JP6177642B2 - 接続フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法、接続方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数の接続端子が並列された接続対象物の間に挟持され、圧着により、接続対象物同士を接続する接続フィルム、及びこの接続フィルムを用いて接続された接続構造体、及びこの製造方法に関する。

従来、ガラス基板やガラスエポキシ基板等のリジッド基板とフレキシブル基板やＩＣチップ等の電子部品とを接続する際や、フレキシブル基板同士を接続する際に、接着剤として導電性粒子が分散されたバインダー樹脂をフィルム状に成形した異方性導電フィルムが用いられている。フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板の接続端子とを接続する場合を例に説明すると、図１２（Ａ）に示すように、フレキシブル基板５１とリジッド基板５４の両接続端子５２，５５が形成された領域の間に異方性導電フィルム５３を配置し、適宜緩衝材５０を配して加熱押圧ヘッド５６によってフレキシブル基板５１の上から熱加圧する。すると、図１２（Ｂ）に示すように、バインダー樹脂は流動性を示し、フレキシブル基板５１の接続端子５２とリジッド基板５４の接続端子５５との間から流出するとともに、異方性導電フィルム５３中の導電性粒子は、両接続端子間に挟持されて押し潰される。

その結果、フレキシブル基板５１の接続端子５２とリジッド基板５４の接続端子５５とは、導電性粒子を介して電気的に接続され、この状態でバインダー樹脂が硬化する。両接続端子５２，５５の間にない導電性粒子は、バインダー樹脂に分散されており、電気的に絶縁した状態を維持している。これにより、フレキシブル基板５１の接続端子５２とリジッド基板５４の接続端子５５との間のみで電気的導通が図られることになる。

特開２００５−２６５７７号公報

近年、例えばタッチパネルのセンサーフィルムとフレキシブル基板との接続においては、電子機器外筐に対する液晶画面の大型化に伴い、画面の外縁部分である所謂額縁部を狭くする狭額縁化が進んでいる。そして、異方性導電フィルムの幅が従来通りであると、接続面積が狭くなった場合に、異方性導電フィルムの仮貼り精度や接続部品のアライメント精度が悪くなるという問題が生じる。そのため、異方性導電フィルムも、貼着領域の狭額縁化に応じて、細幅化が進んでいる。

ここで、異方性導電フィルムは、細幅化が進んだ状態においても、接続信頼性、導通信頼性を安定的に得ることが求められる。

そこで、本発明は、狭小化された圧着スペースにおいても、十分な接続強度を確保しつつ、接続信頼性を確保することができる接続フィルム、およびこれを用いた接続構造体、接続構造体の製造方法、接続方法を提供することを目的とする。

本発明者は、接続フィルムを圧着した後のフィラーの密度分布が、接着強度及び導通信頼性に寄与しているとの知見を得、フィラーの密度分布をフィルムのおおよそを占める樹脂の流動性を調整することで、接着強度及び導通信頼性を向上させることができることを見出した。

すなわち、本発明に係る接続フィルムは、フィラーが分散された接着剤層を有する接続フィルムにおいて、厚み方向において流動性に差が設けられ、上記接着剤層の第１の面を圧着ツールで押圧したときの接着強度が、上記接着剤層の上記第１の面と反対側の第２の面を上記圧着ツールで押圧したときの接着強度よりも高く、上記フィラーの体積密度分布が、圧着ツールによる押圧領域の外縁部におけるフィラー体積密度（ｃ）、上記圧着ツールによる押圧領域の中央部におけるフィラー体積密度（ａ）、上記圧着ツールによる押圧領域の内縁部におけるフィラー体積密度（ｂ）としたときに、ｃ＞ａ＞ｂとなるように流動性が設計されたものである。
また、本発明に係る接続フィルムの製造方法は、フィラーが分散された接着剤層を有する接続フィルムの製造方法において、上記接着剤層は、厚み方向において流動性に差が設けられ、上記接着剤層の第１の面を圧着ツールで押圧したときの接着強度が、上記接着剤層の上記第１の面と反対側の第２の面を上記圧着ツールで押圧したときの接着強度よりも高く、上記フィラーの体積密度分布が、圧着ツールによる押圧領域の外縁部におけるフィラー体積密度（ｃ）、上記圧着ツールによる押圧領域の中央部におけるフィラー体積密度（ａ）、上記圧着ツールによる押圧領域の内縁部におけるフィラー体積密度（ｂ）としたときに、ｃ＞ａ＞ｂとなるように流動性が設計されたものである。

また、本発明に係る接続構造体は、接続端子が並列する接続対象物の間に、フィラーが分散された接着剤層を有する接着フィルムを挟持し、圧着ツールによって押圧されることにより、上記接着フィルムを介して接続された接続構造体において、接続後の上記接続対象物の接続端子間領域における上記フィラーの体積密度分布が、上記圧着ツールによる押圧領域の外縁部におけるフィラー体積密度（ｃ）、上記圧着ツールによる押圧領域の中央部におけるフィラー体積密度（ａ）、上記圧着ツールによる押圧領域の内縁部におけるフィラー体積密度（ｂ）としたときに、ｃ＞ａ＞ｂとなるものである。

また、本発明に係る接続構造体の製造方法は、接続端子が並列する接続対象物の間に、フィラーが分散された接着剤層を有する接着フィルムを挟持し、圧着ツールによって押圧し、上記接着フィルムを介して上記接続対象物を接続する工程を有し、接続後の上記接続対象物の接続端子間領域における上記フィラーの体積密度分布が、上記圧着ツールによる押圧領域の外縁部におけるフィラー体積密度（ｃ）、上記圧着ツールによる押圧領域の中央部におけるフィラー体積密度（ａ）、上記圧着ツールによる押圧領域の内縁部におけるフィラー体積密度（ｂ）としたときに、ｃ＞ａ＞ｂとなるものである。

また、本発明に係る接続方法は、接続端子が並列する接続対象物の間に、フィラーが分散された接着剤層を有する接着フィルムを挟持し、圧着ツールによって押圧し、上記接着フィルムを介して上記接続対象物を接続する工程を有し、接続後の上記接続対象物の接続端子間領域における上記フィラーの体積密度分布が、上記圧着ツールによる押圧領域の外縁部におけるフィラー体積密度（ｃ）、上記圧着ツールによる押圧領域の中央部におけるフィラー体積密度（ａ）、上記圧着ツールによる押圧領域の内縁部におけるフィラー体積密度（ｂ）としたときに、ｃ＞ａ＞ｂとなるものである。

本発明は、所定のフィラーの密度分布となる主に流動性からなる設計条件を備えることにより、接着フィルムは、接続対象物間で、接着剤層によるフィレットが適切に形成され、接着強度を向上させることができ、また、接続対象物間において適切なフィラーの分布状態となり良好な導通性を実現できる。

