TW201338645A - 電路板及電路板製作方法 - Google Patents

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Qiang Nie
Cui-Cui Zhang
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Abstract

一種電路板，包括基板、設置於基板上的至少一個焊盤及塗覆於基板上的金屬塗料。每一個焊盤均包括沉設於基板上的銅箔及環設於銅箔周圍的防焊漆。銅箔的中心位置處還形成有開口，並且開口塗覆有防焊漆。金屬塗料塗覆於銅箔上以形成與開口相對應的凹陷。本發明還提供一種電路板製作方法。

Description

電路板及電路板製作方法
本發明涉及一種電路板及電路板製作方法。
目前，電路板製作流程通常包括以下步驟：提供一個覆銅板；設計印製電路圖；導出與印製電路圖相對應的的底片；根據底片對提供覆銅板進行爆光以形成具有多個焊盤的電路板；對電路板進行蝕刻；對蝕刻後的電路板進行清洗以去掉多餘的銅箔；對電路板進行阻焊處理；對經阻焊處理後的電路板進行錫膏印刷；在多個焊盤上進行導線或元件焊接。
如圖1和圖2所示，藉由上述製作流程得到的電路板300通常包括基板310、設置於基板310上的若干焊盤320及印製導線330等。每一個焊盤320均包括沉設於基板310上的銅箔321及環設於銅箔321周圍的防焊漆322。由於每一個焊盤320與基板310相對應的位置均由相應的銅箔321完全覆蓋，因此，藉由錫膏印刷流程覆蓋於銅箔321表面的錫膏324，錫膏324完全覆蓋於銅箔321表面且呈現中間高四周低的現象。當需要在電路板300手工焊接元件（例如喇叭）時，需要將元件的導線手工焊接至相應的焊盤320上。然而，由於焊盤320的錫膏324完全覆蓋於銅箔321表面且呈現中間高四周低的現象，因此，在手工焊接時常常因為導線不容易定位而導致焊接後的導線偏位元或傾斜，進而需要清洗劑進一步清洗，並且在清洗過程中還會因用力過大而導致焊接線根部斷開，嚴重時還會導致焊接線報廢，從而極大的浪費人力和物力。
有鑒於此，有必要提供一種在手工焊接時便於導線定位的電路板。
該電路板，包括基板、設置於基板上的至少一個焊盤及塗覆於基板上的金屬塗料。每一個焊盤均包括沉設於基板上的銅箔及環設於銅箔周圍的防焊漆。銅箔的中心位置處還形成有開口，並且開口塗覆有防焊漆。金屬塗料塗覆於銅箔上以形成與開口相對應的凹陷。
本發明還提供一種電路板製作方法，包括如下步驟：
提供一個覆銅板；
設計與電路板相對應的印製電路圖，其中，印製電路圖包括與電路板上至少一個焊盤相對應的至少一個元件引腳，且每一元件引腳的中心位置處均設計有一個開孔；
導出與印製電路圖相對應的底片，並根據底片對提供的覆銅板進行爆光、顯影、固膜及修版；
對電路板進行蝕刻以去除電路板上不需要的銅箔，留下組成圖形的且與電路板的至少一個焊盤相對應的至少一個銅箔及印製導線，其中，所述至少一個銅箔的中心位置處形成一個與印製電路圖中的開孔相對應的開口；
對電路板進行阻焊處理以保護電路板的板面並確保後續焊接的準確性；
對經阻焊處理後的電路板塗覆金屬塗料，其中，金屬塗料形成有與焊盤的開口相對應的凹陷；及
在所述凹陷處進行導線或元件焊接。
上述電路板及電路板製作方法，藉由在焊盤的中心位置處開設開口並於開口中塗覆防焊漆，使金屬塗料塗覆於銅箔後形成與開口相對應的凹陷，因此，作業員在後續手工焊接電子元件時，只需將導線對準焊盤中心位置處的凹陷，並進一步藉由鉻鐵加錫即可完成焊接，避免了在鉻鐵加錫時因導線不容易定位而導致導線偏位元或傾斜的情況發生，更無需對焊接後的焊盤進行清洗，從而有效避免了因清洗造成的人力和物力的浪費。
請參閱圖3和圖4，其為本發明實施方式提供的電路板100。電路板100包括基板110、設置於基板110上的若干焊盤120、藉由金屬塗覆流程覆蓋於焊盤120表面的金屬塗料130、印製導線140及若干焊接於焊盤120上的若干電子元件（未示出）。
每一個焊盤120均包括沉設於基板110上的銅箔121及環設於銅箔121周圍的防焊漆122，其中，銅箔121的中心位置處還形成有開口124，並且開口124塗覆有防焊漆122。在本實施例中，焊盤120包括大致呈矩形的銅箔121，其中心位置開設有大致呈矩形的開口124。防焊漆122用於在電路板100表面貼裝過程中防止金屬塗料130塗覆於防焊漆122所覆蓋的基板110表面或銅箔121表面，從而防止電路板100在波焊時短路並節省金屬塗料130的用量。防焊漆122在本實施例中為綠油。
金屬塗料130在本實施例中為錫膏。金屬塗料130在SMT錫膏印刷過程中塗覆於焊盤120的銅箔121上，用於保護銅箔121表面以維持銅箔121焊性，從而有助於後續電子元件焊接。如圖4所示，由於銅箔121的中心位置處設置有開口124且開口124塗覆有防焊漆122，因此，在SMT錫膏印刷完成後，焊錫130僅塗覆於銅箔121的四周並於焊盤120與開口124相對應的中心位置處形成凹陷125，使得焊錫130呈現四周高中間低的狀態，從而在作業員在後續手工焊接電子元件時，只需將導線對準焊盤120中心位置處的凹陷125，並進一步藉由鉻鐵加錫即可完成焊接。因此，借助於上述焊錫130所形成凹陷125，避免了在鉻鐵加錫時因導線不容易定位而導致導線偏位元或傾斜的情況發生，更無需對焊接後的焊盤120進行清洗，從而有效避免了因清洗造成的人力和物力的浪費。
如圖5所示，一種電路板製造方法，其包括如下步驟：
步驟S510，提供一個覆銅板。覆銅板在本實施例中由基板110的一面或兩面覆設銅箔並經過熱壓而形成。
步驟S520，設計與電路板100相對應的印製電路圖，其中，印製電路圖包括若干個與電路板100的焊盤120相對應的多個元件引腳，且每一元件引腳的中心位置處均設計有與焊盤120的開口124相對應的開孔。
步驟S530，導出與印製電路圖相對應的底片，並根據底片對提供的覆銅板進行爆光、顯影、固膜及修版。其中，修版系指對電路板100上的毛刺、斷線、砂眼等進行修補。
步驟S540，利用蝕刻溶液對電路板100進行化學蝕刻，以去除電路板100上不需要的銅箔，留下組成圖形的且與電路板100的焊盤120相對應的銅箔121、印製導線140及元件符號等。其中，銅箔121的中心位置處形成一個與印製電路圖中的開孔相對應的開口124。常用的蝕刻溶液有酸性氯化銅、鹼性氯化銅、三氯化鐵等。
步驟S550，對蝕刻後的電路板100進行清洗以去掉多餘的銅箔。
步驟S560，對電路板100進行阻焊處理，以保護電路板100的板面並確保後續焊接的準確性。其中，在銅箔121的周圍及其中心的開口124處塗覆防焊漆122。
步驟S570，對經阻焊處理後的電路板100進行錫膏印刷，以保護銅箔121表面從而維持銅箔121焊性。由於銅箔121的中心位置處設置有開口124且開口124塗覆有防焊漆122，因此，在SMT錫膏印刷完成後，焊錫130僅塗覆於銅箔121的四周並於焊盤120與開口124相對應的中心位置處形成凹陷125，使得焊錫130呈現四周高中間低的狀態。
步驟S580，在電路板100上進行導線或電子元件焊接。借助於上述焊錫130所形成凹陷125，作業員在後續手工焊接電子元件時，只需將導線對準焊盤120中心位置處的凹陷125，並進一步藉由鉻鐵加錫即可完成焊接，避免了在鉻鐵加錫時因導線不容易定位而導致導線偏位元或傾斜的情況發生，更無需對焊接後的焊盤120進行清洗，從而有效避免了因清洗造成的人力和物力的浪費。
本技術領域的普通技術人員應當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發明，而並非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神範圍之內，對以上實施例所作的適當改變和變化都落在本發明要求保護的範圍之內。
100．．．電路板
110．．．基板
120．．．焊盤
130．．．金屬塗料
140．．．印製導線
121．．．銅箔
122．．．防焊漆
124．．．開口
125．．．凹陷
S510~S580．．．電路板製作方法
圖1為一習知技術電路板的示意圖。
圖2為圖1所示的習知技術電路板的剖面示意圖。
圖3為本發明一較佳實施方式的電路板的示意圖。
圖4為圖3所示電路板的剖面示意圖。
圖5為本發明一較佳實施方式的電路板製作方法的流程圖。
100．．．電路板
110．．．基板
120．．．焊盤
140．．．印製導線
121．．．銅箔
122．．．防焊漆
124．．．開口

