JP2006156541A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 接触して電気的導通を得るための端子部2を有するプリント配線板1において、当該端子部2に施す表面処理に際し、フラックス8を除去するための付帯作業や新たな工程、或いは新たな設備を設けることなく、ハンダ9上にフラックス8が付着しないようにし、端子部2の電気的導通を確保する。
【解決手段】 プリント配線板1の端子部2の周辺に網状の導電部3を設けるようにした。或いは、プリント配線板1の端子部2上の一部に網状のレジスト10を印刷するようにした。
【選択図】 図1
【解決手段】 プリント配線板1の端子部2の周辺に網状の導電部3を設けるようにした。或いは、プリント配線板1の端子部2上の一部に網状のレジスト10を印刷するようにした。
【選択図】 図1
Description
本発明は、プリント配線板の表面処理に関するものである。
プリント配線板の外部と電気的導通を確保する方法として、金メッキによる表面処理を施された端子部を設ける方法や、ハンダレベラーによる表面処理を施された端子部を設ける方法等が一般的に知られているが、これらの方法では表面処理工程を追加する必要があることから基板価格の上昇が避けられなかった。
この解決方法として、樹脂により端子部の表面処理を施すようにすれば表面処理に要するコストが安価であることから、樹脂による表面処理を施された銅箔面積の広い部分へクリームハンダを印刷し、リフローによって溶融するものがあった。(例えば、特許文献1参照。)
また、別の解決方法として、端子部にクリームハンダを印刷し、クリームハンダの溶融後に発生したフラックス残渣を特殊な設備により揮発させるものがあった。(例えば、特許文献2参照。)。
特開平9−135071号公報
特開2004−6818号公報
しかしながら、樹脂による表面処理を施す従来の方法では、図10に示したように、プリント配線板上の端子部2にクリームハンダ5を同図(a)のように100〜150μm程度の厚さで供給し、その後リフローによって溶解するが、同図(b)のようにハンダ9上にフラックス8が残留してしまう。
一般の電子部品を実装する場合では、フラックス8がハンダ9の表面に残留していても一部接触していればよいのであまり問題にはならないが、接触により外部と電気的導通を行うコネクタとしての機能を有する端子部においては、ハンダ9上にフラックス8が残留すると、電気的な導通不良を発生させることがあるので、フラックス8を除去する必要がある。
このため、樹脂による表面処理を施す従来の方法では、フラックス8をIPA(イソプロピルアルコール)またはエチルアルコール等の有機溶剤によって除去する付帯作業が生じ、新たな工程が追加となり、低価格化の妨げとなっていた。
また、前記有機溶剤によって除去する工程をなくすために提案されている、特殊な設備によりフラックスを揮発させる従来の方法では、いまだ確立されていない新規設備を導入するには多額の開発費や設備費用が必要となり、低価格化を実現することはできない。
本発明は、前述の課題を解決するため次の構成を採用する。すなわち、接触して外部との電気的導通を得る端子部を有するプリント配線板において、前記端子部の周辺に網状の導電部を設けるようにした。或いは前記端子部の周辺に網状のレジストを印刷するようにした。
本発明のプリント配線板によれば、端子部の周辺に網状の導電部を設け、或いはレジストを印刷するようにしたので、樹脂により表面処理を施す場合であっても、新たな設備或いは工程を追加することなく端子部の電気的導通を確保できる。
以下、本発明に係る実施の形態例を、図面を用いて説明する。なお、図面に共通する要素には同一の符号を付す。
実施例1のプリント配線板は、プリント配線板の端子部の周辺に網状の導電部を設けるようにしたものである。
(構成)
図1は、実施例1のプリント配線板の構成図を示し、図2は、当該プリント配線板の端子部の拡大図を示す。同図に示したように、実施例1のプリント配線板1は、接触により外部と電気的導通を行うコネクタとしての機能を有する端子部2と、当該端子部2の周辺に設けられ、熱伝導部としても機能する網状の導電部3から構成される。