図１は、本発明に係る接続構造体を示す分解斜視図である。 図２は、異方性導電フィルムを示す断面図である。 図３は、熱圧着ツールによる押圧領域を示す平面図である。 図４は、本発明に係る異方性導電フィルムを用いた接着状態を示す断面図である。 図５は、熱加圧前における異方性導電フィルムの一例を示す断面図である。 図６は、熱加圧当初における異方性導電フィルムの断面図である。 図７は、バインダー樹脂における最低溶融粘度の到達温度差を示すグラフである。 図８は、熱加圧当初における比較例１に係る異方性導電フィルムの断面図である。 図９は、比較例１に係る異方性導電フィルムを用いた接着状態を示す断面図である。 図１０は、熱加圧当初における比較例２に係る異方性導電フィルムの断面図である。 図１１は、比較例２に係る異方性導電フィルムを用いた接着状態を示す断面図である。 図１２は、異方性導電フィルムを用いた接続工程を示す断面図であり、（Ａ）は熱加圧前の状態、（Ｂ）は熱加圧状態を示す。

以下、本発明が適用された接合フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法及び接続方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

本発明が適用された接合フィルムは、リジッド基板やフレキシブル基板上に、ＩＣチップやフレキシブル基板等の電子部品を接合させる接合フィルムであり、本発明が適用された接続構造体は、この接合フィルムを用いてリジッド基板等とＩＣチップ等の電子部品が接合されたものであり、例えばテレビやＰＣ、携帯電話、ゲーム機、オーディオ機器、タブレット端末あるいは車載用モニタ等のあらゆる電子機器に内蔵されている基板に用いることができる。このような基板においては、ファインピッチ化、軽量薄型化等の観点から、ＩＣチップや各種回路が形成されたフレキシブル基板を直接基板上に実装するいわゆるＣＯＢ（chip on board）、ＣＯＧ（chip on glass）、ＦＯＢ（film on board）、ＦＯＧ（film on glass）、フレキシブル基板同士を接続するＦＯＦ（film on film）が採用されている。また、各種基板とＩＣチップやフレキシブル基板等との接合に用いられる接合フィルムとしては、バインダー樹脂層に導電性粒子が分散された、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：anisotropic conductive film）が多く用いられている。

ＦＯＢによる接続構造体を例に説明すると、図１に示すように、この接続構造体１は、基板２に、本発明が適用された異方性導電フィルム３を介して、フレキシブル基板４が接合されることにより製造される。

基板２は、例えばガラス基板やガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、ＩＴＯ膜やＣｕパターン等による各種配線パターン１０が形成されると共に、ＩＣチップ等の各種部品が実装されている。そして、基板２は、フレキシブル基板４が異方性導電フィルム３を介して接続されることにより接続構造体１を構成する。

基板２は、フレキシブル基板４が接続されるＦＯＢ実装部５には、フレキシブル基板４に設けられた接続端子７と接続される複数の電極端子６が形成されている。電極端子６は、図１に示すように、例えば略矩形状に形成され、長手方向に直交する方向に亘って複数配列して形成されている。各電極端子６は、配線パターン１０を介して他の回路や電子部品と接続されている。

このＦＯＢ実装部５は、導電性の接着剤として異方性導電フィルム３を用いてフレキシブル基板４が接続される。異方性導電フィルム３は、後述するように、バインダー樹脂に導電性粒子を含有しており、フレキシブル基板４の接続端子７と基板２に形成された電極端子６とを、導電性粒子を介して電気的に接続させる。

［フレキシブル基板］
基板２のＦＯＢ実装部５に接続されるフレキシブル基板４は、ポリイミド等の可撓性を有する基板９の一面９ａ上に、図１に示すように、電極端子６と接続される接続端子７が複数配列して形成されている。接続端子７は、例えば銅箔等がパターニングされるとともに、適宜、表面にニッケル金メッキ等のメッキコート処理が施されることにより形成され、電極端子６と同様に、例えば略矩形状に形成され、長手方向に直交する方向に亘って複数配列して形成されている。接続端子７と電極端子６、及び接続端子７間の領域と電極端子６間の領域とは、略同じパターンで配列され、同一幅を有し、異方性導電フィルム３を介して重畳される。

また、フレキシブル基板５は、接続端子７の近傍にカバーレイ８が設けられている。カバーレイ８は、接続端子７を露出させるとともに、基板９の一面９ａに形成された配線パターンを保護するものであり、絶縁性のベースフィルムの一面に接着剤層が設けられ、この接着剤層によって基板９の一面９ａに貼り付けられている。

［異方性導電フィルム］
異方性導電フィルム３は、熱硬化型の接着剤であり、後述する熱圧着ツール２０により熱加圧されることにより流動化して導電性粒子１６が基板２及びフレキシブル基板４の各端子６、７の間で押し潰され、加熱により、導電性粒子１６が押し潰された状態で硬化する。これにより、異方性導電フィルム３は、基板２とフレキシブル基板４とを電気的、機械的に接続する。

異方性導電フィルム３は、例えば図２に示すように、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー樹脂１５（接着剤）に導電性粒子１６が分散されてなり、この熱硬化性接着材組成物がベースフィルム１７上に塗布されることによりフィルム状に成型されたものである。

ベースフィルム１７は、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene-1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等にシリコーン等の剥離剤を塗布してなる。

バインダー樹脂１５に含有される膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００〜８００００程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。

熱硬化性樹脂としては、特に限定されず、例えば、市販のエポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。

エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。

アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

潜在性硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、加熱硬化型の各種硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、加圧等のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオンやアニオン、ラジカル）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。ラジカル重合開始剤としては、公知のものを使用することができ、中でも有機過酸化物を好ましく使用することができる。

シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。

導電性粒子１６としては、異方性導電フィルム３において使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子１６としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。

［無機フィラー］
また、バインダー樹脂１５の流動性を制御し、粒子捕捉率を向上させるために、バインダー樹脂組成物には、無機フィラーを含有させるようにしてもよい。無機フィラーとしては、特に限定されないが、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができる。このような無機フィラーは、異方性導電フィルム３によって接続される接続構造体の応力を緩和させる目的によっても適宜用いることができる。

なお、異方性導電フィルム３は、取り扱いの容易さ、保存安定性等の見地から、ベースフィルム１７が積層された面とは反対の面側にカバーフィルムを設ける構成としてもよい。また、異方性導電フィルム３の形状は、特に限定されないが、例えば、巻取リール１８に巻回可能な長尺テープ形状とし、所定の長さだけカットして使用することができる。

