TWI494956B - An anisotropic conductive film, an anisotropic conductive film manufacturing method, a connection method between electronic members, and a connection structure - Google Patents

Description

異向性導電膜、異向性導電膜之製造方法、電子構件間的連接方法及連接構造體

本發明係關於一種將電子構件間導通連接，例如將液晶顯示面板等與可撓性印刷配線板或半導體元件等導通連接時所使用的異向性導電膜、異向性導電膜之製造方法、使用該異向性導電膜之電子構件間的連接方法及連接構造體。

本申請案係以2010年11月8日於日本提出申請之日本專利申請編號：特願2010-250143之申請案為基礎並主張其優先權，本案藉由參照該申請案而予援用。

作為將液晶顯示面板、PDP(電漿顯示面板)、EL(螢光顯示器)面板等與電路基板連接或者將電路基板彼此連接、固定且使兩者電連接之方法，通常使用異向性導電膜。

異向性導電膜係於剝離膜上形成有導電性粒子分散於絕緣性樹脂而成之含導電性粒子層者。藉由使含導電性粒子層介於液晶顯示面板等與電路基板之間、電路基板彼此之間，而將該等電連接。

作為異向性導電膜，例如有如圖10所示之異向性導電膜20。異向性導電膜20係於長條狀之剝離膜21上形成有含導電性粒子層22者。此種異向性導電膜20於在液晶顯示面板23之周緣部安裝例如作為液晶驅動電路之IC晶片時，會使含導電性粒子層22位於液晶顯示面板23側，並加熱壓接於液晶顯示面板23之周緣部，從而將含導電性粒子層22轉附於液晶顯示面板23。繼而，將剝離膜21自含導電性粒子層22剝離，藉此使含導電性粒子層22貼合於液晶顯示面板23。然後，於含導電性粒子層22上安裝IC晶片，藉此可將液晶顯示面板23與未圖示之IC晶片加以連接使其導通。

此種異向性導電膜20例如於液晶顯示面板23之黏貼部分之寬度較窄之情形時，係根據貼合部位縮小寬度而形成。於貼合在液晶顯示面板23時，如圖8所示，係相對於貼附部分平行地對準異向性導電膜20之位置進行黏貼，但由於異向性導電膜20之寬度較窄，故會因異向性導電膜20之張力或安裝位置之精確度而使得貼合狀態容易產生偏差。

又，異向性導電膜除圖10所示之構成以外，亦有未圖示之寬度為數mm，長度為例如50 m，且捲繞於卷軸(reel)者。要使用時則自卷軸抽出、切割所需之量來使用。

且說，於近來之液晶顯示面板之安裝中，有隨著面板之大型化而使異向性導電膜之安裝面積變大的傾向。另外，由於存在具有各種安裝面積之連接部，故而異向性導電膜之使用量正增加中。

其結果，於電路基板等之安裝步驟中，存在需要頻繁更換捲繞有異向性導電膜之卷軸，卷軸之裝卸次數增加，生產效率降低的傾向。因此，為減少卷軸之裝卸次數而考慮增加異向性導電膜之捲繞次數，但若增加捲繞次數，則由於異向性導電膜之寬度為數mm而會產生捲繞散亂，故而欠佳。

因此，於專利文獻1中提出有可於不增加對卷軸之捲繞次數的情況下，增加接著於電路基板之接著劑量的接著劑帶。專利文獻1中記載：將以寬度W塗佈於基材之單面之整個面的接著劑沿寬度W方向分離為多條，將所分離之每一條接著於電路基板周圍，藉此增加接著劑之量。

然而，該專利文獻1所提出之接著劑帶，接著於電路基板之接著劑的長度限定為基材之寬度W。因此，每當電路基板之貼合接著劑之部分的大小改變時，均必須更換接著劑帶之卷軸。並且，貼合部分之大小各種各樣，必須根據該等大小改變接著劑帶之寬度而重新製造接著劑帶。因此，專利文獻1所提出之接著劑帶難以大幅度地減少卷軸之裝卸次數，而且必須製造各種寬度之接著劑帶，將會耗費大量成本。

