JP2015170655A - 電子部品の接続体および接続体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接着剤層を介して積層されているフレキシブル回路基板に異方性導電フィルムを介して電子部品を接続する際に接続不良を改善する。
【解決手段】複数の端子１２を有するＩＣチップ１０の端子１２間に樹脂層１３を形成し、異方性導電フィルム３０を用いてＩＣチップ１０の端子１２側をフレキシブル回路基板２０に接続する。
【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブル回路基板に、異方性導電フィルムを介して電子部品を実装した電子部品の接続体および接続体の製造方法に関する。

従来から、テレビやＰＣモニタ、携帯電話、携帯型ゲーム機、タブレットＰＣあるいは車載用モニタ等の各種表示装置として、液晶表示装置が多く用いられている。近年、このような液晶表示装置においては、ファインピッチ化、軽量薄型化等の観点から、液晶駆動用ＩＣ（Integrated Circuit）を直接液晶表示パネルのガラス基板上に実装するいわゆるＣＯＧ（chip on glass）や、液晶駆動回路が形成されたフレキシブル回路基板を直接液晶表示パネルのガラス基板上に実装するいわゆるＦＯＧ（film on glass）、フレキシブル回路基板をプラスチック基板上に異方性導電フィルムを介して実装するいわゆるＦＯＰ（Film on Plastic）が採用されている。

一方、近年ではフレキシブルな表示装置が渇望されており、そのような表示装置においては、液晶駆動用ＩＣをフレキシブル回路基板上に異方性導電フィルムを介して実装するいわゆるＣＯＦ（Chip on film）も採用されている。

フレキシブル回路基板には、可撓性を得るためにＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）を用いる実装方法が考えられているが、ＰＥＴは耐熱性に乏しく、表面にポリイミド（Polyimide）を熱可塑接着剤等の接着剤層で貼り付け多層構造にした積層基板が用いられている。

特開２０１０−２６８０１０号公報

しかし、多層構造としたフレキシブル回路基板にＩＣチップを実装する際、押圧によってフレキシブル回路基板が変形するため、フレキシブル回路基板の端子部が歪み、そのため異方性導電フィルムの導電性粒子を十分に潰せず、導通が不十分になるおそれがあった。

本発明は、上述した課題を解決するものであり、フレキシブル回路基板の端子部の歪みを抑えるとともに、電子部品の接続不良を改善する電子部品の接続体および接続体の製造方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本発明に係る接続体の製造方法は、複数の端子を有する電子部品の端子間に樹脂層を形成し、フレキシブル回路基板に対し異方性導電フィルムを用いて電子部品の端子側を接続するものである。

また、本発明に係る電子部品の接続体は、上記方法により製造されたものである。

本発明によれば、複数の端子を有する電子部品の端子間に樹脂層を形成することで、フレキシブル回路基板の端子部の歪みを抑え、電子部品とフレキシブル回路基板の接続不良を改善することができる。

図１は、フレキシブル回路基板上にＩＣチップを実装した接続体を示す断面図である。 図２は、ＩＣチップに樹脂層を形成する工程を説明する断面図である。 図３は、ＩＣチップをフレキシブル回路基板に接続する工程を説明する断面図である。 図４は、ＩＣチップをフレキシブル回路基板に接続する工程を説明する断面図である。 図５は、ＩＣチップの樹脂層に凹部を設け、フレキシブル回路基板に接続する工程を説明する断面図である。 図６は、ＩＣチップの樹脂層に凹部を設ける工程を説明する平面である。 図７は、比較例における、ＩＣチップをフレキシブル回路基板に接続する工程を説明する断面図である。 図８は、比較例における、フレキシブル回路基板上にＩＣチップを実装した接続体を示す断面図である。

以下、本発明が適用された電子部品の接続体および接続体の製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