［導電性粒子の密度分布］
ここで、本発明に係る異方性導電フィルム３は、熱圧着ツール２０によって圧着された後の導電性粒子１６が所定の密度分布になるよう設計されることにより、接着強度及び導通信頼性の向上が図られている。具体的に、図３に示すように、異方性導電フィルム３は、基板２とフレキシブル基板４とが接続された後の、並列する端子間領域１１における導電性粒子１６の密度分布が、熱圧着ツール２０による押圧領域２１の外縁部２１ｃにおける粒子密度を（ｃ）、熱圧着ツール２０による押圧領域２１の中央部２１ａにおける粒子密度を（ａ）、熱圧着ツール２０による押圧領域２１の内縁部２１ｂにおける粒子密度を（ｂ）としたときに、ｃ＞ａ＞ｂとなる。

ここで、熱圧着ツール２０の押圧領域２１とは、熱圧着ツール２０が熱加圧面２０ａによってフレキシブル基板４及び異方性電フィルム３を押圧する領域をいい、図３において点線で囲む領域である。押圧領域２１の外縁部２１ｃとは、押圧領域２１の縁部に沿った外側の領域、すなわち押圧領域２１を囲み押圧領域２１と接する領域をいう。また押圧領域の内縁部２１ｂとは、押圧領域２１の縁部に沿った内側の領域、すなわち押圧領域２１の外縁に囲まれ、かつ外縁に接する領域をいう。

また、端子間領域１１とは、基板２の電極端子６とフレキシブル基板４の接続端子７とが付き合わされたときに、隣接する電極端子６及び接続端子７との間の領域をいい、異方性導電フィルム３が熱加圧されたときに、バインダー樹脂１５の流路となる。

本発明は、熱流動において導電性粒子１６が最適配置される設計となることが主目的となる。そのため、同一フィルム内で異なる流動性を持ち、導電性粒子１６の移動が適切になされることで、接着性能の向上と導電性粒子１６の過度な偏在を解消することにより、接着性能を向上させている。

［フィレット］
このような導電性粒子１６の密度分布を備えることにより、異方性導電フィルム３は、基板２とフレキシブル基板４との間で、バインダー樹脂１５によるフィレットが適切に形成され、接着強度を向上させることができる。すなわち、異方性導電フィルム３によれば、押圧領域２１の外縁部２１ｃにおける導電性粒子１６の密度（ｃ）が、押圧領域２１の内縁部２１ｂにおける導電性粒子の密度（ｂ）よりも高いことから、押圧領域２１の外縁部２１ｃにより多くのバインダー樹脂１５が流動し、硬化されていることが分かる。そして、図４に示すように、押圧領域２１の外縁部２１ｃに流動したバインダー樹脂１５によって、基板２とフレキシブル基板４との間に亘ってフィレット２３が形成される。これにより、異方性導電フィルム３は、基板２とフレキシブル基板４とを強固に接合することができる。

つまり、このフィレット領域における導電性粒子１６の偏在化を制御することによって、接着性と機能性の両立が図られている側面がある。つまり、フィレット部位の局所的な強度の向上により剥離開始点である端部を補強し、且つ異方導電性が良好に保たれる偏在化が成されている。

また、このような導電性粒子１６の密度分布を備えることにより、異方性導電フィルム３は、バインダー樹脂１５が電極端子６と接続端子７との間から適度に流出されていることから、熱圧着ツール２０による押し込みによって導電性粒子１６を確実に挟持することができ、導通信頼性を向上することができる。

また、異方性導電フィルム３は、押圧領域の外縁部２１ｃにおいて基板２とフレキシブル基板４との間に亘る比較的大径のフィレット２３が形成されることから、押圧領域２１の外縁部２１ｃにおけるバインダー樹脂１５の厚みが、押圧領域２１の内縁部２１ｂ及び中央部２１ａにおけるバインダー樹脂１５の厚みよりも厚くなる。

［流動性］
このように、異方性導電フィルム３の熱圧着後における導電性粒子１６の密度分布は、バインダー樹脂１５の流動性に起因する。すなわち、異方性導電フィルム３が熱圧着ツール２０によって熱加圧されることにより、バインダー樹脂１５が流動性を示すとともに、基板２とフレキシブル基板４との間から流出する。このとき、異方性導電フィルム３には、バインダー樹脂１５が押圧領域２１から適度に流出されることで、押圧領域２１の外縁部２１ｃにおいてフィレット２３を形成するとともに、熱圧着ツール２０による押し込みによって導電性粒子１６を電極端子６と接続端子７とで挟持できるように、バインダー樹脂１５が電極端子６と接続端子７との間から適度に流出される流動性を示すことが必要となる。

このような流動性を示す異方性導電フィルム３としては、例えば、図５に示すように、第１の面３ａから、第１の面３ａと反対側の第２の面３ｂにかけて、バインダー樹脂１５の流動性が低くなるように形成されたものがある。模式的に表現すれば、異方性導電フィルム３は、相対的に流動性の高い第１のバインダー樹脂１５ａと、相対的に流動性の低い第２のバインダー樹脂１５ｂを積層して形成すればよい。この異方性導電フィルム３は、バインダー樹脂１５の流動性が相対的に高い第１のバインダー樹脂１５ａが設けられた第１の面３ａ側から熱圧着ツール２０によって押圧される。すると、図６に示すように、異方性導電フィルム３は、第１の面３ａ側の第１のバインダー樹脂１５ａが流動し、次いで第２の面３ｂ側の第２のバインダー樹脂１５ｂが流動する。

このとき、第１の面３ａ側の第１のバインダー樹脂１５ａの流動性と第２の面３ｂ側の第２のバインダー樹脂１５ｂの流動性との差を適度に調整することにより、図４に示すように、第１のバインダー樹脂１５ａが第２のバインダー樹脂１５ｂ上を押圧領域２１の外縁部２１ｃまで流動した後に第２のバインダー樹脂１５ｂが流動を開始することで、第１、第２のバインダー樹脂１５ａ、１５ｂが共に押圧領域２１の外縁部２１ｃにおいて硬化し基板２及びフレキシブル基板４の両面にわたる適切なフィレット２３を形成することができる。

尚、バインダー樹脂１５の厚み方向における流動性の差は、積層構成によって設けられるものには限定されない。

また、第１の面３ａ側の第１のバインダー樹脂１５ａが硬化し始める前に、第２の面３ｂ側の第２のバインダー樹脂１５ｂが流動を開始することにより、第１のバインダー樹脂１５ａによって第２のバインダー樹脂１５ｂの流動が抑制されることなく、熱圧着ツール２０によって押し込むことができ、導通性を確保することができる。なお、図５においては流動性の異なる２つのバインダー樹脂１５ａ、１５ｂを用いて説明したが、異方性導電フィルム３は、流動性の異なる３つ以上のバインダー樹脂を備え、第１の面３ａから第２の面３ｂにかけて漸次流動性が低くなるように形成してもよい。