[專利文獻1]日本特開2004-211018號公報

本發明係鑒於如上所述之先前實際情況而提出者，其目的在於提供一種可無須擴大基材之寬度下，配合電子構件貼合部分的大小形成含導電性粒子層，無黏貼偏差，使生產效率提高的異向性導電膜、異向性導電膜之製造方法、使用該異向性導電膜之電子構件間的連接方法及連接構造體。

達成上述目的之本發明之異向性導電膜係藉由含導電性粒子層將電子構件間電連接者，其特徵在於：於基材上至少形成使導電性粒子分散於黏合劑而成之含導電性粒子層，至少於含導電性粒子層，形成相對於基材之長邊方向具有角度b且分割含導電性粒子層的分切線，並且角度b滿足180度＞b＞0度(90度除外)。

達成上述目的之本發明之異向性導電膜之製造方法係藉由含導電性粒子層將電子構件間電連接之異向性導電膜的製造方法，其特徵在於：於基材之一面上塗佈分散有導電性粒子之黏合劑，進行乾燥而於上述基材上形成含導電性粒子層，至少於含導電性粒子層，形成相對於基材之長邊方向具有滿足下述關係之角度b且分割含導電性粒子層的分切線，角度b係滿足180度＞b＞0度(90度除外)。

達成上述目的之本發明之電子構件間的連接方法係經由含導電性粒子層使電子構件間連接導通者，其特徵在於：一種異向性導電膜，該異向性導電膜於基材上形成有使導電性粒子分散於黏合劑而成之含導電性粒子層，至少於含導電性粒子層，形成相對於基材之長邊方向具有角度b且分割含導電性粒子層的分切線，角度b滿足180度＞b＞0度(90度除外)；使用該異向性導電膜，於第1電子構件之端子上，以使含導電性粒子層位於第1電子構件之端子側之方式配置異向性導電膜，將異向性導電膜向第1電子構件加熱加壓，將基材自含導電性粒子層剝離，從而將含導電性粒子層暫時壓接於第1電子構件之端子上；以使第2電子構件之端子位於含導電性粒子層上之方式，於第1電子構件上配置第2電子構件；將第2電子構件向第1電子構件加熱加壓，而以含導電性粒子層將第1電子構件之端子與第2電子構件之端子連接使之導通。

達成上述目的之本發明之連接構造體係藉由上述電子構件間之連接方法而製得之連接構造體。

本發明中，係於異向性導電膜之含導電性粒子層形成相對於長邊方向具有滿足180度＞b＞0度(90度除外)之角度b且分割含導電性粒子層的分切線，將被該分切線分割、分離之1條含導電性粒子層貼合於電子構件。因此，於本發明中，可藉由調整角度b，來調整被分切線分離且貼合之含導電性粒子層之寬度及長度。

藉此，於本發明中，即便於電子構件貼合含導電性粒子層之部分的大小不同之情形或寬度較窄之情形時，藉由調整分切線之角度b形成分切線，可在無須變更基材之大小下，根據貼合部分形成貼合之含導電性粒子層的大小。又，即便貼合部分窄，但由於貼合被分切線分割、分離之含導電性粒子層，故而無須縮小基材之寬度，因此可改善對電子構件之黏貼精確度。

以下，參照圖式詳細地說明應用本發明之異向性導電膜、異向性導電膜之製造方法、電子構件間的連接方法及連接構造體。

如圖1所示，異向性導電膜1通常於作為基材之剝離膜2上形成有含導電性粒子層3。如圖3所示，該異向性導電膜1係用於藉由使含導電性粒子層3介於作為電子構件之液晶顯示面板11與可撓性印刷基板12之間，而將液晶顯示面板11與可撓性印刷基板12連接使之導通。

