써, 접착 강도 및 도통 신뢰성을 향상시킬 수 있는 것을 알아내었다.

즉, 본 발명에 관련된 접속 필름은, 필러가 분산된 접착제층을 갖는 접속 필름에 있어서, 두께 방향에 있어서 유동성에 차가 형성되어 있는 것이다.

또, 본 발명에 관련된 접속 구조체는, 접속 단자가 병렬하는 접속 대상물 사이에, 필러가 분산된 접착제층을 갖는 접착 필름을 협지하고, 압착 툴에 의해 압압됨으로써, 상기 접착 필름을 개재하여 접속된 접속 구조체에 있어서, 접속 후의 상기 접속 대상물의 접속 단자 사이 영역에 있어서의 상기 필러의 밀도 분포가, 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 외연부에 있어서의 필러 밀도 (c), 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 중앙부에 있어서의 필러 밀도 (a), 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 내연부에 있어서의 필러 밀도 (b) 로 했을 때에, c ＞ a ＞ b 가 되는 것이다.

또, 본 발명에 관련된 접속 구조체의 제조 방법은, 접속 단자가 병렬하는 접속 대상물 사이에 필러가 분산된 접착제층을 갖는 접착 필름을 협지하고, 압착 툴에 의해 압압하고, 상기 접착 필름을 개재하여 상기 접속 대상물을 접속하는 공정을 가지며, 접속 후의 상기 접속 대상물의 접속 단자 사이 영역에 있어서의 상기 필러의 밀도 분포가, 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 외연부에 있어서의 필러 밀도 (c), 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 중앙부에 있어서의 필러 밀도 (a), 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 내연부에 있어서의 필러 밀도 (b) 로 했을 때에, c ＞ a ＞ b 가 되는 것이다.

또, 본 발명에 관련된 접속 방법은, 접속 단자가 병렬하는 접속 대상물 사이에, 필러가 분산된 접착제층을 갖는 접착 필름을 협지하고, 압착 툴에 의해 압압하고, 상기 접착 필름을 개재하여 상기 접속 대상물을 접속하는 공정을 가지며, 접속 후의 상기 접속 대상물의 접속 단자 사이 영역에 있어서의 상기 필러의 밀도 분포가, 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 외연부에 있어서의 필러 밀도 (c), 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 중앙부에 있어서의 필러 밀도 (a), 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 내연부에 있어서의 필러 밀도 (b) 로 했을 때에, c ＞ a ＞ b 가 되는 것이다.

본 발명은, 소정의 필러의 밀도 분포가 되는 주로 유동성으로 이루어진 설계 조건을 구비함으로써, 접착 필름은, 접속 대상물 사이에서, 접착제층에 의한 필렛이 적절히 형성되어, 접착 강도를 향상시킬 수 있고 또, 접속 대상물 사이에 있어서 적절한 필러의 분포 상태가 되어 양호한 도통성을 실현할 수 있다.

도 1 은, 본 발명에 관련된 접속 구조체를 나타내는 분해 사시도이다.
도 2 는, 이방성 도전 필름을 나타내는 단면도이다.
도 3 은, 열압착 툴에 의한 압압 영역을 나타내는 평면도이다.
도 4 는, 본 발명에 관련된 이방성 도전 필름을 사용한 접착 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5 는, 열가압 전에 있어서의 이방성 도전 필름의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 6 은, 열가압 당초에 있어서의 이방성 도전 필름의 단면도이다.
도 7 은, 바인더 수지에 있어서의 최저 용융 점도의 도달 온도차를 나타내는 그래프이다.
도 8 은, 열가압 당초에 있어서의 비교예 1 에 관련된 이방성 도전 필름의 단면도이다.
도 9 는, 비교예 1 에 관련된 이방성 도전 필름을 사용한 접착 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10 은, 열가압 당초에 있어서의 비교예 2 에 관련된 이방성 도전 필름의 단면도이다.
도 11 은, 비교예 2 에 관련된 이방성 도전 필름을 사용한 접착 상태를 나타내는 단면도이다.
도 12 는, 이방성 도전 필름을 사용한 접속 공정을 나타내는 단면도이며, (A) 는 열가압 전 상태, (B) 는 열가압 상태를 나타낸다.

이하, 본 발명이 적용된 접합 필름, 접속 구조체, 접속 구조체의 제조 방법 및 접속 방법에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은, 이하의 실시형태에만 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에 있어서 각종 변경이 가능하는 것은 물론이다. 또, 도면은 모식적인 것이며, 각 치수의 비율 등은 현실의 것과는 상이한 경우가 있다. 구체적인 치수 등은 이하의 설명을 참작하여 판단해야 할 것이다. 또, 도면 상호간에 있어서도 서로의 치수 관계나 비율이 상이한 부분이 포함되어 있는 것은 물론이다.

본 발명이 적용된 접합 필름은, 리지드 기판이나 플렉시블 기판 상에, IC 칩이나 플렉시블 기판 등의 전자 부품을 접합시키는 접합 필름이고, 본 발명이 적용된 접속 구조체는, 이 접합 필름을 사용하여 리지드 기판 등과 IC 칩 등의 전자 부품이 접합된 것이며, 예를 들어 텔레비젼이나 PC, 휴대 전화, 게임기, 오디오 기기, 태블릿 단말 혹은 차재용 모니터 등의 모든 전자 기기에 내장되어 있는 기판에 사용할 수 있다. 이와 같은 기판에 있어서는, 파인 피치화, 경량 박형화 등의 관점에서, IC 칩이나 각종 회로가 형성된 플렉시블 기판을 직접 기판 상에 실장하는 이른바 COB (chip on board), COG (chip on glass), FOB (film on board), FOG (film on glass), 플렉시블 기판끼리를 접속하는 FOF (film on film) 가 채용되어 있다. 또, 각종 기판과 IC 칩이나 플렉시블 기판 등과의 접합에 사용되는 접합 필름으로는, 바인더 수지층에 도전성 입자가 분산된, 이방성 도전 필름 (ACF：anisotropic conductive film) 이 많이 이용되고 있다.

FOB 에 의한 접속 구조체를 예로 설명하면, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 이 접속 구조체 (1) 는, 기판 (2) 에 본 발명이 적용된 이방성 도전 필름 (3) 을 개재하여 플렉시블 기판 (4) 이 접합됨으로써 제조된다.

기판 (2) 은, 예를 들어 유리 기판이나 유리 에폭시 기판 등의 리지드 기판이고, ITO 막이나 Cu 패턴 등에 의한 각종 배선 패턴 (10) 이 형성됨과 함게, IC 칩 등의 각종 부품이 실장되어 있다. 그리고, 기판 (2) 은, 플렉시블 기판 (4) 이 이방성 도전 필름 (3) 을 개재하여 접속됨으로써 접속 구조체 (1) 를 구성한다.

기판 (2) 은, 플렉시블 기판 (4) 이 접속되는 FOB 실장부 (5) 에는, 플렉시블 기판 (4) 에 형성된 접속 단자 (7) 와 접속되는 복수의 전극 단자 (6) 가 형성되어 있다. 전극 단자 (6) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 대략 사각형상으로 형성되고, 길이 방향에 직교하는 방향에 걸쳐 복수 배열하여 형성되어 있다. 각 전극 단자 (6) 는, 배선 패턴 (10) 을 개재하여 다른 회로나 전자 부품과 접속되어 있다.

이 FOB 실장부 (5) 는, 도전성의 접착제로서 이방성 도전 필름 (3) 을 사용하여 플렉시블 기판 (4) 이 접속된다. 이방성 도전 필름 (3) 은, 후술하는 바와 같이, 바인더 수지에 도전성 입자를 함유하고 있고, 플렉시블 기판 (4) 의 접속 단자 (7) 와 기판 (2) 에 형성된 전극 단자 (6) 를 도전성 입자를 개재하여 전기적으로 접속시킨다.

[플렉시블 기판]

기판 (2) 의 FOB 실장부 (5) 에 접속되는 플렉시블 기판 (4) 은, 폴리이미드 등의 가요성을 갖는 기판 (9) 의 일면 (9a) 상에, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 전극 단자 (6) 와 접속되는 접속 단자 (7) 가 복수 배열하여 형성되어 있다. 접속 단자 (7) 는, 예를 들어 동박 등이 패터닝됨과 함께, 적절히, 표면에 니켈 금 도금 등의 도금 코트 처리가 실시됨으로써 형성되고, 전극 단자 (6) 와 마찬가지로, 예를 들어 대략 사각형상으로 형성되고, 길이 방향에 직교하는 방향에 걸쳐 복수 배열하여 형성되어 있다. 접속 단자 (7) 와 전극 단자 (6), 및 접속 단자 (7) 사이의 영역과 전극 단자 (6) 사이의 영역은, 대략 동일한 패턴으로 배열되고, 동일 폭을 갖고, 이방성 도전 필름 (3) 을 개재하여 중첩된다.

