JP2013201351A - 接続体の製造方法、接続部材の接続方法及び接続体 - Google Patents
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Abstract
【課題】接続端子近傍での導電粒子の滞留を防止し、接続端子間の短絡を防止する。
【解決手段】複数の接続端子20が隣接して形成された端子形成領域22と、端子形成領域22外の配線パターンが設けられていない余白部23とを有する接続部材2が、異方性導電接着剤10を介して接続対象物3に接続された接続体1の製造方法において、接続部材2の余白部23には、異方性導電接着剤10の流路を形成する支持部材24が設けられ、接続部材2の端子形成領域22及び余白部23を、異方性導電接着剤10を介して接続対象物3上に配置し、接続部材2の、異方性導電接着剤10が設けられた端子形成領域22及び余白部24上を熱加圧する。
【選択図】図4
【解決手段】複数の接続端子20が隣接して形成された端子形成領域22と、端子形成領域22外の配線パターンが設けられていない余白部23とを有する接続部材2が、異方性導電接着剤10を介して接続対象物3に接続された接続体1の製造方法において、接続部材2の余白部23には、異方性導電接着剤10の流路を形成する支持部材24が設けられ、接続部材2の端子形成領域22及び余白部23を、異方性導電接着剤10を介して接続対象物3上に配置し、接続部材2の、異方性導電接着剤10が設けられた端子形成領域22及び余白部24上を熱加圧する。
【選択図】図4
Description
本発明は、異方性導電接着剤を用いて電子部品等を基板に接続した接続体の製造方法に関し、特に導電性粒子による電極間の短絡が防止された接続体の製造方法、接続部材の接続方法及び接続体に関する。
従来より、ガラス基板やガラスエポキシ基板等のリジッド基板とフレキシブル基板とを接続する際や、フレキシブル基板同士を接続する際に、絶縁性接着剤組成物に導電性粒子が分散されてなる異方性導電接着剤が用いられている。フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板の接続端子とを接続する場合、両基板の接続端子が形成された領域の間に異方性導電接着剤を配置して熱加圧する。すると、絶縁性接着剤組成物は流動性を示し、フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板の接続端子との間から流出するとともに、異方性導電接着剤中の導電性粒子は、両接続端子間に挟持されて押し潰される。
その結果、フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板の接続端子とは、導電性粒子を介して電気的に接続され、この状態で絶縁性接着剤組成物が硬化する。両接続端子の間にない導電性粒子は、絶縁性接着剤組成物中に分散されており、電気的に絶縁した状態を維持している。これにより、フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板の接続端子との間のみで電気的導通が図られることになる。
ここで、近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、電子部品の端子電極や基板の配線電極のファインピッチ化が促進されている。端子電極がファインピッチに形成されている基板同士や、端子電極がファインピッチに形成されている基板と電子部品とを、このような異方性導電フィルムを介して接続する場合、良好な導通抵抗値を得るためには、導電性粒子含有層中の導電性粒子を増加させる必要がある。
しかしながら、このようなファインピッチ接続において、多数の導電性粒子を含有する異方性導電フィルムを用いると、得られる接続構造体の隣接する端子電極間において、導電性粒子同士が凝集し、短絡を発生させるおそれがある。このようなファインピッチ化された端子電極間の導電性粒子を介した短絡を防止するための構成は、種々提案されている(特許文献1参照)。
ところで、フレキシブル基板の配線電極パターンにおいては、図8に示すように、接続端子50をフレキシブル基板51の側縁部51aまで形成すると、接続端子50の端面がフレキシブル基板51の側面に臨み、外部に露出して短絡の危険が生じる。
このため、図9(a)に示すように、接続端子50を、フレキシブル基板51の側縁部51aから内側に後退させ、余白部52を設けて形成することが行われている。
また、このような接続端子50の外部露出を避ける目的とは関係なく、フレキシブル基板51の配線電極パターンとして、側縁部51aより内側に後退した位置に接続端子50を設けることもある。この場合も、接続端子50の形成領域外に余白部52が設けられる。
