KR20130124155A

KR20130124155A - 이방성 도전 필름, 이방성 도전 필름의 제조 방법, 전자 부재 사이의 접속 방법 및 접속 구조체

Info

Publication number: KR20130124155A
Application number: KR1020127032181A
Authority: KR
Inventors: 미사오 고니시
Original assignee: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date: 2010-11-08
Filing date: 2011-11-08
Publication date: 2013-11-13
Also published as: TW201236029A; JP2011026619A; WO2012063804A1; HK1177332A1; CN102906941B; TWI494956B; CN102906941A; JP5318840B2

Abstract

본 발명은, 생산 효율을 향상시킬 수 있는 이방성 도전 필름을 제공한다. 본 발명은, 기재 (2) 상에, 적어도 도전성 입자가 바인더에 분산되어 이루어지는 도전성 입자 함유층 (3) 이 형성되고, 기재 (2) 의 장변 방향 (L) 에 대하여 각도 (b) 를 갖고, 도전성 입자 함유층 (3) 을 분할하는 슬릿선 (4) 이 적어도 도전성 입자 함유층 (3) 에 형성되고, 각도 (b) 는, 180 도 > b > 0 도 (90 도를 제외한다) 를 만족하도록 한다.

Description

이방성 도전 필름, 이방성 도전 필름의 제조 방법, 전자 부재 사이의 접속 방법 및 접속 구조체{ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, PRODUCTION METHOD FOR ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, CONNECTION METHOD BETWEEN ELECTRONIC COMPONENTS, AND CONNECTION STRUCTURE}

본 발명은, 전자 부재 사이를 도통 접속, 예를 들어 액정 표시 패널 등과 플렉시블 프린트 배선판이나 반도체 소자 등을 도통 접속할 때 사용하는 이방성 도전 필름, 이방성 도전 필름의 제조 방법, 이 이방성 도전 필름을 사용한 전자 부재 사이의 접속 방법 및 접속 구조체에 관한 것이다.

본 출원은, 일본에서 2010 년 11 월 8 일에 출원된 일본 특허출원번호 특원 2010-250143호를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것이고, 이 출원은 참조됨으로써, 본 출원에 원용된다.

일반적으로, 액정 표시 패널, PDP (플라즈마 디스플레이 패널), EL (형광 디스플레이) 패널 등과 회로 기판을 접속하고, 또는 회로 기판끼리를 접속하고, 고정시키고 또한 양자를 전기적으로 접속하는 방법으로서, 이방성 도전 필름이 사용되고 있다.

이방성 도전 필름은, 박리 필름 상에 도전성 입자가 절연성 수지에 분산되어 이루어지는 도전성 입자 함유층이 형성된 것이다. 액정 표시 패널 등과 회로 기판의 사이, 회로 기판끼리의 사이에 도전성 입자 함유층을 개재시킴으로써, 이들을 전기적으로 접속하고 있다.

이방성 도전 필름으로는, 예를 들어 도 10 에 나타내는 이방성 도전 필름 (20) 이 있다. 이방성 도전 필름 (20) 은, 장척상의 박리 필름 (21) 상에 도전성 입자 함유층 (22) 이 형성된 것이다. 이러한 이방성 도전 필름 (20) 은, 액정 표시 패널 (23) 의 주연부에, 예를 들어 액정 구동 회로인 IC 칩을 실장할 때, 도전성 입자 함유층 (22) 을 액정 표시 패널 (23) 측으로 하여, 액정 표시 패널 (23) 의 주연부에 가열 압착되고, 도전성 입자 함유층 (22) 이 액정 표시 패널 (23) 에 전착 (轉着) 된다. 그리고, 박리 필름 (21) 을 도전성 입자 함유층 (22) 으로부터 박리함으로써, 도전성 입자 함유층 (22) 이 액정 표시 패널 (23) 에 첩합 (貼合) 된다. 그리고, 도전성 입자 함유층 (22) 상에 IC 칩을 실장함으로써, 액정 표시 패널 (23) 과 도시하지 않은 IC 칩을 접속하고, 도통시킬 수 있다.

이러한 이방성 도전 필름 (20) 에서는, 예를 들어 액정 표시 패널 (23) 의 첩부 부분의 폭이 좁은 경우, 첩합시키는 장소에 맞춰 폭을 좁게 하여 형성한다. 액정 표시 패널 (23) 에 첩합할 때에는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 첩부하는 부분에 대하여 평행하게 하여 이방성 도전 필름 (20) 을 위치를 맞춰 첩부하는데, 이방성 도전 필름 (20) 의 폭이 좁기 때문에, 이방성 도전 필름 (20) 의 텐션이나 실장 위치의 정밀도에 따라, 첩착 (貼着) 상태에 편차가 발생하기 쉬워진다.

또한, 이방성 도전 필름은, 도 10 에 나타내는 구성인 것 외에, 도시하지 않지만, 폭이 수 ㎜ 이고, 길이가 예를 들어 50 m 이고, 릴에 권회된 것이다. 사용할 때에는, 릴로부터 필요한 분만큼 송출하고, 커트하여 사용한다.

그런데, 최근의 액정 표시 패널에 있어서의 실장에서는, 패널의 대형화에 따라 이방성 도전 필름의 실장 면적이 넓어지는 경향이 있다. 또한, 다양한 실장 면적을 갖는 접속부가 존재하므로, 이방성 도전 필름의 사용량이 증가하고 있다.

그 결과, 회로 기판 등의 실장 공정에서, 이방성 도전 필름을 권회한 릴의 교환이 빈번해지고, 릴의 착탈 횟수가 증가하고, 생산 효율이 떨어지는 경향이 있다. 그래서, 릴의 착탈 횟수를 줄이기 위해, 이방성 도전 필름의 권회 횟수를 늘리는 것을 생각할 수 있는데, 권회 횟수를 늘리면, 이방성 도전 필름의 폭이 수 ㎜ 이므로, 권회 붕괴가 발생하여 바람직하지 않다.