또, 플렉시블 기판 (5) 은 접속 단자 (7) 의 근방에 커버레이 (8) 가 형성되어 있다. 커버레이 (8) 는, 접속 단자 (7) 를 노출시킴과 함께, 기판 (9) 의 일면 (9a) 에 형성된 배선 패턴을 보호하는 것이고, 절연성의 베이스 필름의 일면에 접착제층이 형성되고, 이 접착제층에 의해 기판 (9) 의 일면 (9a) 에 첩부 (貼付) 되어 있다.

[이방성 도전 필름]

이방성 도전 필름 (3) 은, 열경화형 접착제이고, 후술하는 열압착 툴 (20) 에 의해 열가압됨으로써 유동화하여 도전성 입자 (16) 가 기판 (2) 및 플렉시블 기판 (4) 의 각 단자 (6, 7) 의 사이에서 눌려 찌그러지고, 가열에 의해 도전성 입자 (16) 가 눌려 찌그러진 상태로 경화한다. 이에 따라, 이방성 도전 필름 (3) 은, 기판 (2) 과 플렉시블 기판 (4) 을 전기적, 기계적으로 접속한다.

이방성 도전 필름 (3) 은, 예를 들어 도 2 에 나타내는 바와 같이, 막 형성 수지, 열경화성 수지, 잠재성 경화제, 실란 커플링제 등을 함유하는 통상적인 바인더 수지 (15) (접착제) 에 도전성 입자 (16) 가 분산되어 이루어지고, 이 열경화성 접착재 조성물이 베이스 필름 (17) 상에 도포됨으로써 필름상으로 성형된 것이다.

베이스 필름 (17) 은, 예를 들어, PET (Poly Ethylene Terephthalate), OPP (Oriented Polypropylene), PMP (Poly-4-methylpentene-1), PTFE (Polytetrafluoroethylene) 등에 실리콘 등의 박리제를 도포하여 이루어진다.

바인더 수지 (15) 에 함유되는 막 형성 수지로는, 평균 분자량이 10000 ∼ 80000 정도의 수지가 바람직하다. 막 형성 수지로는, 에폭시 수지, 변형 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페녹시 수지 등의 각종 수지를 들 수 있다. 그 중에서도, 막 형성 상태, 접속 신뢰성 등의 관점에서 페녹시 수지가 특히 바람직하다.

열경화성 수지로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 시판되는 에폭시 수지, 아크릴 수지 등을 들 수 있다.

에폭시 수지로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들은 단독이어도 되고, 2 종 이상의 조합이어도 된다.

아크릴 수지로는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 아크릴 화합물, 액상 아크릴레이트 등을 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트, 디메틸롤트리시클로데칸디아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜테트라아크릴레이트, 2-하이드록시-1,3-디아크릴록시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴록시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴록시에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴록시에틸)이소시아누레이트, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 아크릴레이트를 메타크릴레이트로 한 것을 사용할 수도 있다. 이들은 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

잠재성 경화제로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 가열 경화형의 각종 경화제를 들 수 있다. 잠재성 경화제는, 통상에서는 반응하지 않고, 열, 가압 등의 트리거에 의해 활성화하여, 반응을 개시한다. 열활성형 잠재성 경화제의 활성화 방법에는, 가열에 의한 해리 반응 등으로 활성 종 (카티온이나 아니온, 라디칼) 을 생성하는 방법, 실온 부근에서는 에폭시 수지 중에 안정적으로 분산하고 있고 고온에서 에폭시 수지와 상용·용해하고, 경화 반응을 개시하는 방법, 몰레큘러시브 봉입 타입의 경화제를 고온에서 용출하여 경화 반응을 개시하는 방법, 마이크로 캡슐에 의한 용출·경화 방법 등이 존재한다. 열활성형 잠재성 경화제로는, 이미다졸계, 하이드라지드계, 3불화붕소-아민 착물, 술포늄염, 아민이미드, 폴리아민염, 디시안디아미드 등이나, 이들의 변성물이 있으며, 이들은 단독이어도 되고, 2 종 이상의 혼합체여도 된다. 그 중에서도, 마이크로 캡슐형 이미다졸계 잠재성 경화제가 적합하다.

실란 커플링제로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 에폭시계, 아미노계, 메르캅토·술파이드계, 우레이드계 등을 들 수 있다. 실란 커플링제를 첨가함으로써, 유기 재료와 무기 재료의 계면에 있어서의 접착성이 향상된다.

도전성 입자 (16) 로는, 이방성 도전 필름 (3) 에 있어서 사용되고 있는 공지된 어느 것의 도전성 입자를 들 수 있다. 도전성 입자 (16) 로는, 예를 들어, 니켈, 철, 동, 알루미늄, 주석, 납, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 각종 금속이나 금속 합금의 입자, 금속 산화물, 카본, 그라파이트, 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 입자의 표면에 금속을 코트한 것, 혹은, 이들 입자의 표면에 추가로 절연 박막을 코트한 것 등을 들 수 있다. 수지 입자의 표면에 금속을 코트한 것인 경우, 수지 입자로는, 예를 들어, 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 아크릴로니트릴·스티렌 (AS) 수지, 벤조구아나민 수지, 디비닐벤젠계 수지, 스티렌계 수지 등의 입자를 들 수 있다.

[무기 필러]

또, 바인더 수지 (15) 의 유동성을 제어하고, 입자 포착률을 향상시키기 위해서, 바인더 수지 조성물에는 무기 필러를 함유시키도록 해도 된다. 무기 필러로는, 특별히 한정되지 않지만, 실리카, 탤크, 산화티탄, 탄산칼슘, 산화마그네슘 등을 사용할 수 있다. 이와 같은 무기 필러는, 이방성 도전 필름 (3) 에 의해 접속되는 접속 구조체의 응력을 완화시키는 목적에 따라서도 적절히 사용할 수 있다.

또한, 이방성 도전 필름 (3) 은, 취급의 용이함, 보존 안정성 등의 견지에서, 베이스 필름 (17) 이 적층된 면과는 반대의 면측에 커버 필름을 형성하는 구성으로 해도 된다. 또, 이방성 도전 필름 (3) 의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 권취 릴 (18) 에 권회 가능한 장척 (長尺) 테이프 형상으로 하고, 소정 길이만큼 커트하여 사용할 수 있다.

[도전성 입자의 밀도 분포]

여기서, 본 발명에 관련된 이방성 도전 필름 (3) 은, 열압착 툴 (20) 에 의해 압착된 후의 도전성 입자 (16) 가 소정의 밀도 분포가 되도록 설계됨으로써, 접착 강도 및 도통 신뢰성의 향상이 도모되고 있다. 구체적으로, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 이방성 도전 필름 (3) 은, 기판 (2) 과 플렉시블 기판 (4) 이 접속된 후의, 병렬하는 단자 사이 영역 (11) 에 있어서의 도전성 입자 (16) 의 밀도 분포가, 열압착 툴 (20) 에 의한 압압 영역 (21) 의 외연부 (21c) 에 있어서의 입자 밀도를 (c), 열압착 툴 (20) 에 의한 압압 영역 (21) 의 중앙부 (21a) 에 있어서의 입자 밀도를 (a), 열압착 툴 (20) 에 의한 압압 영역 (21) 의 내연부 (21b) 에 있어서의 입자 밀도를 (b) 로 했을 때에, c ＞ a ＞ b 가 된다.

여기서, 열압착 툴 (20) 의 압압 영역 (21) 이란, 열압착 툴 (20) 이 열가압면 (20a) 에 의해 플렉시블 기판 (4) 및 이방성 도전 필름 (3) 을 압압하는 영역을 말하여, 도 3 에 있어서 점선으로 둘러싸는 영역이다. 압압 영역 (21) 의 외연부 (21c) 란, 압압 영역 (21) 의 가장자리부를 따른 외측의 영역, 즉 압압 영역 (21) 을 둘러싸고 압압 영역 (21) 과 접하는 영역을 말한다. 또 압압 영역의 내연부 (21b) 란, 압압 영역 (21) 의 가장자리부를 따른 내측의 영역, 즉 압압 영역 (21) 의 외연에 둘러싸이고, 또한 외연에 접하는 영역을 말한다.

또, 단자 사이 영역 (11) 이란, 기판 (2) 의 전극 단자 (6) 와 플렉시블 기판 (4) 의 접속 단자 (7) 가 붙어 합쳐졌을 때에, 인접하는 전극 단자 (6) 및 접속 단자 (7) 사이의 영역을 말하며, 이방성 도전 필름 (3) 이 열가압되었을 때에, 바인더 수지 (15) 의 유로가 된다.