以下では、フレキシブル回路基板上に異方性導電フィルムを介して電子部品としてＩＣ（Integrated Circuit）チップを実装するいわゆるＣＯＦ（Chip on Film）実装をした電子部品の接続体および接続体の製造方法について説明する。

接続体１は、図１に示すように、ＩＣチップ１０と、フレキシブル回路基板２０と、ＩＣチップ１０とフレキシブル回路基板２０とを物理的、電気的に接続する異方性導電フィルム３０とを有している。すなわち、接続体１は、フレキシブル回路基板２０上に異方性導電フィルム３０を介してＩＣチップ１０を接続した構造とされている。

［ＩＣチップ］
ＩＣチップ１０は、例えば、液晶駆動用のＩＣチップであり、ＩＣチップ基板１１と、このＩＣチップ基板１１から突出する複数の端子１２と、これら端子１２の間に設けられた樹脂層１３とを有している。

端子１２は、ＩＣチップから電気信号を出力する導電体であり、フレキシブル回路基板２０の端子部と電気的に接続される。

樹脂層１３は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等からなり、詳細を後述するが、端子１２の端面とＩＣチップ基板１１面の差（ΔＬ）を少なくするように、端子１２の間に充填されている。

なお、空間を埋めるために用いる樹脂層１３は、異方性導電フィルム３０による圧着時に変形せず、かつ長期にわたり化学的安定性があり、酸やアルカリ等、回路を腐食する成分を有しないものであれば、特に材料の種類は制限されない。

また、樹脂層１３の材料は、反応性を有する必要性も無く、例えば高融点のポリアミドや、ポリフェニレンスルファイド等を熱や溶剤によって液状化してＩＣチップ１０の端子１２間に塗布し、その後、冷却や乾燥によって固化しても良い。

［フレキシブル回路基板］
次いで、フレキシブル回路基板２０について説明する。フレキシブル回路基板２０は、基材となるＰＥＴフィルム２１と、このＰＥＴフィルム２１上に接着剤層２２と、この接着剤層２２上にフィルム配線基板２３とを有している。すなわち、フレキシブル回路基板２０は、ＰＥＴフィルム２１上に接着剤層２２を介してフィルム配線基板２３を接続した積層構造とされている。

ＰＥＴフィルム２１は、薄いフィルム配線基板２３を支持することにより取り扱いを向上させるために用いられる。なお、ＰＥＴフィルム２１は、可撓性を有する他の材料を用いてもよい。

接着剤層２２は、熱可塑性接着剤等を用いることができる。

フィルム配線基板２３は、薄膜導体であり、酸化インジウムスズ（スズドープ酸化インジウム）であるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）層に耐熱性のあるポリイミドをコーティングしたものを用いる。フィルム配線基板２３には、図示しない端子部が設けられており、この端子部とＩＣチップ１０の端子１２との間で電気的に接続される。

［異方性導電フィルム］
次いで、異方性導電フィルム３０について説明する。異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）３０は、バインダー樹脂層３１と導電性粒子３２とを有している。すなわち、導電性粒子３２をバインダー樹脂層３１に含有して形成されたものである。

異方性導電フィルム３０は、ＩＣチップ１０とフレキシブル回路基板２０との間にバインダー樹脂層３１を介在させることで、ＩＣチップ１０とフレキシブル回路基板２０とを物理的に接続し、導電性粒子３２を介在させることで、ＩＣチップ１０の端子１２とフレキシブル回路基板２０のフィルム配線基板２３（端子部）とを電気的に導通する。ここで、図１中においては、導通に寄与する導電性粒子に符号３３を付している。

バインダー樹脂層３１の接着剤組成物は、例えば膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー成分からなる。

膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００〜８００００程度の樹脂が好ましく、特にエポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が好ましい。

熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば市販のエポキシ樹脂を用いることができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。

潜在性硬化剤としては、加熱硬化型の硬化剤を好適に用いることができる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオンやアニオン）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶および溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。中でも、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が好適である。

シランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。

導電性粒子３２としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラスやセラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いはこれらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等を使用することができる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものを用いる場合、樹脂粒子としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。なお、導電性粒子３２は、粒子全体が導電性材料のみで形成されていてもよい。

以上のように、接続体１は、接着剤層２２を介してフィルムを多層化して成るフレキシブル回路基板２０上に、異方性導電フィルム３０を用いてＩＣチップ１０を接続したものであり、ＩＣチップ１０の端子１２間に予め空間を埋める樹脂層１３を設けている。

これにより、図３に示すように、端子面と端子間の高さの差（ΔＬ）が小さくなるため、フレキシブル回路基板２０が押圧された際の変形が制限されるため、フレキシブル回路基板２０のフィルム配線基板２３（端子部）の歪みは抑えられ、導電性粒子３２を十分に潰して導通を得ることが可能になる（導電性粒子３３を参照）。特に、接着材層２２は後述する圧着工程において変形しやすい特徴を有するため、接着剤層２２を有するフレキシブル回路基板２０を用いる場合に更に好適となる。

具体的に、ＩＣチップ１０の端子１２間を埋める樹脂層１３の最小厚みと端子高さの差（ΔＬ）が、異方性導電フィルム３０の導電性粒子３２の平均粒径Ｒ以下とすることが好ましい。

この樹脂層１３により、フレキシブル回路基板２０のフィルム配線基板２３（端子部）の歪みを抑えることができるが、更に、ΔＬ≦Ｒとすることにより、導電性粒子３２の端子１２間の流動を抑えることができ、端子１２間の絶縁性を担保することができる。

また、図４に示すように、硬化収縮と端子部の表面張力により、樹脂層１３の充填面が水平ではなく湾曲した場合、あるいは塗布ムラにより樹脂層１３の塗布厚みが均一でない場合は、樹脂層１３の厚みの最小値と端子高さの差をΔＬとする。

また、図５および図６に示すように、樹脂層１３の異方性導電フィルム３０と接する部分に凹部１４を設けるようにしてもよい。凹部１４は、ＩＣチップ１０に樹脂を充填することで、異方性導電フィルム３０とＩＣチップ１０との間の接着面積が若干低下し、接着力が低下することを防止するために設けることが好ましい。すなわち、樹脂層１３の表面に凹部１４を設けることで、接着面積を上げ、樹脂層１３を設けなかった場合と同等の接着強度を担保することができる。

なお、樹脂層１３において凹部１４の作成方法は特に規定しないが、例えば樹脂層１３の表面にカッター等で切れ目を入れる、あるいは切削する、表面が尖った針状の冶具で穴を開ける、予めエッチング可能な樹脂を用い、エッチング法により凹部を作成する等の方法を用いることができる。凹部１４を切れ目とする場合には、ＩＣチップ１０の幅方向に対して、平行でも垂直でも斜めでも良く、長さと本数も規定しないが、接着面積が大きいほど、接着強度は増加する。

また、樹脂層１３に凹部１４を設けた構成では、樹脂層１３の表面の面積が少しでも上がれば効果が期待できるため、接着面積の増加分について、下限は無く、また上限も無い。さらに、凹部１４の深さについても特に制限はされない。

ここで、樹脂層１３の異方性導電フィルム３０と接する部分に設けた凹部１４の短辺の幅Ｗは、ＩＣチップ１０の幅方向の端子１２間距離Ｄの１／１０以下としている。式で記述すると、凹部１４の短辺の幅≦０．１Ｄとなる。凹部１４の短辺とは、例えば凹部１４の形状が溝である場合には、その幅を指し、円である場合には、その直径を指すものとする。

凹部１４の短辺の幅Ｗが０．１Ｄより大きいと、圧着工程においてフレキシブル回路基板２０を樹脂層１３により均一に押圧することができず、フィルム配線基板２３が凹部１４に入り込むように変形し、結果として端子１２とフィルム配線基板２３（端子部）の圧力が低下する恐れがあるため、上記の範囲とすることが好ましい。特に接着剤層２２が圧着工程において変形しやすいため、接着剤層２２を有するフレキシブル回路基板２０に好適な条件となる。

