CN201119128Y - 具有临时性阻焊薄膜的微组装腔体内置微波电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及具有临时性阻焊薄膜的微组装腔体内置微波电路板。解决了微波电路板不能涂覆永久性阻焊膜的问题。具体技术方案是：在与电器元件对应的基板表面紧贴设有阻焊薄膜。不仅能有效地阻断焊料的流延，防止焊料毫无限制的润湿和铺展，防止元器件焊料不足，元件歪斜，元件脱离焊盘、元件立碑等现象，同时又能保证微组装焊点优良，而且在微波电路板微组装完成后很方便去除阻焊薄膜，对电路板没有任何危害。适合于腔体微波电路的高密度微组装。

Description

具有临时性阻焊薄膜的微组装腔体内置微波电路板

技术领域

本实用新型涉及微组装腔体内置微波电路板。

背景技术

目前电路板阻焊有三种形式：(1)涂覆一层永久性阻焊膜，(2)不用任何阻焊措施直接焊接；(3)丝印涂覆临时性阻焊胶；

一般电路板，为了保证焊点的质量，在电路板上涂覆一层永久性阻焊膜，而微波电路一旦涂覆，它作为一种电介质，将严重影响高频电路的电性能。

微波电路板如果不涂覆阻焊膜，直接微组装，在焊接过程中，焊料会毫无限制的润湿和铺展金属层，这必然导致焊点焊料缺乏，元件歪斜，元件脱离焊盘、元件立碑以及焊点不整齐等现象。

用丝印涂覆临时性阻焊胶体，应用在敞开电路板中，需要一定的定位空间，腔体内置电路由于有外壁，没有定位空间，不适合这些工艺方法。

而且临时性阻焊胶体不溶于清洗溶剂，非常难以从电路板上去除，形成污染物对焊料或焊剂产生有害的作用，临时性阻焊膜在固化时，会挥发大量有毒的溶剂，对人员和环境有害。

现代电子技术的迅猛发展，腔体内置微波电路板是各种微波组件的核心部分，广泛运用于国防和通讯领域。各种微波电路组件制造费用昂贵，要求的工艺技术很高，如果对不合格焊点进行返修，不但会严重增加工艺的复杂性和工人的劳动强度，而且返修如果失则将会造成很大的经济损失。

发明内容

本实用新型的目的是，为了解决微波电路板不能涂覆永久性阻焊膜的问题，本实用新型提供一种具有临时性阻焊薄膜的微组装腔体内置微波电路。

具体的结构设计方案是这样的：

具有临时性阻焊薄膜的微组装腔体内置微波电路板，包括基板、外壳和电器元件，其特征在于：

与电器元件对应的基板表面紧贴设有阻焊薄膜。

所述阻焊薄膜材料为聚四氟乙烯薄膜；阻焊薄膜厚度为0.05mm。

实用新型专利采用的临时性阻焊膜，是一种薄膜，采用机械方法成型，它可以无间隙紧贴在电路板上，无需加工空间，应用计算机辅助设计技术设计出焊盘图形，再采用镂空方法形成微波电路板焊盘图形和设计的图形一致，这样腔体内微波电路板临时性阻焊薄膜形成。微组装后很方便的去除电路板上的薄膜，对电性能不造成任何影响。

本实用新型的临时性阻焊薄膜粘贴工艺，不仅能有效地阻断焊料的流延，防止焊料毫无限制的润湿和铺展，防止元器件焊料不足，元件歪斜，元件脱离焊盘、元件立碑等现象，同时又能保证微组装焊点优良，而且在微波电路板微组装完成后很方便去除阻焊薄膜，对电路板没有任何危害。

本实用新型专利应用于尺寸小于50×100的有腔的微组装组件的内部器件焊接过程中，焊接温度在230℃以下的微波电路板，适用于热板焊接，和热风再流焊接。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，通过实施例对本实用新型作进一步地说明。

实施例：

具有临时性阻焊薄膜的微组装腔体内置微波电路板，包括基板1、外壳2和电器元件3；在与电器元件对应的基板1表面紧贴设有阻焊薄膜4，见图1。阻焊薄膜材料为聚四氟乙烯薄膜；阻焊薄膜厚度为0.05mm。

Claims (2)

1、具有临时性阻焊薄膜的微组装腔体内置微波电路板，包括基板、外壳和电器元件，其特征在于：

与电器元件对应的基板表面紧贴设有阻焊薄膜。

2、根据权利要求1所述的具有临时性阻焊薄膜的微组装腔体内置微波电路，其特征在于：所述阻焊薄膜材料为聚四氟乙烯薄膜；阻焊薄膜厚度为0.05mm。