JP2018170464A - フレキシブル回路基板、接続体、接続体の製造方法、フレキシブル回路基板の設計方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＦＯＧ等の接着剤を用いた圧着接続において、圧着後の接続強度を向上させるフレキシブルプリント基板、接続体、接続体の製造方法、フレキシブルプリント基板の設計方法を提供する。【解決手段】複数の接続端子２８が配列された端子部２９を１辺２７ａに有するフレキシブル回路基板２１であり、１辺２７ａと接する２辺の側縁部３２の内の少なくとも一方の側縁部３２において、接続端子２８と重畳する領域に、接続端子２８の長手方向に対して傾斜する傾斜部３２ａが形成されている。【選択図】図４

Description

本技術は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）やプラスチック基板等の可撓性を有するフレキシブル回路基板の異方性導電フィルムを用いた圧着において、圧着後の接続強度を向上させるフレキシブル回路基板、接続体、接続体の製造方法、フレキシブル回路基板の設計方法に関する。

従来、ＦＰＤやＯＬＥＤ等の画像表示装置においては、画像表示部が構成される透明基板と駆動回路等が形成されたプリント基板（ＰＷＢ）とをフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）によって接続している。また、透明基板の狭額縁化が進んでいることから、透明基板とＦＰＣとの接続には、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を用いてＦＰＣを直接透明基板上に実装するいわゆるＦＯＧ（Film on Glass）が採用されている。また、ＦＰＣを異方性導電フィルムで実装する対象は、上記以外にも多様化してきており、ＦＰＣとプラスチック基板やＦＰＣとＦＰＣを実装することも行われている。

ＦＯＧ接続においては、透明基板の端子部上に、異方性導電フィルムを介してＦＰＣが熱圧着されている。異方性導電フィルムは、一般的には熱硬化型のバインダー樹脂に導電粒子を混ぜ込んでフィルム状としたもので、熱圧着ヘッドにより２つの導体間で加熱圧着されることにより導電粒子で導体間の電気的導通がとられ、バインダー樹脂にて導体間の機械的接続が保持される。異方性導電フィルムを構成する接着剤としては、通常、信頼性の高い熱硬化性の接着剤を用いているが、光硬化性樹脂による接続や、熱硬化と光硬化を併用した接続方法も用いられている。

特開２０１２−０３３６７０号公報

ここで、異方性導電フィルムを介してフレキシブル回路基板の一態様であるＦＰＣを透明基板に加熱圧着した後に、熱膨張及び熱収縮の影響等によりＦＰＣの端部に外力が掛かり、ＦＰＣの接続端から剥離が起こるおそれがある。熱膨張及び熱収縮の影響はＦＰＣが接続端子の配列方向に長く形成されるほど大きくなる傾向がある。また、小型化された画像表示装置に用いられている小型のＦＰＣにおいても、個々の製品の物性や加工の精度にばらつきがあると、熱膨張及び熱収縮の影響がより現れやすくなる。そして、ＦＰＣが透明基板から剥離することにより、ＦＰＣと透明基板の両端子間における導通不良を引き起こすおそれもある。この問題は、透明基板以外であっても略同様の傾向を示し、ＦＰＣを接続する際に共通の課題とも言える。

このようなＦＰＣの剥離を防止するために、図１７に示すように、ＦＰＣの端部に、透明基板との電気的な接続には実質的に関与しないダミー配線を設けることも行われている。しかし、矩形状に形成されたＦＰＣを異方性導電フィルムと直交するように配置、接続した接続体においては、ＦＰＣと異方性導電フィルムとの各辺が直交する図１７中矢印Ｌ方向や、図１７中矢印Ｗ方向の力に対しては、ダミー配線を設けることで一定の効果を発揮する。しかし、ＦＰＣは可撓性を有するため一般的には基板端部角から斜め方向（図１７中矢印Ｄ）に力が加わる。そして、既存のダミー配線による補強では斜め方向に対する効果が小さく、剥離を防止するには十分ではない場合があった。

そこで、本技術は、ＦＯＧ等の圧着接続において、圧着後の接続強度を向上させるフレキシブル回路基板、接続体、接続体の製造方法、フレキシブル回路基板の設計方法を提供することを目的とする。これは特に、接着剤を用いた接続に有用となる。

上述した課題を解決するために、本技術に係るフレキシブル回路基板は、複数の接続端子が配列された端子部を１辺に有するフレキシブル回路基板であり、上記１辺と接する２辺の側縁部の内の少なくとも一方の側縁部において、上記接続端子と重畳する領域に、上記接続端子の長手方向に対して傾斜する傾斜部が形成されているものである。

また、本技術に係るフレキシブル回路基板は、複数の接続端子が配列された端子部を１辺に有するフレキシブル回路基板であり、上記１辺と接する２辺の側縁部の内の少なくとも一方の側縁部の近傍に、上記接続端子の長手方向に対して傾斜するダミー端子が設けられ、上記ダミー端子は、上記接続端子の配列方向と直交する基準線に対して２０〜７０度の傾斜角をもって傾斜しているものである。

また、本技術に係る接続体は、複数の電極が形成された基板と、上記基板の上記電極上に供給された接続材料を介して接続されるフレキシブル回路基板とを有し、上記フレキシブル回路基板は、上記基板に設けられた上記電極と上記接続材料を介して接続される複数の接続端子が配列された端子部を１辺に有するフレキシブル回路基板であり、上記１辺と接する２辺の側縁部の内の少なくとも一方の側縁部において、上記接続端子と重畳する領域に、上記接続端子の長手方向に対して傾斜している傾斜部が形成されているものである。

また、本技術に係る接続体は、複数の電極が形成された基板と、上記基板の上記電極上に供給された接続材料を介して接続されるフレキシブル回路基板とを有し、上記フレキシブル回路基板は、複数の接続端子が配列された端子部を１辺に有するフレキシブル回路基板であり、上記１辺と接する２辺の側縁部の内の少なくとも一方の側縁部の近傍に、上記接続端子の長手方向に対して傾斜するダミー端子が設けられ、上記ダミー端子は、上記接続端子の配列方向と直交する基準線に対して２０〜７０度の傾斜角をもって傾斜しているものである。

また、本技術に係る接続体の製造方法は、複数の電極が形成された基板の上記電極上に供給された接続材料を介してフレキシブル回路基板を配置し、上記フレキシブル回路基板を押圧しながら上記接続材料を硬化させ、上記基板と上記フレキシブルプリント基板とを接続する工程を有し、上記フレキシブル回路基板は、複数の接続端子が配列された端子部を１辺に有するフレキシブル回路基板であり、上記１辺と接する２辺の側縁部の内の少なくとも一方の側縁部において、上記接続端子と重畳する領域に、上記接続端子の長手方向に対して傾斜している傾斜部が形成されているものである。