このように接続端子50及び接続端子50が形成された端子形成領域A外の余白部52が設けられたフレキシブル基板51を、異方性導電接着剤を用いて接続する場合、一般に、加熱押圧ヘッドは、端子形成領域A及び余白部52を熱加圧する。すなわち、加熱押圧ヘッドの加熱領域Bは、フレキシブル基板51の端子形成領域Aよりも大きく設けられる。これは、加熱押圧ヘッドの加熱領域Bを端子形成領域Aと同一に設定すると、図10に示すように、部品サイズの精度や加熱押圧ヘッドの位置合わせ精度の誤差等に起因して、接続端子50の先端部を熱加圧できないおそれがあるためである。
一方、加熱押圧ヘッドの加熱領域Bを、フレキシブル基板51の端子形成領域Aよりも大きく設けると、図9(b)に示すように、フレキシブル基板51の余白部52がリジッド基板54上に接続されることにより絶縁性接着剤組成物の流路を塞ぎ、接続端子50と、余白部52の加熱押圧ヘッドによる接続箇所との間に導電性粒子53が滞留する。この結果、図9(a)に示すように、接続端子50間にブリッジを形成することにより短絡が発生してしまう。そのため、フレキシブル基板51等とリジッド基板等との各種接続体の製造歩留まりが低下し、また、短絡の検査を要するなど製造工程が煩雑化してしまう。
そこで、本発明は、加熱押圧ヘッドの加熱領域Bを、フレキシブル基板51の端子形成領域Aよりも大きく設けて異方性導電接続を行う場合にも、接続端子50近傍における導電性粒子53の滞留を防止し、接続端子50間の短絡を防止することができる接続体の製造方法、接続部材の接続方法及び接続体を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するために、本発明に係る接続体の製造方法は、複数の接続端子が隣接して形成された端子形成領域と、上記端子形成領域外の配線パターンが設けられていない余白部とを有する接続部材が、異方性導電接着剤を介して接続対象物に接続された接続体の製造方法において、上記接続部材の上記余白部、及び/又は上記接続対象物の上記余白部と対峙する位置には、上記異方性導電接着剤の流路を形成する支持部材が設けられ、上記接続部材の上記端子形成領域及び上記余白部を、上記異方性導電接着剤を介して上記接続対象物上に配置し、上記接続部材の、上記異方性導電接着剤が設けられた上記端子形成領域及び上記余白部上を熱加圧するものである。
また、本発明に係る接続方法は、複数の接続端子が隣接して形成された端子形成領域と、上記端子形成領域外の配線パターンが設けられていない余白部とを有する接続部材を、異方性導電接着剤を介して接続対象物に接続する接続方法において、上記接続部材の上記余白部、及び/又は上記接続対象物の上記余白部と対峙する位置には、上記異方性導電接着剤の流路を形成する支持部材が設けられ、上記接続部材の上記端子形成領域及び上記余白部を、異方性導電接着剤を介して上記接続対象物上に配置し、上記接続部材の、上記異方性導電接着剤が設けられた上記端子形成領域及び上記余白部上を熱加圧するものである。
また、本発明に係る接続体は、複数の接続端子が隣接して形成された端子形成領域と、上記端子形成領域外の配線電極が設けられていない余白部とを有する接続部品が、異方性導電接着剤を介して接続対象物に接続された接続体において、上記接続部品の上記余白部、及び/又は上記接続対象物の上記余白部と対峙する位置には、上記異方性導電接着剤の流路を形成する支持部材が設けられているものである。
このように、接続部材は、端子形成領域と余白部に支持部材が形成されることにより、余白部が熱加圧された場合にも、余白部と接続対象物との間に支持部材が介在することで異方性導電接着剤の流路を塞ぐことがない。したがって、接続部材と接続対象物との接続体は、接続端子と余白部との間に導電性粒子が滞留することによる接続端子の短絡を防止することができる。したがって、本発明によれば、接続体の製造歩留まりを向上させることができる。
以下、本発明が適用された接続体の製造方法、接続方法及び接続体について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
[ガラス基板]
本発明が適用された接続体は、接続部材が異方性導電性接着剤を介して接続対象物に接続されたものであり、例えば図1、図2に示すように、所定の回路が形成されたフレキシブル基板2を直接ガラス基板3上に実装するいわゆるFOG(film on glass)実装が施された接続体1である。ガラス基板3は、フレキシブル基板2が実装される表面にITO(酸化インジウムスズ)等からなる透明電極5が形成されている。また、ガラス基板3は、縁部3aに、異方性導電接着剤6を介してフレキシブル基板2の接続端子20が接続される透明電極5の端子部5aが形成されている。