그래서, 특허문헌 1 에서는, 릴에 대한 권회 횟수를 늘리지 않고, 회로 기판에 접착하는 접착제의 양을 늘릴 수 있는 접착제 테이프가 제안되어 있다. 특허문헌 1 에서는, 기재의 편면 전체면에 폭 (W) 으로 도포한 접착제를 폭 (W) 방향으로 복수 조 (條) 로 분리하고, 분리된 1 조씩을 회로 기판의 주위에 접착함으로써, 접착제의 양을 늘리는 것이 기재되어 있다.

그러나, 이 특허문헌 1 에 제안되어 있는 접착제 테이프에서는, 회로 기판에 접착되는 접착제의 길이는 기재의 폭 (W) 에 한정된다. 이 때문에, 회로 기판의 접착제를 첩합하는 부분의 크기가 변할 때마다, 접착제 테이프의 릴을 교환해야 한다. 또한, 첩합하는 부분의 크기는 다양하고, 이들에 맞춰, 접착제 테이프의 폭을 바꿔 새롭게 제조해야 한다. 따라서, 특허문헌 1 에서 제안되어 있는 접착제 테이프에서는, 릴의 착탈 횟수를 대폭 줄이는 것은 어렵고, 또한, 다양한 폭의 접착제 테이프를 제조해야 하여, 비용이 든다.

일본 공개특허공보 2004-211018호

본 발명은, 이러한 종래의 실정을 감안하여 제안된 것으로, 기재의 폭을 넓히지 않고, 전자 부재의 첩합시키는 부분의 크기에 맞춰 도전성 입자 함유층을 형성할 수 있고, 첩부 편차가 없고, 생산 효율을 향상시킨 이방성 도전 필름, 이방성 도전 필름의 제조 방법, 이 이방성 도전 필름을 사용한 전자 부재 사이의 접속 방법 및 접속 구조체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 서술한 목적을 달성하는 본 발명에 관련된 이방성 도전 필름은, 전자 부재 사이를 도전성 입자 함유층에 의해 전기적으로 접속하는 이방성 도전 필름이고, 기재 상에, 적어도 도전성 입자가 바인더에 분산되어 이루어지는 도전성 입자 함유층이 형성되고, 기재의 장변 방향에 대하여, 각도 (b) 를 갖고, 도전성 입자 함유층을 분할하는 슬릿선이 적어도 도전성 입자 함유층에 형성되고, 각도 (b) 는, 180 도 > b > 0 도 (90 도를 제외한다) 를 만족하는 것을 특징으로 한다.

상기 서술한 목적을 달성하는 본 발명에 관련된 이방성 도전 필름의 제조 방법은, 전자 부재 사이를 도전성 입자 함유층에 의해 전기적으로 접속하는 이방성 도전 필름의 제조 방법이고, 기재의 일방의 면 상에, 도전성 입자가 분산되어 이루어지는 바인더를 도포하고, 건조시켜 상기 기재 상에 도전성 입자 함유층을 형성하고, 기재의 장변 방향에 대하여 하기의 관계를 만족하는 각도 (b) 를 갖고, 도전성 입자 함유층을 분할하는 슬릿선을 적어도 도전성 입자 함유층에 형성하고, 각도 (b) 가, 180 도 > b > 0 도 (90 도를 제외한다) 를 만족하는 것을 특징으로 한다.

상기 서술한 목적을 달성하는 본 발명에 관련된 전자 부재 사이의 접속 방법은, 도전성 입자 함유층을 개재하여 전자 부재 사이를 접속 도통시키는 전자 부재 사이의 접속 방법이고, 기재 상에, 도전성 입자가 바인더에 분산되어 이루어지는 도전성 입자 함유층이 형성되고, 기재의 장변 방향에 대하여, 각도 (b) 를 갖고, 도전성 입자 함유층을 분할하는 슬릿선이 적어도 도전성 입자 함유층에 형성되고, 각도 (b) 가, 180 도 > b > 0 도 (90 도를 제외한다) 를 만족하는 이방성 도전 필름을 사용하고, 제 1 전자 부재의 단자 상에, 도전성 입자 함유층이 제 1 전자 부재의 단자측이 되도록 이방성 도전 필름을 배치하고, 이방성 도전 필름을 제 1 전자 부재에 대하여 가열 가압하고, 기재를 도전성 입자 함유층으로부터 박리하고, 제 1 전자 부재의 단자 상에 도전성 입자 함유층을 임시 압착하고, 제 2 전자 부재의 단자가 도전성 입자 함유층 상이 되도록, 제 1 전자 부재 상에 제 2 전자 부재를 배치하고, 제 2 전자 부재를 제 1 전자 부재에 대하여 가열 가압하고, 제 1 전자 부재의 단자와 제 2 전자 부재의 단자를 도전성 입자 함유층으로 접속하고, 도통시키는 것을 특징으로 한다.

상기 서술한 목적을 달성하는 본 발명에 관련된 접속 구조체는, 상기 전자 부재 사이의 접속 방법에 의해 제조된 접속 구조체이다.

본 발명에서는, 이방성 도전 필름의 도전성 입자 함유층에, 장변 방향에 대하여, 180 도 > b > 0 도 (90 도를 제외한다) 를 만족하는 각도 (b) 를 갖고, 도전성 입자 함유층을 분할하는 슬릿선이 형성되고, 이 슬릿선에 의해 분할, 분리된 1 개의 도전성 입자 함유층을 전자 부재에 첩합한다. 따라서, 본 발명에서는, 각도 (b) 를 조정함으로써, 슬릿선에 의해 분리되고, 첩합되는 도전성 입자 함유층의 폭 및 길이를 조정할 수 있다.