このように樹脂の流動性を設計することで、均一分散されている導電性粒子１６を任意に偏在化させることができる。これにより、接着性の向上に寄与させることもできる。

［最低溶融粘度の到達温度］
バインダー樹脂１５がこのような流動性を示す異方性導電フィルム３としては、例えば、図５に示す異方性導電フィルム３において、相対的に流動性の高い第１のバインダー樹脂１５ａを、最低溶融粘度の到達温度が相対的に低い樹脂により形成し、相対的に流動性の低い第２のバインダー樹脂１５ｂを、最低溶融粘度の到達温度が相対的に高い樹脂により形成することにより得る。ここで、図７に示すように、第１、第２のバインダー樹脂１５ａ、１５ｂの最低溶融粘度の到達温度差は、１０〜３０℃とすることが好ましい。

なお、表裏面でこのように最低溶融粘度の到達温度差になるような流動性の違いが得られれば、積層フィルムのような層構成である必要は特にない。

最低溶融粘度の到達温度差を１０〜３０℃とすることにより、異方性導電フィルム３は、第１の面３ａ側から熱圧着ツール２０を押し当てると、先ず、第１のバインダー樹脂１５ａが第２のバインダー樹脂１５ｂ上を押圧領域２１の外縁部２１ｃまで流動し、その後に第２のバインダー樹脂１５ｂが流動を開始する。これにより、異方性導電フィルム３は、第１、第２のバインダー樹脂１５ａ、１５ｂが共に押圧領域２１の外縁部２１ｃにおいて硬化し基板２及びフレキシブル基板４の両面にわたる大きなフィレット２３を形成することができる（図４参照）。

このフィレット部分での導電性粒子１６の含有量を、所定範囲内に収め且つ偏在させるように設計することで、フィレットによる接着性向上の効果をより強く発現させることができる。また導電性粒子１６の局所的なバランスが崩れれば、フィレットそのものが脆くなるため接着性の低下も招くと考えられる。つまり、流動された導電性粒子１６によって、フィルム内の移動メカニズムのおおよそは判明されることになり、これによって最適な導電性粒子１６の偏在条件を求め、フィルムの設計に反映させることができる。

また、最低溶融粘度の到達温度差を１０〜３０℃と、大きくすることにより、異方性導電フィルム３は、バインダー樹脂１５ａが硬化し始める前に、バインダー樹脂１５ｂが流動を開始することにより、バインダー樹脂１５ａによってバインダー樹脂１５ｂの流動が抑制されることなく、熱圧着ツール２０によって押し込むことができる。したがって、異方性導電フィルム３は、電極端子６と接続端子７とで導電性粒子１６を挟持し、この状態でバインダー樹脂１５が硬化することにより、導通信頼性を確保することができる。

一方、最低溶融粘度の到達温度差が小さく、１０℃未満であると、図８に示すように、異方性導電フィルム３は、第１のバインダー樹脂１５ａと第２のバインダー樹脂１５ａとの流動がほぼ同時に起きるため、図９に示すように、バインダー樹脂１５ａ、１５ｂが共に押圧領域２１の外縁部２１ｃにおいて基板２側に偏ったフィレット２３が形成されてしまう。このため、基板２とフレキシブル基板４との間の接続強度が不足する。つまり、導電性粒子１６の偏在化も適切に生じることがない。

また、最低溶融粘度の到達温度差が３０℃より高いと、図１０に示すように、異方性導電フィルム３は、第１のバインダー樹脂１５ａが第２のバインダー樹脂１５ｂ上を流動し第２のバインダー樹脂１５ｂが流動する前に硬化してしまう。そのため、第２のバインダー樹脂の流動が妨げられ、図１１に示すように、基板２側に偏ってフィレット２３が形成され、基板２とフレキシブル基板４との間の接続強度が不足する。また、第２のバインダー樹脂１５ｂの流動が妨げられるために、熱圧着ツール２０による押し込みも不足し、電極端子６と接続端子７とで導電性粒子１６を十分に挟持することができず、この状態でバインダー樹脂１５が硬化することにより、導通抵抗も高くなってしまう。つまり、導電性粒子１６の偏在化の効果も消失する状態になっている。

［第２の面を押したときの強度］
異方性導電フィルム３は、第１の面３ａから第２の面３ｂにかけて流動性が漸次低くなるように構成されている。そのため、上記とは反対に第２の面３ｂ側を熱圧着ツール２０によって押圧すると、バインダー樹脂１５の挙動が変わり、接着強度が落ちる。例えば、図５に示す、バインダー樹脂１５として、最低溶融粘度の到達温度が相対的に低い第１のバインダー樹脂１５ａと、最低溶融粘度の到達温度が相対的に高い第２のバインダー樹脂１５ｂとを積層して形成された異方性導電フィルム３において、第２の面３ｂ側から熱圧着ツール２０を押し当てた場合、第２のバインダー樹脂１５ｂが流れにくいことから、押圧領域２１の外縁部２１ｃの厚さが足りず、フィレット２３が第１の面３ａ側に偏って形成される。このため、基板２とフレキシブル基板４との接着強度が低下してしまう。

つまり、全体的な流動の仕方そのものを制御することが接着性に直接的に起因することになる。そして、導電性粒子１６の偏在化はこの流動によって制御し、縁在部に局所的に存在することでフィルム全体の接合性に影響を及ぼすと推測される。

［その他］
異方性導電フィルム３は、導電性粒子１６を含有する導電性接着剤層と、導電性粒子１６を含有せずバインダー樹脂のみからなる絶縁性接着剤層とを積層して形成することができる。例えば、異方性導電フィルム３は、図５に示すように、第１、第２のバインダー樹脂１５ａ、１５ｂを積層する場合、第１のバインダー樹脂１５ａを絶縁性接着剤層とし、第２のバインダー樹脂１５ｂを導電性接着剤層とすることができる。また、異方性導電フィルム３は、流動性の異なる接着剤層を複数積層させ、そのいずれか一又は複数の層を導電性接着剤層とし、その他の層を絶縁性接着剤層としてもよい。

もしくは異方性導電フィルム３は、１層よりなり、表裏面で流動性が異なるように調整したものでもよい。この調整は、例えば作製時の乾燥風量などで行う。また、溶剤などの希釈性・揮発性を持つものを噴霧・浸透させるなどしてもよい。このような表裏面の流動性の差異は、微小圧縮試験などの、表面の微小な圧縮性などから確認することができる。