본 발명은, 열 유동에 있어서 도전성 입자 (16) 가 최적 배치되는 설계가 되는 것이 주 목적이 된다. 그 때문에, 동일 필름 내에서 상이한 유동성을 갖고, 도전성 입자 (16) 의 이동이 적절히 이루어짐으로써, 접착 성능의 향상과 도전성 입자 (16) 의 과도한 편재를 해소함으로써, 접착 성능을 향상시키고 있다.

[필렛]

이와 같은 도전성 입자 (16) 의 밀도 분포를 구비함으로써, 이방성 도전 필름 (3) 은, 기판 (2) 과 플렉시블 기판 (4) 사이에서 바인더 수지 (15) 에 의한 필렛이 적절히 형성되어, 접착 강도를 향상시킬 수 있다. 즉, 이방성 도전 필름 (3) 에 의하면, 압압 영역 (21) 의 외연부 (21c) 에 있어서의 도전성 입자 (16) 의 밀도 (c) 가, 압압 영역 (21) 의 내연부 (21b) 에 있어서의 도전성 입자의 밀도 (b) 보다 높기 때문에, 압압 영역 (21) 의 외연부 (21c) 에 의해 많은 바인더 수지 (15) 가 유동하고, 경화되어 있는 것을 알 수 있다. 그리고, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 압압 영역 (21) 의 외연부 (21c) 로 유동한 바인더 수지 (15) 에 의해, 기판 (2) 과 플렉시블 기판 (4) 사이에 걸쳐 필렛 (23) 이 형성된다. 이에 따라, 이방성 도전 필름 (3) 은, 기판 (2) 과 플렉시블 기판 (4) 을 강고하게 접합할 수 있다.

즉, 이 필렛 영역에 있어서의 도전성 입자 (16) 의 편재화를 제어함으로써, 접착성과 기능성의 양립이 도모되고 있는 측면이 있다. 즉, 필렛 부위의 국소적인 강도의 향상에 의해 박리 개시점인 단부 (端部) 를 보강하고, 또한 이방 도전성이 양호하게 유지되는 편재화가 이루어지고 있다.

또, 이와 같은 도전성 입자 (16) 의 밀도 분포를 구비함으로써, 이방성 도전 필름 (3) 은, 바인더 수지 (15) 가 전극 단자 (6) 와 접속 단자 (7) 사이로부터 적당히 유출되고 있기 때문에, 열압착 툴 (20) 에 의한 압입에 의해 도전성 입자 (16) 를 확실하게 협지할 수 있고, 도통 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또, 이방성 도전 필름 (3) 은, 압압 영역의 외연부 (21c) 에 있어서 기판 (2) 과 플렉시블 기판 (4) 사이에 걸친 비교적 대직경의 필렛 (23) 이 형성되기 때문에, 압압 영역 (21) 의 외연부 (21c) 에 있어서의 바인더 수지 (15) 의 두께가, 압압 영역 (21) 의 내연부 (21b) 및 중앙부 (21a) 에 있어서의 바인더 수지 (15) 의 두께보다 두꺼워진다.

[유동성]

이와 같이, 이방성 도전 필름 (3) 의 열압착 후에 있어서의 도전성 입자 (16) 의 밀도 분포는, 바인더 수지 (15) 의 유동성에서 기인한다. 즉, 이방성 도전 필름 (3) 이 열압착 툴 (20) 에 의해 열가압됨으로써, 바인더 수지 (15) 가 유동성을 나타냄과 함께, 기판 (2) 과 플렉시블 기판 (4) 사이로부터 유출된다. 이 때, 이방성 도전 필름 (3) 에는, 바인더 수지 (15) 가 압압 영역 (21) 으로부터 적당히 유출됨으로써, 압압 영역 (21) 의 외연부 (21c) 에 있어서 필렛 (23) 을 형성함과 함께, 열압착 툴 (20) 에 의한 압입에 의해 도전성 입자 (16) 를 전극 단자 (6) 와 접속 단자 (7) 로 협지할 수 있도록, 바인더 수지 (15) 가 전극 단자 (6) 와 접속 단자 (7) 사이로부터 적당히 유출되는 유동성을 나타내는 것이 필요해진다.

이와 같은 유동성을 나타내는 이방성 도전 필름 (3) 으로는, 예를 들어, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 제 1 면 (3a) 으로부터, 제 1 면 (3a) 과 반대측의 제 2 면 (3b) 에 걸쳐, 바인더 수지 (15) 의 유동성이 낮아지도록 형성된 것이 있다. 모식적으로 표현하면, 이방성 도전 필름 (3) 은, 상대적으로 유동성이 높은 제 1 바인더 수지 (15a) 와 상대적으로 유동성이 낮은 제 2 바인더 수지 (15b) 를 적층하여 형성하면 된다. 이 이방성 도전 필름 (3) 은, 바인더 수지 (15) 의 유동성이 상대적으로 높은 제 1 바인더 수지 (15a) 가 형성된 제 1 면 (3a) 측으로부터 열압착 툴 (20) 에 의해 압압된다. 그러면, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 이방성 도전 필름 (3) 은, 제 1 면 (3a) 측의 제 1 바인더 수지 (15a) 가 유동하고, 이어서 제 2 면 (3b) 측의 제 2 바인더 수지 (15b) 가 유동한다.

이 때, 제 1 면 (3a) 측의 제 1 바인더 수지 (15a) 의 유동성과 제 2 면 (3b) 측의 제 2 바인더 수지 (15b) 의 유동성의 차를 적당히 조정함으로써, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 제 1 바인더 수지 (15a) 가 제 2 바인더 수지 (15b) 상을 압압 영역 (21) 의 외연부 (21c) 까지 유동한 후에 제 2 바인더 수지 (15b) 가 유동을 개시함으로써, 제 1, 제 2 바인더 수지 (15a, 15b) 가 함께 압압 영역 (21) 의 외연부 (21c) 에 있어서 경화되고 기판 (2) 및 플렉시블 기판 (4) 의 양면에 걸친 적절한 필렛 (23) 을 형성할 수 있다.

또한, 바인더 수지 (15) 의 두께 방향에 있어서의 유동성의 차는, 적층 구성에 의해 형성되는 것에는 한정되지 않는다.

또, 제 1 면 (3a) 측의 제 1 바인더 수지 (15a) 가 경화되기 시작하기 전에, 제 2 면 (3b) 측의 제 2 바인더 수지 (15b) 가 유동을 개시함으로써, 제 1 바인더 수지 (15a) 에 의해 제 2 바인더 수지 (15b) 의 유동이 억제되는 일 없이, 열압착 툴 (20) 에 의해 압입할 수 있어, 도통성을 확보할 수 있다. 또한, 도 5 에 있어서는 유동성이 상이한 2 개의 바인더 수지 (15a, 15b) 를 사용하여 설명했지만, 이방성 도전 필름 (3) 은, 유동성이 상이한 3 개 이상의 바인더 수지를 구비하고, 제 1 면 (3a) 으로부터 제 2 면 (3b) 에 걸쳐 점차 유동성이 낮아지도록 형성해도 된다.

이와 같이 수지의 유동성을 설계함으로써, 균일 분산되어 있는 도전성 입자 (16) 를 임의로 편재화시킬 수 있다. 이에 따라, 접착성의 향상에 기여시킬 수도 있다.

[최저 용융 점도의 도달 온도]

바인더 수지 (15) 가 이와 같은 유동성을 나타내는 이방성 도전 필름 (3) 으로는, 예를 들어, 도 5 에 나타내는 이방성 도전 필름 (3) 에 있어서, 상대적으로 유동성이 높은 제 1 바인더 수지 (15a) 를, 최저 용융 점도의 도달 온도가 상대적으로 낮은 수지에 의해 형성하고, 상대적으로 유동성이 낮은 제 2 바인더 수지 (15b) 를, 최저 용융 점도의 도달 온도가 상대적으로 높은 수지에 의해 형성함으로써 얻는다. 여기서, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 제 1, 제 2 바인더 수지 (15a, 15b) 의 최저 용융 점도의 도달 온도차는 10 ∼ 30 ℃ 로 하는 것이 바람직하다.

또한, 표리면에서 이와 같이 최저 용융 점도의 도달 온도차가 되는 유동성의 차이가 얻어지면, 적층 필름과 같은 층 구성일 필요는 특별히 없다.

최저 용융 점도의 도달 온도차를 10 ∼ 30 ℃ 로 함으로써, 이방성 도전 필름 (3) 은, 제 1 면 (3a) 측으로부터 열압착 툴 (20) 을 꽉 누르면, 먼저, 제 1 바인더 수지 (15a) 가 제 2 바인더 수지 (15b) 상을 압압 영역 (21) 의 외연부 (21c) 까지 유동하고, 그 후에 제 2 바인더 수지 (15b) 가 유동을 개시한다. 이에 따라, 이방성 도전 필름 (3) 은, 제 1, 제 2 바인더 수지 (15a, 15b) 가 함께 압압 영역 (21) 의 외연부 (21c) 에 있어서 경화되고 기판 (2) 및 플렉시블 기판 (4) 의 양면에 걸친 큰 필렛 (23) 을 형성할 수 있다 (도 4 참조).