이것에 의해, 본 발명에서는, 전자 부재에 도전성 입자 함유층을 첩합하는 부분의 크기가 상이한 경우나 폭이 좁은 경우에도, 슬릿선의 각도 (b) 를 조정하여 슬릿선을 형성함으로써, 기재의 크기를 변경하지 않고, 첩합하는 도전성 입자 함유층의 크기를 첩합 부분에 맞춰 형성할 수 있다. 또한, 첩합 부분이 좁아도, 슬릿선에 의해 분할, 분리된 도전성 입자 함유층을 첩합시키기 때문에, 기재의 폭을 좁게 할 필요가 없으므로, 전자 부재에 대한 첩부 정밀도를 좋게 할 수 있다.

도 1 은, 본 발명을 적용한 이방성 도전 필름이고, 도 1(a) 는, 이방성 도전 필름의 사시도이고, 도 1(b) 는, 이방성 도전 필름의 평면도이다.
도 2 는, 본 발명을 적용한 슬릿선의 각도가 상이한 이방성 도전 필름의 평면도이다.
도 3 은, 동 이방성 도전 필름으로 액정 표시 패널과 플렉시블 프린트 기판을 접속한 접속 구조체의 사시도이다.
도 4 는, 동 접속 구조체의 접속 부분의 단면도이다.
도 5 는, 액정 표시 패널에 도전성 입자 함유층을 접착한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 6 은, 액정 표시 패널에 도전성 입자 함유층을 접착하는 방법을 설명하는 사시도이다.
도 7 은, 액정 표시 패널에 도전성 입자 함유층을 접착하는 다른 방법을 설명하는 사시도이다.
도 8 은, 실시예의 이방성 도전 필름의 도전성 입자 함유층을 유리에 첩부하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 9 는, 비교예의 이방성 도전 필름의 도전성 입자 함유층을 유리에 첩부하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 10 은, 종래의 이방성 도전 필름을 접착하는 방법을 설명하는 사시도이다.

이하, 본 발명이 적용된 이방성 도전 필름, 이방성 도전 필름의 제조 방법, 전자 부재 사이의 접속 방법 및 접속 구조체에 관해서, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

이방성 도전 필름 (1) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 통상, 기재가 되는 박리 필름 (2) 상에 도전성 입자 함유층 (3) 이 형성된 것이다. 이 이방성 도전 필름 (1) 은, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 전자 부재로서 액정 표시 패널 (11) 과 플렉시블 프린트 기판 (12) 사이에 도전성 입자 함유층 (3) 을 개재시킴으로써, 액정 표시 패널 (10) 과 플렉시블 프린트 기판 (11) 을 접속하고, 도통시키기 위해 사용된다.

박리 필름 (2) 으로는, 이방성 도전성 필름 (ACF) 에 있어서 일반적으로 사용되고 있는 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 기재를 사용할 수 있다. 이 박리 필름 (2) 의 폭은 5 ㎜ 이상인 것이 바람직하다.

도전성 입자 함유층 (3) 은, 바인더 중에 도전성 입자를 분산시켜 이루어지는 것이다. 바인더는, 열경화성 수지, 막형성 수지, 잠재성 경화제, 실란 커플링제 등을 함유하는 것이고, 통상의 이방성 도전 필름에 사용되는 바인더와 동일하다.

막형성 수지로는, 평균 분자량이 10000∼80000 정도인 수지가 바람직하다. 막형성 수지로는, 에폭시 수지, 변형 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페녹시 수지 등의 각종 수지를 들 수 있다. 그 중에서도, 막형성 상태, 접속 신뢰성 등의 관점에서 페녹시 수지가 특히 바람직하다.

열경화성 수지로는, 상온에서 유동성을 갖고 있으면 특별히 한정되지 않고, 시판되는 에폭시 수지, 아크릴 수지를 들 수 있다.

에폭시 수지로는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있고, 예를 들어 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들은 단독이어도, 2종 이상의 조합이어도 된다.

아크릴 수지로는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있고, 예를 들어 아크릴 화합물, 액상 아크릴레이트 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜테트라아크릴레이트, 2-하이드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독이어도, 2 종 이상의 조합이어도 된다.

열경화성 수지로는, 이 에폭시 수지 또는 아크릴 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

잠재성 경화제로는, 가열 경화형, UV 경화형 등의 각종 경화제를 들 수 있다. 잠재성 경화제는, 통상에서는 반응하지 않고, 열, 광, 가압 등의 용도에 따라 선택되는 각종 트리거에 의해 활성화되고, 반응을 개시한다. 열활성형 잠재성 경화제의 활성화 방법에는, 가열에 의한 해리 반응 등으로 활성종 (카티온이나 아니온) 을 생성하는 방법, 실온 부근에서는 에폭시 수지 중에 안정적으로 분산되어 있고, 고온에서 에폭시 수지와 상용·용해되고, 경화 반응을 개시하는 방법, 몰레큘러시브 봉입 타입의 경화제를 고온에서 용출하여 경화 반응을 개시하는 방법, 마이크로캡슐에 의한 용출·경화 방법 등이 존재한다. 열활성형 잠재성 경화제로는, 이미다졸계, 하이드라지드계, 3 불화붕소-아민 착물, 술포늄염, 아민이미드, 폴리아민염, 디시안디아미드 등이나, 이들의 변성물이 있고, 이들은 단독이어도, 2 종 이상의 혼합체이어도 된다. 그 중에서도, 마이크로캡슐형 이미다졸계 잠재성 경화제가 바람직하다.

실란 커플링제로는, 에폭시계, 아미노계, 메르캅토·술파이드계, 우레이도계 등을 들 수 있다. 실란 커플링제를 첨가함으로써, 유기 재료와 무기 재료의 계면에서의 접착성이 향상된다.

도전성 입자로는, 이방성 도전 필름에 있어서 사용되고 있는 공지된 어느 도전성 입자를 들 수 있다. 도전성 입자로는, 예를 들어 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 납, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 각종 금속이나 금속 합금의 입자, 금속 산화물, 카본, 그라파이트, 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 입자의 표면에 금속을 코트한 것, 또는 이들 입자의 표면에 추가로 절연 박막을 코트한 것 등을 들 수 있다. 수지 입자의 표면에 금속을 코트한 것인 경우, 수지 입자로는, 예를 들어 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 아크릴로니트릴·스티렌 (AS) 수지, 벤조구아나민 수지, 디비닐벤젠계 수지, 스티렌계 수지 등의 입자를 들 수 있다.