また、本技術に係る接続体の製造方法は、複数の電極が形成された基板の上記電極上に供給された接続材料を介してフレキシブル回路基板を配置し、上記フレキシブル回路基板を押圧しながら上記接続材料を硬化させ、上記基板と上記フレキシブル回路基板とを接続する工程を有し、上記フレキシブル回路基板は、複数の接続端子が配列された端子部を１辺に有するフレキシブル回路基板であり、上記１辺と接する２辺の側縁部の内の少なくとも一方の側縁部の近傍に、上記接続端子の長手方向に対して傾斜するダミー端子が設けられ、上記ダミー端子は、上記接続端子の配列方向と直交する基準線に対して２０〜７０度の傾斜角をもって傾斜しているものである。

また、本技術に係るフレキシブル回路基板の設計方法は、接続対象となる基板に設けられた電極と接続材料を介して接続される複数の接続端子が配列された端子部を１辺に有し、上記１辺と接する２辺の側縁部の内の少なくとも一方の側縁部において、上記接続端子と重畳する領域に上記接続端子の長手方向に対して傾斜している傾斜部を形成するものである。

また、本技術に係るフレキシブル回路基板の設計方法は、接続対象となる基板に設けられた電極と接続材料を介して接続される複数の接続端子が配列された端子部を１辺に有し、上記１辺と接する２辺の側縁部の内の少なくとも一方の側縁部の近傍に、上記接続端子の長手方向に対して傾斜するダミー端子が設けられ、上記ダミー端子は、上記接続端子の配列方向と直交する基準線に対して２０〜７０度の傾斜角をもって傾斜させるものである。

本技術が適用されたフレキシブル回路基板は、側縁部における接続端子と重畳する領域に、接続端子の長手方向に対して傾斜する傾斜部を形成することにより、傾斜部の辺で、当該傾斜部の辺と非平行且つ接続端子の長手方向に対する傾斜方向に加わる外力を傾斜部の辺方向に分散させる（拡散させる）ことができ、剥離強度を向上させることができる。

また、フレキシブル回路基板は、ダミー端子が接続材料の接続端子の配列方向と直交する基準線に対して２０〜７０度の傾斜角をもって傾斜することで、当該方向に加わる外力をダミー端子の辺で受けることでダミー端子の辺方向に分散させる（拡散させる）ことができ、剥離強度を向上させることができる。

図１は、本技術が適用された接続体の一例である液晶表示パネルの製造工程を示す断面図である。 図２は、フレキシブルプリント基板のＦＯＧ実装部における接続状態を示す分解斜視図である。 図３は、フレキシブルプリント基板とプリント配線板との接続状態を示す斜視図である。 図４は、異方性導電フィルムを介してフレキシブルプリント基板の端子部が透明基板に接続された状態を示す平面図である。 図５は、傾斜部の傾斜角度を示す平面図である。 図６は、先端縁に向かって幅が縮小する方向に傾斜部が傾斜する端子部を示す平面図である。 図７は、側縁部近傍にダミー端子が形成された端子部を示す平面図である。 図８は、ダミー端子の一側縁を傾斜部に重ね合わせた端子部を示す平面図である。 図９は、多角形状のダミー端子が形成された端子部を示す平面図である。 図１０は、スリットが設けられた多角形状のダミー端子が形成された端子部を示す平面図である。 図１１は、ダミー端子に隣接する接続端子を、接続端子の配列方向と直交する方向を除く方向へ傾斜したフレキシブルプリント基板の端子部を示す平面図である。 図１２は、端子部を側縁部が異方性導電フィルムの外縁と直交する略矩形状に形成するとともに、接続端子の配列方向の端部に、接続端子の長手方向に対して傾斜しているダミー端子を設けたフレキシブルプリント基板の平面図である。 図１３は、端子部を側縁部が異方性導電フィルムの外縁と直交する略矩形状に形成するとともに、先端縁に向かってダミー端子間の幅が縮小する方向に傾斜するダミー端子を設けたフレキシブルプリント基板を示す平面図である。 図１４は、異方性導電フィルムの断面図である。 図１５は、実験例に係るフレキシブルプリント基板の端子部の側縁部の傾斜角θを示す図であり、接続端子の配列方向及び異方性導電フィルムの外縁と直交する基準線Ｒに対する角度を示す平面図である。 図１６は、実験例に係る接続体のフレキシブルプリント基板を剥離する方向を示す平面図である。 図１７は、従来のフレキシブルプリント基板の端子部を示す平面図である。

以下、本技術が適用されたフレキシブル回路基板、接続体、接続体の製造方法、フレキシブル回路基板の設計方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本技術は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

［接続体］
以下では、可撓性を有するフレキシブル回路基板の一例としてフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を用いて、液晶表示パネルのガラス基板に、液晶駆動回路が形成されたフレキシブルプリント基板を実装するいわゆるＦＯＧ（Film On Glass）実装を行う場合を例に説明する。この液晶表示パネル１０は、図１に示すように、ガラス基板等からなる二枚の透明基板１１，１２が対向配置され、これら透明基板１１，１２が枠状のシール１３によって互いに貼り合わされている。そして、液晶表示パネル１０は、透明基板１１，１２によって囲繞された空間内に液晶１４が封入されることによりパネル表示部１５が形成されている。

透明基板１１，１２は、互いに対向する両内側表面に、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等からなる縞状の一対の透明電極１６，１７が、互いに交差するように形成されている。そして、両透明電極１６，１７は、これら両透明電極１６，１７の当該交差部位によって液晶表示の最小単位としての画素が構成されるようになっている。

両透明基板１１，１２のうち、一方の透明基板１２は、他方の透明基板１１よりも平面寸法が大きく形成されており、この大きく形成された透明基板１２の縁部１２ａには、電子部品として液晶駆動用ＩＣ１８が実装されるＣＯＧ（Chip On Glass）実装部２０が設けられ、またＣＯＧ実装部２０の外側近傍には、電子部品として液晶駆動回路が形成されたフレキシブルプリント基板２１が実装されるＦＯＧ実装部２２が設けられている。

なお、液晶駆動用ＩＣや液晶駆動回路は、画素に対して液晶駆動電圧を選択的に印加することにより、液晶の配向を部分的に変化させて所定の液晶表示を行うことができるようになっている。