Claims (8)

  1. 一種電路板，包括基板、設置於基板上的至少一個焊盤及塗覆於基板上的金屬塗料，每一個焊盤均包括沉設於基板上的銅箔及環設於銅箔周圍的防焊漆，其改良在於：所述銅箔的中心位置處還形成有開口，並且所述開口塗覆有防焊漆；所述金屬塗料塗覆於所述銅箔上以形成與所述開口相對應的凹陷。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中所述金屬塗料為錫膏。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中所述防焊漆為綠油。
  4. 一種電路板製作方法，包括步驟：
    提供一個覆銅板；
    設計與電路板相對應的印製電路圖，其中，印製電路圖包括與電路板上至少一個焊盤相對應的至少一個元件引腳，且每一元件引腳的中心位置處均設計有一個開孔；
    導出與印製電路圖相對應的底片，並根據底片對提供的覆銅板進行爆光、顯影、固膜及修版；
    對電路板進行蝕刻以去除電路板上不需要的銅箔，留下組成圖形的且與電路板的至少一個焊盤相對應的至少一個銅箔及印製導線，其中，所述至少一個銅箔的中心位置處形成一個與印製電路圖中的開孔相對應的開口；
    對電路板進行阻焊處理以保護電路板的板面並確保後續焊接的準確性；
    對經阻焊處理後的電路板塗覆金屬塗料，其中，金屬塗料形成有與焊盤的開口相對應的凹陷；及
    在所述凹陷處進行導線或元件焊接。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電路板製作方法，其中還包括步驟：對蝕刻後的電路板進行清洗以去掉多餘的銅箔。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電路板製作方法，其中對電路板進行阻焊處理的步驟系利用防焊漆遮覆電路板除待焊的通孔及焊盤以外的所有線路及銅面。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之電路板製作方法，其中對電路板進行阻焊處理的步驟還包括：在所述至少一個銅箔的周圍及其中心的開口處塗覆防焊漆。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之電路板製作方法，其中所述金屬塗料為錫膏。
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