이방성 도전 필름 (1) 은, 도 1(b) 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 단책상 (短冊狀) 으로 형성되고, 박리 필름 (2) 의 장변 방향 (L) 에 대하여 각도 (b) 를 갖고, 도전성 입자 함유층 (3) 을 분할하는 슬릿선 (4) 이 도전성 입자 함유층 (3) 에 복수 형성되어 있다. 이 슬릿선 (4) 은, 일방의 장변 (5) 으로부터 타방의 장변 (6) 을 향하여 직선상으로 형성되어 있다. 복수의 슬릿선 (4) 은 평행하고, 도전성 입자 함유층 (3) 을 첩합하는 폭에 맞춰 소정의 간격을 가지고 형성되어 있다.

여기서, 각도 (b) 란, 이방성 도전 필름 (1) 의 장변 방향 (L), 도 1 중에서는 일방의 장변 (5) 과 슬릿선 (4) 이 교차하여 만드는 각도이다. 구체적으로는, 도 1(b) 에 나타내는 바와 같이, 슬릿선 (4) 과 일방의 장변 (5) 이 교차하여 만드는 각도에 있어서, 일방의 단변 (7) 측의 각도가 b 이고, 타방의 단변 (8) 측의 각도가 (180-b) 이다. 각도 (b) 는, 180 도 > b > 0 도 (90 도를 제외한다) 이고, 바람직하게는 140 도 ≥ b ≥ 40 도이고, 더욱 바람직하게는 130 도 ≥ b ≥ 50 도이다.

이방성 도전 필름 (1) 에서는, 액정 표시 패널 (10) 등의 전자 부재에 대하여 도전성 입자 함유층 (3) 을 첩합하는 영역의 크기에 맞춰, 슬릿선 (4) 의 각도 (b) 를 조정함으로써, 도 1 또는 도 2 에 나타내는 바와 같이, 슬릿선 (4) 에 의해 분할된 1 개의 도전성 입자 함유층 (3a) 의 길이를 조정할 수 있다. 예를 들어, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 각도 (b) 를 작게 함으로써, 1 개의 도전성 입자 함유층 (3a) 의 일방의 장변 (5) 으로부터 타방의 장변 (6) 까지의 길이를 길게 할 수 있고, 각도 (b) 를 크게 한 도 2 에 나타내는 이방성 도전 필름 (1) 보다 길게 할 수 있다. 즉, 이방성 도전 필름 (1) 의 폭이 정해진 크기의 1 종류이어도, 슬릿선 (4) 의 각도 (b) 를 조정함으로써, 전자 부재의 첩부 부분의 폭이나 길이에 맞춰, 도전성 입자 함유층 (3a) 의 첩부 폭 및 길이를 임의로 설정할 수 있다.

따라서, 도 1 에 나타내는 슬릿선 (4) 을 형성한 경우에는, 전자 부재의 첩부 부분의 폭이 좁고, 길이가 긴 경우에 적용할 수 있고, 도 2 에 나타내는 슬릿선 (4) 을 형성한 경우에는, 전자 부재의 첩부 부분의 폭이 약간 넓고, 길이가 짧은 경우에 적용할 수 있다.

이 슬릿선 (4) 은, 슬릿 장치, 수동에 의해 슬릿을 넣을 수도 있는데, 이들 방법에 한정되는 것은 아니다.

또한, 이방성 도전 필름 (1) 은, 장변 방향 (L) 에 대하여 각도 (b) 를 갖는 슬릿선 (4) 을 형성함으로써, 도 1(b) 에 나타내는 바와 같이, 이 슬릿선 (4) 에 의해 분할된 1 개의 도전성 입자 함유층 (3a) 의 길이, 즉 전자 부재에 첩합되는 도전성 입자 함유층 (3a) 의 첩부 길이 (c) 가 박리 필름 (2) 의 폭 (W) 보다 크고, 전자 부재에 첩합되는 도전성 입자 함유층 (3a) 의 첩부 폭 (a) 이 박리 필름 (2) 의 폭 (W) 보다 작아진다. 이방성 도전 필름 (1) 은, 슬릿선 (4) 의 각도 (b) 에 따라, 박리 필름 (2) 의 폭 (W) 에 따라서도 상이한데, 도전성 입자 함유층 (3a) 의 첩부 길이 (c) 는, 예를 들어 1 ㎜∼50 ㎜ 의 범위, 첩부 폭 (a) 은, 예를 들어 0.4 ㎜∼10 ㎜ 의 범위에서 조정할 수 있다.

이 슬릿선 (4) 은, 도전성 입자 함유층 (3) 에만 들어가 있어도 되고, 도전성 입자 함유층 (3) 뿐만 아니라, 박리 필름 (2) 에까지 들어가 있어도 된다.

이방성 도전 필름 (1) 은, 단책상으로 형성하는 것에 한정되지 않고, 장척상으로 형성하고, 릴에 권회하여 사용하는 것이어도 된다.

또한, 이방성 도전 필름 (1) 은, 도전성 입자 함유층 (3) 과 박리 필름 (2) 사이에는, 예를 들어 바인더만으로 이루어지는 절연성 접착층 (NCF (Non Conductive Film) 층) 을 적층하도록 해도 된다. 또, 도전성 입자 함유층 (3) 의 양면 (NCF 가 적층되는 경우에는, 도전성 입자 함유층 (3) 및 NCF 층의 양면) 에 박리 필름을 구비하고 있어도 된다.

이상과 같은 구성으로 이루어지는 이방성 도전 필름 (1) 은, 예를 들어 이하의 방법에 의해 제조할 수 있다.

