CN110933873A - 一种双面电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种双面电路板的制造方法，包括以下步骤：1)采用一种基材，其具有双面铜箔和位于两铜箔之间的绝缘层；2)在其中一面铜箔上形成第一电路层，在另一面铜箔上形成第二电路层；3)在形成所述第一电路层时，采用同一工艺于第一电路层和第二电路层需要电连接的位置同时形成仅穿透所述第一电路层的盲孔。由于本发明在形成第一电路层的同时，在需要将第一电路层和第二电路层电连接的位置形成盲孔，在制造LED灯带的后续工艺可以去除该盲孔内的绝缘层实现所述第一电路层和第二电路层的电连接。本发明实现两电路层电连接的工艺简单，具有生产效率高，污染小和成本低廉等优点。

Description

一种双面电路板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种电路板的制造方法,尤其涉及一种双面电路板的制造方法。
背景技术
参照图1，现有用于LED灯带的双面电路板包括第一电路层011，第二电路层012和位于第一电路层011和第二电路层012之间的绝缘层02。在所述第一电路层011和第二电路层012需要电连接的位置用钻孔的方式设置连通孔03，然后对所述连通孔03的内壁做金属化处理。所述金属化处理的工艺是，首先是用化学方式在连通孔03的内壁(包括绝缘层02)上沉积一层钯金属，然后再在钯金属层031上电镀铜金属层032。由于现有技术中设置连通孔03的工序包括采用效率低下的钻孔工艺和对环境污染较大电镀工艺，同时还使用到价格昂贵的钯金属，故现有技术具有生产效率低下，环境污染大和成本高等缺点。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种生产效率高，环境污染小和成本低廉等双面电路板制造方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术手段是：一种双面电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：1)采用一种基材，其具有双面铜箔和位于两铜箔之间的绝缘层；2)在其中一面铜箔上形成第一电路层，在另一面铜箔上形成第二电路层；3)在形成所述第一电路层时，采用同一工艺于第一电路层和第二电路层需要电连接的位置同时形成仅穿透所述第一电路层的盲孔。
本发明的有益效果是：由于本发明在形成第一电路层的同时，在需要将第一电路层和第二电路层电连接的位置形成盲孔，在制造LED灯带的后续工艺可以去除该盲孔内的绝缘层实现所述第一电路层和第二电路层的电连接。本发明实现两电路层电连接的工艺简单，省略效率低下钻孔工艺，高污染的电镀工艺和价格昂贵的钯金属，具有生产效率高，污染小和成本低廉等优点。
附图说明
图1为现有双面电路板的截面结构示意图；
图2为本发明基材的结构示意图；
图3为本发明形成电路层的结构示意图；
图4为本发明去除盲孔内绝缘层的结构示意图；
图5为本发明在盲孔内填涂导电材料的结构示意图；
图6为本发明焊接电子元器件的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。
参考图2，本发明一种用于LED灯带的双面电路板的制造方法，选用的基材具有双面铜箔10，两铜箔10之间具有绝缘层2。采用化学蚀刻或机械切割的方式在其中一面铜箔10上形成第一电路层11，另一面铜箔10上形成第二电路层11。在形成第一电路层11的同时，在需要将第一电路层11和第二电路层12电连接的位置形成仅穿透所述第一电路层11的盲孔3。如采用化学蚀刻的方式形成第一电路层11，则在需要保留的铜箔10上覆盖抗腐蚀层，在不需要保留的电路间隙111和所述盲孔3的位置不覆盖抗腐蚀层，这样蚀刻第一电路层11时，同时蚀刻出盲孔3，该盲孔3仅穿透第一电路层11，而不穿透绝缘层2。如采用机械切割的方式形成所述第一电路层11，则在第一电路层11需要切割的间隙111和所述盲孔3的位置同时设置刀模，在刀模切割出电路层11的同时切割出仅穿透第一电路层11而不穿透绝缘层2的盲孔3。在采用化学蚀刻制造本发明的电路层时可以一步同时形成所述第一电路层11和第二电路层12，也可以分两步形成所述第一电路层11和第二电路层12。
经过上述工艺获得如图3所示的双面电路板，该电路板具有第一电路层11和第二电路层12，第一电路层11和第二电路层12之间具有绝缘层2，在第一电路层11和第二电路层12电连接的位置具有仅穿透所述第一电路层11而不穿透绝缘层2的盲孔3。
该盲孔3处的绝缘层2可以在焊接电子元器件前采用激光或其他高温物体烧灼的方式去除，形成如图4所示的电路板。该步骤可以在电路板制造环节完成，也可以在焊接电子元气件5环节完成。
参考图5和图6。然后在所述盲孔3处填涂导电材料4，该导电材料4将所述第一电路层11和第二电路层12电连接。该步骤可以在电路板制造环节完成，也可以在焊接电子元器件5完成，本发明优选在焊接电子元气件5时完成。焊接电子元器件5前，在需要焊接电子元器件5和所述盲孔3的位置采用网板同时填涂锡膏，然后放置电子元器件5，再经加热使得锡膏凝固。这样就同时完成焊接电子元器件5和使得第一电路层11和第二电路层12电连接，工艺简单。
由于本发明在形成第一电路层11的同时，在需要将第一电路层11和第二电路层12电连接的位置形成盲孔3，在制造LED灯带的后续工艺中可以去除该盲孔3内的绝缘层实现所述第一电路层11和第二电路层12的电连接。本发明实现两电路层电连接的工艺简单，省略效率低下钻孔工艺，高污染的电镀工艺和价格昂贵的钯金属，具有生产效率高，污染小和成本低廉等优点。
以上具体实施方式的描述仅仅是本发明较的实施方式，并不表示对本发明保护内容的限制，任何在本发明构思精神内，可以由普通技术人员正常推理获得的技术方案都是本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种双面电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：1)采用一种基材，其具有双面铜箔和位于两铜箔之间的绝缘层；2)在其中一面铜箔上形成第一电路层，在另一面铜箔上形成第二电路层；3)在形成所述第一电路层时，采用同一工艺于第一电路层和第二电路层需要电连接的位置同时形成仅穿透所述第一电路层的盲孔。
2.根据权利要求1所述的一种双面电路板的制造方法，其特征在于：去除所述盲孔内的绝缘层。
3.根据权利要求2所述的一种双面电路板的制造方法，其特征在于：所述去除盲孔内的绝缘层方式为激光切割或高温灼烧。
4.根据权利要求2所述的一种双面电路板的制造方法，其特征在于：还包括在所述盲孔中填涂导电材料。
5.根据权利要求4所述的一种双面电路板的制造方法，其特征在于：所述导电材料为锡膏。
6.根据权利要求1所述的一种双面电路板的制造方法，其特征在于：所述第2)步中，形成第一电路层和第二电路层的工艺为化学蚀刻或机械切割。
7.根据权利要求2所述的一种双面电路板的制造方法，其特征在于：在焊接电子元器件涂覆锡膏的同时在所述盲孔中填涂锡膏。
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Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4487828A (en) * 1983-06-03 1984-12-11 At&T Technologies, Inc. Method of manufacturing printed circuit boards
GB9522452D0 (en) * 1995-11-02 1996-01-03 Marconi Gec Ltd Printed circuit boards and their manufacture
JPH09289379A (ja) * 1996-04-23 1997-11-04 Matsushita Electric Works Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JPH10163627A (ja) * 1996-12-04 1998-06-19 Nippon Steel Chem Co Ltd バイアホールの形成方法
JP2000124605A (ja) * 1998-10-20 2000-04-28 Karentekku:Kk レーザーによりヴィアを形成するプリント基板の製造方法
JP2001111216A (ja) * 1999-10-05 2001-04-20 Sharp Corp フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JP2001326463A (ja) * 2000-05-12 2001-11-22 Canon Inc プリント配線板及びその製造方法
JP2001332837A (ja) * 2000-05-24 2001-11-30 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板の製造法およびその方法によって製造したプリント配線板
US20060057341A1 (en) * 2004-09-16 2006-03-16 Tdk Corporation Multilayer substrate and manufacturing method thereof
CN1794900A (zh) * 2004-12-24 2006-06-28 日本Cmk株式会社 印刷电路板及其制造方法
CN102065648A (zh) * 2009-11-17 2011-05-18 张�林 双面线路板及其互连导通方法
JP2011254050A (ja) * 2010-06-04 2011-12-15 Mitsubishi Electric Corp プリント基板の製造方法
US20130192881A1 (en) * 2010-07-08 2013-08-01 Lg Innotek Co., Ltd. Printed circuit board and the method for manufacturing the same