各実装部２０，２２には、透明電極１７の電極端子１７ａが形成されている。電極端子１７ａ上には、回路接続用接着剤として例えば異方性導電フィルム１を用いて液晶駆動用ＩＣ１８やフレキシブルプリント基板２１が接続される。異方性導電フィルム１は、導電粒子４を含有しており、液晶駆動用ＩＣ１８やフレキシブルプリント基板２１の接続端子と透明基板１２の縁部１２ａに形成された透明電極１７の電極端子１７ａとを、導電粒子４を介して電気的に接続させるものである。この異方性導電フィルム１は、熱硬化型又は光・熱併用型の接着剤であり、後述する加熱押圧ヘッド４０により熱圧着されることにより流動化して導電粒子４が電極端子１７ａと液晶駆動用ＩＣ１８やフレキシブルプリント基板２１の各接続端子との間で押し潰され、加熱又は紫外線照射により、導電粒子４が押し潰された状態で硬化する。これにより、異方性導電フィルム１は、透明基板１２と液晶駆動用ＩＣ１８やフレキシブルプリント基板２１とを電気的、機械的に接続する。

また、両透明電極１６，１７上には、所定のラビング処理が施された配向膜２４が形成されており、この配向膜２４によって液晶分子の初期配向が規制されるようになっている。さらに、両透明基板１１，１２の外側には、一対の偏光板２５，２６が配設されており、これら両偏光板２５，２６によってバックライト等の光源（図示せず）からの透過光の振動方向が規制されるようになっている。

［フレキシブルプリント基板］
透明基板１２のＦＯＧ実装部２２に接続されるフレキシブルプリント基板２１は、ポリイミド等の可撓性を有する基板２７を有し、基板２７の一方の側縁２７ａには、図２に示すように、側縁２７ａに沿って透明電極１７の電極端子１７ａと接続される接続端子２８が複数配列して形成されている端子部２９を有する。接続端子２８は、例えば銅箔等がパターニングされるとともに、適宜、表面にニッケル金メッキ等のメッキコート処理が施されることにより形成され、電極端子１７ａと同様に、例えば略矩形状に形成され、長手方向に直交する方向に亘って複数配列して形成されている。接続端子２８と電極端子１７ａ、及び接続端子２８間の領域と電極端子１７ａ間の領域とは、略同じパターンで配列され、同一幅を有する。

そして、フレキシブルプリント基板２１は、透明基板１２のＦＯＧ実装部２２に異方性導電フィルム１が仮貼りされた後、異方性導電フィルム１上に配置され、接続端子２８と電極端子１７ａとが異方性導電フィルム１を介して重畳される。その後、フレキシブルプリント基板２１は、加熱押圧ヘッド４０によって所定の温度、圧力で所定時間、加熱押圧されることにより透明基板１２と接続される。

なお、フレキシブルプリント基板２１は、基板２７の一方の側縁２７ａと反対側の側縁にも接続端子が形成され、図３に示すように、異方性導電フィルム１を介して液晶表示パネルの駆動回路等が形成されたプリント配線板２３と接続される。また、液晶表示パネル１０は、透明基板１２のＦＯＧ実装部２２に、接続端子２８の配列方向にわたって複数のフレキシブルプリント基板２１が接続されたものであってもよい。

［端子部］
ここで、フレキシブルプリント基板２１は、接続端子２８が配列された端子部２９が形成された側縁２７ａと接する２つの側縁部３２のうち少なくとも一方の側縁部３２において、好ましくは両方の側縁部３２において、接続端子２８と重畳する領域に、接続端子２８の長手方向に対して傾斜する傾斜部３２ａが形成されている。この傾斜部３２ａは、側縁部３２における接続端子２８と重畳する領域外から延長されその一部が当該領域と重畳してもよく（図５参照）、側縁部３２における接続端子２８と重畳する領域と全体が重畳してもよい（図６参照）。なお、図６では、接続端子２８と連続する配線を省略している。

また、傾斜部３２ａの形状は一つの直線に限定されるものではない。曲線や多段形状であってもよい。尚、両方の側縁部３２に傾斜部３２ａが形成されている場合、左右対称であってもよいし、非対称であってもよい。これらは製造時の歩留まりや求められる剥離強度によって適宜選択し、調整することができる。求められる剥離強度は、製品の設計や組み立ての工程などで変化するが、このような要請に応えられるのも本発明の利点と言える。

これにより、フレキシブルプリント基板２１は、傾斜部３２ａの辺で、傾斜部３２ａと非平行で、接続端子２８の長手方向に対して傾斜する方向（接続端子２８の配列方向に対して傾斜する方向）に加わる外力を受けることで、当該方向に加わる外力を傾斜部３２ａの辺方向に分散させる（拡散させる）ことができ、剥離強度を向上させることができる。

フレキシブルプリント基板２１は、異方性導電フィルム１を介して透明基板１２のＦＯＧ実装部２２に接続されると、側縁部３２において接続端子２８と重畳する領域にある傾斜部３２ａが接続端子２８の配列に沿って接着される異方性導電フィルム１との接着領域に貼り付けられる。このとき、図４、図５に示すように、フレキシブルプリント基板２１は、傾斜部３２ａが異方性導電フィルム１と斜めに交わるように貼り付けられることが好ましい。これにより、傾斜部３２ａは、異方性導電フィルム１の外縁１ａと直交する方向を除く方向へ傾斜している。

これにより、フレキシブルプリント基板２１は、透明基板１２へ加熱圧着された後に、端子部２９に外力が掛かった場合にも、側縁部３２からの剥離を防止することができる。上述したように、一般的にフレキシブルプリント基板は、異方性導電フィルム１の外縁１ａと直交する方向（図１７中矢印Ｌ、矢印Ｗ参照）に加わる外力に対しては耐性を備えているが、異方性導電フィルム１の外縁１ａと斜めに交差する方向（図１７中矢印Ｄ参照）に加わる外力に対する耐性が低い。これは、フレキシブルプリント基板の側縁部と異方性導電フィルム１の外縁１ａとが直交しているため、異方性導電フィルム１の外縁１ａと斜めに交差する方向に加わる外力を、フレキシブルプリント基板の側縁部と異方性導電フィルム１の外縁１ａとの交点Ｐ１の１点で受け易くなるからである。このため、フレキシブルプリント基板は、加熱圧着の際の熱膨張及び熱収縮や接続体の製造過程における取扱い中等において、異方性導電フィルム１の外縁１ａと斜めに交差する方向の外力が加わると、交点Ｐ１に応力が集中し、交点Ｐ１を起点に剥離が生じやすくなってしまう。

しかし、本技術が適用されたフレキシブルプリント基板２１は、側縁部３２の接続端子の配列と重畳する領域に形成された傾斜部３２ａが接続端子２８の長手方向に対して傾斜し、接続端子２８の配列方向に沿って貼付される異方性導電フィルム１の接続端子２８の配列方向に沿った外縁１ａと直交する方向を除く方向へ傾斜する。これにより、フレキシブルプリント基板２１は、接続端子２８の長手方向に対する傾斜方向に加わる外力を傾斜部３２ａの辺で受け易くなることで、当該方向に加わる外力を傾斜部３２ａの辺方向に分散させる（拡散させる）ことができ、剥離強度を向上させることができる。また、フレキシブルプリント基板２１は、傾斜部３２ａが異方性導電フィルム１の外縁１ａと斜めに交差して貼り付けられることで、側縁部３２からの剥離を防止し、接続端子２８と透明基板１２の電極端子１７ａとの導通不良を防止することができる。