먼저, 단책상 또는 장척상의 박리 필름 (2) 의 일방의 면의 전체 영역에, 바인더에 도전성 입자가 분산된 접착제 조성물을 도포하고, 건조시켜 박리 필름 (2) 상에 도전성 입자 함유층 (3) 을 형성한다.

다음으로, 도전성 입자 함유층 (3) 만, 또는 도전성 입자 함유층 (3) 및 박리 필름 (2) 에 대하여, 이방성 도전 필름 (2) 의 장변 방향 (L) 에 대하여 각도 (b) 를 갖는 슬릿선을 슬릿 장치 또는 수동에 의해 형성한다. 또, 이들 방법에 한정되는 것은 아니다.

이것에 의해, 적어도 도전성 입자 함유층 (3) 에 슬릿선 (4) 이 형성된 이방성 도전 필름 (1) 을 제조할 수 있다.

또, 슬릿선 (4) 의 형성 방법 이외에는, 일반적인 이방성 도전 필름의 다른 제조 방법을 적용할 수 있다.

다음으로, 이 이방성 도전 필름 (1) 을 사용하여 전자 부재 사이를 접속하고, 도통시킨 접속 구조체에 관해서 설명한다.

접속 구조체 (10) 는, 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 제 1 전자 부재가 되는 액정 표시 패널 (11) 과 플렉시블 프린트 기판 (12) 을 상기 서술한 이방성 도전 필름 (1) 의 도전성 입자 함유층 (3) 을 개재하여 접속하고, 도통시킨 것이다.

액정 표시 패널 (10) 은, 유리 등으로 이루어지는 한 쌍의 투명 기판 (13a, 13b) 사이에 도시하지 않은 액정층이 개재되어 있고, 이 액정층의 주위에 시일재 (14) 를 형성하고, 액정층을 봉지하고 있다. 투명 기판 (13a) 의 하면, 투명 기판 (13b) 의 상면에는, 각각 편광판 (34) 이 배치되어 있다. 투명 기판 (13a) 에는, 투명 기판 (13b), 액정층, 시일재가 적층되어 있지 않은 부분에, 복수의 전극을 형성한 단자 (16) 가 형성되어 있다. 단자 (16) 는, 예를 들어 장방형으로 형성되어 있고, 구체적으로는 도 5 에 나타내는 바와 같이, 사각형상으로 형성되어 있다.

액정 표시 패널 (11) 의 단자 (16) 상에는, 상기 서술한 이방성 도전 필름 (1) 의 도전성 입자 함유층 (3) 이 첩합되어 있다.

접속 구조체 (10) 는, 액정 표시 패널 (11) 의 단자 (16) 에 첩합한 도전성 입자 함유층 (3) 상에 플렉시블 프린트 기판 (12) 의 단자 (17) 가 접속되고, 도전성 입자 함유층 (3) 을 개재하여, 액정 표시 패널 (11) 과 플렉시블 프린트 기판 (12) 이 도통 접속되어 있다.

이 접속 구조체 (10) 의 제조 방법은, 먼저, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 액정 표시 패널 (11) 의 단자 (16) 상에, 상기 서술한 이방성 도전 필름 (1) 의 도전성 입자 함유층 (3) 에 있어서 슬릿선 (4) 으로 분할, 분리된 1 개의 도전성 입자 함유층 (3a) 를 임시 압착한다. 사용하는 이방성 도전 필름 (1) 은, 액정 표시 패널 (11) 의 단자 (16) 및 플렉시블 프린트 기판 (12) 의 단자 (17) 의 첩합하는 부분의 폭 및 길이에 맞춰, 도전성 입자 함유층 (3) 에 소정의 각도 (b) 로 슬릿선 (4) 이 형성된 것이다.

도전성 입자 함유층 (3a) 을 임시 압착하는 방법은, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 액정 표시 패널 (11) 의 단자 (16) 상에, 도전성 입자 함유층 (3a) 이 단자 (16) 측이 되도록, 이방성 도전 필름 (1) 을 배치한다. 이 때, 슬릿선 (4) 에 의해 분할된 1 개의 도전성 입자 함유층 (3a) 의 첩부 길이 (c) 의 방향이 액정 표시 패널 (11) 의 단자 (16) 와 평행해지도록, 도 6 에 나타내는 바와 같이 이방성 도전 필름 (1) 을 액정 표시 패널 (11) 의 단자 (16) 상에 보낸다. 즉, 이방성 도전 필름 (1) 은, 액정 표시 패널 (11) 의 단자 (16) 에 대하여 비스듬하게 보내진다.

그리고, 1 개의 도전성 입자 함유층 (3a) 을 단자 (16) 상에 배치한 후, 박리 필름 (2) 측으로부터 1 개의 도전성 입자 함유층 (3a) 을 예를 들어 가열 본더로 가열 및 가압하고, 가열 본더를 박리 필름 (2) 으로부터 떼어내고, 박리 필름 (2) 을 단자 (16) 상의 도전성 입자 함유층 (3a) 으로부터 박리함으로써, 슬릿선 (4) 에 의해 1 개의 도전성 입자 함유층 (3a) 만이 박리 필름 (2) 및 도전성 입자 함유층 (3) 으로부터 분리되고, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 단자 (16) 상에 임시 압착한다. 임시 압착은, 박리 필름 (2) 의 상면을 가열 본더로 약간의 압력 (예를 들어 0.1 ㎫∼2 ㎫ 정도) 으로 단자 (16) 측에 가압하면서 가열한다. 단, 가열 온도는, 이방성 도전 필름 (2) 중의 에폭시 수지나 아크릴 수지 등의 열경화성 수지가 경화되지 않을 정도의 온도 (예를 들어 70∼100 ℃ 정도) 로 한다.

다음으로, 액정 표시 패널 (11) 의 단자 (16) 와 플렉시블 프린트 기판 (12) 의 단자 (17) 가 도전성 입자 함유층 (3a) 을 개재하여 대향하도록, 플렉시블 프린트 기판 (12) 을 배치한다.