図1は、実施例1のプリント配線板の構成図を示し、図2は、当該プリント配線板の端子部の拡大図を示す。同図に示したように、実施例1のプリント配線板1は、接触により外部と電気的導通を行うコネクタとしての機能を有する端子部2と、当該端子部2の周辺に設けられ、熱伝導部としても機能する網状の導電部3から構成される。
前記網状の導電部3は、ハンダやフラックスの材質、リフロー温度などにより多少変化するが、ハンダの吸引を避けてフラックスのみを吸引し付着させるためには、パタン幅ΔL1を0.2mm程度以下、間隔L1を0.2mm程度以上とするのがよい。
図3(a)、(b)、(c)は網状の導電部3の形状についての変形例を示した図である。 図3(a)の変形例においても、パタン幅ΔL2を0.2mm程度以下、間隔L2を0.2mm程度以上とするのがよいし、図3(b)、(c)の変形例においても、パタン幅ΔL3a、ΔL3b、ΔL4a或いはΔL4bなどを0.2mm程度以下とし、間隔L3或いはL4などを0.2mm程度以上とするのがよい。
(作用)
以上の構成により、実施例1のプリント配線板1は、以下のように作用する。この作用を、図4のクリームハンダ印刷方法の説明図および図5の端子部のクリームハンダを塗布しリフローした後の状態図を用いて説明する。
以上の構成により、実施例1のプリント配線板1は、以下のように作用する。この作用を、図4のクリームハンダ印刷方法の説明図および図5の端子部のクリームハンダを塗布しリフローした後の状態図を用いて説明する。
一般に、クリームハンダ5をプリント配線板1上に印刷する手法としては、図4のようなメタルマスク4を用いて、クリームハンダ5をスキージ6によって開口部7からプリント配線板1上に供給する方法が採用されている。
そして、図5(a)に示したように、プリント配線板1上の銅箔部に供給されたクリームハンダ5は、その後のリフローによって溶融し、同図(b)に示したように、表面処理を施すためのフラックス8が除かれ、ハンダ9のみがプリント配線板1の銅箔と接合する。
実施例1のプリント配線板1では、図2、図3にて説明したように端子部2の両端にパタン幅ΔL1などを0.2mm程度以下とし間隔L1などを0.2mm程度以上とした網状の導電部を設けているので、リフロー後のハンダ溶融時にクリームハンダ5からにじみ出たフラックス8が網状の導電部3に吸引され、ハンダ9上に留まることなく図5(b)のように導電部3およびその周辺部に固着する。
従って、ハンダ9上にフラックス8が残留しないので、フラックス残渣を洗浄する新たな工程を追加することなく、安価に基板製造を行うことができる。なお、実施例1のプリント配線板1は、端子部2の周辺に導電部3を設けた構成とすればよいので、基板の製造方法や基板・ハンダ等の材質を問わない。例えば、環境保護法上の特定有害物質としての使用制限指令品である鉛を含有しない鉛フリー対応のクリームハンダも使用することができる。
また、以上の説明では、端子部2の両側(図2のa部、b部)に網状の導電部3を設けるように説明したが、基板内部の接続を行うパタン(図2のc部)側以外の3方向(図2のa部、b部、d部)の周辺などに網状の導電部3を設けるようにしてもよい。
或いは、逆に、フラックス残渣の除去能力は低くなるが、端子部2の各端子の間隔を広くするために、図2のa部、b部には網状の導電部3を設けず、図2のd部のみ網状の導電部3を設けるようにしてもよい。
或いは、端子部2の端子の間隔をできるだけ広くするために、プリント配線板1内の部品との接続を行うパタン(図2のc部)がない端子では、外部との電気的導通をさせる必要がなくフラックス残渣が残ってもよいので当該端子には網状の導電部3を設けないようにしてもよい。或いは、当該端子全体を設けないようにしてもよい。
(実施例1の効果)
以上説明した実施例1のプリント配線板1によれば、端子部2の周辺に網状の導電部3を設けたので、樹脂による表面処理のときに新たな設備や工程を追加することもなく、また、基板の製造方法や基板やハンダ等の材質を変更することもなく、フラックス残渣を除去でき、端子部2の電気的な導通を確保できる。