傾斜部３２ａの傾斜角θは、接続端子２８の配列方向と直交する基準線Ｒに対して２０〜７０度とすることが好ましい。フレキシブルプリント基板２１と透明基板１２との接続体においては、傾斜部３２ａの傾斜角θは、異方性導電フィルム１の外縁１ａと直交する方向に対して２０〜７０度とすることが好ましい。

ここで、傾斜部３２ａの傾斜角θとは、フレキシブルプリント基板２１の一方の側縁２７ａに沿って配列される接続端子２８の配列方向と直交する基準線Ｒと傾斜部３２ａとがなす角であり、フレキシブルプリント基板２１と透明基板１２との接続体においては、図５に示す異方性導電フィルム１の外縁１ａと直交する基準線Ｒと傾斜部３２ａとがなす角度をいうものとする。傾斜角θが２０度未満、又は７０度より大きいと、接続端子２８の長手方向に対する傾斜方向に加わる外力が傾斜部３２ａの辺方向に十分に分散されず、剥離が生じるおそれがある。また、フレキシブルプリント基板２１にあらゆる方向から加わる外力に対応するために、側縁部３２の傾斜部３２ａの傾斜角θは４５度±５度（即ち４０〜５０度）とすることがより好ましい。

また、傾斜部３２ａは円弧状としてもよく、この場合、円弧と接続端子２８の配列方向ないし異方性導電フィルム１の外縁１ａとの交点における接線の、上記基準線Ｒに対する角度を傾斜角θとする。

また、図４に示すように、側縁部３２の傾斜部３２ａは、一方の側縁２７ａに向かって側縁部３２間の幅が拡大する方向に傾斜することが好ましい。側縁２７ａに向かって側縁部３２間の幅が拡大するように傾斜することで、端子部２９の面積が拡がり、異方性導電フィルム１による接続面積が拡大するため、より接着強度が向上する。また、傾斜部３２ａの外側から異方性導電フィルム１の外縁１ａと斜めに交差する方向に加わる外力に対する耐性が向上され、剥離を防止することができる。

なお、図６に示すように、側縁部３２の傾斜部３２ａは、一方の側縁２７ａに向かって側縁部３２間の幅が縮小する方向に傾斜させてもよい。この場合、側縁部３２ａの内側から異方性導電フィルム１の外縁１ａと斜めに交差する方向に加わる外力に対する耐性が向上され、剥離を防止することができ、特に接続端子２８の配列方向の幅が狭い小型のフレキシブルプリント基板２１において効果を奏しやすい構成といえる。

［ダミー端子］
また、図７に示すように、フレキシブルプリント基板２１は、接続端子２８の配列方向と直交する方向を除く方向へ傾斜しているダミー端子３０を設けてもよい。ダミー端子３０は、例えば傾斜部３２ａの近傍であって、傾斜部３２ａから離間して形成されている。ダミー端子３０を設けることにより、接続端子２８の長手方向に対して傾斜する方向からの外力を、ダミー端子３０によって受け易くなることで、当該方向に加わる外力をダミー端子３０の長手方向に分散させる（拡散させる）ことができ、剥離強度を向上させることができる。

ダミー端子３０は、好ましくは接続端子２８の配列に沿って接着される異方性導電フィルム１との接着領域に形成され、異方性導電フィルム１の外縁１ａと直交する方向を除く方向へ傾斜し、透明基板１２に仮貼りされた異方性導電フィルム１の外縁１ａと斜めに交差するように形成される。これにより、フレキシブルプリント基板２１は、異方性導電フィルム１の外縁１ａと斜めに交差する方向からの外力を、ダミー端子３０によって受け易くなることで、当該方向に加わる外力をダミー端子３０の長手方向に分散させる（拡散させる）ことができ、側縁部３２からの剥離を防止することができる。

ダミー端子３０の長手方向は、傾斜部３２ａの傾斜方向と同方向としてもよく、異なる方向、例えば傾斜部３２ａと交差する方向としてもよい。また、ダミー端子３０の長手方向の、接続端子２８の配列方向又は異方性導電フィルム１の外縁１ａと直交する基準線Ｒに対する傾斜角度は、傾斜部３２ａの傾斜角度と同じ角度としてもよく、異なる角度としてもよい。

また、図８に示すように、ダミー端子３０は、一側縁を傾斜部３２ａに重ね合わせてもよい。さらに、ダミー端子３０は、矩形状に形成する他にも、図９に示すように、多角形状に形成してもよい。このとき、ダミー端子３０は、一側縁が傾斜部３２ａに沿って形成されていることが好ましい。また、図１０に示すように、ダミー端子３０は、スリット３０ａを形成してもよい。スリット３０ａは、例えば傾斜部３２ａに沿って複数並列される。また、スリット３０ａは、傾斜部３２ａに沿わせないようにしてもよい。傾斜部３２ａと角度が異なるようにすることで、接続の補強効果が向上することが見込まれる。また、スリット３０ａは同方向に並列させる他にも、ダミー端子３０内に複数のスリットを交差させて、メッシュ状に形成してもよい。この場合もスリット３０ａの角度は傾斜部３２ａの角度と同じでもよく異ならせてもよい。

ここで、ダミー端子３０は、透明基板１２の電極端子１７ａと異方性導電接続される接続端子２８とは別に設けられ電極端子１７ａとの導通に関与しない端子である。また、ダミー端子３０は、接続端子２８の配列方向の端部に設けられる。そして、図１１に示すように、フレキシブルプリント基板２１は、ダミー端子３０に隣接する接続端子２８を、接続端子２８の配列方向と直交する方向を除く方向又は異方性導電フィルム１の接続端子の配列方向に沿った外縁１ａと直交する方向を除く方向へ傾斜するようにしてもよい。

一般にフレキシブルプリント基板では、接続端子は配列方向と直交する方向に長手方向が揃っている。一方、フレキシブルプリント基板２１は、ダミー端子３０に加え、ダミー端子３０に隣接する接続端子２８を接続端子２８の配列方向に対して傾斜させることにより、接続端子２８の配列方向又は異方性導電フィルム１の外縁１ａと斜めに交差する方向からの外力を、ダミー端子３０及び接続端子２８によって受け易くなることで、当該方向に加わる外力をダミー端子３０及び接続端子２８の辺方向に分散させる（拡散させる）ことができ、剥離強度を向上させ、また側縁部３２からの剥離を防止することができる。

