JP6344888B2 - 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続構造体 - Google Patents
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透明フィルム2の実装部4に接続されるフレキシブル基板5は、図示しない位置検出用のコントローラに接続され、センサ部を構成する電極パターン毎に設けられている接続端子3と当該コントローラとを接続するコネクタとなる。フレキシブル基板5は、ポリイミド等の可撓性を有する基板9の一面9a上に、図2に示すように、透明フィルム2の接続端子3と接続される接続端子7が複数配列して形成されている。接続端子7は、例えば銅箔等がパターニングされるとともに、適宜、表面にニッケル金メッキ等のメッキコート処理が施されることにより形成され、接続端子3と同様に、例えば略矩形状に形成され、長手方向に直交する方向に亘って複数配列して形成されている。接続端子7の幅と接続端子3の幅、及び相隣接する接続端子7間の間隔と相隣接する接続端子3間の間隔とは、略同じパターンで配列され、接続端子7と接続端子3とは、異方性導電フィルム6を介して重畳される。
また、フレキシブル基板5は、接続端子7の近傍にカバーレイ8が設けられている。カバーレイ8は、基板9の透明フィルム2と接続される一面9aに形成された他の配線パターンを保護するものであり、絶縁性のベースフィルムの一面に接着剤層が設けられ、この接着剤層によって基板9の一面9aに貼り付けられている。
0.7R≧h−H
d≧2R
との関係を満たす。
D>5R
との関係を満たすことが好ましい。
異方性導電フィルム6は、熱硬化型の接着剤であり、後述する熱圧着ツール20により熱加圧されることにより流動化して導電性粒子16が透明フィルム2及びフレキシブル基板5の各接続端子3、7の間で押し潰され、加熱により、導電性粒子16が押し潰された状態で硬化する。これにより、異方性導電フィルム6は、透明フィルム2とフレキシブル基板5とを電気的、機械的に接続する。
次いで、フレキシブル基板5を熱加圧する熱圧着ツール20について説明する。図1に示すように、熱圧着ツール20は、透明フィルム2及びフレキシブル基板5が載置されるステージ19の上方に昇降自在に設けられている。
フェノキシ樹脂(YP50、東都化成製) 40質量部
ウレタンアクリレート(M1600、東亞合成製) 30質量部
アクリレート(M−315、東亞合成製) 10質量部
ラジカル系硬化剤(パーヘキサ3M、日本化薬製) 5質量部
導電性粒子(Ni/Auメッキアクリル樹脂粒子) 3質量部
を配合した樹脂組成物をPETフィルム上に塗布することにより成型した。
実施例1に用いたフレキシブル基板は、厚さ25μmのポリイミド基板の両面に、厚さ9μmのCu配線が、100μmピッチ(L/S=50μm/50μm)で形成されることにより、プリント配線板と接続される一面側に接続端子が、一面と反対側の他面に配線パターンが形成されている。接続端子と配線パターンとは、ポリイミド基板を貫通する導電層を介して接続されている。また、実施例1に係るフレキシブル基板は、接続端子が形成された一面にカバーレイが設けられ、カバーレイの接続端子近傍の外縁部の厚みhを22μm、接続端子の厚みHを18μm、異方性導電フィルムに含有された導電性粒子の平均粒子径Rを10μm、カバーレイの外縁部と接続端子との距離dを30μm、相隣接する接続端子間の距離Dを50μmとした。すなわち、実施例1では、0.7R≧h−H、d≧2Rを満たす(図3参照)。
実施例2では、フレキシブル基板の接続端子の厚みHを18μmとした他は、実施例1と同じ条件とした。すなわち、実施例2では、0.7R≧h−H、d≧2Rを満たす。
実施例3では、フレキシブル基板の接続端子の厚みHを12μm、異方性導電フィルムに含有された導電性粒子の平均粒子径Rを15μmとした他は、実施例1と同じ条件とした。すなわち、実施例3では、0.7R≧h−H、d≧2Rを満たす。
比較例1では、異方性導電フィルムに含有された導電性粒子の平均粒子径Rを5μmとした他は、実施例1と同じ条件とした。すなわち、比較例1では、0.7R<h−Hである。
比較例2では、フレキシブル基板の接続端子の厚みHを12μm、異方性導電フィルムに含有された導電性粒子の平均粒子径Rを10μmとした他は、実施例1と同じ条件とした。すなわち、比較例2では、0.7R<h−Hである。
比較例3では、厚さ25μmのポリイミド基板の両面に、厚さ9μmのCu配線が、100μmピッチ(L/S=50μm/50μm)で形成されることにより、プリント配線板と接続される一面側に接続端子及び配線パターンが形成されているフレキシブル基板を用いた(図8参照)。図5(A)(B)に示すように、比較例3に係るフレキシブル基板は、カバーレイの外縁部の厚みhを22μm、接続端子の厚みHを18μm、異方性導電フィルムに含有された導電性粒子の平均粒子径Rを10μm、相隣接する接続端子間の距離Dを50μmとした。すなわち、比較例3では、0.7R≧h−Hを満たすものの、接続端子とカバーレイの外縁部との間に段差部が設けられている。