이 필렛 부분에서의 도전성 입자 (16) 의 함유량을 소정 범위 내에 포함시키고 또한 편재시키도록 설계함으로써, 필렛에 의한 접착성 향상의 효과를 보다 강하게 발현시킬 수 있다. 또 도전성 입자 (16) 의 국소적인 밸런스가 무너지면, 필렛 그 자체가 취화 (脆化) 되기 때문에 접착성의 저하도 초래하는 것으로 생각된다. 즉, 유동된 도전성 입자 (16) 에 의해 필름 내의 이동 메커니즘의 대강은 판명되게 되고, 이에 따라 최적인 도전성 입자 (16) 의 편재 조건을 구하여 필름의 설계에 반영시킬 수 있다.

또, 최저 용융 점도의 도달 온도차를 10 ∼ 30 ℃ 로 크게 함으로써, 이방성 도전 필름 (3) 은, 바인더 수지 (15a) 가 경화되기 시작하기 전에, 바인더 수지 (15b) 가 유동을 개시함으로써, 바인더 수지 (15a) 에 의해 바인더 수지 (15b) 의 유동이 억제되는 일 없이, 열압착 툴 (20) 에 의해 압입할 수 있다. 따라서, 이방성 도전 필름 (3) 은, 전극 단자 (6) 와 접속 단자 (7) 로 도전성 입자 (16) 를 협지하고, 이 상태로 바인더 수지 (15) 가 경화됨으로써, 도통 신뢰성을 확보할 수 있다.

한편, 최저 용융 점도의 도달 온도차가 작아 10 ℃ 미만이면, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 이방성 도전 필름 (3) 은, 제 1 바인더 수지 (15a) 와 제 2 바인더 수지 (15a) 의 유동이 거의 동시에 일어나기 때문에, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 바인더 수지 (15a, 15b) 가 함께 압압 영역 (21) 의 외연부 (21c) 에 있어서 기판 (2) 측에 치우친 필렛 (23) 이 형성되어 버린다. 이 때문에, 기판 (2) 과 플렉시블 기판 (4) 사이의 접속 강도가 부족하다. 즉, 도전성 입자 (16) 의 편재화도 적절히 발생하는 일이 없다.

또, 최저 용융 점도의 도달 온도차가 30 ℃ 보다 높으면, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 이방성 도전 필름 (3) 은, 제 1 바인더 수지 (15a) 가 제 2 바인더 수지 (15b) 상을 유동하여 제 2 바인더 수지 (15b) 가 유동하기 전에 경화되어 버린다. 그 때문에, 제 2 바인더 수지의 유동이 방해받아, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 기판 (2) 측에 치우쳐 필렛 (23) 이 형성되어, 기판 (2) 과 플렉시블 기판 (4) 사이의 접속 강도가 부족하다. 또, 제 2 바인더 수지 (15b) 의 유동이 방해받기 때문에, 열압착 툴 (20) 에 의한 압입도 부족하여, 전극 단자 (6) 와 접속 단자 (7) 와 도전성 입자 (16) 를 충분히 협지할 수 없으며, 이 상태로 바인더 수지 (15) 가 경화됨으로써, 도통 저항도 높아져 버린다. 즉, 도전성 입자 (16) 의 편재화의 효과도 소실되는 상태로 되어 있다.

[제 2 면을 눌렀을 때의 강도]

이방성 도전 필름 (3) 은 제 1 면 (3a) 으로부터 제 2 면 (3b) 에 걸쳐 유동성이 점차 낮아지도록 구성되어 있다. 그 때문에, 상기와는 반대로 제 2 면 (3b) 측을 열압착 툴 (20) 에 의해 압압하면, 바인더 수지 (15) 의 거동이 바뀌어, 접착 강도가 떨어진다. 예를 들어, 도 5 에 나타내는, 바인더 수지 (15) 로서, 최저 용융 점도의 도달 온도가 상대적으로 낮은 제 1 바인더 수지 (15a) 와, 최저 용융 점도의 도달 온도가 상대적으로 높은 제 2 바인더 수지 (15b) 를 적층하여 형성된 이방성 도전 필름 (3) 에 있어서, 제 2 면 (3b) 측으로부터 열압착 툴 (20) 을 꽉 눌렀을 경우, 제 2 바인더 수지 (15b) 가 잘 흐르지 않기 때문에, 압압 영역 (21) 의 외연부 (21c) 의 두께가 부족하여, 필렛 (23) 이 제 1 면 (3a) 측에 치우쳐 형성된다. 이 때문에, 기판 (2) 과 플렉시블 기판 (4) 의 접착 강도가 저하되어 버린다.

즉, 전체적인 유동의 방식 그 자체를 제어하는 것이 접착성에 직접적으로 기인하게 된다. 그리고, 도전성 입자 (16) 의 편재화는 이 유동에 의해 제어하고, 연재부 (緣在部) 에 국소적으로 존재함으로써 필름 전체의 접합성에 영향을 미치는 것으로 추측된다.

[기타]

이방성 도전 필름 (3) 은, 도전성 입자 (16) 를 함유하는 도전성 접착제층과, 도전성 입자 (16) 를 함유하지 않고 바인더 수지만으로 이루어진 절연성 접착제층을 적층하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 이방성 도전 필름 (3) 은, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 제 1, 제 2 바인더 수지 (15a, 15b) 를 적층하는 경우, 제 1 바인더 수지 (15a) 를 절연성 접착제층으로 하고, 제 2 바인더 수지 (15b) 를 도전성 접착제층으로 할 수 있다. 또, 이방성 도전 필름 (3) 은, 유동성이 상이한 접착제층을 복수 적층시키고, 그 어느 하나 또는 복수의 층을 도전성 접착제층으로 하고, 그 밖의 층을 절연성 접착제층으로 해도 된다.

혹은 이방성 도전 필름 (3) 은, 1 층으로 이루어지고, 표리면에서 유동성이 상이하도록 조정한 것이어도 된다. 이 조정은, 예를 들어 제조시의 건조 풍량 등으로 실시한다. 또, 용제 등의 희석성·휘발성을 갖는 것을 분무·침투시키는 등 해도 된다. 이와 같은 표리면의 유동성의 차이는, 미소 압축 시험 등의 표면의 미소한 압축성 등으로부터 확인할 수 있다.

이와 같이 형성된 이방성 도전 필름 (3) 은, 두께 방향으로 최저 용융 점도의 도달 온도에 구배를 형성함으로써 특이한 유동성을 나타내게 된다. 이것은 유리판 등의 평탄하고 또한 강한 강성의 부재 상에 제 1 면을 위로 하여 필름을 얹은 경우와, 제 2 면을 위로 하여 필름을 얹은 경우에 있어서, 2 ∼ 30 ℃／분과 같이 천천히 또한 경화가 과도하게 진행되지 않는 온도에서 과열을 하면, 그 유동성의 차이는 현저하게 나타난다. 즉, 필름의 확산은 최저 용융 점도의 도달 온도의 구배가 큰 쪽이 보다 넓은 면적이 된다. 이것이 접합 후의 필렛에 상당하고 있다고도 간주되기 때문에, 상기 구배가 접합 강도에 관계하게 된다.

본 발명은, 이 두께 방향에서의 최저 용융 점도의 도달 온도 구배와 도전성 입자 (16) 의 이동성 내지 편재시키는 방법에 의해, 접착성을 적절히 제어시킴으로써, 필름의 기능성을 최적화시키는 것을 목적으로 한다.

[열압착 툴]

플렉시블 기판 (4) 을 열가압하는 열압착 툴 (20) 은, 기판 (2) 및 플렉시블 기판 (4) 이 재치되는 스테이지의 상방에 자유롭게 승강할 수 있도록 형성되어 있다.

열압착 툴 (20) 은, 적절히 완충재를 개재하여 플렉시블 기판 (4) 의 접속 단자 (7) 가 병렬하는 단자 영역을 기판 (2) 의 FOB 실장부 (5) 에 가열 압압하는 것이다. 열압착 툴 (20) 은, 플렉시블 기판 (4) 및 기판 (2) 을 열가압함으로써 양 단자 (6, 7) 사이에 열과 압력을 가할 수 있어, 도전성 입자 (16) 를 확실하게 협지시킴과 함께, 이 상태로 바인더 수지 (15) 를 경화시킬 수 있다.

또한, 열압착 툴 (20) 의 플렉시블 기판 (4) 과 접하는 열가압면 (20a) 은 평탄화되어 있고, 또 열가압면 (20a) 과 플렉시블 기판 (4) 사이에 적절히 개재되는 완충재는 시트상의 탄성재로 이루어지며, 예를 들어 실리콘 러버가 사용된다.