作為剝離膜2，可利用異向性導電性膜(ACF)中通常所使用之例如聚對酞酸乙二酯膜等基材。該剝離膜2之寬度較佳為5 mm以上。

含導電性粒子層3係使導電性粒子分散於黏合劑而成者。黏合劑含有熱硬化性樹脂、膜形成樹脂、潛伏性硬化劑、矽烷偶合劑等，與通常之異向性導電膜所使用之黏合劑相同。

作為膜形成樹脂，較佳為平均分子量為10000～80000程度之樹脂。膜形成樹脂可列舉：環氧樹脂、改質環氧樹脂、胺甲酸乙酯樹脂(urethane resin)、苯氧基樹脂(phenoxy resin)等各種樹脂。其中，就膜形成狀態、連接可靠性等觀點而言，尤佳為苯氧基樹脂。

熱硬化性樹脂只要於常溫下具有流動性則無特別限定，可列舉：市售之環氧樹脂、丙烯酸樹脂。

環氧樹脂並無特別限制，可根據目的而適當選擇，例如可列舉：萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆(phenol novolac)型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、茋型環氧樹脂、三酚甲烷(triphenolmethane)型環氧樹脂、苯酚芳烷基(phenol aralkyl)型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、三苯甲烷型環氧樹脂等。該等可單獨使用，亦可組合2種以上。

丙烯酸樹脂並無特別限制，可根據目的而適當選擇，例如可列舉丙烯酸化合物、液態丙烯酸酯等。具體而言，可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、環氧丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯、伸丁二醇四丙烯酸酯、2-羥基-1,3-二丙烯醯氧基丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸三環癸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、環氧丙烯酸酯等。該等可單獨使用，亦可組合2種以上。

熱硬化性樹脂較佳使用該環氧樹脂或丙烯酸樹脂。

潛伏性硬化劑可列舉加熱硬化型、UV硬化型等之各種硬化劑。潛伏性硬化劑通常不會反應，而是藉由熱、光、加壓等根據用途所選擇之各種觸發(trigger)進行活化而開始反應。熱活性型潛伏性硬化劑之活化方法具有如下方法：藉由利用加熱之解離反應等而生成活性種(陽離子或陰離子)之方法；於室溫附近穩定地分散於環氧樹脂中且於高溫下與環氧樹脂相溶、溶解，而開始硬化反應之方法；於高溫下使分子篩填充型硬化劑溶出而開始硬化反應之方法；利用微膠囊之溶出、硬化方法等。作為熱活性型潛伏性硬化劑，有咪唑系、醯肼系、三氟化硼-胺錯合物、鋶鹽、胺化醯亞胺、聚胺鹽、二氰二胺等或該等之改質物，該等可單獨使用，亦可為2種以上之混合物。其中，較佳為微膠囊型咪唑系潛伏性硬化劑。

矽烷偶合劑可列舉：環氧系、胺基系、巰基-硫醚系、脲基(ureide)系等。藉由添加矽烷偶合劑，可提高有機材料與無機材料之界面的接著性。

導電性粒子可列舉於異向性導電膜中所使用之公知的任一種導電性粒子。導電性粒子例如可列舉：鎳、鐵、銅、鋁、錫、鉛、鉻、鈷、銀、金等各種金屬或金屬合金粒子，於金屬氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑膠等之粒子之表面塗敷有金屬者，或於該等粒子之表面進而塗敷有絕緣薄膜者等。當為在樹脂粒子之表面塗敷有金屬者之情形時，樹脂粒子例如可列舉：環氧樹脂、酚樹脂、丙烯酸樹脂、丙烯腈-苯乙烯(AS)樹脂、苯胍嗪樹脂、二乙烯苯系樹脂、苯乙烯系樹脂等之粒子。

如圖1B所示，異向性導電膜1係形成為例如短條狀，且於含導電性粒子層3形成有多條相對於剝離膜2之長邊方向L具有角度b且分割含導電性粒子層3的分切線4。該分切線4自一長邊5朝另一長邊6形成為直線狀。多條分切線4平行，且形成為配合貼合含導電性粒子層3之寬度而具有規定之間隔。

此處，所謂角度b，係指異向性導電膜1之長邊方向L，於圖1中為一長邊5與分切線4交叉所成之角度。具體而言，如圖1B所示，於分切線4與一長邊5交叉所成之角度中，一短邊7側之角度為b，另一短邊8側之角度為(180-b)。角度b為180度＞b＞0度(90度除外)，較佳為140度≧b≧40度，再較佳為130度≧b≧50度。

