JPH046895A

JPH046895A - プリント基板の接続方法

Info

Publication number: JPH046895A
Application number: JP10782990A
Authority: JP
Inventors: Kunio Kondo; 邦夫近藤; Yoshiaki Tsuru; 都留　義明; Yasuhiro Shibata; 柴田　泰寛
Original assignee: Foster Electric Co Ltd
Current assignee: Foster Electric Co Ltd
Priority date: 1990-04-24
Filing date: 1990-04-24
Publication date: 1992-01-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、プリント基板の接続方法に関し、更に詳しく
は作業性が良く、外力にも強いプリント基板の接続方法
に関する。

（従来の技術）従来、フレキンプルなプリント基板（以下、単にフレキ
シブルプリント基板という）をリジッドなプリント基板
（以下、単にリジッドプリント基板という）に対して半
田付けによる接続を行う場合、パターンの剥離防止のた
め、接続部位周囲に接着剤を塗布して補強を行なってい
た。

（発明が解決しようとする課題）このような接着剤塗布により、接着剤が周囲の無用な部
位に付着する不具合があったまた、接着剤塗布の工程も、作業として煩わしいもので
あった。

更に、修理時若しくは交換時に手作業で半田付けを行う
場合、位置合わせが困難であった。このため、半田ゴテ
による半田付は作業は困難を極めていた。

第４図はフレキシブルプリント基板１と、リジッドプリ
ント基板３とを従来の接続方法により接続する場合の接
続前の状態を示す説明図である。

この場合、フレキシブルプリント基板１の裏側には配線
パターンとして２ａ、２ｂ、２ｃが有り、リジッドプリ
ント基板３の表側には、配線パターン２ａ〜２Ｃとほぼ
等しい大きさの配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃがある。

そして、第５図に示すように、両方のプリント基板の配
線パターン同士（２ａと３ａ、２ｂと３ｂ、２ｃと３ｃ
）か半田付けにより接続されている。

この場合の断面は、第６図に示すようになっており、フ
レキシブルプリント基板１のベースフィルムの上から半
田ゴテで加熱するので、半田付は作業が困難を極めてい
た。

更に、このようにして接続された際、フレキシブルプリ
ント基板１には何等かの外力が加わる場合が多い。第７
図でもリジッドプリント基板３と垂直な方向に外力が加
わっている。すると、最悪の場合、半田付けの箇所が剥
離するといった不具合が予想される。

本発明は上記した課題を解決するためになされたもので
あって、その目的は、フレキシブルプリント基板とリジ
ッドプリント基板とを接続する際に、接続作業性か良く
、接続部に対する外力にも強い接続方法を実現すること
を目的とする。

（課題を解決するための手段）上記問題点を解決する本発明は、接続用の配線パターン
が設けられたフレキシブルプリント基板と、接続用の配
線パターンが設けられたリジッドプリント基板とを接続
する接続方法において、配線に必要としない接続専用パ
ターンをフレキシブルプリント基板に設け、リジッドプリント基板上であって、フレキシブルプリン
ト基板の接続専用パターンに対向する位置に配線に必要
としない接続専用パターンを設け、フレキシブルプリン
ト基板及びリジッドプリント基板のそれぞれの接続専用
パターンを接続し、フレキシブルプリント基板及びリジ
ッドプリント基板のそれぞれの配線パターンを接続する
ことを特徴とするものである。

また、このような接続方法において、リジッドプリント
基板の接続専用パターンを配線パターンの外側に設けた
ものである。

更に、このような接続方法において、リジッドプリント
基板の接続専用パターンを配線パターンか、対向するフ
レキシブルプリント基板の接続専用パターンから露出す
るように設けたものである。

そして、このような接続方法において、両プリント基板
に位置決め用穴を設け、位置決めを行なってから接続を
行なうようにしたものである。

（作用）本発明のプリント基板の接続方法では、フレキシブルプ
リント基板及びリジッドプリント基板のそれぞれに配置
された接続専用パターンを接続すると共に、フレキシブ
ルプリント基板及びリジッドプリント基板のそれぞれの
配線パターンを接続する。これにより、接続が容易にな
るとともに外力に対して配線パターンを保護することが
可能になる。

また、このような接続方法において、リジ・ンドブリン
ト基板の接続専用パターンを配線パターンの外側に設け
て接続を行なうことにより、外力に対する保護が更に強
固になる。