［製造方法］
次いで、ＩＣチップ１０を異方性導電フィルム３０を介してフレキシブル回路基板２０上に接続された接続体１の製造工程について説明する。

［樹脂層］
まず、図２に示すように、ＩＣチップ１０のチップ基板１１の端子１２面側であって、ＩＣチップ１０の中央部および端部に、マイクロシリンジにより樹脂を注入する。次いで、注入した樹脂を、１００℃雰囲気下で１時間加熱してＢステージ化し、１５０℃雰囲気下で３時間加熱して本硬化させ、樹脂層１３形成する。

ここで、図５及び図６に示すように、樹脂層１３に凹部１４を形成する場合には、１００℃雰囲気下で１時間加熱してＢステージ化し、Ｂステージ状態で、カッターにより切れ目を入れるなど凹部１４を形成し、その後１５０℃雰囲気下で３時間加熱して本硬化させ、樹脂層１３形成する。

［ＡＣＦ］
異方性導電フィルム３０は、何れの方法で作製するようにしてもよいが、例えば以下の方法によって作製することができる。膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤、導電性粒子３２等を含有する接着剤組成物を調整する。調整した接着剤組成物をバーコーター、塗布装置等を用いて剥離フィルム上に塗布し、オーブン等によって乾燥させることにより、剥離フィルムにバインダー樹脂層３１が支持された異方性導電フィルム３０を得る。

［２層ＡＣＦ］
また、本発明に係る異方性導電フィルム３０は、導電性粒子３２を含有するバインダー樹脂層３１と、導電性粒子３２が含まれない絶縁性の接着剤組成物からなる絶縁性接着剤層とを積層されてなる２層構造の異方性導電フィルムとしてもよい。

絶縁性接着材層を構成する絶縁性の接着剤組成物は、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー成分からなり、上述したバインダー樹脂層３１の接着剤組成物と同様の材料で構成することができる。

この２層構造の異方性導電フィルム３０は、絶縁性接着剤層を構成する接着剤組成物を剥離フィルムに塗布、乾燥させた後、上述した剥離フィルムに支持されたバインダー樹脂層３１と貼り合わせることにより形成することができる。

なお、異方性導電フィルム３０の形状は、特に限定されないが、例えば、巻取リールに巻回可能な長尺テープ形状とすることにより、所定の長さだけカットして使用することができる。

また、上述の実施の形態では、異方性導電フィルム３０として、導電性粒子３２を含有した熱硬化性樹脂組成物をフィルム状に成形した接着フィルムを例に説明したが、本発明に係る接着剤は、これに限定されず、例えば導電性粒子３２を含有したバインダー樹脂３１からなる導電性接着ペーストでもよい。

［フレキシブル回路基板］
また、フレキシブル回路基板２０は、基材となるＰＥＴフィルム２１上に熱可塑性接着剤を塗布して接着剤層２２を形成し、接着剤層２２上にポリイミドフィルム層２３を貼り合せ、その上に配線パターンに対応するマスクを形成し、スパッタリング法等によりＩＴＯのパターニングを行うことにより製造することができる。

なお、ＩＴＯ層の形成はウエットコーティング法を用いても良い。しかし、スパッタリング法は、ウエットコーティング法のより少ない工程数で、簡便に作成できるため、特に好ましい。

［圧着工程］
次いで、図示しない接続装置を用いてフレキシブル回路基板２０にＩＣチップ１０を圧着する圧着工程について説明する。圧着工程では、先ず、フレキシブル回路基板２０のフィルム配線基板２３側に異方性導電フィルム３０を仮貼りする。