本発明が適用された接続体は、接続部材が異方性導電性接着剤を介して接続対象物に接続されたものであり、例えば図1、図2に示すように、所定の回路が形成されたフレキシブル基板2を直接ガラス基板3上に実装するいわゆるFOG(film on glass)実装が施された接続体1である。ガラス基板3は、フレキシブル基板2が実装される表面にITO(酸化インジウムスズ)等からなる透明電極5が形成されている。また、ガラス基板3は、縁部3aに、異方性導電接着剤6を介してフレキシブル基板2の接続端子20が接続される透明電極5の端子部5aが形成されている。
[異方性導電接着剤]
異方性導電接着剤6は、導電性粒子7を含有しており、フレキシブル基板2の接続端子20とガラス基板3の縁部3aに形成された透明電極5の端子部5aとを、導電性粒子7を介して電気的に接続させるものである。この異方性導電接着剤6は、熱硬化型あるいは紫外線硬化型の接着剤であり、加熱押圧ヘッド30により熱圧着されることにより流動化して導電性粒子7が端子部5aとフレキシブル基板2の接続端子20との間で押し潰され、所定の温度による加熱あるいは所定の照度による紫外線照射により、導電性粒子7が押し潰された状態で硬化する。これにより、異方性導電接着剤6は、ガラス基板3とフレキシブル基板2とを電気的、機械的に接続する。
異方性導電接着剤6は、導電性粒子7を含有しており、フレキシブル基板2の接続端子20とガラス基板3の縁部3aに形成された透明電極5の端子部5aとを、導電性粒子7を介して電気的に接続させるものである。この異方性導電接着剤6は、熱硬化型あるいは紫外線硬化型の接着剤であり、加熱押圧ヘッド30により熱圧着されることにより流動化して導電性粒子7が端子部5aとフレキシブル基板2の接続端子20との間で押し潰され、所定の温度による加熱あるいは所定の照度による紫外線照射により、導電性粒子7が押し潰された状態で硬化する。これにより、異方性導電接着剤6は、ガラス基板3とフレキシブル基板2とを電気的、機械的に接続する。
異方性導電接着剤6は、例えば図3に示すように、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー樹脂8(接着剤)に導電性粒子7が分散されてなり、フィルム状又はペースト状に形成されたものである。以下、フィルム状に成形された異方性導電フィルム10(ACF:Anisotropic Conductive Film)を例に説明する。
この異方性導電フィルム10は、加熱押圧ヘッド30によって熱加圧されることにより、ガラス基板3の透明電極5とフレキシブル基板2の接続端子20とで導電性粒子7を押し潰した状態でバインダー樹脂8が硬化し、これにより両電極の電気的、機械的な接続を図るものであり、公知のACFを用いることができる。以下では異方性導電フィルム10の一例を説明する。
この異方性導電フィルム10は、図3に示すように、バインダー樹脂8からなる熱硬化性接着材組成物を剥離フィルム12上に塗布することにより剥離フィルム12上に形成される。剥離フィルム12は、例えば、PET(Poly Ethylene Terephthalate)、OPP(Oriented Polypropylene)、PMP(Poly-4-methlpentene-1)、PTFE(Polytetrafluoroethylene)等にシリコーン等の剥離剤を塗布してなり、異方性導電フィルム10の形状を維持することができる。
バインダー樹脂8に含有される膜形成樹脂としては、平均分子量が10000〜80000程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。
熱硬化性樹脂としては、特に限定されず、例えば、市販のエポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、2種以上の組み合わせであってもよい。
アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、2−ヒドロキシ−1,3−ジアクリロキシプロパン、2,2−ビス[4−(アクリロキシメトキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(アクリロキシエトキシ)フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
潜在性硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、加熱硬化型、UV硬化型等の各種硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種(カチオンやアニオン、ラジカル)を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、2種以上の混合体であってもよい。中でも、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が好適である。
シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。
導電性粒子7としては、異方性導電フィルム10において使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子7としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン(AS)樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。
なお、異方性導電フィルム10は、取り扱いの容易さ、保存安定性等の見地から、剥離フィルム12が積層された面とは反対の面側にも剥離フィルムを設ける構成としてもよい。また、異方性導電フィルム10の形状は、特に限定されないが、例えば、図3に示すように、巻取リール13に巻回可能な長尺テープ形状とし、所定の長さだけカットして使用することができる。
また、上述の実施の形態では、接着剤として、バインダー樹脂8に適宜導電性粒子7を含有した熱硬化性樹脂組成物をフィルム状に成形した接着フィルムを例に説明したが、本発明に係る接着剤は、これに限定されず、例えばバインダー樹脂8のみからなる絶縁性接着剤層と導電性粒子7を含有したバインダー樹脂8からなる導電性粒子含有層とをそれぞれ2層以上設けた構成とすることができる。また、接着剤は、このようなフィルム成形されてなる接着フィルムに限定されず、絶縁性接着剤組成物に導電性粒子が分散された導電性接着ペーストとしてもよい。本発明に係る接着剤は、上述したいずれの形態をも包含するものである。
[フレキシブル基板]
フレキシブル基板2は、ポリイミド等の可撓性材料を基材として、図4に示すように、銅箔等の導電体からなる配線パターンが形成されている。フレキシブル基板2に形成された配線パターンは、異方性導電フィルム10を介してガラス基板3の端子部5aと接続される複数の接続端子20と、各接続端子20から延長された導体パターン21とを有する。フレキシブル基板2は、複数の接続端子20が基板の側縁部2aから内側に配列されることにより、複数の接続端子20が所定の間隔を隔てて隣接して配列された端子形成領域22と、端子形成領域22と基板側縁部2aとの間の余白部23とが設けられている。
フレキシブル基板2は、ポリイミド等の可撓性材料を基材として、図4に示すように、銅箔等の導電体からなる配線パターンが形成されている。フレキシブル基板2に形成された配線パターンは、異方性導電フィルム10を介してガラス基板3の端子部5aと接続される複数の接続端子20と、各接続端子20から延長された導体パターン21とを有する。フレキシブル基板2は、複数の接続端子20が基板の側縁部2aから内側に配列されることにより、複数の接続端子20が所定の間隔を隔てて隣接して配列された端子形成領域22と、端子形成領域22と基板側縁部2aとの間の余白部23とが設けられている。
フレキシブル基板2は、余白部23に、異方性導電フィルム10のバインダー樹脂8の流路を形成する支持パターン24が複数形成されている。支持パターン24は、異方性導電フィルム10を介してフレキシブル基板2をガラス基板3に接続する際に、ガラス基板3との間に流動性を示したバインダー樹脂8が流出する流路を形成することにより、接続端子20と余白部23との間で導電性粒子7が滞留することを防止するものである。
支持パターン24は、基板側縁部2aから内側にかけて複数隣接して設けられている。また、支持パターン24は、複数の接続端子20が隣接して設けられている端子形成領域22に亘って設けられ、好ましくは端子形成領域22と同等又はこれよりも幅広い領域に亘って形成されている。
支持パターン24は、導電ペーストや絶縁性ペーストの印刷、あるいは銅箔等の導電体のエッチング等の各種パターニングにより、例えば矩形状に形成されている。なお、支持パターン24は、接続端子20及び導体パターン21とともに銅箔のエッチングや、導電ペーストの印刷等により一括して形成することにより、製造工程の追加もなく容易に形成することができる。
このように、フレキシブル基板2は、端子形成領域22と基板側縁部2aとの間の余白部23に支持パターン24が形成されることにより、加熱押圧ヘッド30によって余白部23が熱加圧された場合にも、余白部23とガラス基板3との間に支持パターン24が介在することでバインダー樹脂8の流路を塞ぐことがない。したがって、フレキシブル基板2とガラス基板3との接続体1は、接続端子20と余白部23との間に導電性粒子7が滞留することによる接続端子20の短絡を防止することができる。
このような支持パターン24は、図4に示すように、余白部23に複数隣接して形成され、同じく複数隣接して形成されている接続端子20と千鳥格子状に配設される。
