CN103313510A - 电路板及电路板制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种电路板，包括基板、设置于基板上的至少一个焊盘及涂覆于基板上的金属涂料。每一个焊盘均包括沉设于基板上的铜箔及环设于铜箔周围的防焊漆。铜箔的中心位置处还形成有开口，并且开口涂覆有防焊漆。金属涂料涂覆于铜箔上以形成与开口相对应的凹陷。本发明还提供一种电路板制作方法。

Description

电路板及电路板制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板及电路板制作方法。
背景技术
目前，电路板制作流程通常包括以下步骤：提供一个覆铜板；设计印制电路图；导出与印制电路图相对应的的底片；根据底片对提供覆铜板进行爆光以形成具有多个焊盘的电路板；对电路板进行蚀刻；对蚀刻后的电路板进行清洗以去掉多余的铜箔；对电路板进行阻焊处理；对经阻焊处理后的电路板进行锡膏印刷；在多个焊盘上进行导线或组件焊接。
如图1和图2所示，通过上述制作流程得到的电路板300通常包括基板310、设置于基板310上的若干焊盘320及印制导线330等。每一个焊盘320均包括沉设于基板310上的铜箔321及环设于铜箔321周围的防焊漆322。由于每一个焊盘320与基板310相对应的位置均由相应的铜箔321完全覆盖，因此，通过锡膏印刷流程覆盖于铜箔321表面的锡膏324，锡膏324完全覆盖于铜箔321表面且呈现中间高四周低的现象。当需要在电路板300手工焊接元件（例如喇叭）时，需要将元件的导线手工焊接至相应的焊盘320上。然而，由于焊盘320的锡膏324完全覆盖于铜箔321表面且呈现中间高四周低的现象，因此，在手工焊接时常常因为导线不容易定位而导致焊接后的导线偏位或倾斜，进而需要清洗剂进一步清洗，并且在清洗过程中还会因用力过大而导致焊接线根部断开，严重时还会导致焊接线报废，从而极大的浪费人力和物力。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种在手工焊接时便于导线定位的电路板。
该电路板，包括基板、设置于基板上的至少一个焊盘及涂覆于基板上的金属涂料。每一个焊盘均包括沉设于基板上的铜箔及环设于铜箔周围的防焊漆。铜箔的中心位置处还形成有开口，并且开口涂覆有防焊漆。金属涂料涂覆于铜箔上以形成与开口相对应的凹陷。
本发明还提供一种电路板制作方法，包括如下步骤：
提供一个覆铜板；
设计与电路板相对应的印制电路图，其中，印制电路图包括与电路板上至少一个焊盘相对应的至少一个元件引脚，且每一元件引脚的中心位置处均设计有一个开孔；
导出与印制电路图相对应的底片，并根据底片对提供的覆铜板进行爆光、显影、固膜及修版；
对电路板进行蚀刻以去除电路板上不需要的铜箔，留下组成图形的且与电路板的至少一个焊盘相对应的至少一个铜箔及印制导线，其中，所述至少一个铜箔的中心位置处形成一个与印制电路图中的开孔相对应的开口；
对电路板进行阻焊处理以保护电路板的板面并确保后续焊接的准确性；
对经阻焊处理后的电路板涂覆金属涂料，其中，金属涂料形成有与焊盘的开口相对应的凹陷；及
在所述凹陷处进行导线或组件焊接。
上述电路板及电路板制作方法，通过在焊盘的中心位置处开设开口并于开口中涂覆防焊漆，使金属涂料涂覆于铜箔后形成与开口相对应的凹陷，因此，作业员在后续手工焊接电子元件时，只需将导线对准焊盘中心位置处的凹陷，并进一步通过铬铁加锡即可完成焊接，避免了在铬铁加锡时因导线不容易定位而导致导线偏位或倾斜的情况发生，更无需对焊接后的焊盘进行清洗，从而有效避免了因清洗造成的人力和物力的浪费。
附图说明
图1为一现有技术电路板的示意图。
图2为图1所示的现有技术电路板的剖面示意图。
图3为本发明一较佳实施方式的电路板的示意图。
图4为图3所示电路板的剖面示意图。
图5为本发明一较佳实施方式的电路板制作方法的流程图。
主要元件符号说明
电路板 100
基板 110
焊盘 120
金属涂料 130
印制导线 140
铜箔 121
防焊漆 122
开口 124
凹陷 125
电路板制作方法 S510~S580
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图3和图4，其为本发明实施方式提供的电路板100。电路板100包括基板110、设置于基板110上的若干焊盘120、通过金属涂覆流程覆盖于焊盘120表面的金属涂料130、印制导线140及若干焊接于焊盘120上的若干电子元件（未示出）。
每一个焊盘120均包括沉设于基板110上的铜箔121及环设于铜箔121周围的防焊漆122，其中，铜箔121的中心位置处还形成有开口124，并且开口124涂覆有防焊漆122。在本实施例中，焊盘120包括大致呈矩形的铜箔121，其中心位置开设有大致呈矩形的开口124。防焊漆122用于在电路板100表面贴装过程中防止金属涂料130涂覆于防焊漆122所覆盖的基板110表面或铜箔121表面，从而防止电路板100在波焊时短路并节省金属涂料130的用量。防焊漆122在本实施例中为绿油。