更に、このような接続方法において、リジ・ソドプリン
ト基板の接続専用パターンを配線ノ々ターンが、対向す
るフレキシブルプリント基板の接続専用パターンから露
出するように設けて接続を行なうことにより、接続作業
が容易になる。

そして、このような接続方法において、両プリント基板
に位置決め用穴を設け、位置決めを行なってから接続を
行なうことで、位置決め及び接続作業が確実になる。

（実施例）以下図面を参照して、本発明方法の一実施例を詳細に説
明する。

第１図は本発明方法の一実施例の実現するためのフレキ
シブルプリント基板とリジ・ツドブリント基板とを示す
説明図である。第１図（Ａ）はフレキシブルプリント基
板１０を示しており、ｌｌａは配線には関係なく、リジ
ッドプリント基板と接続専用の接続専用パターン、１１
ｂは配線には関係なく、リジッドプリント基板と接続専
用の接続専用パターン、１２ａから１２Ｃはリジッドプ
リント基板と電気回路網としての電気的接続を行うため
の配線パターン、１３ａから１３Ｃはフレキシブルプリ
ント基板１０の電気的配線パターン、１４ａ及び１４ｂ
は接続の際の位置決めを行なう位置決め穴である。尚、
各パターンは、この図ではフレキシブルプリント基板１
０の裏側に配置されている。また、電気的配線パターン
１３ａから１３ｃの先に配置された回路等は省略しであ
る。

第１図（Ｂ）はリジッドプリント基板２０を示しており
、２１ａは接続専用パターンｌｌａと対向する位置に設
けられたフレキシブルプリント基板側の接続専用の接続
専用パターン、２１ｂは接続専用パターンｌｌｂと対向
する位置に設けられた接続専用の接続専用パターン、２
２ａから２２０はフレキシブルプリント基板と電気回路
網としての電気的接続を行うための配線パターン、２３
ａから２３Ｃはリジッドプリント基板２０の電気的配線
パターン、２４ａ及び２４ｂは接続の際の位置決めを行
なうために１４ａ、１４ｂに対向する位置に設けられた
位置決め穴である。尚、電気的配線パターン２３ａから
２３ｃの先に配置された回路等は省略しである。

このように構成した基板を接続する本実施例方法は以下
の通りである。

先ず、位置決め穴１４ａと位置決め穴２４ａとに着目し
、位置決め穴１４ｂと位置決め穴２４ｂとを合わせる。

例えば、位置決めピンを通すことにより位置合わせを行
う。これにより、両基板が接続可能な状態になる。

そして、接続専用パターン１１ａと接続専用ノくターン
２１ａとを半田付けする。また、接続専用パターンｌｌ
ｂと接続専用パターン２１ｂとを半田付けする。これに
より、これ以後の作業及び使用状態において、接続部位
に外力が加わっても、接続部位は剥離することがなくな
る。尚、リジ・ソドプリント基板２０側の接続専用パタ
ーン２１ａ及び２１ｂがフレキシブルプリント基板１０
の外側に露出するように（若しくは、フレキシブルプリ
ント基板２０より大きく）シておくことにより、リジッ
ドプリント基板２０側のパターンが露出し、露出部から
半田が容易に浸透し、通常の半田ごてによる半田付けが
容易になる。すなわち、従来の接続方法ではフレキシブ
ルプリント基板のベースフィルム上から加熱を行なわね
ばならなかったが、本実施例方法ではリジッドプリント
基板２０の露出したパターンを半田ゴテて加熱すること
が可能になった。

そして、両基板の配線パターン（１２ａ〜１２Ｃ及び２
２ａ〜２２ｃ）を半田付けする。このとき、接続専用パ
ターンが半田付けにより固定されているため、作業が容
易になる。また、この部分も、リジッドプリント基板２
０側の配線パターンがフレキシブルプリント基板１０よ
り露出するようにしであるので、半田付は作業が容易に
なる。

第２図はこのようにして接続された状態を示している。

尚、この場合、接続専用パターンは、配線バタンより先
に外力か加わる位置（外側）に配置する。これにより、
はとんどの外力に対して有効に作用する。

第３図は外力が加わった状態を示しており、接続専用パ
ターンの半田付けにより、配線パターンの接続が保護さ
れている様子が明らかである。

以上のように、本実施例によれば、フレキシブルプリン
ト基板とリジッドプリント基板とを接続する際に、接続
作業性が良く、接続部に対する外力にも強い接続方法を
実現することができる。