於異向性導電膜1中，根據含導電性粒子層3貼合於液晶顯示面板11等電子構件之區域的大小，調整分切線4之角度b，如圖1或圖2所示般，藉此可調整被分切線4分割之1條含導電性粒子層3a的長度。例如，如圖1所示，藉由縮小角度b，可使1條含導電性粒子層3a自長邊5至長邊6的長度增長，可使其長於角度b增大之圖2所示的異向性導電膜1。亦即，即便異向性導電膜1之寬度為固定大小之1種寬度，但藉由調整分切線4之角度b，亦可配合電子構件之黏貼部分的寬度或長度任意地設定含導電性粒子層3a之黏貼寬度及長度。

因此，當形成如圖1所示之分切線4時，可應用於電子構件之黏貼部分的寬度窄，長度長之情形，當形成如圖2所示之分切線4時，則可應用於電子構件之黏貼部分的寬度稍寬，長度短之情形。

該分切線4亦可藉由分切裝置、手動而切出切縫，但並不限定於該等方法。

又，異向性導電膜1藉由形成相對於長邊方向L具有角度b之分切線4，如圖1B所示，被該分切線4分割之1條含導電性粒子層3a的長度，即貼合於電子構件之含導電性粒子層3a的黏貼長度c會大於剝離膜2之寬度W，而貼合於電子構件之含導電性粒子層3a的黏貼寬度a則會小於剝離膜2之寬度W。異向性導電膜1中，雖亦受剝離膜2之寬度W的影響，但藉由分切線4之角度b，可將含導電性粒子層3a之黏貼長度c於例如1 mm～50 mm之範圍作調整，黏貼寬度a於例如0.4 mm～10 mm之範圍作調整。

該分切線4可僅及於含導電性粒子層3，或亦可不僅及於含導電性粒子層3，且及於剝離膜2。

異向性導電膜1並不限定於形成為短條狀，亦可形成為長條狀並捲繞於卷軸使用。

又，異向性導電膜1亦可形成為例如將僅由黏合劑構成之絕緣性接著層(NCF(Non Conductive Film)層)積層於含導電性粒子層3與剝離膜2之間。又，亦可於含導電性粒子層3之兩面(於積層NCF之情形時，為含導電性粒子層3及NCF層之兩面)具備有剝離膜。

由上述構成所形成的異向性導電膜1例如可藉由以下方法製造。

首先，在短條狀或長條狀剝離膜2之一面的整個區域，塗佈黏合劑中分散有導電性粒子之接著劑組成物，進行乾燥而於剝離膜2上形成含導電性粒子層3。

其次，藉由分切裝置或手動，僅於含導電性粒子層3或於含導電性粒子層3及剝離膜2形成相對於異向性導電膜1之長邊方向L具有角度b的分切線。再者，本發明並不限定於該等方法。

藉此，可製造至少於含導電性粒子層3形成有分切線4之異向性導電膜1。

再者，分切線4之形成方法以外的部分可應用通常之異向性導電膜之其他製造方法。

其次，對使用該異向性導電膜1將電子構件間連接使之導通的連接構造體加以說明。

如圖3及圖4所示，連接構造體10例如為經由上述異向性導電膜1之含導電性粒子層3而將作為第1電子構件之液晶顯示面板11與可撓性印刷基板12連接使之導通者。

液晶顯示面板11，於由玻璃等構成之一對透明基板13a、13b之間夾持有未圖示之液晶層，且於該液晶層之周圍設置密封材料14而將液晶層密封。於透明基板13a之下面、透明基板13b之上面分別配設有偏光板34。於透明基板13a未積層透明基板13b、液晶層、密封材料之部分，設置有設有多個電極之端子16。端子16例如形成為長方形，具體如圖5所示般形成為矩形。

於液晶顯示面板11之端子16上，貼合有上述異向性導電膜i之含導電性粒子層3。

連接構造體10，在貼合於液晶顯示面板11之端子16的含導電性粒子層3上連接有可撓性印刷基板12之端子17，經由含導電性粒子層3而使液晶顯示面板11與可撓性印刷基板12導通連接。