[접속 구조체의 제조 공정]

이어서, 유동성이 높은 제 1 바인더 수지 (15a) 와 유동성이 낮은 제 2 바인더 수지 (15b) 를 적층시킨 이방성 도전 필름 (3) 을 사용한 경우를 예로, 접속 구조체의 제조 공정에 대하여 설명한다. 먼저, 스테이지 상에 기판 (2) 을 재치하고, FOB 실장부 (5) 상에 이방성 도전 필름 (3) 을 저온 저압으로 압압함으로써 임시 부착한다. 이 때, 이방성 도전 필름 (3) 은, 유동성이 낮은 제 2 바인더 수지 (15b) 가 형성된 제 2 면 (3b) 을 FOB 실장부 (5) 측을 향해 재치되고, 또, 베이스 필름 (17) 은 박리된다. 이어서, 유동성이 높은 제 1 바인더 수지 (15a) 가 형성된 제 1 면 (3a) 에 플렉시블 기판 (2) 을 배치한다. 이 때, 플렉시블 기판 (4) 은 접속 단자 (7) 와 기판 (2) 의 전극 단자 (6) 의 얼라이먼트를 실시한다.

이어서, 바인더 수지층 (15) 을 경화시키는 소정의 온도로 가열된 열압착 툴 (20) 을 FOB 실장부 (5) 에 소정의 압력으로 압압한다. 이에 따라, 이방성 도전 필름 (3) 은, 열압착 툴 (20) 에 의해 플렉시블 기판 (4) 을 개재하여 제 1 면 (3a) 측으로부터 열가압되고, 바인더 수지 (15) 는 유동성을 나타내어, 플렉시블 기판 (4) 의 접속 단자 (7) 와 기판 (2) 의 전극 단자 (6) 사이로부터 유출된다.

이 때, 이방성 도전 필름 (3) 은, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 유동성이 높은 제 1 바인더 수지 (15a) 가 제 2 바인더 수지 (15b) 상을 압압 영역 (21) 의 외연부 (21c) 까지 유동한 후에 제 2 바인더 수지 (15b) 가 유동을 개시함으로써, 제 1, 제 2 바인더 수지 (15a, 15b) 가 함께 압압 영역 (21) 의 외연부 (21c) 에 있어서 경화되고, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 기판 (2) 및 플렉시블 기판 (4) 의 양면에 걸치는 큰 필렛 (23) 을 형성한다.

또, 제 1 면 (3a) 측의 제 1 바인더 수지 (15a) 가 경화되기 시작하기 전에, 제 2 면 (3b) 측의 제 2 바인더 수지 (15b) 가 유동을 개시함으로써, 제 1 바인더 수지 (15a) 에 의해 바인더 수지 (15b) 의 유동이 억제되는 일 없이, 열압착 툴 (20) 에 의해 압입할 수 있다. 따라서, 도전성 입자 (16) 를 전극 단자 (6) 와 접속 단자 (7) 로 협지할 수 있고, 이 상태로 열압착 툴 (20) 에 의해 가열된 바인더 수지 (15) 가 경화됨으로써, 양호한 도통성을 확보할 수 있다. 전극 단자 (6) 및 접속 단자 (7) 사이에 없는 도전성 입자 (16) 는, 바인더 수지 (15) 에 분산되어 있고, 전기적으로 절연한 상태를 유지하고 있다. 이에 따라, 플렉시블 기판 (4) 의 접속 단자 (7) 와 기판 (2) 의 전극 단자 (6) 사이에서만 전기적 도통이 도모된다.

이에 따라, 이방성 도전 필름 (3) 을 개재하여 기판 (2) 과 플렉시블 기판 (4) 이 접합된 접속 구조체 (1) 를 형성할 수 있다.

실시예

이어서, 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다. 본 실시예에서는, 바인더 수지로서, 최저 용융 점도의 도달 온도가 상대적으로 낮은 제 1 바인더 수지와, 최저 용융 점도의 도달 온도가 상대적으로 높은 제 2 바인더 수지를 적층함으로써 두께 방향에서 상이한 유동성을 구비하는 이방성 도전 필름을 사용하여 접속 구조체를 형성하고, 도통 저항 및 접합 강도를 측정, 평가하였다. 이방성 도전 필름의 샘플은, 표리면에서의 최저 용융 점도의 도달 온도의 차가 약 10 ℃ 씩이 되도록 작성하였다.

실시예 및 비교예에 관련된 접속 구조체는, 이방성 도전 필름을 개재하여 유리 기판에 플렉시블 기판이 접합된 접합체이다. 유리 기판은, 두께 0.7 ㎜ 이고, 전체면에 ITO 코팅을 실시하였다. 플렉시블 기판은, 두께 38 ㎛ 의 폴리이미드 기판의 일면에 두께 8 ㎛ 의 Cu 배선이 50 ㎛ 피치 (L/S = 50 ㎛ /50 ㎛) 로 형성되어 있다.

[실시예 1]

페녹시 수지 (YP50；토토 화성 주식회사 제조) 70 부와, 라디칼 중합성 수지 (EB-600；다이 셀 사이텍 주식회사 제조) 30 부와, 반응 개시제 (퍼헥사 C；닛폰 유지 주식회사 제조) 5 부로 구성된, 두께 10 ㎛ 의 제 1 바인더 수지층 A 를 작성하였다.

페녹시 수지 (YP50；토토 화성 주식회사 제조) 70 부와, 라디칼 중합성 수지 (EB-600；다이 셀 사이텍 주식회사 제조) 30 부로 구성된 수지 조성물 중에, 평균 입경 5 ㎛ 의 도전성 입자 (AUL705；세키스이 화학 공업 주식회사 제조) 를 분산시켰다. 이 수지 조성물 중에, 반응 개시제 (퍼헥사 C；닛폰 유지 주식회사 제조) 2 부와, 실란 커플링제 (KBE-503；신에츠 화학 공업 주식회사 제조) 2 부를 첨가하고, 두께 10 ㎛ 의 제 2 바인더 수지층 A 를 작성하였다.

이어서, 제 1 바인더 수지층 A 와 제 2 바인더 수지층 A 를 첩합 (貼合) 하고, 두께 20 ㎛ 의 바인더 수지층을 갖는 이방성 도전 필름을 작성하였다.

또, 제 1 바인더 수지층 A 와 제 2 바인더 수지층 A 의 최저 용융 점도의 도달 온도를 측정하였다. 구체적으로, 각 바인더 수지층을 500 ㎛ 의 두께가 되도록 중첩하고, 용융 점도계 (HAAKE Rheostress RS-150；Thermo Fisher Scientific 사 제조) 를 사용하여, 승온 온도 10 ℃／min, 주파수 1 ㎐, 측정 온도 범위 30 ∼ 180 ℃ 의 조건으로 측정을 실시하였다.

그 결과, 제 1 바인더 수지층 A 의 최저 용융 점도의 도달 온도는 91 ℃, 제 2 바인더 수지층 A 의 최저 용융 점도의 도달 온도는 110 ℃ 였다. 제 1 바인더 수지층 A 와 제 2 바인더 수지층 A 의 최저 용융 점도의 도달 온도차는 19 ℃ 이다. 또, 실시예 1 에 관련된 바인더 수지층 전체의 최저 용융 점도의 도달 온도는 99 ℃ 였다.

[실시예 2]

페녹시 수지 (YP50；토토 화성 주식회사 제조) 70 부와, 라디칼 중합성 수지 (EB-600；다이 셀 사이텍 주식회사 제조) 30 부와, 반응 개시제 (퍼헥사 C；닛폰 유지 주식회사 제조) 4 부로 구성된, 두께 10 ㎛ 의 제 1 바인더 수지층 B 를 작성하였다.

이어서, 제 1 바인더 수지층 B 와 제 2 바인더 수지층 A 를 첩합하여, 두께 20 ㎛ 의 바인더 수지층을 갖는 이방성 도전 필름을 작성하였다.

또, 실시예 1 과 마찬가지로, 제 1 바인더 수지층 B 의 최저 용융 점도의 도달 온도를 측정한 결과, 99 ℃ 였다. 제 1 바인더 수지층 B 와 제 2 바인더 수지층 A 의 최저 용융 점도의 도달 온도차는 11 ℃ 이다. 또, 실시예 2 에 관련된 바인더 수지층 전체의 최저 용융 점도의 도달 온도는 104 ℃ 였다.

[실시예 3]

페녹시 수지 (YP50；토토 화성 주식회사 제조) 70 부와, 라디칼 중합성 수지 (EB-600；다이 셀 사이텍 주식회사 제조) 30 부와, 반응 개시제 (퍼헥사 C；닛폰 유지 주식회사 제조) 6 부로 구성된, 두께 10 ㎛ 의 제 1 바인더 수지층 C 를 작성하였다.