ダミー端子３０に隣接する接続端子２８の、接続端子２８の配列方向又は異方性導電フィルム１の外縁１ａと直交する基準線Ｒに対する傾斜角度は、傾斜部３２ａの傾斜角度と同じ角度としてもよく、異なる角度としてもよい。また、ダミー端子３０と、ダミー端子３０に隣接する接続端子２８の傾斜角度は、同じでもよく異なっていてもよい。

［変形例］
また、本技術が適用されたフレキシブルプリント基板３１は、図１２に示すように、側縁部３２が接続端子２８の配列方向又は透明基板１２に仮貼りされた異方性導電フィルム１の外縁１ａと直交する略矩形状に形成するとともに、接続端子２８の配列方向の端部に、接続端子２８の長手方向に対して傾斜しているダミー端子３０を設けてもよい。

図１２に示すフレキシブルプリント基板３１においても、上述したフレキシブルプリント基板２１の傾斜部３２ａと同様に、ダミー端子３０の辺で、ダミー端子３０と非平行で、接続端子２８の長手方向に対して傾斜する方向（接続端子２８の配列方向に対して傾斜する方向）に加わる外力を受け易くなることで、当該方向に加わる外力をダミー端子３０の辺方向に分散させる（拡散させる）ことができ、剥離強度を向上させることができる。

また、ダミー端子３０は、接続端子２８の配列方向に沿って貼付される異方性導電フィルム１の接続端子２８の配列方向に沿った外縁１ａと斜めに交差して貼り付けられることで、接続端子２８の配列方向又は異方性導電フィルム１の外縁１ａと斜めに交差する方向からの外力を、ダミー端子３０の長手方向に分散させ（拡散させ）、側縁部３２からの剥離を防止することができる。

また、フレキシブルプリント基板３１に形成されるダミー端子３０の傾斜角θは、上述したフレキシブルプリント基板２１の側縁部３２ａと同様に、接続端子２８の配列方向又は異方性導電フィルム１の外縁１ａと直交する基準線Ｒに対して２０〜７０度とすることが好ましい。また、フレキシブルプリント基板３１にあらゆる方向から加わる外力に対応するために、ダミー端子３０の傾斜角θは４５度±５度（即ち４０〜５０度）とすることがより好ましい。

また、フレキシブルプリント基板３１は、両側縁部３２側に形成されたダミー端子３０の間隔が一方の側縁２７ａに向かって拡幅するように傾斜することが好ましい。これにより、フレキシブルプリント基板３１の外側から接続端子２８の配列方向又は異方性導電フィルム１の外縁１ａと斜めに交差する方向に加わる外力に対する耐性が向上され、剥離を防止することができる。

なお、図１３に示すように、フレキシブルプリント基板３１は、両側縁部３２側に形成されたダミー端子３０の間隔が一方の側縁２７ａに向かって縮小する方向に傾斜させてもよい。この場合、フレキシブルプリント基板３１の内側から接続端子２８の配列方向又は異方性導電フィルム１の外縁１ａと斜めに交差する方向に加わる外力に対する耐性が向上され、剥離を防止することができる。

また、フレキシブルプリント基板３１においても、ダミー端子３０は、矩形状に形成する他にも、多角形状（図９参照）に形成してもよく、また、ダミー端子３０にスリット３０ａを形成してもよい（図１０参照）。スリット３０ａは、例えばダミー端子３０の傾斜方向に沿って複数並列される。また、スリット３０ａは同方向に並列させる他にも、ダミー端子３０内に複数のスリットを交差させて、メッシュ状に形成してもよい。この場合もスリット３０ａの角度はダミー端子３０の傾斜角度と同じでもよく異ならせてもよい。

また、フレキシブルプリント基板３１においても、ダミー端子３０に隣接する接続端子２８を、接続端子２８の配列方向に対して傾斜させてもよく、例えば、接続端子２８を、接続端子２８の配列方向と直交する方向を除く方向又は異方性導電フィルム１の接続端子の配列方向に沿った外縁１ａと直交する方向を除く方向へ傾斜させる（図１１参照）。これにより、フレキシブルプリント基板３１は、接続端子２８の配列方向又は異方性導電フィルム１の外縁１ａと斜めに交差する方向からの外力を、ダミー端子３０及び接続端子２８によって受け易くなることで、当該方向に加わる外力をダミー端子３０及び接続端子２８の辺方向に分散させる（拡散させる）ことができ、剥離強度を向上させ、また側縁部３２からの剥離を防止することができる。

なお、フレキシブルプリント基板３１においても、ダミー端子３０に隣接する接続端子２８の、接続端子２８の配列方向又は異方性導電フィルム１の外縁１ａと直交する基準線Ｒに対する傾斜角度は、ダミー端子３０の傾斜角度と同じ角度としてもよく、異なる角度としてもよい。また、ダミー端子３０と、ダミー端子３０に隣接する接続端子２８の傾斜角度は、同じでもよく異なっていてもよい。

［その他］
本発明が適用された接続体は、一面に端子部が複数並列された基板と、端子部と接続される接続端子が複数並列されたフレキシブルプリント基板とが接着剤を介して加熱圧着されるものであれば、例えば、フレキシブルプリント基板がガラス基板やガラスエポキシ基板等のリジッド基板に接続された接続体、あるいはフレキシブルプリント基板同士が接続された接続体にも適用することができる。また、本発明が適用された接続体は、例えば、テレビやＰＣ、携帯電話、ゲーム機、オーディオ機器、タブレット端末、ウェアラブル端末、ヘッドマウントディスプレイ、車載用モニタあるいはカメラモジュール等のあらゆる電子機器に用いることができる。

また、上記基板においてフレキシブルプリント基板が複数設けられるような大きさ（フレキシブルプリント基板の端子部と接続される電極端子が、基板に複数存在する、比較的大型のものを指す）であると、接続された複数のフレキシブルプリント基板の端子部は、接続された場所によっては、求められる斜め方向の剥離強度が異なる場合がある。本発明はこのような場合においても、求められる水準での斜め方向の剥離強度が得られる。この際、複数接続されるフレキシブルプリント基板は、それぞれ異なる種類のフレキシブルプリント基板を用いてもよいが、全て同じ種類にしてもよく、ある程度まとまった数毎で種類が異なるものを使用してもよい。従って、本発明が適用される電子機器の大きさについても特に制限はない。

