CN210670756U - 一种电路板的焊垫导通结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板的焊垫导通结构，具体涉及电路板领域，包括电路板体，所述电路板体上设置有多个导通孔，所述导通孔包括通孔和盲孔，所述通孔的内部设置有多个第一竖向绝缘槽，相邻两个所述第一竖向绝缘槽之间设置有多个第一横向绝缘槽，所述盲孔的一端穿过电路板体的一端侧壁，另一端设置于电路板体的内部，所述盲孔的内部设置有第二竖向绝缘槽，所述竖向绝缘槽之间设置有多个第二横向绝缘槽。本实用新型未设置有埋孔，利用通孔和盲孔内侧的竖向绝缘槽和横向绝缘槽将通孔和盲孔分隔为多个独立的部分，通孔和盲孔位于电路板体内部的两个独立部分连接两个内部的电路板形，能够实现埋孔的功能将内部的电路板连接。

Description

一种电路板的焊垫导通结构

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种电路板的焊垫导通结构。

背景技术

为了实现多层的PCB板的不同层之间的电气连接，通常需要在PCB板的多层板体开设导通孔、并在导通孔内形成金属孔壁。而且，不同层之间的电气连接可能涉及到多层板体中各种属性(例如信号传输、通流等)的金属网络，因此，针对每一种属性的金属网络都需要单独设置带有金属孔壁的导通孔。如此一来，PCB板的多层板体就会存在大量的通孔。

传统PCB板上的导通孔包括通孔、盲孔和埋孔，通孔是最常见的一种孔，它贯穿整个电路板体设置，也是制作最简单的一种孔，价格便宜；盲孔是将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，制作稍微麻烦，需要控制钻孔的深度；而埋孔设置在电路板体的内部，需要先对电路板局部黏合钻孔，再与其它电路板黏合钻孔，制作麻烦，价格昂贵。由于大量导通孔的存在而降低多层板体中的布线密度，不方便电路板的排版设计。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种电路板的焊垫导通结构，通过将导通孔设置为通孔和盲孔，未设置有埋孔，利用通孔和盲孔内侧的竖向绝缘槽和横向绝缘槽将通孔和盲孔分隔为多个独立的部分，通孔和盲孔位于电路板体内部的两个独立部分连接两个内部的电路板形，能够实现埋孔的功能将内部的电路板连接，与现有技术相比，本实用新型不需要设置埋孔，不仅方便电路板的制作，提高电路板的制作效率，而且能够降低电路板的价格。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板的焊垫导通结构，包括电路板体，所述电路板体由多层电路板通过环氧树脂电子密封胶黏合而成，所述电路板体上设置有多个导通孔，所述导通孔包括通孔和盲孔，所述通孔和盲孔的内侧壁上设置有金属层，所述通孔的两端分别贯穿电路板体的上下外表面，并穿过设置于电路板体外端的焊垫，所述通孔的内部设置有多个第一竖向绝缘槽，相邻两个所述第一竖向绝缘槽之间设置有多个第一横向绝缘槽，所述盲孔的一端穿过电路板体的一端侧壁，另一端设置于电路板体的内部，所述盲孔的内部设置有第二竖向绝缘槽，所述竖向绝缘槽之间设置有多个第二横向绝缘槽。

在一个优选地实施方式中，所述通孔和盲孔的内壁的金属层中填塞有阻焊油墨。

在一个优选地实施方式中，所述通孔和盲孔两端的焊垫覆盖金属层中的阻焊油墨。

在一个优选地实施方式中，所述金属层为铜层，所述金属层采用电镀的方式设置于导通孔内侧壁上。

在一个优选地实施方式中，所述通孔内的第一竖向绝缘槽至少设置有三个，所述第一竖向绝缘槽连接电路板体上表面和下表面的线路层。

在一个优选地实施方式中，所述盲孔内的第二竖向绝缘槽设置有两个，所述第二竖向绝缘槽的一端连接电路板体外端电路板上的线路层，另一端连接电路板体内部电路板上的线路层。

在一个优选地实施方式中，所述第一横向绝缘槽和第二横向绝缘槽与电路板体内部不同属性的线路层连接。

在一个优选地实施方式中，所述电路板体上设置有安装孔，所述电路板体的外端侧壁上设置有定位孔。

与现有技术相比，本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过将导通孔设置为通孔和盲孔，未设置有埋孔，利用通孔和盲孔内侧的竖向绝缘槽和横向绝缘槽将通孔和盲孔分隔为多个独立的部分，通孔和盲孔位于电路板体内部的两个独立部分连接两个内部的电路板形，能够实现埋孔的功能将内部的电路板连接，与现有技术相比，本实用新型不需要设置埋孔，不仅方便电路板的制作，提高电路板的制作效率，而且能够降低电路板的价格；

2、本实用新型通孔和盲孔内分隔为多个独立的部分，一个导通孔能够实现多种连接方式的目的，可以减少导通孔数量的设置，提高布线密度，方便电路板的排版设计。

附图说明

图1为传统电路板体的结构示意图。

图2为本实用新型的整体结构示意图。

图3为本实用新型通孔的结构示意图。

图4为本实用新型盲孔的结构示意图。

图5为本实用新型通孔的截面结构示意图。

附图标记为：1电路板体、2通孔、3盲孔、4金属层、5焊垫、6第一竖向绝缘槽、7第一横向绝缘槽、8第二竖向绝缘槽、9第二横向绝缘槽、10阻焊油墨、11埋孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据图2所示的一种电路板的焊垫导通结构，包括电路板体1，所述电路板体1由多层电路板通过环氧树脂电子密封胶黏合而成，所述电路板体1上设置有多个导通孔，所述导通孔包括通孔2和盲孔3，所述通孔2和盲孔3的内侧壁上设置有金属层4，所述通孔2的两端分别贯穿电路板体1的上下外表面，并穿过设置于电路板体1外端的焊垫5。