このように設けられた異方性導電フィルム３は、厚み方向で最低溶融粘度の到達温度に勾配を設けることで特異な流動性を示すことになる。これはガラス板などの平坦且つ強剛性の部材上に第１の面を上にしてフィルムを載せた場合と第２の面を上にしてフィルムを載せた場合において、２〜３０℃／分のようにゆっくりと且つ硬化が過度に進行しない温度で過熱をすると、その流動性の違いは顕著に現れる。つまり、フィルムの広がりは最低溶融粘度の到達温度の勾配が大きい方が、より広い面積になる。これが接合後のフィレットに相当しているともみなされるため、上記勾配が接合強度に関係することになる。

本発明は、この厚み方向での最低溶融粘度の到達温度勾配と導電性粒子１６の移動性ないし偏在のさせ方により、接着性を適宜制御させることで、フィルムの機能性を最適化させることを目的とする。

［熱圧着ツール］
フレキシブル基板４を熱加圧する熱圧着ツール２０は、基板２及びフレキシブル基板４が載置されるステージの上方に昇降自在に設けられている。

熱圧着ツール２０は、適宜、緩衝材を介して、フレキシブル基板４の接続端子７が並列する端子領域を、基板２のＦＯＢ実装部５に加熱押圧するものである。熱圧着ツール２０は、フレキシブル基板４及び基板２を熱加圧することにより、両端子６、７間に熱と圧力を掛けることができ、導電性粒子１６を確実に挟持させるとともに、この状態でバインダー樹脂１５を硬化させることができる。

なお、熱圧着ツール２０のフレキシブル基板４と接する熱加圧面２０ａは平坦化されており、また熱加圧面２０ａとフレキシブル基板４との間に適宜介在される緩衝材は、シート状の弾性材からなり、例えばシリコンラバーが用いられる。

［接続構造体の製造工程］
次いで、流動性の高い第１のバインダー樹脂１５ａと流動性の低い第２のバインダー樹脂１５ｂを積層させた異方性導電フィルム３を用いた場合を例に、接続構造体の製造工程について説明する。先ず、ステージ上に基板２を載置し、ＦＯＢ実装部５上に異方性導電フィルム３を低温低圧で押圧することにより仮貼りする。このとき、異方性導電フィルム３は、流動性の低い第２のバインダー樹脂１５ｂが設けられた第２の面３ｂをＦＯＢ実装部５側に向けて載置され、また、ベースフィルム１７は剥離される。次いで、流動性の高い第１のバインダー樹脂１５ａが設けられた第１の面３ａにフレキシブル基板２を配置する。このとき、フレキシブル基板４は、接続端子７と基板２の電極端子６とのアライメントを行う。

次いで、バインダー樹脂層１５を硬化させる所定の温度に加熱された熱圧着ツール２０を、ＦＯＢ実装部５に所定の圧力で押圧する。これにより、異方性導電フィルム３は、熱圧着ツール２０によってフレキシブル基板４を介して第１の面３ａ側から熱加圧され。バインダー樹脂１５は流動性を示し、フレキシブル基板４の接続端子７と基板２の電極端子６との間から流出する。

このとき、異方性導電フィルム３は、図６に示すように、流動性の高い第１のバインダー樹脂１５ａが第２のバインダー樹脂１５ｂ上を押圧領域２１の外縁部２１ｃまで流動した後に第２のバインダー樹脂１５ｂが流動を開始することで、第１、第２のバインダー樹脂１５ａ、１５ｂが共に押圧領域２１の外縁部２１ｃにおいて硬化し、図４に示すように、基板２及びフレキシブル基板４の両面にわたる大きなフィレット２３を形成する。

また、第１の面３ａ側の第１のバインダー樹脂１５ａが硬化し始める前に、第２の面３ｂ側の第２のバインダー樹脂１５ｂが流動を開始することにより、第１のバインダー樹脂１５ａによってバインダー樹脂１５ｂの流動が抑制されることなく、熱圧着ツール２０によって押し込むことができる。したがって、導電性粒子１６を電極端子６と接続端子７とで挟持でき、この状態で熱圧着ツール２０によって加熱されたバインダー樹脂１５が硬化することにより、良好な導通性を確保することができる。電極端子６及び接続端子７の間にない導電性粒子１６は、バインダー樹脂１５に分散されており、電気的に絶縁した状態を維持している。これにより、フレキシブル基板４の接続端子７と基板２の電極端子６との間のみで電気的導通が図られる。

これにより、異方性導電フィルム３を介して基板２とフレキシブル基板４とが接合された接続構造体１を形成することができる。

次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、バインダー樹脂として、最低溶融粘度の到達温度が相対的に低い第１のバインダー樹脂と、最低溶融粘度の到達温度が相対的に高い第２のバインダー樹脂とを積層することにより厚み方向で異なる流動性を備える異方性導電フィルムを用いて接続構造体を形成し、導通抵抗及び接合強度を測定、評価した。異方性導電フィルムのサンプルは、表裏面での最低溶融粘度の到達温度の差が約１０℃刻みになるように作成した。

実施例及び比較例に係る接続構造体は、異方性導電フィルムを介してガラス基板にフレキシブル基板が接合された接合体である。ガラス基板は、厚さ０．７ｍｍで、全面にＩＴＯコーティングを施した。フレキシブル基板は、厚さ３８μｍのポリイミド基板の一面に、厚さ８μｍのＣｕ配線が、５０μｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍ）で形成されている。

［実施例１］
フェノキシ樹脂（ＹＰ５０；東都化成株式会社製）７０部と、ラジカル重合性樹脂（ＥＢ−６００；ダイセルサイテック株式会社製）３０部と、反応開始剤（パーヘキサＣ；日本油脂株式会社製）５部とで構成された、厚さ１０μｍの第１のバインダー樹脂層Ａを作成した。

フェノキシ樹脂（ＹＰ５０；東都化成株式会社製）７０部と、ラジカル重合性樹脂（ＥＢ−６００；ダイセルサイテック株式会社製）３０部とで構成された樹脂組成物中に、平均粒径５μｍの導電性粒子（ＡＵＬ７０５；積水化学工業株式会社製）を分散させた。この樹脂組成物中に、反応開始剤（パーヘキサＣ；日本油脂株式会社製）２部と、シランカップリング剤（ＫＢＥ−５０３；信越化学工業株式会社製）２部を添加し、厚さ１０μｍの第２のバインダー樹脂層Ａを作成した。