다음으로, 플렉시블 프린트 기판 (12) 의 상면을 가열 본더에 의해, 소정의 압력으로 가압하면서 도전성 입자 함유층 (3a) 중의 열경화성 수지의 경화 온도 이상의 온도에서 가열한다. 이것에 의해, 도전성 입자 함유층 (3a) 을 개재하여 액정 표시 패널 (11) 의 단자 (16) 와 플렉시블 프린트 기판 (12) 의 단자 (17) 를 본 (本) 압착한다.

이러한 접속 방법에 의해, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 도전성 입자 함유층 (3a) 을 개재하여 액정 표시 패널 (11) 의 단자 (16) 와 플렉시블 프린트 기판 (12) 의 단자 (17) 가 접속되고, 도통이 도모된 접속 구조체 (10) 를 제조할 수 있다.

상기 서술한 제조 방법에서는, 이방성 도전 필름 (1) 의 도전성 입자 함유층 (3) 에 슬릿선 (4) 이 형성되어 있고, 이 슬릿선 (4) 을 액정 표시 패널 (11) 및 플렉시블 프린트 기판 (12) 의 단자 (16, 17) 의 크기, 즉 도전성 입자 함유층 (3) 을 첩합하는 부분의 크기에 맞춰, 각도 (b) 를 조정한 이방 도전성 필름 (1) 을 사용하고 있다. 이것에 의해, 이 제조 방법에서는, 액정 표시 패널 (11) 및 플렉시블 프린트 기판 (12) 의 단자 (16, 17) 의 폭이 협소하고, 길이 방향의 길이가 길어도, 슬릿선 (4) 의 각도 (b) 를 작게 함으로써, 이방성 도전 필름 (1) 의 폭을 첩부하는 부분의 길이에 맞춰 좁게 할 필요가 없어, 어느 정도의 폭이 있는 이방성 도전 필름 (1) 을 사용할 수 있다.

이 때문에, 이 제조 방법에서는, 이방성 도전 필름 (1) 의 폭을 좁게 할 필요가 없고, 어느 정도의 폭이 있기 때문에, 첩합 부분이 협소해도, 위치 맞춤이 안정적이며, 첩부 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 서술한 제조 방법에서는, 이방성 도전 필름 (1) 의 슬릿선 (4) 이 도전성 입자 함유층 (3) 에만 형성되고, 임시 압착 후에 박리 필름 (2) 을 박리함으로써, 1 개의 도전성 입자 함유층 (3a) 만이 분리되었는데, 이것에 한정되지 않고, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 슬릿선 (4) 을 도전성 입자 함유층 (3) 및 박리 필름 (2) 에 형성하고, 박리 필름 (2) 과 함께 슬릿선 (4) 에 의해 떼어내지고, 그 후, 단자 (16) 상의 도전성 입자 함유층 (3a) 으로부터 박리 필름을 박리하도록 해도 된다.

또한, 슬릿선 (4) 에 의해, 도전성 입자 함유층 (3), 또는 도전성 입자 함유층 (3) 및 박리 필름 (2) 을 떼어낼 때, 도전성 입자 함유층 (3) 을 액정 표시 패널 (11) 의 단자 (16) 상에 가열 전착할 때, 액정 표시 패널 (11) 의 에지부를 사용하여 떼어내도록 해도 된다.

또, 도전성 입자 함유층 (3) 의 임시 압착 후, 도전성 입자 함유층 (3) 의 위치 맞춤 상태를 확인하고, 위치 어긋남 등의 문제가 발생한 경우에는, 이방성 도전 필름을 박리하여 다시 이방성 도전 필름을 배치하는 리페어 처리를 실시하도록 해도 된다.

또한, 도전성 입자 함유층 (3) 을 첩부하는 전자 부재로는, 액정 표시 패널 (11) 에 한정되지 않고, 단자가 형성된 절연성 기판이면 어떤 것이어도 된다. 예를 들어, 유리 기판, 플라스틱 기판, 유리 강화 에폭시 기판 등을 들 수 있다.

또한, 액정 표시 패널 (11) 등에 첩합하는 전자 부재로는, 플렉시블 프린트 기판 (12) 외에, 예를 들어 LSI (Large Scale Integration) 칩이나 IC 칩 등의 반도체 칩이나 칩 콘덴서 등의 반도체 소자, 액정 구동용 반도체 실장 재료 COF (Chip On Film) 등을 들 수 있다.

이상, 본 실시형태에 관해서 설명했는데, 본 발명이 전술한 실시형태에 한정되는 것이 아님은 말할 필요도 없고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 변경이 가능하다.

실시예

다음으로, 본 발명의 구체적인 실시예에 관해서, 실제로 실시한 실험 결과에 기초하여 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1)

실시예 1 에서는, 두께 50 ㎛ 의 PET 필름의 표면이 실리콘에 의해 박리 처리되어 이루어지는 박리 필름을 구비하고, 에폭시계 수지를 바인더로 하는 이방성 도전 필름 (CP6920F3, 소니 케미컬 & 인포메이션 디바이스 주식회사 제조) 을 슬릿하고, 플라스틱제의 릴에 권회하여 폭 (W) 1.5 ㎜ 폭의 릴 형상으로 하였다. 계속하여, 첩부 전에, 첩부 폭 (a) 및 첩부 길이 (c), 각도 (b) 가 표 1 에 나타내는 바와 같이 되도록 하프커트용 나이프에 의해 도전성 입자 함유층에 슬릿 가공하고, 슬릿선을 형성하였다.

(실시예 2∼실시예 20)

실시예 2∼실시예 21 은, 도전성 입자 함유층의 첩부 폭 (a) 및 첩부 길이 (c), 각도 (b) 가 표 1, 표 2 에 나타내는 바와 같이 되도록 슬릿선을 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 실시하였다.