이어서, 제 1 바인더 수지층 C 와 제 2 바인더 수지층 A 를 첩합하여, 두께 20 ㎛ 의 바인더 수지층을 갖는 이방성 도전 필름을 작성하였다.

또, 실시예 1 과 마찬가지로, 제 1 바인더 수지층 C 의 최저 용융 점도의 도달 온도를 측정한 결과, 82 ℃ 였다. 제 1 바인더 수지층 C 와 제 2 바인더 수지층 A 의 최저 용융 점도의 도달 온도차는 28 ℃ 이다. 또, 실시예 3 에 관련된 바인더 수지층 전체의 최저 용융 점도의 도달 온도는 93 ℃ 였다.

[비교예 1]

페녹시 수지 (YP50；토토 화성 주식회사 제조) 70 부와, 라디칼 중합성 수지 (EB-600；다이 셀 사이텍 주식회사 제조) 30 부와, 반응 개시제 (퍼헥사 C；닛폰 유지 주식회사 제조) 2 부로 구성된, 두께 10 ㎛ 의 제 1 바인더 수지층 D 를 작성하였다.

이어서, 제 1 바인더 수지층 D 와 제 2 바인더 수지층 A 를 첩합하여, 두께 20 ㎛ 의 바인더 수지층을 갖는 이방성 도전 필름을 작성하였다.

또, 실시예 1 과 마찬가지로, 제 1 바인더 수지층 D 의 최저 용융 점도의 도달 온도를 측정한 결과, 108 ℃ 였다. 제 1 바인더 수지층 D 와 제 2 바인더 수지층 A 의 최저 용융 점도의 도달 온도차는 2 ℃ 이다. 또, 비교예 1 에 관련된 바인더 수지층 전체의 최저 용융 점도의 도달 온도는 108 ℃ 였다.

[비교예 2]

페녹시 수지 (YP50；토토 화성 주식회사 제조) 70 부와, 라디칼 중합성 수지 (EB-600；다이 셀 사이텍 주식회사 제조) 30 부와, 반응 개시제 (퍼헥사 C；닛폰 유지 주식회사 제조) 8 부로 구성된, 두께 10 ㎛ 의 제 1 바인더 수지층 E 를 작성하였다.

이어서, 제 1 바인더 수지층 E 와 제 2 바인더 수지층 A 를 첩합하여, 두께 20 ㎛ 의 바인더 수지층을 갖는 이방성 도전 필름을 작성하였다.

또, 실시예 1 과 마찬가지로, 제 1 바인더 수지층 E 의 최저 용융 점도의 도달 온도를 측정한 결과, 72 ℃ 였다. 제 1 바인더 수지층 E 와 제 2 바인더 수지층 A 의 최저 용융 점도의 도달 온도차는 38 ℃ 이다. 또, 비교예 2 에 관련된 바인더 수지층 전체의 최저 용융 점도의 도달 온도는 89 ℃ 였다.

[참고예]

참고예로서 두께 20 ㎛ 의 제 2 바인더 수지층 A 단층으로 이루어진 이방성 도전 필름을 작성하였다.

이들 실시예 1 ∼ 3, 비교예 1, 2 및 참고예에 관련된 이방성 도전 필름을 폭 1.5 ㎜ 로 커트하고, 상기 서술한 유리 기판 상에 재치하고, 열가압면의 폭 1.5 ㎜ 의 임시 압착 툴로, 완충재로서 150 ㎛ 두께의 테플론 (등록상표) 을 개재하여, 70 ℃ - 1 ㎫ - 1 sec 의 조건으로 임시 압착하였다. 이 때, 실시예 1 ∼ 3, 비교예 1, 2 에 관련된 이방성 도전 필름은, 제 1 바인더 수지층을 임시 압착 툴측을 향한 샘플과, 제 2 바인더 수지층을 임시 압착 툴 측을 향한 샘플의 2 종류를 준비하였다.

이어서, 상기 서술한 플렉시블 기판을 각 이방성 도전 필름 상에 재치하고, 플렉시블 기판 상으로부터, 동 (同) 임시 압착 툴로, 80 ℃ - 0.5 ㎫ - 0.5 sec 의 조건으로 임시 압착하였다. 마지막으로, 열가압면의 폭 1.5 ㎜ 의 열압착 툴로, 190 ℃ - 2 ㎫ - 10 sec 의 조건으로 본 (本) 압착하고, 접속 구조체를 얻었다.

얻어진 각 접속 구조체에 대해, 도통 저항 및 접착 강도의 측정을 실시하였다. 도통 저항은, 소위 4 단자법을 이용하여, 1 ㎃ 의 전류를 흘렸을 때의 접속 저항값을 측정하였다. 2.0 Ω 미만이면 실용상 문제는 없다. 접착 강도는, 인장 시험기 (AND 사 제조) 를 사용하여, 측정 속도 50 ㎜/sec 로 플렉시블 기판을 90°방향으로 끌어올렸을 때의 접착 강도를 측정하였다. 6.0 N/㎝ 이상이면 실용상 문제는 없다.

또, 각 접속 구조체에 대해, 열압착 툴의 압압 영역 및 그 주변에 있어서의 바인더 수지의 두께와 도전성 입자의 체적수 밀도를 측정하였다. 측정 지점은, 압압 영역의 중앙부 a, 내연부 b, 외연부 c 에 더하여, 압압 영역 외에 있어서의 바인더 수지의 유출 영역의 단부 d, 및 압압 영역 내에 있어서의 플렉시블 기판의 길이 방향의 단부와 전극 사이의 영역 e 로 하였다 (도 3 참조). 도전성 입자의 체적은, 200 × 200 ㎛ 의 에어리어에 있어서의 두께와, 도전성 입자수를 카운트하여 산출하였다.

또, 각 접속 구조체에 대해, 각 측정 지점에 있어서의 바인더 수지의 두께로부터 바인더 수지의 유동성을 구하였다. 바인더 수지의 유동성은, 접속 단자 사이 영역에 있어서의 플렉시블 기판의 폭방향 (a ∼ d 방향), 및 압압 영역 내에 있어서의 플렉시블 기판의 길이 방향 (a ∼ e 방향) 에 대해 구하였다. 또한, 각 접속 구조체에 대해, 바인더 수지의, 열압착 툴의 압압 영역 외로의 최대 유동폭을 측정하였다.

표 1 에 나타내는 바와 같이, 실시예 1 ∼ 3 에 관련된 이방성 도전 필름에 있어서는, 유동성이 높은 제 1 바인더 수지측을 열압착 툴로 열가압함으로써, 모두 7.6 N/㎝ 이상으로 높은 접착 강도를 갖고, 또, 도통 저항값도 1.5 Ω 이하로 낮아, 양호한 결과가 되었다.

이것은, 실시예 1 ∼ 3 에서는, 유리 기판과 플렉시블 기판이 접속된 후의, 병렬하는 단자 사이 영역에 있어서, 압압 영역의 중앙부 a, 내연부 b, 외연부 c, 압압 영역 외에 있어서의 바인더 수지의 유출 영역의 단부 d 에서의 도전성 입자의 밀도 분포가 c ＞ a ＞ b ＞ d 가 되는 것에 따른다. 즉, 압압 영역의 외연부 c 에 있어서 도전성 입자의 밀도가 높아지기 때문에, 실시예 1 ∼ 3 에서는, 압압 영역의 외연부 c 에 의해 많은 바인더 수지가 유동하고, 경화되고 있는 것을 알 수 있다. 그리고, 압압 영역의 외연부 c 로 유동한 바인더 수지에 의해, 유리 기판과 플렉시블 기판 사이에 걸쳐 필렛이 형성된다 (도 4 참조). 이에 따라, 실시예 1 ∼ 3 에 관련된 이방성 도전 필름은 유리 기판과 플렉시블 기판을 강고하게 접합할 수 있다.

또, 이와 같은 도전성 입자의 밀도 분포를 구비함으로써, 실시예 1 ∼ 3 에 관련된 이방성 도전 필름은, 바인더 수지가 플렉시블 기판의 단자 상으로부터 적당히 유출되고 있기 때문에, 열압착 툴에 의한 압입에 의해 도전성 입자를 ITO 막 사이에서 확실하게 협지할 수 있고, 낮은 도통 저항을 실현할 수 있었다.

또한, 실시예 1 ∼ 3 에 관련된 이방성 도전 필름은, 압압 영역의 외연부 c 에 있어서 유리 기판과 플렉시블 기판 사이에 걸친 대직경의 필렛이 형성되기 때문에, 압압 영역의 외연부 c 에 있어서의 바인더 수지의 두께가 압압 영역의 내연부 b 및 중앙부 a 에 있어서의 바인더 수지의 두께보다 두꺼워져 있다. 또, 필렛 주변 영역에서의 도전성 입자 분포에도 치우침이 있는 것을 알 수 있다.