また、支持パターン24は、接続端子20との最短距離aが、異方性導電フィルム10に含有されている導電性粒子7の平均粒子径の5倍以上(粒子径×5≦a)であり、かつ接続端子20間の距離f以下(a≦f)であることが好ましい。
支持パターン24と接続端子20との最短距離aが導電性粒子7の平均粒子径の5倍未満であると、導電性粒子7が支持パターン24と接続端子20との間に滞留し、短絡が生じるおそれがある。また、支持パターン24と接続端子20との最短距離aが接続端子20間の距離fより大きいと、余白部23において支持パターン24と接続端子20とが離間しすぎてしまい、加熱押圧ヘッド30による熱加圧時に余白部23に屈曲、変形が生じ、支持パターン24と接続端子20との間が狭まって導電性粒子7の滞留による短絡のおそれがある。
また、支持パターン24の幅cは、接続端子20の端子間距離f以下(c≦f)であることが好ましい。支持パターン24と接続端子20とが千鳥格子状に配列されたパターンにおいて、支持パターン24の幅cが接続端子20の端子間距離fよりも大きいと、支持パターン24と接続端子20との距離が狭まり、導電性粒子7の滞留による短絡のおそれがある。
さらに、支持パターン24の厚さは、接続端子20の厚さ以下で、かつ導電性粒子7の平均粒子径以上であることが好ましい。支持パターン24が接続端子20よりも厚いと、加熱押圧ヘッド30による圧力が支持パターン24に掛かり、接続端子20に充分な圧力を掛けることができず、端子部5aとの間で導電性粒子7を押し潰すことによる導通を図ることができない。また、支持パターン24の厚さが導電性粒子7の平均粒子径よりも薄いと、導電性粒子7が滞留して短絡が生じるおそれがある。
なお、支持パターン24は、接続端子20とともに千鳥格子状に配列される以外にも、図5に示すように、接続端子20の延長線上に配置されてもよい。しかし、千鳥格子状の配列では、接続端子20の幅eを接続端子20の端子間距離fよりも小さくした場合(e≦f)に、限られた余白部23のスペース内で支持パターン24と接続端子20との最短距離a(≦f)を大きく取ることができ、設計の自由度が広がる。すなわち、支持パターン24を端子間領域と対峙する領域内に設ける千鳥格子状の配列において、接続端子20の幅eを接続端子20の端子間距離f以下とする場合(e≦f)、支持パターン24は、a≦fを満たす支持パターン幅cや接続端子20との最短距離aの設計の自由度が広がる。
一方、図5に示すように、接続端子20と支持パターン24とを対峙させる配列では、支持パターン24と接続端子20との最短距離aは、接続端子20の幅eと接続端子20の端子間距離fとの大小関係に関わらず、余白部23において、基板側縁部2a側へ支持パターン24を下げるか、支持パターン24の長手方向のサイズを縮小させることによってしか調整できない。基板側縁部2a側へ支持パターン24を下げる場合、余白部23が拡がり、フレキシブル基板2の大型化に繋がる。また、支持パターン24の長手方向のサイズを縮小させるとフレキシブル基板2の熱加圧時に、閉塞を防止しバインダー樹脂8の流路を確保する支持パターン24の機能を発揮し得なくなるおそれもある。
余白部23のスペース及び支持パターン幅c(100μm)、支持パターン間距離d(400μm)、接続端子幅e(100μm)、接続端子間距離f(400μm)を同一としたフレキシブル基板2について、接続端子20と支持パターン24とを千鳥格子状に配列したものと(図4)、対峙させて配列させたものとで(図5)、接続端子と支持パターンとの最短距離aを対比すると、千鳥格子状に配列した場合は335μmであったのに対し、対峙させた配列した場合は300μmとなり、千鳥格子状に配列した方が限られた余白部23のスペース内で容易に接続端子と支持パターンとの最短距離aを確保することができた。
なお、支持パターン24は、絶縁体を用いて形成した場合、フレキシブル基板2の基板側縁部2aとの距離bが0、すなわちフレキシブル基板2の側縁部2aから支持パターン24が臨まされていても、短絡のおそれがない。したがって、支持パターン24が対象に形成されたワークの断ち切り加工によって容易にフレキシブル基板2を形成することができる。一方、支持パターン24は、導電体を用いて形成した場合、フレキシブル基板2の基板側縁部2aから内側に形成されることが好ましい(b≠0)。これにより、導電体からなる支持パターン24がフレキシブル基板2の側縁部2aより外方に臨まされることがなく、短絡を防止することができる。
また、支持パターン24及び接続端子20は、図6及び図7に示すように、互いに対向する側の形状を円弧状(図6)、あるいはテーパ状(図7)とすることにより、より導電性粒子7の滞留が生じにくい構造とすることができる。このような円弧状又はテーパ状の形状は、支持パターン24及び接続端子20の少なくとも一方に設けることで効果を発揮するが、両方に設けることが好ましい。