次いで、フレキシブル回路基板２０上に異方性導電フィルム３０を介してＩＣチップ１０を搭載する。次いで、このフレキシブル回路基板２０を接続装置のステージ上に載置する。これにより、ＩＣチップ１０がステージの上方に待機する熱圧着ヘッドと対峙される。

次いで、バインダー樹脂層３１を硬化させる所定の温度に加熱された熱圧着ヘッドによって、所定の圧力、時間でＩＣチップ１０上から熱加圧する。熱圧着ヘッドによる熱加圧条件は、バインダー樹脂層３１を硬化させる所定の温度、圧力、時間に設定される。これにより、異方性導電フィルム３０のバインダー樹脂層３１は流動性を示し、フレキシブル回路基板２０の実装面とＩＣチップ１０の間から外部へ流出するとともに、バインダー樹脂層３１中の導電性粒子３２は、フレキシブル回路基板２０のフィルム配線基板２３（端子部）とＩＣチップ１０と端子１２の間に挟持されて押し潰され、この状態で熱圧着ヘッドによって加熱されたバインダー樹脂３１が硬化する。

その結果、図１及び図３に示すように、フィルム配線基板２３（端子部）とＩＣチップ１０と端子１２との間で導電性粒子３３を挟持することにより電気的に接続され、この状態で熱圧着ヘッドによって加熱されたバインダー樹脂が硬化する。これにより、フレキシブル回路基板２０のフィルム配線基板２３（端子部）とＩＣチップ１０の端子１２との間で導通性を確保された接続体１を製造することができる。

フレキシブル回路基板２０のフィルム配線基板２３（端子部）とＩＣチップ１０の端子１２との間にない導電性粒子３２は、隣接する端子１２の端子間スペースにおいてバインダー樹脂に分散されており、電気的に絶縁した状態を維持している。これにより、フレキシブル回路基板２０のフィルム配線基板２３（端子部）とＩＣチップ１０の端子１２との間のみで電気的導通が図られる。なお、バインダー樹脂として、ラジカル重合反応系の速硬化タイプのものを用いることで、短い加熱時間によってもバインダー樹脂を速硬化させることができる。また、異方性導電フィルム３０としては、熱硬化型に限らず、加圧接続を行うものであれば、光硬化型もしくは光熱併用型の接着剤を用いてもよい。

上述の工程を経て、図１に示すような、異方性導電フィルム３０を介してＩＣチップ１０とフレキシブル回路基板２０とが接続された接続体１を製造することができる。

次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、ＩＣチップの樹脂層の形状、材質、厚みを異ならせたサンプルを用い、接続体において導通評価、接着強度の測定および絶縁評価を行った。

［樹脂材料］
評価用ＩＣチップの端子間に以下の充填する樹脂材料は、以下の二つのものを用いた。
（配合１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名ＥＰ８０７、三菱化学社製）５０重量部、酸無水物エピクロン（商品名Ｂ−５７０Ｈ、ＤＩＣ社製）５０重量部。
（配合２）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名ＥＰ８０７、三菱化学社製）３０重量部、酸無水物エピクロン（商品名Ｂ−５７０Ｈ、ＤＩＣ社製）３０重量部、シリカ（Ｒ２０２、日本アエロジル社製）４０重量部。

［フレキシブル回路基板構成］
フレキシブル回路基板は、７５μｍ厚のＰＥＴフィルムに２５μｍ厚の低ニトリル特殊ゴム（商品名ＮｉｐｏｌＤＮ４０１ＬＬ、日本ゼオン社製）の接着剤層を介し０．８μｍ厚のフィルム配線基板を貼り合わせたものを用いた。

［異方性導電フィルム］
異方性導電フィルムは、フェノキシ樹脂（商品名ＹＰ５０、新日繊化学社製）３０重量部、エポキシ樹脂（商品名ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０重量部、シランカップリング剤（商品名Ａ−１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアル社製）１重量部、アニオン系硬化剤（商品名ＰＨＸ３９４１ＨＰ、旭化成社製）４０重量部、導電性粒子（樹脂／Ｎｉ／Ａｕメッキ）５μｍφ（商品名ミクロパールＡＵ、積水化学社製）１０重量部の配合にて調整した材料を用いた。