［接着剤］
なお、フレキシブルプリント基板２１を透明基板１２に接続する接着剤としては、異方性導電フィルム１を好適に用いることができる。異方性導電フィルム１は、図１４に示すように、通常、基材となる剥離フィルム２上に導電粒子４を含有するバインダー樹脂層（接着剤層）３が形成されたものである。異方性導電フィルム１は、図１に示すように、透明基板１２とフレキシブルプリント基板２１との間にバインダー樹脂層３を介在させることで、透明基板１２とフレキシブルプリント基板２１とを接続させるとともに、電極端子１７ａと接続端子２８とで導電粒子４を挟持させ、導通させる。接着剤をフィルム状に形成することによって、特に製造数が多くなった場合に、その接続されているフレキシブルプリント基板２１が斜めからの力で剥離される影響を、安定化させやすくなる効果が得られると推察する。

バインダー樹脂層３の接着剤組成物は、例えば膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー成分からなる。

膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００〜８００００程度の樹脂が好ましく、特にエポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が好ましい。

熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば市販のエポキシ樹脂やアクリル樹脂等を用いることができる。

エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。

アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

潜在性硬化剤としては、特に限定されないが、加熱硬化型の硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオンやアニオン、ラジカル）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。ラジカル重合開始剤としては、公知のものを使用することができ、中でも有機過酸化物を好ましく使用することができる。

シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。

［導電粒子］
バインダー樹脂層３に含有される導電粒子４としては、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の何れの導電粒子を挙げることができる。すなわち、導電粒子としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。

バインダー樹脂層３を構成する接着剤組成物は、このように膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する場合に限定されず、通常の異方性導電フィルムの接着剤組成物として用いられる何れの材料から構成されるようにしてもよい。

バインダー樹脂層３を支持する剥離フィルム２は、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene-1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等にシリコーン等の剥離剤を塗布してなり、異方性導電フィルム１の乾燥を防ぐとともに、異方性導電フィルム１の形状を維持する。

異方性導電フィルム１は、何れの方法で作製するようにしてもよいが、例えば以下の方法によって作製することができる。膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤、導電粒子等を含有する接着剤組成物を調整する。調整した接着剤組成物をバーコーター、塗布装置等を用いて剥離フィルム２上に塗布し、オーブン等によって乾燥させることにより、剥離フィルム２にバインダー樹脂層３が支持された異方性導電フィルム１を得る。

また、上述の実施の形態では、接着剤として、バインダー樹脂層３に適宜導電粒子４を含有した熱硬化性樹脂組成物をフィルム状に成形した接着フィルムを例に説明したが、本発明に係る接着剤は、これに限定されず、例えばバインダー樹脂層３のみからなる絶縁性接着フィルムでもよい。また、本発明に係る接着剤は、バインダー樹脂層３のみからなる絶縁性接着剤層と導電粒子４を含有したバインダー樹脂層３からなる導電粒子含有層とを積層した構成とすることができる。また、接着剤は、このようなフィルム成形されてなる接着フィルムに限定されず、バインダー樹脂組成物に導電粒子４が分散された導電性接着ペースト、あるいはバインダー樹脂組成物のみからなる絶縁性接着ペーストとしてもよい。また、導電性接着ペースト及び絶縁性接着ペーストを重ね塗りするなどして、積層体としてもよい。本発明に係る接着剤は、上述したいずれの形態をも包含するものである。

上述したように、フィルム状であることによって、特に製造数が多くなった場合に、接続されているフレキシブルプリント基板２１が斜めからの力で剥離される影響を、安定化させやすくなると推察される。またペーストの場合はコストを低く抑えることができる利点があるとともに、形状を都度変更できる利点が挙げられる。例えば、接続体にした場合の最適な形態を検討する上で、複雑な形態になった場合の影響を検証し易い。また、フィルムを加工することで、これを行ってもよい。

［製造方法］
次いで、異方性導電フィルム１を介してフレキシブルプリント基板２１が透明基板１２の透明電極１７上に接続された接続体の製造工程について説明する。

［仮貼り工程］
先ず、異方性導電フィルム１を透明基板１２上に仮貼りする（接着剤配置工程）。異方性導電フィルム１を仮貼りする方法は、透明基板１２の透明電極１７上に、バインダー樹脂層３が透明電極１７側となるように、異方性導電フィルム１を配置する。バインダー樹脂層３を透明電極１７上に配置した後、剥離フィルム２側からバインダー樹脂層３を例えば熱圧着ツールで加熱及び加圧し、熱圧着ツールを剥離フィルム２から離し、剥離フィルム２をバインダー樹脂層３から剥離する。

［アライメント工程／仮圧着工程］
次いで、異方性導電フィルム１を介して透明基板１２上にフレキシブルプリント基板２１の端子部２９を配置し、フレキシブルプリント基板２１の透明基板１２への加熱押圧を行う。先ず、フレキシブルプリント基板２１と透明電極１７とのアライメントを行う。具体的に、透明電極１７の各電極端子１７ａとフレキシブルプリント基板２１の接続端子２８とがバインダー樹脂層３を介して対向するように、フレキシブルプリント基板２１を配置する。このとき、フレキシブルプリント基板２１は、側縁部３２の傾斜部３２ａが異方性導電フィルム１の外縁１ａと斜めに交わるように配置することが好ましい。

次に、フレキシブルプリント基板２１の上面を所定の加熱温度に昇温された加熱押圧ヘッド４０により、適宜緩衝材を介して、所定の温度、圧力で所定時間、熱加圧する。（本圧着工程）。これにより、フレキシブルプリント基板２１の接続端子２８及び透明電極１７の電極端子１７ａとの間からバインダー樹脂が流出するとともに、導電粒子４が挟持されることで導通が図られ、この状態でバインダー樹脂が硬化される。これにより、フレキシブルプリント基板２１が透明基板１２上に電気的、機械的に接続された接続体として液晶表示パネル１０が形成される。

このとき、本製造工程によれば、フレキシブルプリント基板２１は、接続端子２８の配列方向又は異方性導電フィルム１の外縁１ａと直交する方向を除く方向へ傾斜し、好ましくは、異方性導電フィルム１の外縁１ａと斜めに交差して貼り付けられている。したがって、フレキシブルプリント基板２１は、透明基板１２へ加熱圧着された後に、異方性導電フィルム１の外縁１ａと斜めに交差する方向に外力が掛かった場合にも、当該方向に加わる外力を傾斜部３２ａやダミー端子３０の辺で受け易くなることで、当該方向に加わる外力を傾斜部３２ａやダミー端子３０の辺方向に分散させることができ、端子部２９からの剥離を防止することができる。これにより、フレキシブルプリント基板２１は、接続端子２８と透明基板１２の電極端子１７ａとの導通不良を防止することができる。

実験例

次いで、本技術の実験例について説明する。本実験例では、側縁部３２の傾斜部３２ａの傾斜角θを変えた複数のフレキシブルプリント基板を用意し、異方性導電フィルム１を介してガラス基板１２に加熱圧着した後、引き剥がし強度を測定した。なお、異方性導電フィルムの判定基準としては、一例として側縁部３２の傾斜部３２ａの傾斜角θが０°における剥離強度が６Ｎ以上あれば実用上問題ない。この剥離強度は、接続する対象物や、接続する位置によっても異なる。そのため、接続対象物や接続する位置によってはこれを下回ってもよい場合もある。