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4487828A (en) * 1983-06-03 1984-12-11 At&T Technologies, Inc. Method of manufacturing printed circuit boards
GB9522452D0 (en) * 1995-11-02 1996-01-03 Marconi Gec Ltd Printed circuit boards and their manufacture
JPH09289379A (ja) * 1996-04-23 1997-11-04 Matsushita Electric Works Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JPH10163627A (ja) * 1996-12-04 1998-06-19 Nippon Steel Chem Co Ltd バイアホールの形成方法
JP2000124605A (ja) * 1998-10-20 2000-04-28 Karentekku:Kk レーザーによりヴィアを形成するプリント基板の製造方法
JP2001111216A (ja) * 1999-10-05 2001-04-20 Sharp Corp フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JP2001326463A (ja) * 2000-05-12 2001-11-22 Canon Inc プリント配線板及びその製造方法
JP2001332837A (ja) * 2000-05-24 2001-11-30 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板の製造法およびその方法によって製造したプリント配線板
US20060057341A1 (en) * 2004-09-16 2006-03-16 Tdk Corporation Multilayer substrate and manufacturing method thereof
CN1794900A (zh) * 2004-12-24 2006-06-28 日本Cmk株式会社 印刷电路板及其制造方法
CN102065648A (zh) * 2009-11-17 2011-05-18 张�林 双面线路板及其互连导通方法
JP2011254050A (ja) * 2010-06-04 2011-12-15 Mitsubishi Electric Corp プリント基板の製造方法
US20130192881A1 (en) * 2010-07-08 2013-08-01 Lg Innotek Co., Ltd. Printed circuit board and the method for manufacturing the same

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