上述した材料をトルエン中に溶解し、バーコーターにて表面に剥離処理を施したＰＥＴフィルム上に塗布し、７０℃の熱風中に５分間放置して溶剤を揮発させ、異方性導電フィルムとした。

［圧着工程条件］
圧着工程は、２００℃の熱圧着ヘッドにより８０ＭＰａの圧力にて５秒間、ＩＣチップとフレキシブル回路基板を押圧して行った。

［実施例１］
実施例１では、ＩＣチップとフレキシブル回路基板を圧着する工程の前に、ＩＣチップに樹脂層を形成し、その後に異方性導電フィルムを介して圧着工程を経て、接続体を作成した。

なお、ＩＣチップの端子間距離Ｄを１０００μｍとし、端子（バンプ）の高さ１５μｍとし、Ｌ／Ｓ（ラインスペース）を２５μｍ／７．５μｍとし、異方性導電フィルムの導電性粒子の平均粒径Ｒを５μｍとする。また、本実施例以下の他の実施例および比較例でも同様の条件とする。

ここで、ＩＣチップに形成する樹脂層の材料には、配合１の樹脂材料を用いた。樹脂層の厚みは８μｍとし、ΔＬは７μｍとした。樹脂層の表面に凹凸は設けなかった。

上記樹脂層を形成した後に、異方性導電フィルムを介してＩＣチップとフレキシブル回路基板を圧着して接続体を製造した。

［実施例２］
実施例２では、ＩＣチップとフレキシブル回路基板を圧着する工程の前に、ＩＣチップに樹脂層を形成し、その後に異方性導電フィルムを介して圧着工程を経て、接続体を作成した。

ここで、ＩＣチップに形成する樹脂層の材料には、配合２の樹脂材料を用いた。樹脂層の厚みは８μｍとし、ΔＬは７μｍとした。樹脂層の表面に凹凸は設けなかった。

上記樹脂層を形成した後に、異方性導電フィルムを介してＩＣチップとフレキシブル回路基板を圧着して接続体を製造した。

［実施例３］
実施例３では、ＩＣチップとフレキシブル回路基板を圧着する工程の前に、ＩＣチップに樹脂層を形成し、その後に異方性導電フィルムを介して圧着工程を経て、接続体を作成した。

ここで、ＩＣチップに形成する樹脂層の材料には、配合１の樹脂材料を用いた。樹脂層の厚みは１２μｍとし、ΔＬは３μｍとした。樹脂層の表面に凹凸は設けなかった。

上記樹脂層を形成した後に、異方性導電フィルムを介してＩＣチップとフレキシブル回路基板を圧着して接続体を製造した。

［実施例４］
実施例４では、ＩＣチップとフレキシブル回路基板を圧着する工程の前に、ＩＣチップに樹脂層を形成し、その後に異方性導電フィルムを介して圧着工程を経て、接続体を作成した。

ここで、ＩＣチップに形成する樹脂層の材料には、配合１の樹脂材料を用いた。樹脂層の厚みは１２μｍとし、ΔＬは３μｍとした。さらに、樹脂層の表面に幅２００μｍ、長さ２０ｍｍの切り込みによる凹部を２本形成した。

上記樹脂層を形成した後に、異方性導電フィルムを介してＩＣチップとフレキシブル回路基板を圧着して接続体を製造した。

［実施例５］
実施例５では、ＩＣチップとフレキシブル回路基板を圧着する工程の前に、ＩＣチップに樹脂層を形成し、その後に異方性導電フィルムを介して圧着工程を経て、接続体を作成した。