(실시예 21)

실시예 21 에서는, 실시예 1 의 에폭시계 수지를 바인더로 하는 이방성 도전 필름 (제품명 CP6920F3 (소니 케미컬 & 인포메이션 디바이스 주식회사 제조) 을 아크릴계 수지를 바인더로 하는 이방성 도전 필름 (제품명 CP1720ISV (소니 케미컬 & 인포메이션 디바이스 주식회사 제조) 으로 바꾼 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 실시하였다.

(비교예 1∼비교예 5)

비교예 1∼비교예 5 에서는, 박리 필름의 폭 (W) 을 표 3 에 나타내는 바와 같이 하고, 도전성 입자 함유층의 첩부 폭 (a) 은 박리 필름의 폭 (W) 과 동일하고, 첩부 길이 (c) 는 첩부할 때 필요한 길이이고, 임의 가변할 수 있고, 이들의 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 이방성 도전 필름을 제조하고, 릴 형상으로 하였다. 비교예 1∼비교예 5 는, 슬릿선이 형성되어 있지 않기 때문에, 각도 (b) 는 0 도 또는 180 도이다.

(비교예 6∼비교예 10)

비교예 6∼비교예 10 에서는, 박리 필름의 폭 (W) 을 표 3 에 나타내는 바와 같이 하고, 슬릿선의 각도 (b) 를 90 도, 즉 이방성 도전 필름의 장변 방향과의 교차하는 각도가 90 도이고, 1 개 도전성 입자 함유층의 첩부 길이 (c) 는 박리 필름의 폭 (W) 과 동일하고, 첩부 폭 (a) 은 표 1 에 나타내는 바와 같이 슬릿선을 형성한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 이방성 도전 필름을 제조하고, 릴 형상으로 하였다.

상기 실시예 1∼실시예 21, 비교예 1∼10 에서 제조한 이방성 도전 필름에 관해서, 릴 형상의 평가, 유리에 대한 전착성, 길이 방향에 대한 제어에 관해서 평가하였다. 평가 결과를 표 1∼3 에 나타낸다.

릴 형상의 평가는, 실시예 1∼21, 비교예 1∼10 의 이방성 도전 필름을 릴에 50 m, 100 m, 200 m 권회한 상태를 관찰하여 평가하였다. 단차, 간극 등이 없고 균일하게 양호한 권회 상태인 것을 ○, 권회 상태의 일부에 단차, 간극이 있지만, 실시 가능하고, 사용 상은 문제가 없는 것을 △, 단차, 간극 등이 있는 것에 의해 권회 상태가 현저하게 열등하고, 실시할 수 없으며, 사용 상에 문제가 있는 것을 × 로서 평가하였다.

유리에 대한 전착성은, 다음과 같이 하여, 유리에 대한 도전성 입자 함유층의 전착의 가부를 평가하였다. 실시예 1∼21, 비교예 6∼비교예 10 에서는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 유리 (30) 상에 실시예 1∼실시예 21, 비교예 6∼비교예 10 의 각 이방성 도전 필름 (31) 의 도전성 입자 함유층 (32) 이 유리 (30) 측이 되도록 보내고, 박리 필름 (33) 측으로부터 가열 본더 (34) 로 도전성 입자 함유층 (32) 을 온도 80 ℃, 압력 10 ㎫ 로 가열, 가압하여, 도전성 입자 함유층 (32) 을 유리 (30) 에 전착하였다.

비교예 1∼5 에서는, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 유리 (30) 상에 단책상으로 형성한 이방성 도전 필름 (35) 을 도전성 입자 함유층이 유리 (30) 측이 되도록 배치하고, 박리 필름 (37) 측으로부터 가열 본더 (34) 로 도전성 입자 함유층 (36) 을 온도 80 ℃, 압력 10 ㎫ 로 가열, 가압하여, 도전성 입자 함유층 (36) 을 유리 (30) 에 전착하였다.

표 1∼표 3 에 나타내는 평가 결과로부터, 실시예 1∼실시예 21 에서는, 박리 필름의 폭이 15 ㎜ 로 정해져 있어도, 각도 (b) 의 슬릿선을 형성함으로써, 도전성 입자 함유층의 첩부 폭 (a) 및 첩부 길이 (c) 는 다양한 크기로 조정이 가능하다. 또한, 실시예 1∼실시예 21 에서는, 박리 필름의 폭이 15 ㎜ 나 되기 때문에, 릴에 200 m 권회해도, 단차, 간극 등이 없고, 균일하게 양호한 권회 상태였다. 또한, 실시예 1∼실시예 21 에서는, 슬릿선을 형성하고 있어도, 유리에 대한 도전성 입자 함유층의 전착에 문제는 없었다.

한편, 비교예 1∼5 는, 슬릿선이 형성되어 있지 않기 때문에, 도전성 입자 함유층의 첩부 폭 (a) 은 박리 필름의 폭 (W) 에 따라 결정되고, 조정할 수는 없다. 또한, 첩부 길이 (c) 는, 이방성 도전 필름의 길이에 따라 결정되기 때문에, 첩부하는 부분의 크기에 맞춰 조정할 수는 없는, 즉 길이 방향의 제어를 할 수 없다.

또, 비교예 3∼비교예 4 는, 박리 필름의 폭 (W) 이 0.8 ㎜, 0.6 ㎜ 로 좁기 때문에, 릴에 권회하면, 권회 상태의 일부에 불연속 부분이 발생하거나, 권회 상태가 현저하게 열등했다. 비교예 5 는, 박리 필름의 폭 (W) 이 0.4 ㎜ 로 매우 좁기 때문에, 권회할 수 없었다.

비교예 6∼비교예 10 은, 박리 필름의 폭 (W) 이 15 ㎜ 이기 때문에, 릴에 대한 권회는 문제 없지만, 슬릿선이 박리 필름의 장변 방향과 90 도로 교차하도록 형성되어 있기 때문에, 실시예와 같이, 1 개의 도전성 입자 함유층의 첩부 길이를 조정할 수는 없다.