該連接構造體10之製造方法如下，首先，如圖5所示，於液晶顯示面板11之端子16上暫時壓接上述異向性導電膜1之含導電性粒子層3中被分切線4分割、分離之1條含導電性粒子層3a。所使用之異向性導電膜1係根據液晶顯示面板11之端子16及可撓性印刷基板12之端子17貼合部分的寬度及長度，而於含導電性粒子層3中以規定之角度b形成有分切線4者。

暫時壓接含導電性粒子層3a之方法如下，如圖6所示，於液晶顯示面板11之端子16上，以含導電性粒子層3a位於端子16側之方式配置異向性導電膜1。此時，係以使被分切線4分割之1條含導電性粒子層3a之黏貼長度c的方向與液晶顯示面板11之端子16平行的方式，如圖6所示般將異向性導電膜1送入至液晶顯示面板11之端子16上。亦即，異向性導電膜1係相對於液晶顯示面板11之端子16傾斜地被送入。

繼而，將1條含導電性粒子層3a配置於端子16上後，利用例如加熱接合機自剝離膜2側對1條含導電性粒子層3a進行加熱及加壓，然後將加熱接合機自剝離膜2移開，將剝離膜2自端子16上之含導電性粒子層3a剝離，藉此利用分切線4，僅使1條含導電性粒子層3a自剝離膜2及含導電性粒子層3分離，且如圖5所示般暫時壓接於端子16上。暫時壓接係利用加熱接合機，一面以些許之壓力(例如0.1 MPa～2 MPa之程度)將剝離膜2之上面按壓於端子16側，一面進行加熱。其中，將加熱溫度設為異向性導電膜1中之環氧樹脂或丙烯酸樹脂等熱硬化性樹脂不會硬化之程度的溫度(例如70～100℃左右)。

其次，以使液晶顯示面板11之端子16與可撓性印刷基板12之端子17經由含導電性粒子層3a而相對向之方式配置可撓性印刷基板12。

之後，利用加熱接合機，一面以規定之壓力對可撓性印刷基板12之上面進行加壓，一面以含導電性粒子層3a中之熱硬化性樹脂之硬化溫度以上的溫度進行加熱。藉此，經由含導電性粒子層3a將液晶顯示面板11之端子16與可撓性印刷基板12之端子17正式壓接。

藉由此種連接方法，可製造如圖3所示般液晶顯示面板11之端子16與可撓性印刷基板12之端子17經由含導電性粒子層3a連接從而實現導通的連接構造體10。

上述製造方法中係使用下述之異向性導電膜1，亦即於異向性導電膜1之含導電性粒子層3形成有分切線4，且該分切線4係根據液晶顯示面板11及可撓性印刷基板12之端子16、17的大小，即貼合含導電性粒子層3之部分的大小調整過角度b。藉此，於該製造方法中，即便液晶顯示面板11及可撓性印刷基板12之端子16、17的寬度窄且長度方向之長度長，亦可藉由縮小分切線4之角度b，而無須配合黏貼部分之長度縮小異向性導電膜1之寬度，即可使用具有某種程度之寬度的異向性導電膜1。

因此，於該製造方法中，無須縮小異向性導電膜1之寬度即具有某種程度之寬度，因此即便貼合部分狹小，對位亦穩定，可提高黏貼精確度。

又，於上述製造方法中，係使異向性導電膜1之分切線4僅形成於含導電性粒子層3，藉由在暫時壓接後將剝離膜2剝離，而僅將1條含導電性粒子層3a分離，但本發明並不限定於此，亦可如圖7所示般，使分切線4形成於含導電性粒子層3及剝離膜2，藉由分切線4將含導電性粒子層3與剝離膜2一同切離，其後，自端子16上之含導電性粒子層3a將剝離膜剝離。

進而，藉由分切線4將含導電性粒子層3、或含導電性粒子層3及剝離膜2切離時，亦可於將含導電性粒子層3加熱轉附於液晶顯示面板11之端子16上時，使用液晶顯示面板11之邊緣部進行切離。