各実験例に係るフレキシブルプリント基板２１の傾斜部３２ａの傾斜角θは、図１５に示すように、ガラス基板１２に仮貼りした異方性導電フィルム１の外縁１ａと直交する基準線Ｒに対する角度をいい、ガラス基板１２に接続される一方の側縁２７ａに向かって側縁部３２間の幅が拡大する方向を＋、ガラス基板１２に接続される一方の側縁２７ａに向かって側縁部３２間の幅が縮小する方向を−とする。

各実験例に係るフレキシブルプリント基板２１は、略矩形状に形成され、厚さ２５μｍのポリイミド基板の一面に、接続端子として、Ｎｉ／Ａｕめっきが施された厚さ１８μｍのＣｕ配線が、０．２ｍｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝０．１ｍｍ／０．１ｍｍ）で形成されている。

各実験例に係るフレキシブルプリント基板２１を接続したガラス基板１２は、厚さ０．７ｍｍで、全面にＩＴＯ膜が設けられている。

フレキシブルプリント基板２１とガラス基板１２との接続に用いた異方性導電フィルム１は、デクセリアルズ株式会社製ＡＣＦ：ＣＰ１００００シリーズを用いた。このＡＣＦには、導電性粒子として、平均粒径３〜５μｍの金／ニッケルメッキ樹脂粒子が含有されている。

接続体サンプルの製造工程としては、先ず、ガラス基板１２上に、異方性導電フィルム１を、８０℃、１ＭＰａ、２秒で加熱押圧することにより仮圧着を行う。次いで、剥離フィルムを剥離し、フレキシブルプリント基板２１を配置する。次いで、加熱押圧ヘッドによって熱加圧することにより、フレキシブルプリント基板２１が接続された接続体サンプルを得た。本圧着条件は、１８０℃、５ＭＰａ、１０ｓｅｃとした。

フレキシブルプリント基板２１の引き剥がし強度（Ｎ）は、ガラス基板１２を治具に固定した状態で、フレキシブルプリント基板２１の接続端と反対側の自由端を、図１６中矢印Ｌで示す接続端子２８の長手方向（異方性導電フィルム１の外縁１ａと直交する垂直方向）に引っ張って引き剥がしたときの強度と、図１６中矢印Ｄで示す接続端子２８の長手方向に対して斜め４５度の方向に引っ張って引き剥がしたときの強度を測定した。

［参考例］
参考例として、フレキシブルプリント基板の傾斜部３２ａの傾斜角θを０°、すなわち側縁部３２を傾斜させない形状のフレキシブルプリント基板を用意した。参考例に係るフレキシブルプリント基板の垂直方向への引き剥がし強度は１１．５Ｎ、４５度方向への引き剥がし強度は６．７Ｎであった。

［実験例１］
実験例１では、フレキシブルプリント基板２１の傾斜部３２ａの傾斜角θを＋２５°とした。実験例１に係るフレキシブルプリント基板２１の垂直方向への引き剥がし強度は１２．１Ｎ、４５度方向への引き剥がし強度は８．５Ｎであった。

［実験例２］
実験例２では、フレキシブルプリント基板２１の傾斜部３２ａの傾斜角θを＋４５°とした。実験例２に係るフレキシブルプリント基板２１の垂直方向への引き剥がし強度は１１．７Ｎ、４５度方向への引き剥がし強度は１１．４Ｎであった。

［実験例３］
実験例３では、フレキシブルプリント基板２１の傾斜部３２ａの傾斜角θを＋６５°とした。実験例３に係るフレキシブルプリント基板２１の垂直方向への引き剥がし強度は１２．６Ｎ、４５度方向への引き剥がし強度は１１．２Ｎであった。

［実験例４］
実験例４では、フレキシブルプリント基板２１の傾斜部３２ａの傾斜角θを−２５°とした。実験例４に係るフレキシブルプリント基板２１の垂直方向への引き剥がし強度は１０．２Ｎ、４５度方向への引き剥がし強度は６．１Ｎであった。

［実験例５］
実験例５では、フレキシブルプリント基板２１の傾斜部３２ａの傾斜角θを−４５°とした。実験例５に係るフレキシブルプリント基板２１の垂直方向への引き剥がし強度は１０．５Ｎ、４５度方向への引き剥がし強度は５．９Ｎであった。

［実験例６］
実験例６では、フレキシブルプリント基板２１の傾斜部３２ａの傾斜角θを−６５°とした。実験例６に係るフレキシブルプリント基板２１の垂直方向への引き剥がし強度は１１．１Ｎ、４５度方向への引き剥がし強度は４．４Ｎであった。

表１に示すように、実験例１〜３に係るフレキシブルプリント基板は、斜め４５度方向に引っ張って引き剥がしたときの強度が、参考例よりも向上した。すなわち、フレキシブルプリント基板の異方性導電フィルムと交わる側縁部に、異方性導電フィルムの外縁と直交する方向を除く方向へ傾斜する傾斜部を形成することで、当該方向からの外力を傾斜部の辺で受けて、当該方向に加わる外力を傾斜部の辺方向に分散させることができ、引き剥がし強度を向上できることが分かる。

また、実験例４〜６に係るフレキシブルプリント基板においても、図１６中矢印Ｄ方向と直交する斜め４５度の方向からの外力に対して同様に作用し強度を向上できると考えられる。

ガラス基板等に加熱圧着されたフレキシブルプリント基板に対する外力は、水平、垂直方向よりも斜め方向から掛かることが多いため、フレキシブルプリント基板の異方性導電フィルムと交わる側縁部に、異方性導電フィルムの外縁と直交する方向を除く方向へ傾斜する傾斜部を形成することで、圧着後の導通信頼性を向上できることが分かる。

また、異方性導電フィルムの側縁と直交する垂直方向（図１６中矢印Ｌ方向）への引き剥がし強度と、斜め４５度の方向（図１６中矢印Ｄ方向）への引き剥がし強度との差に着目すると、参考例では、４．８Ｎであったのに対して、実験例１〜５ではその差が縮小されている。すなわち、実験例１〜５によれば、フレキシブルプリント基板を垂直方向に外力が掛かった場合でも、斜め４５度の方向から外力が掛かった場合でも、引き剥がし強度の差が少なく、同様の強度を発揮することとなり、品質的に安定した構造体を得ることができる。