次いで、フレキシブル基板2をガラス基板3に接続する工程について説明する。先ず、ガラス基板3に形成された透明電極5の端子部5a上に、異方性導電フィルム10を配置する。剥離フィルム12に支持された異方性導電フィルム10は、巻取リール13より引き出され、所定の長さにカットされた後、バインダー樹脂8側を端子部5a上に配置される。このとき、異方性導電フィルム10は、バインダー樹脂8のタック力によって端子部5a上に仮貼りされ、あるいは加熱押圧ヘッド30でバインダー樹脂8が硬化しないが流動性を示す程度の温度で熱加圧されることによって端子部5a上に仮貼りされる。その後、異方性導電フィルム10は、剥離フィルム12が除去される。
次いで、フレキシブル基板2が、端子部5aと接続端子20とを位置合わせして、ガラス基板3上に配置される。これにより、フレキシブル基板2は、端子形成領域22及び余白部23が異方性導電フィルム10を介してガラス基板3上に配置される。
次いで、フレキシブル基板2の上から、バインダー樹脂8が硬化する所定の温度に加熱された加熱押圧ヘッド30によって、所定の圧力で、所定時間、熱加圧される。このとき、フレキシブル基板2は、端子形成領域22及び余白部23が熱加圧されるが、支持パターン24によって余白部23がガラス基板3に密封されることが防止されている。したがって、フレキシブル基板2とガラス基板3との接続体1は、支持パターン24によって、異方性導電フィルム10のバインダー樹脂8の流路が設けられることで、バインダー樹脂8がガラス基板3とフレキシブル基板2の側縁部2aとの隙間から流出し、接続端子20と余白部23との間に導電性粒子7が滞留することによる接続端子20の短絡を防止することができる。
[その他]
上記では、フレキシブル基板2に支持パターン24を形成した例について説明したが、支持パターン24は、接続対象物となるガラス基板3の余白部23と対峙する位置に設けてもよい。また、支持パターン24は、フレキシブル基板2及びガラス基板3の両方に、互いに突き合わされるようにして形成してもよい。
上記では、フレキシブル基板2に支持パターン24を形成した例について説明したが、支持パターン24は、接続対象物となるガラス基板3の余白部23と対峙する位置に設けてもよい。また、支持パターン24は、フレキシブル基板2及びガラス基板3の両方に、互いに突き合わされるようにして形成してもよい。
また、支持パターン24は、接続端子20と千鳥格子状に配列、又は対峙して配列されることにより、接続端子20の数以上の数を設けることが好ましい。さらに、支持パターン24の形状は、矩形状として説明したが、本発明に係る支持パターン24は、円形、楕円形、三角形等の各種形状で形成することができる。
また、上記では、接続部材としてフレキシブル基板2を用い、接続対象物としてガラス基板3を用いた接続体1を例に説明したが、接続部材及び接続対象物がともにフレキシブル基板2であってもよい。
次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、余白部に支持パターンを設けたフレキシブル基板と、接続端子及び支持パターンの寸法を変えたフレキシブル基板と、余白部に支持パターンを設けないフレキシブル基板とを用意し、異方性導電フィルムを介してリジッド基板に接続し、接続体サンプルにおける接続端子間の短絡数を測定、評価した。
各サンプルに係るリジッド基板及びフレキシブル基板を接続する異方性導電フィルムには、ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社製ACF:DP3342MSを用いた。導電性粒子は、平均粒径10μmの、金/ニッケルメッキ樹脂粒子である。また、以下の実施例1〜5に係るフレキシブル基板に形成された接続端子と支持パターンは、いずれも千鳥格子状に配列されている(図4参照)。
実施例1にかかるフレキシブル基板では、
支持パターンと接続端子との最短距離a:250μm
支持パターンと基板側縁部との距離b:0μm
支持パターン幅c:450μm
支持パターン間距離d:50μm
接続端子幅e:250μm
接続端子間距離f:250μm
とした。なお、接続端子の厚さ及び支持パターンの厚さは共に30μmとした。
支持パターンと接続端子との最短距離a:250μm
支持パターンと基板側縁部との距離b:0μm
支持パターン幅c:450μm
支持パターン間距離d:50μm
接続端子幅e:250μm
接続端子間距離f:250μm
とした。なお、接続端子の厚さ及び支持パターンの厚さは共に30μmとした。
実施例2にかかるフレキシブル基板では、
支持パターンと接続端子との最短距離a:250μm
支持パターンと基板側縁部との距離b:0μm
支持パターン幅c:250μm
支持パターン間距離d:250μm
接続端子幅e:250μm
接続端子間距離f:250μm
とした。なお、接続端子の厚さ及び支持パターンの厚さは共に30μmとした。