실시예 1 ∼ 3 에 있어서, 이와 같은 바인더 수지의 유동성을 나타낸 것은, 제 1 바인더 수지와 제 2 바인더 수지의 최저 용융 점도의 도달 온도차가 10 ℃ ∼ 30 ℃ 의 범위 내로 함으로써, 표리면에서의 유동성을 최적인 설정으로 하고 있다. 이로부터, 두께 방향에 있어서, 바인더 수지층의 제 1 면으로부터 제 2 면에 걸쳐 최적인 유동성을 구비하고 있게 된다.

즉, 실시예 1 ∼ 3 에 관련된 이방성 도전 필름은, 최저 용융 점도의 도달 온도차가 10 ℃ ∼ 30 ℃ 이기 때문에, 유동성이 상대적으로 높은 제 1 바인더 수지측으로부터 열압착 툴에 의해 압압되면, 제 1 바인더 수지가 제 2 바인더 수지 상을 유동하여 압압 영역의 외연부 c 까지 유동한 후에, 제 2 바인더 수지가 유동을 개시한다 (도 6 참조). 이에 따라, 실시예 1 ∼ 3 에 관련된 이방성 도전 필름은, 제 1, 제 2 바인더 수지가 함께 압압 영역의 외연부 c 에 있어서 두껍게 경화되어 (15 ∼ 16 ㎛), 유리 기판 및 플렉시블 기판의 양면에 걸치는 큰 필렛을 형성할 수 있었다.

또, 실시예 1 ∼ 3 에 관련된 이방성 도전 필름에서는, 제 1 바인더 수지가 경화되기 시작하기 전에, 제 2 바인더 수지가 유동을 개시함으로써, 제 1 바인더 수지에 의해 제 2 바인더 수지의 유동이 억제되는 일 없이, 열압착 툴에 의해 압입할 수 있어, 도통성을 확보할 수 있었다.

또한, 실시예 1 ∼ 3 에 관련된 이방성 도전 필름에 있어서, 유동성이 낮은 제 2 바인더 수지측으로부터 열가압을 실시하면, 유리 기판측에 바인더 수지가 치우쳐 유동하여, 플렉시블 기판측에 걸친 필렛이 형성되지 않고, 접착 강도는 내려가, 그 차는 1.7 ∼ 1.8 배 강이었다. 비교예 1, 2 에 있어서는 1.1 배 정도이기 때문에, 접착 강도의 차는 1.2 배 이상인 것이 바람직하고, 1.7 배 이상이 더욱 바람직하다.

이에 반해, 최저 용융 점도의 도달 온도차가 2 ℃ 인 비교예 1 에서는, 제 1 바인더 수지와 제 2 바인더 수지의 유동이 거의 동시에 일어나, 제 1, 제 2 바인더 수지가 함께 압압 영역의 외연부 c 에 있어서 유리 기판측에 치우친 필렛이 형성되었다. 이 때문에, 비교예 1 에서는, 외연부 c 에 있어서의 바인더 수지의 두께도 얇고 (12 ㎛), 유리 기판과 플렉시블 기판 사이의 접착 강도가 저하되었다. 이것은, 제 1 바인더 수지측으로부터 열가압을 실시하는 경우와 (3.8 N/㎝), 제 2 바인더 수지측으로부터 열가압을 실시하는 경우에서 (4.0 N/㎝), 거의 동일한 결과가 되었다. 이상으로부터, 표리면에서 유동성의 차를 형성하지 않는 경우에서는, 효과가 발현하지 않는 것이 나타난다.

또한, 비교예 1 에서는, 제 1, 제 2 바인더 수지가 유동하기 때문에, 열압착 툴에 의해 압입은 가능하고, 도통 저항은 낮다. 이것은, 제 2 바인더 수지 단층으로 이루어진 참고예에 있어서도 동일한 경향이 보였다.

또, 최저 용융 점도의 도달 온도차가 38 ℃ 인 비교예 2 에서는, 제 1 바인더 수지가 제 2 바인더 수지 상을 유동하고 제 2 바인더 수지가 유동하기 전에 경화되어 버렸다. 그 때문에, 비교예 2 에서는, 제 2 바인더 수지의 유동이 방해받음으로써 유리 기판측에 치우친 필렛이 형성되어, 외연부 c 에 있어서의 바인더 수지의 두께도 얇고 (12 ㎛), 유리 기판과 플렉시블 기판 사이의 접속 강도가 저하되었다. 이것은, 제 1 바인더 수지측으로부터 열가압을 실시하는 경우와 (4.3 N/㎝), 제 2 바인더 수지측으로부터 열가압을 실시하는 경우에서 (4.8 N/㎝), 거의 동일한 결과가 되었다.

또, 비교예 2 에서는, 제 2 바인더 수지의 유동이 방해받기 때문에, 열압착 툴에 의한 압입도 부족하여, 플렉시블 기판의 단자 (7) 와 ITO 막 사이에서 도전성 입자를 충분히 협지할 수 없고, 이 상태로 바인더 수지가 경화됨으로써, 도통 저항도 높아졌다 (2.7 Ω).

1 : 접속 구조체
2 : 기판
3 : 이방성 도전 필름
3a : 제 1 면
3b : 제 2 면
4 : 플렉시블 기판
5 : FOB 실장부
6 : 전극 단자
7 : 접속 단자
8 : 커버레이
9 : 기판
9a : 일면
10 : 배선 패턴
11 : 단자 사이 영역
15 : 바인더 수지
15a : 제 1 바인더 수지
15b : 제 2 바인더 수지
16 : 도전성 입자
17 : 베이스 필름
18 : 권취 릴
19 : 스테이지
20 : 열압착 툴
20a : 열가압면
21 : 압압 영역
21a : 중앙부
21b : 내연부
21c : 외연부
23 : 필렛