１ 異方性導電フィルム、１ａ 外縁、２ 剥離フィルム、３ バインダー樹脂、４ 導電粒子、１０ 液晶表示パネル、１１，１２ 透明基板、１３ シール、１４ 液晶、１５ パネル表示部、１６，１７ 透明基板、１７ａ 電極端子、１８ 液晶駆動用ＩＣ、２０ ＣＯＧ実装部、２１ フレキシブルプリント基板、２２ ＦＯＧ実装部、２３ プリント配線板、２４ 配向幕、２５，２６ 偏光板、２７ 基板、２７ａ 側縁、２８ 接続端子、２９ 端子部、３０ ダミー端子、３０ａ スリット、３２ 側縁部、３２ａ 傾斜部、４０ 加熱押圧ヘッド

Claims (20)

1. 複数の接続端子が配列された端子部を１辺に有するフレキシブル回路基板であり、
   上記１辺と接する２辺の側縁部の内の少なくとも一方の側縁部において、
   上記接続端子と重畳する領域に、上記接続端子の長手方向に対して傾斜する傾斜部が形成されているフレキシブル回路基板。
2. 上記１辺と接した２辺の側縁部において、上記接続端子と重畳する領域に、上記接続端子の長手方向に対して傾斜する傾斜部が形成されている請求項１記載のフレキシブル回路基板。
3. 上記傾斜部は、上記接続端子の配列方向と直交する基準線に対して２０〜７０度の傾斜角をもって傾斜している請求項１又は２に記載のフレキシブル回路基板。
4. 上記傾斜部は、上記１辺に向かって上記２辺の側縁部間の幅が拡大する方向に傾斜する請求項１又は２に記載のフレキシブル回路基板。
5. 上記傾斜部は、上記１辺に向かって上記２辺の側縁部間の幅が縮小する方向に傾斜する請求項１又は２に記載のフレキシブル回路基板。
6. 上記接続端子の配列は、配列方向に対して傾斜している端子を含む請求項１〜５のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板。
7. 複数の接続端子が配列された端子部を１辺に有するフレキシブル回路基板であり、
   上記１辺と接する２辺の側縁部の内の少なくとも一方の側縁部の近傍に、上記接続端子の長手方向に対して傾斜するダミー端子が設けられ、
   上記ダミー端子は、上記接続端子の配列方向と直交する基準線に対して２０〜７０度の傾斜角をもって傾斜しているフレキシブル回路基板。
8. 上記接続端子の配列は、配列方向に対して傾斜している端子を含む請求項７に記載のフレキシブル回路基板。
9. 上記ダミー端子に隣接する上記接続端子は、上記ダミー端子の傾斜方向と異なる方向に傾斜している請求項７又は８に記載のフレキシブル回路基板。
10. 複数の電極が形成された基板と、
    上記基板の上記電極上に供給された接続材料を介して接続されるフレキシブル回路基板とを有し、
    上記フレキシブル回路基板は、
    上記基板に設けられた上記電極と上記接続材料を介して接続される複数の接続端子が配列された端子部を１辺に有するフレキシブル回路基板であり、
    上記１辺と接する２辺の側縁部の内の少なくとも一方の側縁部において、
    上記接続端子と重畳する領域に、上記接続端子の長手方向に対して傾斜している傾斜部が形成されている接続体。
11. 上記傾斜部は、上記接続材料の上記接続端子の配列方向に沿った外縁と直交する方向を除く方向へ傾斜している請求項１０に記載の接続体。
12. 複数の電極が形成された基板と、
    上記基板の上記電極上に供給された接続材料を介して接続されるフレキシブル回路基板とを有し、
    上記フレキシブル回路基板は、
    複数の接続端子が配列された端子部を１辺に有するフレキシブル回路基板であり、
    上記１辺と接する２辺の側縁部の内の少なくとも一方の側縁部の近傍に、上記接続端子の長手方向に対して傾斜するダミー端子が設けられ、
    上記ダミー端子は、上記接続端子の配列方向と直交する基準線に対して２０〜７０度の傾斜角をもって傾斜している接続体。
13. 上記ダミー端子は、上記接続材料の上記接続端子の配列方向に沿った外縁と直交する方向を除く方向へ傾斜している請求項１２に記載の接続体。
14. 上記基板には、上記接続端子の配列方向にわたって複数の上記フレキシブル回路基板が接続されている請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の接続体。
15. 複数の電極が形成された基板の上記電極上に供給された接続材料を介してフレキシブル回路基板を配置し、
    上記フレキシブル回路基板を押圧しながら上記接続材料を硬化させ、上記基板と上記フレキシブルプリント基板とを接続する工程を有し、
    上記フレキシブル回路基板は、
    複数の接続端子が配列された端子部を１辺に有するフレキシブル回路基板であり、
    上記１辺と接する２辺の側縁部の内の少なくとも一方の側縁部において、
    上記接続端子と重畳する領域に、上記接続端子の長手方向に対して傾斜している傾斜部が形成されている接続体の製造方法。
16. 上記傾斜部は、上記接続材料の上記接続端子の配列方向に沿った外縁と直交する方向を除く方向へ傾斜している請求項１５に記載の接続体の製造方法。
17. 複数の電極が形成された基板の上記電極上に供給された接続材料を介してフレキシブル回路基板を配置し、
    上記フレキシブル回路基板を押圧しながら上記接続材料を硬化させ、上記基板と上記フレキシブル回路基板とを接続する工程を有し、
    上記フレキシブル回路基板は、
    複数の接続端子が配列された端子部を１辺に有するフレキシブル回路基板であり、
    上記１辺と接する２辺の側縁部の内の少なくとも一方の側縁部の近傍に、上記接続端子の長手方向に対して傾斜する傾斜ダミー端子が設けられ、
    上記ダミー端子は、上記接続端子の配列方向と直交する基準線に対して２０〜７０度の傾斜角をもって傾斜している接続体の製造方法。
18. 上記ダミー端子は、上記接続材料の上記接続端子の配列方向に沿った外縁と直交する方向を除く方向へ傾斜している請求項１７に記載の接続体の製造方法。
19. 接続対象となる基板に設けられた電極と接続材料を介して接続される複数の接続端子が配列された端子部を１辺に有し、
    上記１辺と接する２辺の側縁部の内の少なくとも一方の側縁部において、
    上記接続端子と重畳する領域に、上記接続端子の長手方向に対して傾斜している傾斜部を形成するフレキシブル回路基板の設計方法。
20. 接続対象となる基板に設けられた電極と接続材料を介して接続される複数の接続端子が配列された端子部を１辺に有し、
    上記１辺と接する２辺の側縁部の内の少なくとも一方の側縁部の近傍に、上記接続端子の長手方向に対して傾斜するダミー端子が設けられ、
    上記ダミー端子は、上記接続端子の配列方向と直交する基準線に対して２０〜７０度の傾斜角をもって傾斜させるフレキシブル回路基板の設計方法。

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