以上説明した実施例1のプリント配線板1によれば、端子部2の周辺に網状の導電部3を設けたので、樹脂による表面処理のときに新たな設備や工程を追加することもなく、また、基板の製造方法や基板やハンダ等の材質を変更することもなく、フラックス残渣を除去でき、端子部2の電気的な導通を確保できる。
実施例2のプリント配線板は、端子部上の一部に網状のレジストを印刷するようにしたものである。
(構成)
図6に実施例2のプリント配線板の端子部周辺の構成図、図7にその変形例を示す。実施例2のプリント配線板1では、樹脂により表面を施されるプリント配線板1の端子部2上の一部にレジスト10を印刷する。このとき、導通を確保するために必要な部分はレジスト印刷を施さず、フラックス8を導きたい箇所に銅箔露出部分11の幅ΔLx1或いはΔLx2が0.2mm程度以下となるようにレジスト10を印刷する。なお、銅箔露出部分11は、熱伝導部としても機能する。
図6に実施例2のプリント配線板の端子部周辺の構成図、図7にその変形例を示す。実施例2のプリント配線板1では、樹脂により表面を施されるプリント配線板1の端子部2上の一部にレジスト10を印刷する。このとき、導通を確保するために必要な部分はレジスト印刷を施さず、フラックス8を導きたい箇所に銅箔露出部分11の幅ΔLx1或いはΔLx2が0.2mm程度以下となるようにレジスト10を印刷する。なお、銅箔露出部分11は、熱伝導部としても機能する。
レジスト10は、一般的なプリント配線板1の表面に絶縁体として印刷されるものと同じものでよく、新たに印刷工程を追加する必要はない。なお、端子部形状としては図6、図7の形状に限られず、銅箔露出部の幅ΔLx1或いはΔLx2が0.2mm程度以下、銅箔露出部の間隔Lx1或いはLx2が0.2mm程度以上であればどのような形状でもよい。
(作用)
以上の構成により、実施例2のプリント配線板1は、以下のように作用する。この作用を、図8の実施例2の端子部のクリームハンダを塗布した状態図および図9の実施例2の端子部のリフロー後の状態図を用いて説明する。
以上の構成により、実施例2のプリント配線板1は、以下のように作用する。この作用を、図8の実施例2の端子部のクリームハンダを塗布した状態図および図9の実施例2の端子部のリフロー後の状態図を用いて説明する。
すなわち、図8に示したように、端子部2上の所望の箇所にクリームハンダ5を供給すると、その後のリフローによって図9に示したようにクリームハンダ5が溶融し、フラックス8は幅ΔLx1或いはΔLx2が0.2mm程度以下の狭い銅箔露出部を伝播し、ハンダ9上に残らずハンダ9の周囲に固着し、端子部2として必要な箇所にハンダ9のみが端子部2の銅箔と接合する。
従って、ハンダ9上にフラックス8が残留しないので、フラックス残渣を洗浄する新たな工程を追加することなく、安価に基板製造を行うことができる。なお、実施例2のプリント配線板1は、端子部2の周辺にレジスト10を印刷した構成とすればよいので、基板の製造方法や基板・ハンダ等の材質を問わない。例えば、環境保護法上の特定有害物質としての使用制限指令品である鉛を含有しない鉛フリー対応のクリームハンダをも使用することができる。
以上の説明では、端子部2上に印刷する材料としてレジスト10を用いて説明したが、プリント配線板1の記号表示等に使用されるシルクなどを用いることもできる。
また、以上の説明では実施例1と同様、端子部2の両側(図6のa部、b部)に網状のレジスト10を設けるように説明したが、基板内部の接続を行うパタン(図6のc部)側以外の3方向(図6のa部、b部、d部)の周辺に網状のレジスト10を設けるようにしてもよい。
或いは、逆に、フラックス残渣の除去能力は低くなるが、端子部2の各端子の間隔を広くするために、図6のa部、b部には網状のレジスト10を設けず、図6のd部のみ網状のレジスト10を設けるようにしてもよい。
或いは、端子部2の端子の間隔をできるだけ広くするために、プリント配線板1内の部品との接続を行うパタン(図6のc部)がない端子は、外部との電気的導通をさせる必要がなくフラックス残渣が残ってもよいので当該端子には網状のレジスト10を設けないようにしてもよい。或いは、当該端子全体を設けないようにしてもよい。