Claims

필러가 분산된 접착제층을 갖는 접속 필름에 있어서,
두께 방향에 있어서 유동성에 차가 형성되고,
상기 필러의 밀도 분포가, 압착 툴에 의한 압압 영역의 외연부 (外緣部) 에 있어서의 필러 밀도 (c), 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 중앙부에 있어서의 필러 밀도 (a), 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 내연부에 있어서의 필러 밀도 (b) 로 했을 때에,
c ＞ a ＞ b
가 되도록 유동성이 설계된, 접속 필름.
제 1 항에 있어서,
상기 압압 영역 외에 있어서의 바인더 수지의 유출 영역의 단부에 있어서의 필러 밀도 (d) 로 했을 때에,
c ＞ a ＞ b ＞ d
가 되도록 유동성이 설계된, 접속 필름.
제 1 항에 있어서,
상기 접착제층은 제 1 면으로부터 제 2 면에 걸쳐 유동성이 낮아지는 구배가 형성되어 있는, 접속 필름.
제 3 항에 있어서,
상기 접착제층은 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2 면에 걸쳐 최저 용융 점도의 도달 온도가 높아지는, 접속 필름.
제 4 항에 있어서,
상기 최저 용융 점도의 도달 온도의 차는 10 ℃ ∼ 30 ℃ 인, 접속 필름.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제층의 제 1 면을 압착 툴로 압압 (押壓) 했을 때의 접착 강도가, 상기 접착제층의 상기 제 1 면과 반대측의 제 2 면을 상기 압착 툴로 압압했을 때의 접착 강도보다 높은, 접속 필름.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제층의 제 1 면을 압착 툴로 압압했을 때, 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 외연부에 있어서의 상기 접착제층의 두께가 상기 압압 영역의 내연부 및 중앙부에 있어서의 상기 접착제층의 두께보다 두꺼운, 접속 필름.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제층의 제 1 면을 압착 툴로 압압했을 때의 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 외연부에 있어서의 상기 필러의 밀도 분포가 상기 압압 영역 외에 있어서의 상기 접착제층의 유출 영역의 단부 (端部) 보다 높은 유동성을 나타내는, 접속 필름.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 필러는 도전성 입자인, 접속 필름.
제 6 항에 있어서,
상기 접착제층의 제 1 면을 상기 압착 툴로 압압했을 때의 접착 강도가 상기 접착제층의 상기 제 1 면과 반대측의 제 2 면을 상기 압착 툴로 압압했을 때의 접착 강도보다 1.2 배 이상 높은, 접속 필름.
제 1 항 내지 제 ４ 항 중 어느 한 항에 있어서,
2 층의 접착제층을 갖는, 접속 필름.
접속 단자가 병렬하는 접속 대상물 사이에, 필러가 분산된 접착제층을 갖는 접착 필름을 협지하고, 압착 툴에 의해 압압됨으로써, 상기 접착 필름을 개재하여 접속된 접속 구조체에 있어서,
접속 후의 상기 접속 대상물의 접속 단자 사이 영역에 있어서의 상기 필러의 밀도 분포가, 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 외연부에 있어서의 필러 밀도 (c), 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 중앙부에 있어서의 필러 밀도 (a), 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 내연부에 있어서의 필러 밀도 (b) 로 했을 때에,
c ＞ a ＞ b
가 되는, 접속 구조체.
제 12 항에 있어서,
상기 접착 필름은, 2 층의 접착제층을 갖는, 접속 구조체.
접속 단자가 병렬하는 접속 대상물 사이에, 필러가 분산된 접착제층을 갖는 접착 필름을 협지하고,
압착 툴에 의해 압압하고, 상기 접착 필름을 개재하여 상기 접속 대상물을 접속하는 공정을 가지며,
접속 후의 상기 접속 대상물의 접속 단자 사이 영역에 있어서의 상기 필러의 밀도 분포가, 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 외연부에 있어서의 필러 밀도 (c), 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 중앙부에 있어서의 필러 밀도 (a), 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 내연부에 있어서의 필러 밀도 (b) 로 했을 때에,
c ＞ a ＞ b
가 되는, 접속 구조체의 제조 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 접착 필름은, 2 층의 접착제층을 갖는, 접속 구조체의 제조 방법.
접속 단자가 병렬하는 접속 대상물 사이에, 필러가 분산된 접착제층을 갖는 접착 필름을 협지하고,
압착 툴에 의해 압압하고, 상기 접착 필름을 개재하여 상기 접속 대상물을 접속하는 공정을 가지며,
접속 후의 상기 접속 대상물의 접속 단자 사이 영역에 있어서의 상기 필러의 밀도 분포가, 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 외연부에 있어서의 필러 밀도 (c), 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 중앙부에 있어서의 필러 밀도 (a), 상기 압착 툴에 의한 압압 영역의 내연부에 있어서의 필러 밀도 (b) 로 했을 때에,
c ＞ a ＞ b
가 되는, 접속 방법.
제 16 항에 있어서,
상기 접착 필름은, 2 층의 접착제층을 갖는, 접속 방법.
필러가 분산된 접착제층을 갖고, 압압됨으로써 접속 대상물끼리를 접속하는 접속 필름에 있어서,
상기 접착제층은 두께 방향에 있어서 유동성에 차가 형성되고,
상기 필러의 체적 밀도 분포가, 압압 영역의 외연부에 있어서의 필러 체적 밀도 (c), 상기 압압 영역의 중앙부에 있어서의 필러 체적 밀도 (a), 상기 압압 영역의 내연부에 있어서의 필러 체적 밀도 (b) 로 했을 때에,
c ＞ a ＞ b
가 되도록 유동성이 설계된, 접속 필름.
제 18 항에 있어서,
상기 압압 영역 외에 있어서의 바인더 수지의 유출 영역의 단부에 있어서의 필러 체적 밀도 (d) 로 했을 때에,
c ＞ a ＞ b ＞ d
가 되도록 유동성이 설계된, 접속 필름.
제 18 항 또는 제 19 항에 있어서,
상기 접착제층은 제 1 면으로부터 제 2 면에 걸쳐 유동성이 낮아지는 구배가 형성되어 있는, 접속 필름.
제 20 항에 있어서,
상기 접착제층은 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2 면에 걸쳐 최저 용융 점도의 도달 온도가 높아지는, 접속 필름.
제 21 항에 있어서,
상기 최저 용융 점도의 도달 온도의 차는 10 ℃ ∼ 30 ℃ 인, 접속 필름.
제 18 항 또는 제 19 항에 있어서,
상기 접착제층의 제 1 면을 압압했을 때, 상기 압압 영역의 외연부에 있어서의 상기 접착제층의 두께가 상기 압압 영역의 내연부 및 중앙부에 있어서의 상기 접착제층의 두께보다 두꺼운, 접속 필름.
제 18 항 또는 제 19 항에 있어서,
상기 필러는 도전성 입자인, 접속 필름.
제 18 항 또는 제 19 항에 있어서,
상기 접착제층의 제 1 면을 압압했을 때의 접착 강도가 상기 접착제층의 상기 제 1 면과 반대측의 제 2 면을 압압했을 때의 접착 강도보다 높은, 접속 필름.
제 25 항에 있어서,
상기 접착제층의 제 1 면을 압압했을 때의 접착 강도가 상기 접착제층의 상기 제 1 면과 반대측의 제 2 면을 압압했을 때의 접착 강도보다 1.2 배 이상 높은, 접속 필름.
제 18 항 또는 제 19 항에 있어서,
2 층의 접착제층을 갖는, 접속 필름.
필러가 분산된 접착제층을 갖고, 압압됨으로써 접속 대상물끼리를 접속하는 접속 필름의 제조 방법에 있어서,
상기 접착제층은 두께 방향에 있어서 유동성에 차가 형성되고,
상기 필러의 체적 밀도 분포가, 압압 영역의 외연부에 있어서의 필러 체적 밀도 (c), 상기 압압 영역의 중앙부에 있어서의 필러 체적 밀도 (a), 상기 압압 영역의 내연부에 있어서의 필러 체적 밀도 (b) 로 했을 때에,
c ＞ a ＞ b
가 되도록 유동성이 설계된, 접속 필름의 제조 방법.
제 28 항에 있어서,
상기 압압 영역의 외연부에 상기 접착제층에 의한 필렛이 형성되는, 접속 필름의 제조 방법.
제 28 항 또는 제 29 항에 있어서,
상기 접착제층은 1 층으로 이루어지고, 표리면에서 유동성이 상이하도록 조정되는, 접속 필름의 제조 방법.
접속 대상물의 사이에, 필러가 분산된 접착제층을 갖는 접속 필름을 협지하고, 압압됨으로써, 상기 접속 필름을 개재하여 접속된 접속 구조체에 있어서,
접속 후의 상기 접속 대상물의 상기 필러의 체적 밀도 분포가, 압압 영역의 외연부에 있어서의 필러 체적 밀도 (c), 상기 압압 영역의 중앙부에 있어서의 필러 체적 밀도 (a), 상기 압압 영역의 내연부에 있어서의 필러 체적 밀도 (b) 로 했을 때에,
c ＞ a ＞ b
가 되는, 접속 구조체.
제 31 항에 있어서,
필러 체적 밀도 (c) 는 상기 압압 영역의 외연부에 형성된 필렛에 있어서의 필러 체적 밀도인, 접속 구조체.
제 31 항 또는 제 32 항에 있어서,
상기 필러는 도전성 입자인, 접속 구조체.
제 31 항 또는 제 32 항에 있어서,
상기 접속 필름은, 2 층의 접착제층을 갖는, 접속 구조체.
접속 대상물의 사이에, 필러가 분산된 접착제층을 갖는 접속 필름을 협지하고,
상기 접속 필름을 개재하여 상기 접속 대상물을 압압하여 접속하는 공정을 갖고,
접속 후의 상기 접속 대상물의 상기 필러의 체적 밀도 분포가, 압압 영역의 외연부에 있어서의 필러 체적 밀도 (c), 상기 압압 영역의 중앙부에 있어서의 필러 체적 밀도 (a), 상기 압압 영역의 내연부에 있어서의 필러 체적 밀도 (b) 로 했을 때에,
c ＞ a ＞ b
가 되는, 접속 구조체의 제조 방법.
제 35 항에 있어서,
필러 체적 밀도 (c) 는, 상기 압압 영역의 외연부에 형성된 필렛에 있어서의 필러 체적 밀도인, 접속 구조체의 제조 방법.
제 35 항 또는 제 36 항에 있어서,
상기 필러는 도전성 입자인, 접속 구조체의 제조 방법.
제 35 항 또는 제 36 항에 있어서,
상기 접속 필름은, 2 층의 접착제층을 갖는, 접속 구조체의 제조 방법.
접속 대상물의 사이에, 필러가 분산된 접착제층을 갖는 접속 필름을 협지하고,
상기 접속 필름을 개재하여 상기 접속 대상물을 압압하여 접속하는 공정을 갖고,
접속 후의 상기 접속 대상물의 상기 필러의 체적 밀도 분포가, 압압 영역의 외연부에 있어서의 필러 체적 밀도 (c), 상기 압압 영역의 중앙부에 있어서의 필러 체적 밀도 (a), 상기 압압 영역의 내연부에 있어서의 필러 체적 밀도 (b) 로 했을 때에,
c ＞ a ＞ b
가 되는, 접속 방법.
제 39 항에 있어서,
필러 체적 밀도 (c) 는 상기 압압 영역의 외연부에 형성된 필렛에 있어서의 필러 체적 밀도인, 접속 방법.
제 39 항 또는 제 40 항에 있어서,
상기 필러는 도전성 입자인, 접속 방법.
제 39 항 또는 제 40 항에 있어서,
상기 접속 필름은, 2 층의 접착제층을 갖는, 접속 방법.