进一步的，所述通孔2和盲孔3的内壁的金属层4中填塞有阻焊油墨10。

进一步的，所述通孔2和盲孔3两端的焊垫5覆盖金属层4中的阻焊油墨10，阻焊油墨10的设置能够避免助焊剂残留在导通孔内，防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装，防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。

进一步的，所述金属层4为铜层，所述金属层4采用电镀的方式设置于导通孔内侧壁上。

进一步的，所述电路板体1上设置有安装孔，所述电路板体1的外端侧壁上设置有定位孔，方便电路板体1的安装和检测。

实施方式具体为：利用环氧树脂电子密封胶剁成电路板进行黏合，然后将根据电路板体1的设计在电路板体1上设置通孔2和盲孔3，在通孔2和盲孔3内侧电镀有金属层4，金属层4为铜层，方便不同电路板之间的导电，本实施例未设置有埋孔11，具体解决了电路板体1制作麻烦，加工效率低的问题。

根据图3-5所示的一种电路板的焊垫导通结构，所述通孔2的内部设置有多个第一竖向绝缘槽6，相邻两个所述第一竖向绝缘槽6之间设置有多个第一横向绝缘槽7，所述盲孔3的一端穿过电路板体1的一端侧壁，另一端设置于电路板体1的内部，所述盲孔3的内部设置有第二竖向绝缘槽8，所述竖向绝缘槽8之间设置有多个第二横向绝缘槽9。

进一步的，所述通孔2内的第一竖向绝缘槽6至少设置有三个，所述第一竖向绝缘槽6连接电路板体1上表面和下表面的线路层。

进一步的，所述盲孔3内的第二竖向绝缘槽8设置有两个，所述第二竖向绝缘槽8的一端连接电路板体1外端电路板上的线路层，另一端连接电路板体1内部电路板上的线路层。

进一步的，所述第一横向绝缘槽7和第二横向绝缘槽9与电路板体1内部不同属性的线路层连接。

实施方式具体为：在通孔2和盲孔3内设置有竖向绝缘槽和横向绝缘槽，电镀后，利用配套的刮件将竖向绝缘槽和横向绝缘槽内部的电镀层刮下，使得竖向绝缘槽和横向绝缘槽形成绝缘环境，将通孔2和盲孔3内分隔为多个独立的导电部分，将通孔2和盲孔3内部的两个导电部分连接电路板体1内部的两个电路板，能够实现埋孔11的功能，而且一个导通孔能够实现多种连接方式的目的，可以减少导通孔数量的设置，提高布线密度，方便电路板的排版设计。

本实用新型工作原理：利用环氧树脂电子密封胶剁成电路板进行黏合，然后将根据电路板体1的设计在电路板体1上设置通孔2和盲孔3，在通孔2和盲孔3中开设竖向绝缘槽和横向绝缘槽，在通孔2和盲孔3内侧电镀有金属层4，利用配套的刮件将竖向绝缘槽和横向绝缘槽内部的电镀层刮下，使得竖向绝缘槽和横向绝缘槽形成绝缘环境，根据电路板体1的设计连接即可。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电路板的焊垫导通结构，包括电路板体(1)，所述电路板体(1)由多层电路板通过环氧树脂电子密封胶黏合而成，其特征在于：所述电路板体(1)上设置有多个导通孔，所述导通孔包括通孔(2)和盲孔(3)，所述通孔(2)和盲孔(3)的内侧壁上设置有金属层(4)，所述通孔(2)的两端分别贯穿电路板体(1)的上下外表面，并穿过设置于电路板体(1)外端的焊垫(5)，所述通孔(2)的内部设置有多个第一竖向绝缘槽(6)，相邻两个所述第一竖向绝缘槽(6)之间设置有多个第一横向绝缘槽(7)，所述盲孔(3)的一端穿过电路板体(1)的一端侧壁，另一端设置于电路板体(1)的内部，所述盲孔(3)的内部设置有第二竖向绝缘槽(8)，所述竖向绝缘槽(8)之间设置有多个第二横向绝缘槽(9)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板的焊垫导通结构，其特征在于：所述通孔(2)和盲孔(3)的内壁的金属层(4)中填塞有阻焊油墨(10)。

3.根据权利要求2所述的一种电路板的焊垫导通结构，其特征在于：所述通孔(2)和盲孔(3)两端的焊垫(5)覆盖金属层(4)中的阻焊油墨(10)。

4.根据权利要求1所述的一种电路板的焊垫导通结构，其特征在于：所述金属层(4)为铜层，所述金属层(4)采用电镀的方式设置于导通孔内侧壁上。

5.根据权利要求1所述的一种电路板的焊垫导通结构，其特征在于：所述通孔(2)内的第一竖向绝缘槽(6)至少设置有三个，所述第一竖向绝缘槽(6)连接电路板体(1)上表面和下表面的线路层。

6.根据权利要求1所述的一种电路板的焊垫导通结构，其特征在于：所述盲孔(3)内的第二竖向绝缘槽(8)设置有两个，所述第二竖向绝缘槽(8)的一端连接电路板体(1)外端电路板上的线路层，另一端连接电路板体(1)内部电路板上的线路层。

7.根据权利要求1所述的一种电路板的焊垫导通结构，其特征在于：第一横向绝缘槽(7)和第二横向绝缘槽(9)与电路板体(1)内部不同属性的线路层连接。

8.根据权利要求1所述的一种电路板的焊垫导通结构，其特征在于：所述电路板体(1)上设置有安装孔，所述电路板体(1)的外端侧壁上设置有定位孔。

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