(実施例2の効果)
以上詳細に述べたように、実施例2のプリント配線板1によれば、端子部2上の一部に網状のレジスト10を印刷するようにしたので、実施例1と同様、樹脂による表面処理のときに新たな設備や工程を追加することもなく、また基板の製造方法や基板やハンダ等の材質を変更することもなく、フラックス残渣を除去でき、端子部2の電気的な導通を確保できる。
以上詳細に述べたように、実施例2のプリント配線板1によれば、端子部2上の一部に網状のレジスト10を印刷するようにしたので、実施例1と同様、樹脂による表面処理のときに新たな設備や工程を追加することもなく、また基板の製造方法や基板やハンダ等の材質を変更することもなく、フラックス残渣を除去でき、端子部2の電気的な導通を確保できる。
以上述べたように、本発明は、接触により外部と電気的導通を行うコネクタとしての機能を有する端子部を設けた各種のプリント配線板に広く用いることができる。さらに、本発明は、端子部だけでなく基板搭載用の端子にも適用できるので、一般のプリント配線板にも広く適用することもできる。
1 プリント配線版
2 端子部
3 導電部
5 クリームハンダ
8 フラックス
9 ハンダ
10 レジスト
11 銅箔露出部分
2 端子部
3 導電部
5 クリームハンダ
8 フラックス
9 ハンダ
10 レジスト
11 銅箔露出部分
Claims (6)
- 接触して外部との電気的導通を得る端子部を有するプリント配線板において、
前記端子部の周辺に網状の導電部を設けたことを特徴とするプリント配線板。 - 接触して外部との電気的導通を得る端子部を有するプリント配線板において、
前記端子部の周辺に0.2mm程度以下の幅の導電部を設けたことを特徴とするプリント配線板。 - 前記導電部は、前記導体の間隔を0.2mm程度以上としたことを特徴とする請求項1または2記載のプリント配線板。
- 接触して外部との電気的導通を得る端子部を有するプリント配線板において、
前記端子部の周辺に網状のレジストを印刷することを特徴とするプリント配線板。 - 接触して外部との電気的導通を得る端子部を有するプリント配線板において、
前記端子部の周辺に0.2mm程度以下の幅の導体露出部分を形成するレジストを印刷することを特徴とするプリント配線板。 - 前記レジストは、0.2mm程度以上の間隔の導体露出部分を形成することを特徴とする請求項4または5記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004341962A JP2006156541A (ja) | 2004-11-26 | 2004-11-26 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004341962A JP2006156541A (ja) | 2004-11-26 | 2004-11-26 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006156541A true JP2006156541A (ja) | 2006-06-15 |
Family
ID=36634458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004341962A Withdrawn JP2006156541A (ja) | 2004-11-26 | 2004-11-26 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006156541A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019029565A (ja) * | 2017-08-01 | 2019-02-21 | 株式会社東芝 | プリント配線基板 |
-
2004
- 2004-11-26 JP JP2004341962A patent/JP2006156541A/ja not_active Withdrawn
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