金属涂料130在本实施例中为锡膏。金属涂料130在SMT锡膏印刷过程中涂覆于焊盘120的铜箔121上，用于保护铜箔121表面以维持铜箔121焊性，从而有助于后续电子元件焊接。如图4所示，由于铜箔121的中心位置处设置有开口124且开口124涂覆有防焊漆122，因此，在SMT锡膏印刷完成后，焊锡130仅涂覆于铜箔121的四周并于焊盘120与开口124相对应的中心位置处形成凹陷125，使得焊锡130呈现四周高中间低的状态，从而在作业员在后续手工焊接电子元件时，只需将导线对准焊盘120中心位置处的凹陷125，并进一步通过铬铁加锡即可完成焊接。因此，借助于上述焊锡130所形成凹陷125，避免了在铬铁加锡时因导线不容易定位而导致导线偏位或倾斜的情况发生，更无需对焊接后的焊盘120进行清洗，从而有效避免了因清洗造成的人力和物力的浪费。
如图5所示，一种电路板制造方法，其包括如下步骤：
步骤S510，提供一个覆铜板。覆铜板在本实施例中由基板110的一面或两面覆设铜箔并经过热压而形成。
步骤S520，设计与电路板100相对应的印制电路图，其中，印制电路图包括若干个与电路板100的焊盘120相对应的多个元件引脚，且每一元件引脚的中心位置处均设计有与焊盘120的开口124相对应的开孔。
步骤S530，导出与印制电路图相对应的底片，并根据底片对提供的覆铜板进行爆光、显影、固膜及修版。其中，修版系指对电路板100上的毛刺、断线、砂眼等进行修补。
步骤S540，利用蚀刻溶液对电路板100进行化学蚀刻，以去除电路板100上不需要的铜箔，留下组成图形的且与电路板100的焊盘120相对应的铜箔121、印制导线140及元件符号等。其中，铜箔121的中心位置处形成一个与印制电路图中的开孔相对应的开口124。常用的蚀刻溶液有酸性氯化铜、碱性氯化铜、三氯化铁等。
步骤S550，对蚀刻后的电路板100进行清洗以去掉多余的铜箔。
步骤S560，对电路板100进行阻焊处理，以保护电路板100的板面并确保后续焊接的准确性。其中，在铜箔121的周围及其中心的开口124处涂覆防焊漆122。
步骤S570，对经阻焊处理后的电路板100进行锡膏印刷，以保护铜箔121表面从而维持铜箔121焊性。由于铜箔121的中心位置处设置有开口124且开口124涂覆有防焊漆122，因此，在SMT锡膏印刷完成后，焊锡130仅涂覆于铜箔121的四周并于焊盘120与开口124相对应的中心位置处形成凹陷125，使得焊锡130呈现四周高中间低的状态。
步骤S580，在电路板100上进行导线或电子元件焊接。借助于上述焊锡130所形成凹陷125，作业员在后续手工焊接电子元件时，只需将导线对准焊盘120中心位置处的凹陷125，并进一步通过铬铁加锡即可完成焊接，避免了在铬铁加锡时因导线不容易定位而导致导线偏位或倾斜的情况发生，更无需对焊接后的焊盘120进行清洗，从而有效避免了因清洗造成的人力和物力的浪费。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种电路板，包括基板、设置于基板上的至少一个焊盘及涂覆于基板上的金属涂料，每一个焊盘均包括沉设于基板上的铜箔及环设于铜箔周围的防焊漆，其特征在于：所述铜箔的中心位置处还形成有开口，并且所述开口涂覆有防焊漆；所述金属涂料涂覆于所述铜箔上以形成与所述开口相对应的凹陷。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述金属涂料为锡膏。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述防焊漆为绿油。
4.一种电路板制作方法，包括步骤：
提供一个覆铜板；
设计与电路板相对应的印制电路图，其中，印制电路图包括与电路板上至少一个焊盘相对应的至少一个元件引脚，且每一元件引脚的中心位置处均设计有一个开孔；
导出与印制电路图相对应的底片，并根据底片对提供的覆铜板进行爆光、显影、固膜及修版；
对电路板进行蚀刻以去除电路板上不需要的铜箔，留下组成图形的且与电路板的至少一个焊盘相对应的至少一个铜箔及印制导线，其中，所述至少一个铜箔的中心位置处形成一个与印制电路图中的开孔相对应的开口；
对电路板进行阻焊处理以保护电路板的板面并确保后续焊接的准确性；
对经阻焊处理后的电路板涂覆金属涂料，其中，金属涂料形成有与焊盘的开口相对应的凹陷；及
在所述凹陷处进行导线或组件焊接。
5.如权利要求4所述的电路板制作方法，还包括步骤：对蚀刻后的电路板进行清洗以去掉多余的铜箔。
6.如权利要求4所述的电路板制作方法，对电路板进行阻焊处理的步骤系利用防焊漆遮覆电路板除待焊的通孔及焊盘以外的所有线路及铜面。
7.如权利要求4所述的电路板制作方法，对电路板进行阻焊处理的步骤还包括：在所述至少一个铜箔的周围及其中心的开口处涂覆防焊漆。
8.如权利要求4所述的电路板制作方法，其特征在于：所述金属涂料为锡膏。
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