支持パターンと接続端子との最短距離a:250μm
支持パターンと基板側縁部との距離b:0μm
支持パターン幅c:250μm
支持パターン間距離d:250μm
接続端子幅e:250μm
接続端子間距離f:250μm
とした。なお、接続端子の厚さ及び支持パターンの厚さは共に30μmとした。
実施例3にかかるフレキシブル基板では、
支持パターンと接続端子との最短距離a:50μm
支持パターンと基板側縁部との距離b:0μm
支持パターン幅c:250μm
支持パターン間距離d:250μm
接続端子幅e:250μm
接続端子間距離f:250μm
とした。なお、接続端子の厚さ及び支持パターンの厚さは共に30μmとした。
支持パターンと接続端子との最短距離a:50μm
支持パターンと基板側縁部との距離b:0μm
支持パターン幅c:250μm
支持パターン間距離d:250μm
接続端子幅e:250μm
接続端子間距離f:250μm
とした。なお、接続端子の厚さ及び支持パターンの厚さは共に30μmとした。
実施例4にかかるフレキシブル基板では、
支持パターンと接続端子との最短距離a:40μm
支持パターンと基板側縁部との距離b:0μm
支持パターン幅c:250μm
支持パターン間距離d:250μm
接続端子幅e:250μm
接続端子間距離f:250μm
とした。なお、接続端子の厚さ及び支持パターンの厚さは共に30μmとした。
支持パターンと接続端子との最短距離a:40μm
支持パターンと基板側縁部との距離b:0μm
支持パターン幅c:250μm
支持パターン間距離d:250μm
接続端子幅e:250μm
接続端子間距離f:250μm
とした。なお、接続端子の厚さ及び支持パターンの厚さは共に30μmとした。
実施例5にかかるフレキシブル基板では、
支持パターンと接続端子との最短距離a:500μm
支持パターンと基板側縁部との距離b:0μm
支持パターン幅c:250μm
支持パターン間距離d:250μm
接続端子幅e:250μm
接続端子間距離f:250μm
とした。なお、接続端子の厚さ及び支持パターンの厚さは共に30μmとした。
支持パターンと接続端子との最短距離a:500μm
支持パターンと基板側縁部との距離b:0μm
支持パターン幅c:250μm
支持パターン間距離d:250μm
接続端子幅e:250μm
接続端子間距離f:250μm
とした。なお、接続端子の厚さ及び支持パターンの厚さは共に30μmとした。
比較例1にかかるフレキシブル基板では、支持パターンを設けることなく、
接続端子幅e:250μm
接続端子間距離f:250μm
とした。なお、接続端子と基板側縁部との距離は500μmとした。また、接続端子の厚さ及び支持パターンの厚さは共に30μmとした。
接続端子幅e:250μm
接続端子間距離f:250μm
とした。なお、接続端子と基板側縁部との距離は500μmとした。また、接続端子の厚さ及び支持パターンの厚さは共に30μmとした。
各実施例及び比較例に係るフレキシブル基板とリジッド基板との接続体サンプルについて、接続端子間の短絡の有無について、それぞれ100カ所ずつ測定した。測定結果を表1に示す。
表1に示すように、実施例1〜5では、余白部に支持パターンを設けているため、加熱押圧ヘッドによって余白部が熱加圧された場合にも、余白部とリジッド基板との間に支持パターンが介在することでバインダー樹脂の流路を塞ぐことがない。したがって、実施例1〜5に係るフレキシブル基板とリジッド基板との接続体サンプルは、接続端子と余白部との間に導電性粒子が滞留することによる接続端子の短絡数が低減されていることが分かる。
一方、余白部に支持パターンが設けられていない比較例1では、加熱押圧ヘッドによって余白部がリジッド基板上に熱加圧されることにより、バインダー樹脂の流路を塞ぎ、接続端子と余白部の加熱押圧ヘッドによる接続箇所との間に導電性粒子の滞留が生じた。この結果、接続端子間にブリッジを形成することによる短絡の数が多くなった。
また、実施例2と実施例1とを対比すると、実施例1では、支持パターン幅c(450μm)が接続端子間距離f(250μm)よりも大きい(f≦c)ため、千鳥格子状に配列されたパターンにおいて、支持パターンと接続端子との距離が狭まり、少数ながら、導電性粒子の滞留による短絡が見られた。
また、実施例3と実施例4とを対比すると、実施例3では、支持パターンと接続端子との最短距離a(50μm)を導電性粒子の平均粒子径(10μm)の5倍とした(粒子径×5=a)ため、導電性粒子の滞留による短絡は殆ど防止できた。一方、実施例4では、支持パターンと接続端子との最短距離a(40μm)を導電性粒子の平均粒子径(10μm)の5倍未満とした(a<粒子径×5)ため、導電性粒子の滞留による短絡数がやや増えた。