再者，將含導電性粒子層3暫時壓接後，確認含導電性粒子層3之對位狀態，於產生位置偏移等不良狀況之情形時，亦可進行修復處理(repair treatment)，即將異向性導電膜剝離然後再次配置異向性導電膜。

又，作為黏貼含導電性粒子層3之電子構件，並不限定於液晶顯示面板11，只要為設置有端子之絕緣性基板即可。例如可列舉：玻璃基板、塑膠基板、玻璃強化環氧基板等。

又，作為貼合於液晶顯示面板11之電子構件，除可撓性印刷基板12以外，例如可列舉：LSI(Large Scale Integration)晶片或IC晶片等半導體晶片或者晶片電容器等半導體元件、液晶驅動用半導體安裝材料COF(Chip On Film)等。

以上對本實施形態進行了說明，但當然本發明並不限定於上述實施形態，可於不脫離本發明之主旨的範圍內進行各種變更。

[實施例]

其次，根據實際進行之實驗結果說明本發明之具體實施例，但本發明並不限定於該等實施例。

(實施例1)

於實施例1中，對具備利用聚矽氧對厚度50μm之PET膜之表面進行剝離處理而成的剝離膜且以環氧系樹脂作為黏合劑之異向性導電膜(CP6920F3，Sony Chemical & Information Device股份有限公司製造)進行分切，並捲繞於塑膠製卷軸形成寬度(W)為1.5 mm寬之卷軸形狀。接著，在黏貼之前，以使黏貼寬度(a)及黏貼長度(c)、角度b成為如表1所示之方式，藉由半切穿用刀對含導電性粒子層進行分切加工，而形成分切線。

(實施例2～實施例20)

實施例2～實施例20中，以使含導電性粒子層之黏貼寬度(a)及黏貼長度(c)、角度b成為如表1、表2所示之方式形成分切線，除此以外，以與實施例1相同之方式進行。

(實施例21)

於實施例21中，將實施例1之以環氧系樹脂作為黏合劑的異向性導電膜(製品名CP6920F3(Sony Chemical & Information Device股份有限公司製造)更換為以丙烯酸系樹脂作為黏合劑之異向性導電膜(製品名CP1720ISV(Sony Chemical & Information Device股份有限公司製造)，除此以外，以與實施例1相同之方式進行。

(比較例1～比較例5)

於比較例1～比較例5中，使剝離膜之寬度(W)如表3所示，含導電性粒子層之黏貼寬度(a)與剝離膜之寬度(W)相同，黏貼長度(c)為黏貼時所需之長度，可任意改變，除該等事項以外，以與實施例1相同之方式製造異向性導電膜，形成為卷軸形狀。比較例1～比較例5中未形成分切線，因此角度b為0度或180度。

(比較例6～比較例10)

於比較例6～比較例10中，使剝離膜之寬度(W)如表3所示，以使分切線之角度b為90度，即與異向性導電膜之長邊方向的交叉角度為90度，1條含導電性粒子層之黏貼長度(c)與剝離膜之寬度(W)相同，黏貼寬度(a)如表1所示之方式形成分切線，除此以外，以與實施例1相同之方式製造異向性導電膜，形成為卷軸形狀。

針對上述實施例1～實施例21、比較例1～10中製造之異向性導電膜，對於卷軸形狀、對玻璃之轉附性、對長度方向之控制進行評價。將評價結果示於表1～3。

卷軸形狀之評價係觀察將實施例1～21、比較例1～10之異向性導電膜於卷軸捲繞50 m、100 m、200 m之狀態來進行評價。將無階差、間隙等而為均勻良好的捲繞狀態者評價為○，將捲繞狀態之一部分中存在階差、間隙但可實施且使用上無問題者評價為△，將因存在階差、間隙等而捲繞狀態顯著劣化，無法實施，使用上存在問題者則評價為×。

關於對玻璃之轉附性，係以如下方式評價含導電性粒子層可否轉附於玻璃。於實施例1～21、比較例6～比較例10中，如圖8所示，以使實施例1～實施例21、比較例6～比較例10之各異向性導電膜31的含導電性粒子層32位於玻璃30側之方式送至玻璃30上，利用加熱接合機34以溫度80℃、壓力10 MPa自剝離膜33側對含導電性粒子層32進行加熱、加壓，而使含導電性粒子層32轉附於玻璃30。