比較例4では、接続端子の厚みHを15μmとした他は、比較例3と同じ条件とした。すなわち、比較例4においても、0.7R≧h−Hを満たすものの、接続端子とカバーレイの外縁部との間に段差部が設けられている(図5(A)参照)。
比較例5では、比較例4と同じフレキシブル基板を用いるとともに、接続端子とカバーレイの外縁部との間に形成された段差部に応じた段差形状を有する熱圧着ツール(図6参照)を用いた。その他の条件は比較例4と同じである。
比較例6では、異方性導電フィルムに含有された導電性粒子の平均粒子径Rを15μm、カバーレイの外縁部と接続端子との距離dを20μmとした他は、実施例1と同じ条件とした。すなわち、比較例6では、d<2Rである。
Claims (12)
- 一面に第1の接続端子が設けられるとともに、上記第1の接続端子近傍にカバーレイが設けられたフレキシブル基板と、
上記第1の接続端子と接続される第2の接続端子が形成された接続対象物と、
バインダー樹脂と、上記バインダー樹脂に含有された導電性粒子とを有し、上記カバーレイの上記第1の接続端子近傍の外縁部と上記第1の接続端子とを含む領域に設けられ、上記フレキシブル基板と上記接続対象物とを接続するとともに、上記第1、第2の接続端子を電気的に接続する導電性接着剤とを備え、
上記フレキシブル基板は、上記カバーレイの上記第1の接続端子近傍の外縁部の厚みをh、上記第1の接続端子の厚みをH、上記導電性粒子の平均粒子径をR、上記カバーレイの上記外縁部と上記第1の接続端子との距離をdとしたとき、下記の関係を満たす接続構造体。
0.7R≧h−H
d≧2R - 下記の関係を満たす請求項1に記載の接続構造体。
3R≧d≧2R - 上記接続対象物は、ガラス基板または透明フィルムであり、
上記カバーレイの上記第1の接続端子近傍の外縁部と上記第1の接続端子とを含む領域は、上記接続対象物の額縁部に対応した領域内である請求項1又は2に記載の接続構造体。 - 上記第1、第2の接続端子は、それぞれ、複数並列して設けられ、隣接する接続端子間の距離Dが、下記の関係を満たす請求項1〜3のいずれか1項に記載の接続構造体。
D>5R - 上記第1の接続端子は、上記フレキシブル基板の上記接続対象物上に接続される上記一面と反対側の他面に設けられた配線パターンと、上記フレキシブル基板を貫通する導電層を介して接続されている請求項1〜4のいずれか1項に記載の接続構造体。
- 上記フレキシブル基板又は上記接続対象物のいずれかが、タッチパネルセンサーフィルムである請求項1〜5のいずれか1項に記載の接続構造体。
- 一面に第1の接続端子が設けられるとともに上記第1の接続端子近傍にカバーレイが設けられたフレキシブル基板と、上記第1の接続端子と接続される第2の接続端子が形成された接続対象物との間に、バインダー樹脂と、上記バインダー樹脂に含有された導電性粒子とを有する導電性接着剤を、上記カバーレイの上記第1の接続端子近傍の外縁部と上記第1の接続端子とを含む領域に設け、
上記導電性接着剤を上記フレキシブル基板及び上記接続対象物を加熱押圧することにより、上記接着剤を硬化させ、上記フレキシブル基板と上記接続対象物とが接続されるとともに、上記第1、第2の接続端子が電気的に接続された接続構造体の製造方法において、
上記フレキシブル基板は、上記カバーレイの上記第1の接続端子近傍の外縁部の厚みをh、上記第1の接続端子の厚みをH、上記導電性粒子の平均粒子径をR、上記カバーレイの上記外縁部と上記第1の接続端子との距離をdとしたとき、下記の関係を満たす接続構造体の製造方法。
0.7R≧h−H
d≧2R - 下記の関係を満たす請求項7に記載の接続構造体の製造方法。
3R≧d≧2R - 上記接続対象物は、ガラス基板または透明フィルムであり、
上記カバーレイの上記第1の接続端子近傍の外縁部と上記第1の接続端子とを含む領域は、上記接続対象物の額縁部に対応した領域内である請求項7又は8に記載の接続構造体の製造方法。 - 一面に第1の接続端子が設けられるとともに上記第1の接続端子近傍にカバーレイが設けられたフレキシブル基板と、上記第1の接続端子と接続される第2の接続端子が形成された接続対象物との間に、バインダー樹脂と、上記バインダー樹脂に含有された導電性粒子とを有する導電性接着剤を、上記カバーレイの上記第1の接続端子近傍の外縁部と上記第1の接続端子とを含む領域に設け、
上記導電性接着剤を上記フレキシブル基板及び上記接続対象物を加熱押圧することにより、上記接着剤を硬化させ、上記フレキシブル基板と上記接続対象物とが接続されるとともに、上記第1、第2の接続端子が電気的に接続する接続方法において、
上記フレキシブル基板は、上記カバーレイの上記第1の接続端子近傍の外縁部の厚みをh、上記第1の接続端子の厚みをH、上記導電性粒子の平均粒子径をR、上記カバーレイの上記外縁部と上記第1の接続端子との距離をdとしたとき、下記の関係を満たす接続方法。
0.7R≧h−H
d≧2R - 下記の関係を満たす請求項10に記載の接続方法。
3R≧d≧2R - 上記接続対象物は、ガラス基板または透明フィルムであり、
上記カバーレイの上記第1の接続端子近傍の外縁部と上記第1の接続端子とを含む領域は、上記接続対象物の額縁部に対応した領域内である請求項10又は11に記載の接続方法。
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