JP2011254050A5

JP2011254050A5 - プリント基板の製造方法及びプリント基板

Info

Publication number: JP2011254050A5
Application number: JP2010128821A
Authority: JP
Filing date: 2010-06-04
Publication date: 2013-07-18

Description

この発明は、電子部品がリフロー半田付けにより実装されるプリント基板の製造方法及びプリント基板に関し、特に、ビアホールの接続の信頼性を向上させたプリント基板の製造方法及びプリント基板に関するものである。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、ビアホールの電気的接続の信頼性を向上させたプリント基板の製造方法及びプリント基板を提供することを目的とする。

この発明に係るプリント基板の製造方法は、絶縁基板の両面に配線パターンが形成され、両面の配線パターンを接続するビアホールを有し、表面実装部品をリフロー半田付けによって実装するプリント基板の製造方法において、ビアホールは、絶縁基板を貫通する貫通穴と、貫通穴の両端開口部の絶縁基板面に形成されたビアホールランドと、貫通穴の内面に形成されて両ビアホールランドを電気的に接続するめっき層とを備えており、ビアホールランドの表面に、貫通穴を覆って、めっき層を除く貫通穴の容積とほぼ同量のクリーム半田を塗布し、リフロー半田付けの工程でクリーム半田を溶融させてビアホールの貫通穴に流入させ、貫通穴のほぼ全体に半田を充填するものである。
また、この発明に係るプリント基板は、絶縁基板の両面に配線パターンが形成され、両面の配線パターンを接続するビアホールを有し、両面の実装部品をリフロー半田付けによって実装するプリント基板において、ビアホールは、絶縁基板を貫通する貫通穴と、貫通穴の両端開口部の絶縁基板面に形成されたビアホールランドと、貫通穴の内面に形成されて両ビアホールランドを電気的に接続するめっき層とを備えており、貫通穴のほぼ全体に半田が充填されているものである。

この発明のプリント基板の製造方法によれば、絶縁基板に表面実装部品をリフロー半田付けによって実装するプリント基板の製造方法において、ビアホールランドの表面に、貫通穴を覆って、めっき層を除く貫通穴の容積とほぼ同量のクリーム半田を塗布し、リフロー半田付けの工程でクリーム半田を溶融させてビアホールの貫通穴に流入させ、貫通穴のほぼ全体に半田を充填するようにしたので、充填した半田と両面のビアホールランド及びめっき層とが一体となって電気的接続がなされた状態となるため、ビアホールの電気的接続の信頼性が向上する。
また、この発明のプリント基板によれば、貫通穴のほぼ全体に半田が充填されているので、上記と同様の効果を得ることができる。

また、ビアホールランドの表面へのクリーム半田の塗布は、絶縁基板の両面に形成されたビアホールランドのそれぞれに塗布するようにしたので、貫通穴の径やアスペクト比によっては片面からのみでは貫通穴内部に半田が充填しにくいような場合でも、内部まで充填することができる。
更にまた、この発明のプリント基板によれば、貫通穴のほぼ全体に半田が充填されているので、ビアホールの電気的接続の信頼性が向上する。

Claims

絶縁基板の両面に配線パターンが形成され、前記両面の前記配線パターンを接続するビアホールを有し、表面実装部品をリフロー半田付けによって実装するプリント基板の製造方法において、
前記ビアホールは、前記絶縁基板を貫通する貫通穴と、前記貫通穴の両端開口部の前記絶縁基板面に形成されたビアホールランドと、前記貫通穴の内面に形成されて前記両ビアホールランドを電気的に接続するめっき層とを備えており、
前記ビアホールランドの表面に、前記貫通穴を覆って、前記めっき層を除く前記貫通穴の容積とほぼ同量のクリーム半田を塗布し、
前記リフロー半田付けの工程で前記クリーム半田を溶融させて前記ビアホールの前記貫通穴に流入させ、前記貫通穴のほぼ全体に半田を充填することを特徴とするプリント基板の製造方法。
請求項１記載のプリント基板の製造方法にいて、
前記ビアホールランドの表面への前記クリーム半田の塗布は、前記表面実装部品をパッドに半田付けするためのクリーム半田を印刷する印刷工程で、メタルマスクを用いて前記パッドへの印刷と同時に印刷により塗布することを特徴とするプリント基板の製造方法。
請求項１又は請求項２記載のプリント基板の製造方法にいて、
前記ビアホールランドの表面への前記クリーム半田の塗布は、前記絶縁基板の両面に形成された前記ビアホールランドのそれぞれに塗布することを特徴とするプリント基板の製造方法。
絶縁基板の両面に配線パターンが形成され、前記両面の前記配線パターンを接続するビアホールを有し、前記両面の実装部品をリフロー半田付けによって実装するプリント基板において、
前記ビアホールは、前記絶縁基板を貫通する貫通穴と、前記貫通穴の両端開口部の前記絶縁基板面に形成されたビアホールランドと、前記貫通穴の内面に形成されて前記両ビアホールランドを電気的に接続するめっき層とを備えており、
前記貫通穴のほぼ全体に半田が充填されていることを特徴とするプリント基板。