すなわち、本実施例のプリント基板の接続方法では、フ
レキシブルプリント基板及びリジッドプリント基板のそ
れぞれに配置された接続専用パターンを接続すると共に
、フレキシブルプリント基板及びリジッドプリント基板
のそれぞれの配線パターンを接続することにより、接続
が容易になるとともに外力に対して配線パターンを保護
することが可能になる。

また、このような接続方法において、リジッドプリント
基板の接続専用パターンを配線パターンの外側に設けて
接続を行なうことにより、外力に対する保護が更に強固
になる。

更に、このような接続方法において、リジッドプリント
基板の接続専用パターンを配線パターンが、対向するフ
レキシブルプリント基板の接続専用パターンから露出す
るように設けて接続を行なうことにより、接続作業が容
易になる。

そして、このような接続方法において、両プリント基板
に位置決め用穴を設け、位置決めピン等を通すことによ
る位置決めを行なってから接続を行なうことで、位置決
め及び接続作業が確実になる。

（発明の効果）以上詳細に説明したように、本発明では、接続用の配線
パターンが設けられたフレキシブルプリント基板と、接
続用の配線パターンが設けられたリジッドプリント基板
とを接続する接続方法において、配線に必要としない接続専用パターンをフレキシブルプ
リント基板に設け、リジッドプリント基板上であって、フレキンプルプリン
ト基板の接続専用パターンに対向する位置に配線に必要
としない接続専用パターンを設け、フレキシブルプリン
ト基板及びリジッドプリント基板のそれぞれの接続専用
パターンを接続し、フレキシブルプリント基板及びリジ
ッドプリント基板のそれぞれの配線パターンを接続する
ようにした。

この結果、本発明のプリント基板の接続方法では、フレ
キシブルプリント基板及びリジッドプリント基板のそれ
ぞれに配置された接続専用パターンを接続すると共に、
フレキシブルプリント基板及びリジッドプリント基板の
それぞれの配線パターンを接続することにより、接続が
容易になるとともに外力に対して配線パターンを保護す
ることが可能になる。