於比較例1～5中，如圖9所示，將形成為短條狀之異向性導電膜35以使含導電性粒子層位於玻璃30側之方式配置於玻璃30上，利用加熱接合機34以溫度80℃、壓力10 MPa自剝離膜37側對含導電性粒子層36進行加熱、加壓，而使含導電性粒子層36轉附於玻璃30。

根據表1～表3所示之評價結果，可知於實施例1～實施例21中，即便剝離膜之寬度固定為15 mm，但藉由形成角度b之分切線，可將含導電性粒子層之黏貼寬度(a)及黏貼長度(c)調整為各種大小。又，於實施例1～實施例21中，由於剝離膜之寬度有15 mm，故而即便於卷軸捲繞200 m，亦為無階差、間隙等呈均勻良好的捲繞狀態。進而，於實施例1～實施例21中，即便形成有分切線，含導電性粒子層對玻璃之轉附亦無問題。

另一方面，比較例1～5中未形成分切線，因此含導電性粒子層之黏貼寬度(a)由剝離膜之寬度(W)決定而無法調整。又，黏貼長度(c)由異向性導電膜之長度決定，因此無法根據黏貼部分之大小進行調整，即無法控制長度方向。

又，比較例3、比較例4中剝離膜之寬度(W)小至0.8 mm、0.6 mm，因此若捲繞於卷軸時，則捲繞狀態之一部分會產生不連續之部分，或者捲繞狀態顯著劣化。比較例5中剝離膜之寬度(W)為非常窄之0.4 mm，因此無法捲繞。

比較例6～比較例10中剝離膜之寬度(W)為15 mm，因此捲繞於卷軸並無問題，但由於分切線形成為以90度與剝離膜之長邊方向交叉，故而無法如實施例般調整1條含導電性粒子層之黏貼長度。

根據以上所述，藉由如實施例1～21所示般，以相對於剝離膜之長邊方向角度b為180度＞b＞0度(90度除外)，且具有規定寬度之方式形成分切線，可無須根據貼合部分變更異向性導電膜之寬度，可根據貼合部分形成含導電性粒子層而進行貼合。

1、20、31、35．．．異向性導電膜

2、21、33、37．．．剝離膜

3、22、32、36．．．含導電性粒子層

3a．．．1條含導電性粒子層

4．．．分切線

5、6．．．長邊

7、8．．．短邊

10．．．連接構造體

11、23．．．液晶顯示面板

12．．．可撓性印刷基板

13a、13b．．．透明基板

14．．．偏光板

15．．．密封材料

16、17．．．端子

30．．．玻璃

34．．．加熱接合機

a．．．含導電性粒子層之黏貼寬度

b、180-b．．．角度

c．．．含導電性粒子層之黏貼長度

W．．．寬度

L．．．長邊方向

圖1，係應用本發明之異向性導電膜，圖1A為異向性導電膜之立體圖，圖1B為異向性導電膜之平面圖。

圖2，係應用本發明之分切線之角度不同之異向性導電膜的平面圖。

圖3，係藉由該異向性導電膜將液晶顯示面板與可撓性印刷基板連接之連接構造體的立體圖。

圖4，係該連接構造體之連接部分的剖面圖。

圖5，係表示含導電性粒子層接著於液晶顯示面板之狀態的立體圖。

圖6，係說明於液晶顯示面板接著含導電性粒子層之方法的立體圖。

圖7，係說明於液晶顯示面板接著含導電性粒子層之其他方法的立體圖。

圖8，係說明將實施例之異向性導電膜之含導電性粒子層黏貼於玻璃的方法之圖。

圖9，係說明將比較例之異向性導電膜之含導電性粒子層黏貼於玻璃的方法之圖。

圖10，係說明接著先前之異向性導電膜之方法的立體圖。

1．．．異向性導電膜

2．．．剝離膜

3．．．含導電性粒子層

3a．．．1條含導電性粒子層

4．．．分切線

5、6．．．長邊

7、8．．．短邊

B．．．角度

Claims (16)