次いで、第１のバインダー樹脂層Ａと、第２のバインダー樹脂層Ａを貼り合わせ、厚さ２０μｍのバインダー樹脂層を有する異方性導電フィルムを作成した。

また、第１のバインダー樹脂層Ａと第２のバインダー樹脂層Ａの最低溶融粘度の到達温度を測定した。具体的に、各バインダー樹脂層を５００μｍの厚みになるように重ねあわせ、溶融粘度計（ＨＡＡＫＥ Ｒｈｅｏｓｔｒｅｓｓ ＲＳ−１５０；Ｔｈｅｒｍｏ Ｆｉｓｈｅｒ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製）を用いて、昇温温度１０℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ、測定温度範囲３０〜１８０℃の条件で測定を行った。

その結果、第１のバインダー樹脂層Ａの最低溶融粘度の到達温度は９１℃、第２のバインダー樹脂層Ａの最低溶融粘度の到達温度は１１０℃であった。第１のバインダー樹脂層Ａと第２のバインダー樹脂層Ａの最低溶融粘度の到達温度差は１９℃である。また、実施例１に係るバインダー樹脂層全体の最低溶融粘度の到達温度は９９℃であった。

［実施例２］
フェノキシ樹脂（ＹＰ５０；東都化成株式会社製）７０部と、ラジカル重合性樹脂（ＥＢ−６００；ダイセルサイテック株式会社製）３０部と、反応開始剤（パーヘキサＣ；日本油脂株式会社製）４部とで構成された、厚さ１０μｍの第１のバインダー樹脂層Ｂを作成した。

次いで、第１のバインダー樹脂層Ｂと、第２のバインダー樹脂層Ａを貼り合わせ、厚さ２０μｍのバインダー樹脂層を有する異方性導電フィルムを作成した。

また、実施例１と同様に、第１のバインダー樹脂層Ｂの最低溶融粘度の到達温度を測定したところ、９９℃であった。第１のバインダー樹脂層Ｂと第２のバインダー樹脂層Ａの最低溶融粘度の到達温度差は１１℃である。また、実施例２に係るバインダー樹脂層全体の最低溶融粘度の到達温度は１０４℃であった。

［実施例３］
フェノキシ樹脂（ＹＰ５０；東都化成株式会社製）７０部と、ラジカル重合性樹脂（ＥＢ−６００；ダイセルサイテック株式会社製）３０部と、反応開始剤（パーヘキサＣ；日本油脂株式会社製）６部とで構成された、厚さ１０μｍの第１のバインダー樹脂層Ｃを作成した。

次いで、第１のバインダー樹脂層Ｃと、第２のバインダー樹脂層Ａを貼り合わせ、厚さ２０μｍのバインダー樹脂層を有する異方性導電フィルムを作成した。

また、実施例１と同様に、第１のバインダー樹脂層Ｃの最低溶融粘度の到達温度を測定したところ、８２℃であった。第１のバインダー樹脂層Ｃと第２のバインダー樹脂層Ａの最低溶融粘度の到達温度差は２８℃である。また、実施例３に係るバインダー樹脂層全体の最低溶融粘度の到達温度は９３℃であった。

［比較例１］
フェノキシ樹脂（ＹＰ５０；東都化成株式会社製）７０部と、ラジカル重合性樹脂（ＥＢ−６００；ダイセルサイテック株式会社製）３０部と、反応開始剤（パーヘキサＣ；日本油脂株式会社製）２部とで構成された、厚さ１０μｍの第１のバインダー樹脂層Ｄを作成した。

次いで、第１のバインダー樹脂層Ｄと、第２のバインダー樹脂層Ａを貼り合わせ、厚さ２０μｍのバインダー樹脂層を有する異方性導電フィルムを作成した。

また、実施例１と同様に、第１のバインダー樹脂層Ｄの最低溶融粘度の到達温度を測定したところ、１０８℃であった。第１のバインダー樹脂層Ｄと第２のバインダー樹脂層Ａの最低溶融粘度の到達温度差は２℃である。また、比較例１に係るバインダー樹脂層全体の最低溶融粘度の到達温度は１０８℃であった。

［比較例２］
フェノキシ樹脂（ＹＰ５０；東都化成株式会社製）７０部と、ラジカル重合性樹脂（ＥＢ−６００；ダイセルサイテック株式会社製）３０部と、反応開始剤（パーヘキサＣ；日本油脂株式会社製）８部とで構成された、厚さ１０μｍの第１のバインダー樹脂層Ｅを作成した。

次いで、第１のバインダー樹脂層Ｅと、第２のバインダー樹脂層Ａを貼り合わせ、厚さ２０μｍのバインダー樹脂層を有する異方性導電フィルムを作成した。

また、実施例１と同様に、第１のバインダー樹脂層Ｅの最低溶融粘度の到達温度を測定したところ、７２℃であった。第１のバインダー樹脂層Ｅと第２のバインダー樹脂層Ａの最低溶融粘度の到達温度差は３８℃である。また、比較例２に係るバインダー樹脂層全体の最低溶融粘度の到達温度は８９℃であった。

［参考例］
参考例として、厚さ２０μｍの第２のバインダー樹脂層Ａ単層からなる異方性導電フィルムを作成した。

これら実施例１〜３、比較例１、２及び参考例に係る異方性導電フィルムを幅１．５ｍｍにカットし、上述したガラス基板上に載置し、熱加圧面の幅１．５ｍｍの仮圧着ツールにて、緩衝材として１５０μｍ厚のテフロン（登録商標）を介して、７０℃‐１ＭＰａ‐１ｓｅｃの条件で仮圧着した。このとき、実施例１〜３、比較例１、２に係る異方性導電フィルムは、第１のバインダー樹脂層を仮圧着ツール側に向けたサンプルと、第２のバインダー樹脂層を仮圧着ツール側に向けたサンプルの２種類を用意した。

次いで、上述したフレキシブル基板を各異方性導電フィルム上に載置し、フレキシブル基板の上から、同仮圧着ツールにて、８０℃‐０．５ＭＰａ‐０．５ｓｅｃの条件で仮圧着した。最後に、熱加圧面の幅１．５ｍｍの熱圧着ツールにて、１９０℃‐２ＭＰａ‐１０ｓｅｃの条件で本圧着し、接続構造体を得た。

得られた各接続構造体について、導通抵抗、及び接着強度の測定を行った。導通抵抗は、いわゆる４端子法を用いて、１ｍＡの電流を流した時の接続抵抗値を測定した。２．０Ω未満であれば実用上問題はない。接着強度は、引っ張り試験機（ＡＮＤ社製）を用い、測定速度５０ｍｍ／ｓｅｃにてフレキシブル基板を９０°方向に引き上げた時の接着強度を測定した。６．０Ｎ／ｃｍ以上であれば実用上問題はない。