이상으로부터, 실시예 1∼21 에 나타내는 바와 같이, 슬릿선을 박리 필름의 장변 방향에 대하여, 각도 (b) 가 180 도 > b > 0 도 (90 도를 제외한다) 가 되도록 형성하고, 소정의 폭을 가지고 형성함으로써, 이방성 도전 필름의 폭을 첩합하는 부분에 맞춰 변경하지 않고, 첩합하는 부분에 맞춰 도전성 입자 함유층을 형성할 수 있고, 첩합할 수 있다.

1 : 이방성 도전 필름,
2 : 박리 필름,
3 : 도전성 입자 함유층,
4 : 슬릿선,
10 : 접속 구조체,
11 : 액정 표시 패널,
12 : 플렉시블 프린트 기판,
13 : 투명 기판,
14 : 편광판,
15 : 시일재,
16 : 단자,
17 : 단자

Claims

전자 부재 사이를 도전성 입자 함유층에 의해 도통 접속하는 이방성 도전 필름에 있어서,
기재 상에, 적어도 도전성 입자가 바인더에 분산되어 이루어지는 상기 도전성 입자 함유층이 형성되고,
상기 기재의 장변 방향에 대하여 각도 (b) 를 갖고, 상기 도전성 입자 함유층을 분할하는 슬릿선이 적어도 상기 도전성 입자 함유층에 형성되고,
상기 각도 (b) 는, 180 도 > b > 0 도 (90 도를 제외한다) 를 만족하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
제 1 항에 있어서,
상기 슬릿선은, 상기 기재의 장변 방향을 향하여 평행하게 복수 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 전자 부재에 첩부하는 상기 도전성 입자 함유층의 첩부 길이 (c), 상기 도전성 입자 함유층의 첩부 폭 (a), 상기 기재의 폭 (W) 이 W < c, 또한 W > a 의 관계를 만족하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
제 1 항에 있어서,
상기 각도 (b) 가 140 도 ≥ b ≥ 40 도를 만족하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
제 1 항에 있어서,
상기 바인더가 에폭시계 수지 또는 아크릴계 수지인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
전자 부재 사이를 도전성 입자 함유층에 의해 도통 접속하는 이방성 도전 필름의 제조 방법에 있어서,
기재의 일방의 면 상에, 도전성 입자가 분산되어 이루어지는 바인더를 도포하고, 건조시켜 상기 기재 상에 상기 도전성 입자 함유층을 형성하고,
상기 기재의 장변 방향에 대하여 하기의 관계를 만족하는 각도 (b) 를 갖고, 상기 도전성 입자 함유층을 분할하는 슬릿선을 적어도 상기 도전성 입자 함유층에 형성하고,
상기 각도 (b) 가, 180 도 > b > 0 도 (90 도를 제외한다) 를 만족하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름의 제조 방법.
제 6 항에 있어서,
상기 슬릿선은, 상기 기재의 장변 방향을 향하여 평행하게 복수 형성하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름의 제조 방법.
제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
상기 전자 부재에 첩부하는 상기 도전성 입자 함유층의 첩부 길이 (c), 상기 도전성 입자 함유층의 첩부 폭 (a), 상기 기재의 폭 (W) 이 W < c, 또한 W > a 의 관계를 만족하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름의 제조 방법.
제 6 항에 있어서,
상기 각도 (b) 가 140 도 ≥ b ≥ 40 도를 만족하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름의 제조 방법.
제 6 항에 있어서,
상기 바인더가 에폭시 수지 또는 아크릴 수지인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름의 제조 방법.
도전성 입자 함유층을 개재하여 전자 부재 사이를 도통 접속시키는 전자 부재 사이의 접속 방법에 있어서,
기재 상에, 도전성 입자가 바인더에 분산되어 이루어지는 상기 도전성 입자 함유층이 형성되고, 상기 기재의 장변 방향에 대하여 각도 (b) 를 갖고, 상기 도전성 입자 함유층을 분할하는 슬릿선이 적어도 상기 도전성 입자 함유층에 형성되고, 상기 각도 (b) 가, 180 도 > b > 0 도 (90 도를 제외한다) 를 만족하는 이방성 도전 필름을 사용하고,
제 1 전자 부재의 단자 상에, 상기 도전성 입자 함유층이 상기 제 1 전자 부재의 단자측이 되도록 상기 이방성 도전 필름을 배치하고, 상기 이방성 도전 필름을 상기 제 1 전자 부재에 대하여 가열 가압하고, 상기 기재를 상기 도전성 입자 함유층으로부터 박리하고, 상기 제 1 전자 부재의 단자 상에 상기 도전성 입자 함유층을 임시 압착하고,
제 2 전자 부재의 단자가 상기 도전성 입자 함유층 상이 되도록, 상기 제 1 전자 부재 상에 상기 제 2 전자 부재를 배치하고,
상기 제 2 전자 부재를 상기 제 1 전자 부재에 대하여 가열 가압하고, 상기 제 1 전자 부재의 단자와 상기 제 2 전자 부재의 단자를 상기 도전성 입자 함유층으로 접속하고, 도통시키는 것을 특징으로 하는 전자 부재 사이의 접속 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 이방성 도전 필름의 상기 슬릿선은, 상기 기재의 장변 방향을 향하여 평행하게 복수 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부재 사이의 접속 방법.
제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
상기 제 1 전자 부재 및 제 2 전자 부재에 첩부하는 상기 도전성 입자 함유층의 첩부 길이 (c), 상기 도전성 입자 함유층의 첩부 폭 (a), 상기 기재의 폭 (W) 이 W < c, 또한 W > a 를 만족하는 것을 특징으로 하는 전자 부재 사이의 접속 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 각도 (b) 가 140 도 ≥ b ≥ 40 도를 만족하는 것을 특징으로 하는 전자 부재 사이의 접속 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 바인더가 에폭시 수지 또는 아크릴 수지인 것을 특징으로 하는 전자 부재 사이의 접속 방법.
제 11 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 기재된 전자 부재 사이의 접속 방법에 의해 제조한, 접속 구조체.