また、実施例5では、支持パターンと接続端子との最短距離a(500μm)を接続端子間距離f(250μm)より大きくした(a≧f)ため、余白部において支持パターンと接続端子とが離間しすぎてしまい、加熱押圧ヘッドによる熱加圧時に余白部に屈曲、変形が生じ、支持パターンと接続端子との間が狭まって導電性粒子の滞留による短絡数がやや増えた。
1 接続体、2 フレキシブル基板、2a 側縁部、3 ガラス基板、3a 縁部、5 透明電極、6 異方性導電接着剤、7 導電性粒子、8 バインダー樹脂、10 異方性導電フィルム、12 剥離フィルム、13 巻取リール、20 接続端子、21 導体パターン、22 端子形成領域、23 余白部、24 支持パターン
Claims (9)
- 複数の接続端子が隣接して形成された端子形成領域と、上記端子形成領域外の配線パターンが設けられていない余白部とを有する接続部材が、異方性導電接着剤を介して接続対象物に接続された接続体の製造方法において、
上記接続部材の上記余白部、及び/又は上記接続対象物の上記余白部と対峙する位置には、上記異方性導電接着剤の流路を形成する支持部材が設けられ、
上記接続部材の上記端子形成領域及び上記余白部を、上記異方性導電接着剤を介して上記接続対象物上に配置し、
上記接続部材の、上記異方性導電接着剤が設けられた上記端子形成領域及び上記余白部上を熱加圧する接続体の製造方法。 - 上記支持部材と上記接続端子との最短距離aは、上記異方性導電接着剤に含有されている導電性粒子の平均粒子径の5倍以上であり、かつ上記接続端子間の距離f以下である請求項1記載の接続体の製造方法。
- 上記接続端子及び上記支持部材は、矩形状をなし、上記支持部材の幅方向のサイズcは、隣接する接続端子の端子間距離f以下である請求項1又は請求項2記載の接続体の製造方法。
- 上記接続端子と上記支持部材とは千鳥格子状に形成されている請求項1〜3のいずれか1項に記載の接続体の製造方法。
- 上記支持部材の厚さは、上記接続端子の厚さ以下であり、かつ上記異方性導電接着剤に含有されている導電性粒子の平均粒子径以上である請求項1〜4のいずれか1項に記載の接続体の製造方法。
- 上記支持部材は、導電性を有し、上記接続部品の側縁部よりも内側に後退した位置に設けられている請求項1〜5のいずれか1項に記載の接続体の製造方法。
- 上記支持部材は、絶縁性を有し、上記接続部品の側縁部に臨まされて設けられている請求項1〜5のいずれか1項に記載の接続体の製造方法。
- 複数の接続端子が隣接して形成された端子形成領域と、上記端子形成領域外の配線パターンが設けられていない余白部とを有する接続部材を、異方性導電接着剤を介して接続対象物に接続する接続方法において、
上記接続部材の上記余白部、及び/又は上記接続対象物の上記余白部と対峙する位置には、上記異方性導電接着剤の流路を形成する支持部材が設けられ、
上記接続部材の上記端子形成領域及び上記余白部を、異方性導電接着剤を介して上記接続対象物上に配置し、
上記接続部材の、上記異方性導電接着剤が設けられた上記端子形成領域及び上記余白部上を熱加圧する接続部材の接続方法。 - 複数の接続端子が隣接して形成された端子形成領域と、上記端子形成領域外の配線電極が設けられていない余白部とを有する接続部品が、異方性導電接着剤を介して接続対象物に接続された接続体において、
上記接続部品の上記余白部、及び/又は上記接続対象物の上記余白部と対峙する位置には、上記異方性導電接着剤の流路を形成する支持部材が設けられている接続体。
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---|---|---|---|---|
JP2015154016A (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-24 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法及び接続体 |
Citations (3)
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JPH0487881U (ja) * | 1990-12-12 | 1992-07-30 | ||
JP2005142490A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Seiko Epson Corp | 半導体装置、電気光学装置及び電子機器 |
JP2009267060A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 接続構造 |
-
2012
- 2012-03-26 JP JP2012069655A patent/JP2013201351A/ja active Pending
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