従って、フレキシブルプリント基板とリジッドプリント
基板とを接続する際に、接続作業性が良く、接続部に対
する外力にも強い接続方法を実現することができる。

【図面の簡単な説明】第１図は本発明の一実施例のプリント基板の接続方法を
実現するためのフレキシブルプリント基板及びリジッド
プリント基板を示す説明図、第２図は第１図に示したプ
リント基板の接続状態を示す説明図、第３図は第２図に示したプリント基板に外力が加わった
状態を示す説明図、第４図は従来方法による接続前の状態を示す説明図、第５図は従来方法による接続後の状態を示す説明図、第６図は従来方法による接続後の断面状態を示す断面図
、第７図は従来方法により接続されたプリント基板に外力
が加わった状態を示す説明図である。１０・・・フレキシブルプリント基板１１ａ、ｌｌｂ・・・接続専用パターン１２ａ、１２ｂ
、１２ｃ・・・接続用の配線パターン１３ａ、１３ｂ、
１３ｃｍ−−配線パターン１４ａ、１４ｂ・・・位置決
め穴２０・・・リジッドプリント基板２１ａ、２１ｂ・・・接続専用パターン２２ａ、２２ｂ
、２２Ｃ・・・接続用の配線パターン２３ａ、２３ｂ、
２３ｃｍ・・配線パターン２４ａ　　２４ｂ・・・位置
決め穴（Ｂ）４ｂ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）接続用の配線パターン（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
）が設けられたフレキシブルプリント基板（１０）と、
接続用の配線パターン（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）が設
けられたリジッドプリント基板（２０）とを接続する接
続方法において、配線に必要としない接続専用パターン
（１１ａ，１１ｂ）をフレキシブルプリント基板（１０
）に設け、リジッドプリント基板（２０）上であって、
フレキシブルプリント基板（１０）の接続専用パターン
（１１ａ，１１ｂ）に対向する位置に配線に必要としな
い接続専用パターン（２１ａ，２１ｂ）を設け、フレキ
シブルプリント基板（１０）及びリジッドプリント基板
（２０）のそれぞれの対向する位置にある接続専用パタ
ーン（１１ａ，２１ａ、１１ｂ，２１ｂ）を接続し、フ
レキシブルプリント基板（１０）及びリジッドプリント
基板（２０）のそれぞれの対向する位置にある配線パタ
ーン（１２ａ，２２ａ、１２ｂ，２２ｂ、１２ｃ，２２
ｃ）を接続することを特徴とするプリント基板の接続方
法。
（２）接続用の配線パターン（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
）が設けられたフレキシブルプリント基板（１０）と、
接続用の配線パターン（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）が設
けられたリジッドプリント基板（２０）とを接続する接
続方法において、リジッドプリント基板（２０）上であ
って、接続用の配線パターン（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ
）の外側に、配線に必要としない接続専用パターン（２
１ａ，２１ｂ）を設け、フレキシブルプリント基板（１
０）側であって、リジッドプリント基板（２０）の接続
専用パターン（２１ａ，２１ｂ）に対向する位置に、配
線に必要としない接続専用パターン（１１ａ，１１ｂ）
を設け、フレキシブルプリント基板（１０）及びリジッ
ドプリント基板（２０）のそれぞれの対向する位置にあ
る接続専用パターン（１１ａ，２１ａ，１１ｂ，２１ｂ
）を接続し、フレキシブルプリント基板（１０）及びリ
ジッドプリント基板（２０）のそれぞれの対向する位置
にある配線パターン（１２ａ，２２ａ、１２ｂ，２２ｂ
、１２ｃ，２２ｃ）を接続することを特徴とするプリン
ト基板の接続方法。
（３）接続用の配線パターン（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
）が設けられたフレキシブルプリント基板（１０）と、
接続用の配線パターン（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）が設
けられたリジッドプリント基板（２０）とを接続する接
続方法において、フレキシブルプリント基板（１０）の
配線パターン（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）に対向する位
置のリジッドプリント基板（２０）上であって、フレキ
シブルプリント基板（１０）とリジッドプリント基板（
２０）とを接続したときにその一部が露出するような接
続専用パターン（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）を設け、配
線に必要としない接続専用パターン（１１ａ，１１ｂ）
をフレキシブルプリント基板（１０）に設け、フレキシ
ブルプリント基板（１０）の接続専用パターン（１１ａ
，１１ｂ）に対向する位置のリジッドプリント基板（２
０）上であって、フレキシブルプリント基板（１０）と
リジッドプリント基板（２０）とを接続したときにその
一部が露出するような接続専用パターン（２１ａ，２１
ｂ）を設け、フレキシブルプリント基板（１０）及びリ
ジッドプリント基板（２０）のそれぞれの対向する位置
にある接続専用パターン（１１ａ，２１ａ、１１ｂ，２
１ｂ）を接続し、フレキシブルプリント基板（１０）及
びリジッドプリント基板（２０）のそれぞれの対向する
位置にある配線パターン（１２ａ，２２ａ，１２ｂ，２
２ｂ，１２ｃ，２２ｃ）接続することを特徴とするプリ
ント基板の接続方法。
（４）接続用の配線パターン（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
）が設けられたフレキシブルプリント基板（１０）と、
接続用の配線パターン（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）が設
けられたリジッドプリント基板（２０）とを接続する接
続方法において、配線に必要としない接続専用パターン
（１１ａ，１１ｂ）をフレキシブルプリント基板（１０
）に設け、リジッドプリント基板（２０）上であって、
フレキシブルプリント基板（１０）の接続専用パターン
（１１ａ，１１ｂ）に対向する位置に配線に必要としな
い接続専用パターン（２１ａ，２１ｂ）を設け、フレキ
シブルプリント基板（１０）及びリジッドプリント基板
（２０）の対向する位置に位置決め穴（１４ａ，２４ａ
，１４ｂ，２４ｂ）を設け、フレキシブルプリント基板
（１０）の位置決め穴（１４ａ，１４ｂ）とリジッドプ
リント基板（２０）の位置決め穴（２４ａ，２４ｂ）と
により位置合わせを行ない、フレキシブルプリント基板
（１０）及びリジッドプリント基板（２０）のそれぞれ
の対向する位置にある接続専用パターン（１１ａ，２１
ａ，１１ｂ，２１ｂ）を接続し、フレキシブルプリント
基板（１０）及びリジッドプリント基板（２０）のそれ
ぞれの対向する位置にある配線パターン（１２ａ，２２
ａ，１２ｂ，２２ｂ，１２ｃ，２２ｃ）を接続すること
を特徴とするプリント基板の接続方法。