1. 一種異向性導電膜，其係藉由含導電性粒子層將電子構件間導通連接者，其特徵在於：於基材上至少形成使導電性粒子分散於黏合劑而成之該含導電性粒子層，至少於該含導電性粒子層，形成相對於該基材之長邊方向具有角度b且分割該含導電性粒子層的分切線，該角度b滿足180度＞b＞0度(90度除外)。
2. 如申請專利範圍第1項之異向性導電膜，其中，該分切線朝著該基材之長邊方向平行地形成多條。
3. 如申請專利範圍第1或2項之異向性導電膜，其中，黏貼於該電子構件的該含導電性粒子層之黏貼長度c、該含導電性粒子層之黏貼寬度a、該基材之寬度W滿足W＜c且W＞a之關係。
4. 如申請專利範圍第1項之異向性導電膜，其中，該角度b滿足140度≧b≧40度。
5. 如申請專利範圍第1項之異向性導電膜，其中，該黏合劑為環氧系樹脂或丙烯酸系樹脂。
6. 一種異向性導電膜之製造方法，該異向性導電膜係藉由含導電性粒子層將電子構件間導通連接者，該製造方法之特徵在於：於基材之一面上塗佈分散有導電性粒子之黏合劑，進行乾燥而於該基材上形成該含導電性粒子層，至少於該含導電性粒子層，形成相對於該基材之長邊方向具有滿足下述關係之角度b且分割該含導電性粒子層的分切線，該角度b滿足180度＞b＞0度(90度除外)。
7. 如申請專利範圍第6項之異向性導電膜之製造方法，其中，該分切線朝著該基材之長邊方向平行地形成多條。
8. 如申請專利範圍第6或7項之異向性導電膜之製造方法，其中，黏貼於該電子構件的該含導電性粒子層之黏貼長度c、該含導電性粒子層之黏貼寬度a、該基材之寬度W滿足W＜c且W＞a之關係。
9. 如申請專利範圍第6項之異向性導電膜之製造方法，其中，該角度b滿足140度≧b≧40度。
10. 如申請專利範圍第6項之異向性導電膜之製造方法，其中，該黏合劑為環氧樹脂或丙烯酸樹脂。
11. 一種電子構件間的連接方法，其係經由含導電性粒子層使電子構件間導通連接者，其特徵在於：一種異向性導電膜，於基材上形成有使導電性粒子分散於黏合劑而成之該含導電性粒子層，至少於該含導電性粒子層，形成相對於該基材之長邊方向具有角度b且分割該含導電性粒子層的分切線，該角度b滿足180度＞b＞0度(90度除外)；使用該異向性導電膜，於第1電子構件之端子上，以使該含導電性粒子層位於該第1電子構件之端子側之方式配置該異向性導電膜，將該異向性導電膜向該第1電子構件加熱加壓，將該基材自該含導電性粒子層上剝離，從而將該含導電性粒子層暫時壓接於該第1電子構件之端子上；以使第2電子構件之端子位於該含導電性粒子層上之方式，於該第1電子構件上配置該第2電子構件；將該第2電子構件向該第1電子構件加熱加壓，而以該含導電性粒子層將該第1電子構件之端子與該第2電子構件之端子連接使之導通。
12. 如申請專利範圍第11項之電子構件間的連接方法，其中，該異向性導電膜之該分切線朝著該基材之長邊方向平行地形成多條。
13. 如申請專利範圍第11或12項之電子構件間的連接方法，其中，黏貼於該第1電子構件及第2電子構件的該含導電性粒子層之黏貼長度c、該含導電性粒子層之黏貼寬度a、該基材之寬度W滿足W＜c且W＞a。
14. 如申請專利範圍第11項之電子構件間的連接方法，其中，該角度b滿足140度≧b≧40度。
15. 如申請專利範圍第11項之電子構件間的連接方法，其中，該黏合劑為環氧樹脂或丙烯酸樹脂。
16. 一種連接構造體，其係藉由申請專利範圍第11至15項中任一項之電子構件間的連接方法製得。