ここで、ＩＣチップに形成する樹脂層の材料には、配合１の樹脂材料を用いた。樹脂層の厚みは１２μｍとし、ΔＬは３μｍとした。さらに、樹脂層の表面に幅１００μｍ、長さ２０ｍｍの切り込みによる凹部を２本形成した。

上記樹脂層を形成した後に、異方性導電フィルムを介してＩＣチップとフレキシブル回路基板を圧着して接続体を製造した。

［比較例］
比較例では、図７及び図８に示すように、ＩＣチップに樹脂層を形成せずに異方性導電フィルムを介して圧着工程を経て、接続体を作成した。

［接続体の評価方法］
実施例および比較例に係る接続体の導通評価、接着強度の測定、絶縁評価は、下のとおりの方法で行った。

［導通評価］
ＩＣチップの端子とフレキシブル回路基板の配線基板との間における電気抵抗を測定し、平均で２Ω未満であれば良好（○）とし、平均で２Ω以上５Ω未満であればやや良好（△）、平均で５Ω以上であれば不良（×）と評価した。電気抵抗の測定には、デジタルマルチメーター（商品名：デジタルマルチメーター７５６１、横河電機（株）社製）を用いた。

［接着強度の測定］
ＩＣチップとフレキシブル回路基板の接着強度をダイシェアテスター（ボンドテスター４０００：デイジ社製）を用いて、ツールスピード１００μｍ／秒の条件にて測定した。

［絶縁評価］
フレキシブル回路基板に電流を流し、ショートが発生するか否かを測定してショートが発生していなければ（○）、ショートが発生した場合には（×）として評価した。

表１に示すように、各実施例に係る接続体は、導通評価が良好○またはやや良好△であった。これは、各実施例において、樹脂層によりフレキシブル回路基板の変形が抑えられ、異方性導電フィルム内の導電性粒子が適切に押圧されていることにより接続不良の発生がなくなったためである。

一方、比較例では、樹脂層を形成せずに接続体を作成したため、導通不良が生じた。これは、図８に示すように、フィルム配線基板が変形し、導電性粒子を適切に押圧することができず導電性を低下させたことによるためである。

また、比較例では、フレキシブル回路基板が変形したため、導電性粒子が流れてしまいこの導電性粒子が端子間に詰まりショートが発生したものと思われる。

なお、接着強度については、２０ＭＰａ以上あれば実用的な範囲となるが、凹部を設けた実施例４および実施例５については、樹脂層を設けているにもかかわらずより良好な接着強度が得られていることがわかる。

１ 接続体、１０ ＩＣチップ、１１ ＩＣチップ基板、１２ 端子、１３ 樹脂層、１４ 凹部、２０ フレキシブル回路基板、２１ ＰＥＴフィルム、２２ 接着剤層、２３ フィルム配線基板、３０ 異方性導電フィルム、３１ バインダー接着剤、３２ 導電性粒子、３３ 導電性粒子（変形後）

Claims (7)

1. 複数の端子を有する電子部品の端子間に樹脂層を形成し、
   フレキシブル回路基板に対し、異方性導電フィルムを用いて上記電子部品の端子側を接続する接続体の製造方法。
2. 上記樹脂層は、最小厚みと前記端子の高さの差ΔＬが、上記異方性導電フィルム中の導電性粒子の平均粒径Ｒ以下である請求項１に記載の接続体の製造方法。
3. 上記樹脂層は、上記異方性導電フィルムと対向する部分に凹部を設けた請求項１又は請求項２に記載の接続体の製造方法。
4. 上記樹脂層は、上記異方性導電フィルムと対向する部分に設けた凹部の短辺の幅が、上記電子部品の幅方向の端子間距離の１／１０以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
5. 上記フレキシブル回路基板は、接着剤層を介してフィルム配線基板とＰＥＴフィルムとを接着した請求項１〜４のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
6. 上記電子部品はＩＣチップである請求項１〜５のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
7. 請求項１〜６のいずれか１に記載の製造方法により製造された接続体。