また、各接続構造体について、熱圧着ツールの押圧領域及びその周辺におけるバインダー樹脂の厚みと導電性粒子の体積数密度を測定した。測定箇所は、押圧領域の中央部ａ、内縁部ｂ、外縁部ｃに加え、押圧領域外におけるバインダー樹脂の流出領域の端部ｄ、及び押圧領域内におけるフレキシブル基板の長手方向の端部と電極との間の領域ｅとした（図３参照）。導電性粒子の体積数密度は、２００×２００μｍのエリアにおける厚みと、導電性粒子数をカウントして算出した。

また、各接続構造体について、各測定箇所におけるバインダー樹脂の厚みより、バインダー樹脂の流動性を求めた。バインダー樹脂の流動性は、接続端子間領域におけるフレキシブル基板の幅方向（ａ〜ｄ方向）、及び押圧領域内におけるフレキシブル基板の長手方向（ａ〜ｅ方向）について求めた。さらに、各接続構造体について、バインダー樹脂の、熱圧着ツールの押圧領域外への最大流動幅を測定した。

表１に示すように、実施例１〜３に係る異方性導電フィルムにおいては、流動性の高い第１のバインダー樹脂側を熱圧着ツールで熱加圧することにより、いずれも７．６Ｎ／ｃｍ以上と高い接着強度を有し、また、導通抵抗値も１．５Ω以下と低く、良好な結果となった。

これは、実施例１〜３では、ガラス基板とフレキシブル基板とが接続された後の、並列する端子間領域において、押圧領域の中央部ａ、内縁部ｂ、外縁部ｃ、押圧領域外におけるバインダー樹脂の流出領域の端部ｄでの導電性粒子の密度分布がｃ＞ａ＞ｂ＞ｄとなることによる。すなわち、押圧領域の外縁部ｃにおいて導電性粒子の密度が高くなることから、実施例１〜３では、押圧領域の外縁部ｃにより多くのバインダー樹脂が流動し、硬化されていることが分かる。そして、押圧領域の外縁部ｃに流動したバインダー樹脂によって、ガラス基板とフレキシブル基板との間に亘ってフィレットが形成される（図４参照）。これにより、実施例１〜３に係る異方性導電フィルムは、ガラス基板とフレキシブル基板とを強固に接合することができる。

また、このような導電性粒子の密度分布を備えることにより、実施例１〜３に係る異方性導電フィルムは、バインダー樹脂がフレキシブル基板の端子上から適度に流出されていることから、熱圧着ツールによる押し込みによって導電性粒子をＩＴＯ膜との間で確実に挟持することができ、低い導通抵抗を実現することができた。

さらに、実施例１〜３に係る異方性導電フィルムは、押圧領域の外縁部ｃにおいてガラス基板とフレキシブル基板との間に亘る大径のフィレットが形成されることから、押圧領域の外縁部ｃにおけるバインダー樹脂の厚みが、押圧領域の内縁部ｂ及び中央部ａにおけるバインダー樹脂の厚みよりも厚くなっている。また、フィレット周辺領域での導電性粒子分布にも偏りがあることがわかる。

実施例１〜３において、このようなバインダー樹脂の流動性を示したのは、第１のバインダー樹脂と第２のバインダー樹脂との最低溶融粘度の到達温度差が１０℃〜３０℃の範囲内とすることにより、表裏面での流動性を最適な設定にしている。このことから、厚み方向において、バインダー樹脂層の第１の面から第２の面にかけて最適な流動性を備えていることになる。

すなわち、実施例１〜３に係る異方性導電フィルムは、最低溶融粘度の到達温度差が１０℃〜３０℃であるため、流動性が相対的に高い第１のバインダー樹脂側から熱圧着ツールによって押圧されると、第１のバインダー樹脂が第２のバインダー樹脂上を流動して押圧領域の外縁部ｃまで流動した後に、第２のバインダー樹脂が流動を開始する（図６参照）。これにより、実施例１〜３に係る異方性導電フィルムは、第１、第２のバインダー樹脂が共に押圧領域の外縁部ｃにおいて厚く硬化し（１５〜１６μｍ）、ガラス基板及びフレキシブル基板の両面にわたる大きなフィレットを形成することができた。

また、実施例１〜３に係る異方性導電フィルムでは、第１のバインダー樹脂が硬化し始める前に、第２のバインダー樹脂が流動を開始することにより、第１のバインダー樹脂によって第２のバインダー樹脂の流動が抑制されることなく、熱圧着ツールによって押し込むことができ、導通性を確保することができた。

なお、実施例１〜３に係る異方性導電フィルムにおいて、流動性の低い第２のバインダー樹脂側から熱加圧を行うと、ガラス基板側にバインダー樹脂が偏って流動し、フレキシブル基板側に亘るフィレットが形成されず、接着強度は下がり、その差は１．７〜１．８倍強であった。比較例１，２においては１．１倍程度であることから、接着強度の差は１．２倍以上であることが好ましく、１．７倍以上がさらに好ましい。

これに対し、最低溶融粘度の到達温度差が２℃である比較例１では、第１のバインダー樹脂と第２のバインダー樹脂との流動がほぼ同時に起き、第１、第２のバインダー樹脂が共に押圧領域の外縁部ｃにおいてガラス基板側に偏ったフィレットが形成された。このため、比較例１では、外縁部ｃにおけるバインダー樹脂の厚さも薄く（１２μｍ）、ガラス基板とフレキシブル基板との間の接着強度が低下した。これは、第１のバインダー樹脂側から熱加圧を行う場合と（３．８Ｎ／ｃｍ）、第２のバインダー樹脂側から熱加圧を行う場合とで（４．０Ｎ／ｃｍ）、ほぼ同じ結果となった。以上のことから、表裏面で流動性の差を設けない場合では、効果が発現しないことが示される。

なお、比較例１では、第１、第２のバインダー樹脂が流動することから、熱圧着ツールによって押し込みは可能であり、導通抵抗は低い。これは、第２のバインダー樹脂単層からなる参考例においても同様の傾向がみられた。

また、最低溶融粘度の到達温度差が３８℃である比較例２では、第１のバインダー樹脂が第２のバインダー樹脂上を流動し第２のバインダー樹脂が流動する前に硬化してしまった。そのため、比較例２では、第２のバインダー樹脂の流動が妨げられることによりガラス基板側に偏ったフィレットが形成され、外縁部ｃにおけるバインダー樹脂の厚さも薄く（１２μｍ）、ガラス基板とフレキシブル基板との間の接続強度が低下した。これは、第１のバインダー樹脂側から熱加圧を行う場合と（４．３Ｎ／ｃｍ）、第２のバインダー樹脂側から熱加圧を行う場合とで（４．８Ｎ／ｃｍ）、ほぼ同じ結果となった。

また、比較例２では、第２のバインダー樹脂の流動が妨げられるために、熱圧着ツールによる押し込みも不足し、フレキシブル基板の端子７とＩＴＯ膜との間で導電性粒子を十分に挟持することができず、この状態でバインダー樹脂が硬化することにより、導通抵抗も高くなった（２．７Ω）。

１ 接続構造体、２ 基板、３ 異方性導電フィルム、３ａ 第１の面、３ｂ 第２の面、４ フレキシブル基板、５ ＦＯＢ実装部、６ 電極端子、７ 接続端子、８ カバーレイ、９ 基板、９ａ 一面、１０ 配線パターン、１１ 端子間領域、１５ バインダー樹脂、１５ａ 第１のバインダー樹脂、１５ｂ 第２のバインダー樹脂、１６ 導電性粒子、１７ ベースフィルム、１８ 巻取リール、１９ ステージ、２０ 熱圧着ツール、２０ａ 熱加圧面、２１ 押圧領域、２１ａ 中央部、２１ｂ 内縁部、２１ｃ 外縁部、２３ フィレット

Claims (16)

1. フィラーが分散された接着剤層を有する接続フィルムにおいて、
   上記接着剤層は、厚み方向において流動性に差が設けられ、
   上記接着剤層の第１の面を圧着ツールで押圧したときの接着強度が、上記接着剤層の上記第１の面と反対側の第２の面を上記圧着ツールで押圧したときの接着強度よりも高く、
   上記フィラーの体積密度分布が、圧着ツールによる押圧領域の外縁部におけるフィラー体積密度（ｃ）、上記圧着ツールによる押圧領域の中央部におけるフィラー体積密度（ａ）、上記圧着ツールによる押圧領域の内縁部におけるフィラー体積密度（ｂ）としたときに、
   ｃ＞ａ＞ｂ
   となるように流動性が設計された接続フィルム。
2. 上記圧着ツールによる押圧領域外におけるバインダー樹脂の流出領域の端部におけるフィラー体積密度（ｄ）としたときに、
   ｃ＞ａ＞ｂ＞ｄ
   となるように流動性が設計された請求項１に記載の接続フィルム。
3. 上記接着剤層は、第１の面から第２の面にかけて流動性が低くなる勾配が設けられている請求項１又は２に記載の接続フィルム。
4. 上記接着剤層は、上記第１の面から上記第２の面にかけて最低溶融粘度の到達温度が高くなる請求項３記載の接続フィルム。
5. 上記最低溶融粘度の到達温度の差は１０℃〜３０℃である請求項４記載の接続フィルム。
6. 上記接着剤層の第１の面を圧着ツールで押圧したとき、上記圧着ツールによる押圧領域の外縁部における上記接着剤層の厚みが、上記押圧領域の内縁部及び中央部における上記接着剤層の厚みよりも厚い請求項１〜５のいずれか１項に記載の接続フィルム。
7. 上記フィラーは、導電性粒子である請求項１〜６のいずれか１項に記載の接着フィルム。
8. 上記接着剤層の第１の面を上記圧着ツールで押圧したときの接着強度が、上記接着剤層の上記第１の面と反対側の第２の面を上記圧着ツールで押圧したときの接着強度よりも、１．２倍以上高い請求項１〜７のいずれか１項に記載の接続フィルム。
9. フィラーが分散された接着剤層を有する接続フィルムの製造方法において、
   上記接着剤層は、厚み方向において流動性に差が設けられ、
   上記接着剤層の第１の面を圧着ツールで押圧したときの接着強度が、上記接着剤層の上記第１の面と反対側の第２の面を上記圧着ツールで押圧したときの接着強度よりも高く、
   上記フィラーの体積密度分布が、圧着ツールによる押圧領域の外縁部におけるフィラー体積密度（ｃ）、上記圧着ツールによる押圧領域の中央部におけるフィラー体積密度（ａ）、上記圧着ツールによる押圧領域の内縁部におけるフィラー体積密度（ｂ）としたときに、
   ｃ＞ａ＞ｂ
   となるように流動性が設計された接続フィルムの製造方法。
10. 上記接着剤層は、１層よりなり、表裏面で流動性が異なるように調整される請求項９に記載の接続フィルムの製造方法。
11. 接続端子が並列する接続対象物の間に、フィラーが分散された接着剤層を有する接着フィルムを挟持し、圧着ツールによって押圧されることにより、上記接着フィルムを介して接続された接続構造体において、
    接続後の上記接続対象物の接続端子間領域における上記フィラーの体積密度分布が、上記圧着ツールによる押圧領域の外縁部におけるフィラー体積密度（ｃ）、上記圧着ツールによる押圧領域の中央部におけるフィラー体積密度（ａ）、上記圧着ツールによる押圧領域の内縁部におけるフィラー体積密度（ｂ）としたときに、
    ｃ＞ａ＞ｂ
    となる接続構造体。
12. フィラー体積密度（ｃ）は、上記圧着ツールによる押圧領域の外縁部に形成されたフィレットにおけるフィラー体積密度である請求項１１に記載の接続構造体。
13. 接続端子が並列する接続対象物の間に、フィラーが分散された接着剤層を有する接着フィルムを挟持し、
    圧着ツールによって押圧し、上記接着フィルムを介して上記接続対象物を接続する工程を有し、
    接続後の上記接続対象物の接続端子間領域における上記フィラーの体積密度分布が、上記圧着ツールによる押圧領域の外縁部におけるフィラー体積密度（ｃ）、上記圧着ツールによる押圧領域の中央部におけるフィラー体積密度（ａ）、上記圧着ツールによる押圧領域の内縁部におけるフィラー体積密度（ｂ）としたときに、
    ｃ＞ａ＞ｂ
    となる接続構造体の製造方法。
14. フィラー体積密度（ｃ）は、上記圧着ツールによる押圧領域の外縁部に形成されたフィレットにおけるフィラー体積密度である請求項１３に記載の接続構造体の製造方法。
15. 接続端子が並列する接続対象物の間に、フィラーが分散された接着剤層を有する接着フィルムを挟持し、
    圧着ツールによって押圧し、上記接着フィルムを介して上記接続対象物を接続する工程を有し、
    接続後の上記接続対象物の接続端子間領域における上記フィラーの体積密度分布が、上記圧着ツールによる押圧領域の外縁部におけるフィラー体積密度（ｃ）、上記圧着ツールによる押圧領域の中央部におけるフィラー体積密度（ａ）、上記圧着ツールによる押圧領域の内縁部におけるフィラー体積密度（ｂ）としたときに、
    ｃ＞ａ＞ｂ
    となる接続方法。
16. フィラー体積密度（ｃ）は、上記圧着ツールによる押圧領域の外縁部に形成されたフィレットにおけるフィラー体積密度である請求項１５に記載の接続方法。

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