CN215268893U - 一种带有焊垫导通结构的电路板 - Google Patents
一种带有焊垫导通结构的电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215268893U CN215268893U CN202121277379.2U CN202121277379U CN215268893U CN 215268893 U CN215268893 U CN 215268893U CN 202121277379 U CN202121277379 U CN 202121277379U CN 215268893 U CN215268893 U CN 215268893U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- hole
- board body
- blind hole
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004585 electronic sealant Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种带有焊垫导通结构的电路板，包括电路板体，电路板体上设置有多个导通组件，多个导通组件均匀分布在电路板体上，导通组件包括通孔和盲孔，通孔和盲孔的内侧壁上均设置有金属层，通孔底端部设置有焊垫，通孔的内部开设有多个绝缘槽，金属层内侧壁上涂抹有阻焊油墨，通孔和盲孔内均填充有吸水介质层；通过设置为通孔、盲孔，不仅方便电路板的制作，提高电路板的制作效率，而且能够降低电路板的价格；通过设置吸水介质层，电路板体存放时，吸水介质层可吸收通孔和盲孔内进入水汽，从而提高防水性，当电路板体使用时，将吸水介质层取出即可。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种带有焊垫导通结构的电路板。
背景技术
为了实现多层的PCB板的不同层之间的电气连接，通常需要在PCB板的多层板体开设导通孔、并在导通孔内形成金属孔壁。而且，不同层之间的电气连接可能涉及到多层板体中各种属性(例如信号传输、通流等)的金属网络，因此，针对每一种属性的金属网络都需要单独设置带有金属孔壁的导通孔。如此一来，PCB板的多层板体就会存在大量的通孔。
传统PCB板上的导通孔包括通孔、盲孔和埋孔，通孔是最常见的一种孔，它贯穿整个电路板体设置，也是制作最简单的一种孔，价格便宜；盲孔是将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，制作稍微麻烦，需要控制钻孔的深度；而埋孔设置在电路板体的内部，需要先对电路板局部黏合钻孔，再与其它电路板黏合钻孔。由于大量导通孔的存在而使孔内易残留水汽，导致在湿度较大的环境中，存储不易，为此我们提出一种带有焊垫导通结构的电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在带有焊垫导通结构的电路板上大量导通孔的存在而使孔内易残留水汽的缺点，而提出的一种带有焊垫导通结构的电路板。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
设计一种带有焊垫导通结构的电路板，包括电路板体，所述电路板体上设置有多个导通组件，多个所述导通组件均匀分布在电路板体上，所述导通组件包括通孔和盲孔，所述通孔和盲孔的内侧壁上均设置有金属层，所述通孔底端部设置有焊垫，所述通孔的内部开设有多个绝缘槽，所述金属层内侧壁上涂抹有阻焊油墨，所述通孔和盲孔内均填充有吸水介质层。
优选的，所述电路板体由多层电路板通过环氧树脂电子密封胶黏合而成。
优选的，所述通孔两端均贯穿电路板体，所述盲孔一端贯穿电路板体。
优选的，所述电路板体内部开设有埋孔。
优选的，所述金属层为铜层，所述金属层采用电镀的方式设置于导通孔内侧壁上。
本实用新型提出的一种带有焊垫导通结构的电路板，有益效果在于：通过设置为通孔、盲孔，不仅方便电路板的制作，提高电路板的制作效率，而且能够降低电路板的价格；通过设置吸水介质层，电路板体存放时，吸水介质层可吸收通孔和盲孔内进入水汽，从而提高防水性，当电路板体使用时，将吸水介质层取出即可。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种带有焊垫导通结构的电路板的结构示意图。
图2为本实用新型提出的一种带有焊垫导通结构的电路板的通孔的放大示意图。
图中：电路板体1、通孔2、盲孔3、金属层4、焊垫5、绝缘槽6、阻焊油墨7、埋孔8、吸水介质层9。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种带有焊垫导通结构的电路板，包括电路板体1，电路板体1上设置有多个导通组件，多个导通组件均匀分布在电路板体1上，导通组件包括通孔2和盲孔3，通孔2和盲孔3的内侧壁上均设置有金属层4，通孔2底端部设置有焊垫5，通孔2的内部开设有多个绝缘槽6，金属层4内侧壁上涂抹有阻焊油墨7，通孔2和盲孔3内均填充有吸水介质层9。电路板体1由多层电路板通过环氧树脂电子密封胶黏合而成。通孔2两端均贯穿电路板体1，盲孔3一端贯穿电路板体1。电路板体1内部开设有埋孔8。金属层4为铜层，金属层4采用电镀的方式设置于导通孔内侧壁上。通过设置为通孔2、盲孔3，不仅方便电路板的制作，提高电路板的制作效率，而且能够降低电路板的价格；通过设置吸水介质层9，电路板体1存放时，吸水介质层9可吸收通孔2和盲孔3内进入水汽，从而提高防水性，当电路板体1使用时，将吸水介质层9取出即可。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种带有焊垫导通结构的电路板，其特征在于，包括电路板体(1)，所述电路板体(1)上设置有多个导通组件，多个所述导通组件均匀分布在电路板体(1)上，所述导通组件包括通孔(2)和盲孔(3)，所述通孔(2)和盲孔(3)的内侧壁上均设置有金属层(4)，所述通孔(2)底端部设置有焊垫(5)，所述通孔(2)的内部开设有多个绝缘槽(6)，所述金属层(4)内侧壁上涂抹有阻焊油墨(7)，所述通孔(2)和盲孔(3)内均填充有吸水介质层(9)。
2.根据权利要求1所述的一种带有焊垫导通结构的电路板，其特征在于，所述电路板体(1)由多层电路板通过环氧树脂电子密封胶黏合而成。
3.根据权利要求1所述的一种带有焊垫导通结构的电路板，其特征在于，所述通孔(2)两端均贯穿电路板体(1)，所述盲孔(3)一端贯穿电路板体(1)。
4.根据权利要求1所述的一种带有焊垫导通结构的电路板，其特征在于，所述电路板体(1)内部开设有埋孔(8)。
5.根据权利要求1所述的一种带有焊垫导通结构的电路板，其特征在于，所述金属层(4)为铜层，所述金属层(4)采用电镀的方式设置于导通孔内侧壁上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121277379.2U CN215268893U (zh) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 一种带有焊垫导通结构的电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121277379.2U CN215268893U (zh) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 一种带有焊垫导通结构的电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215268893U true CN215268893U (zh) | 2021-12-21 |
Family
ID=79477789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121277379.2U Active CN215268893U (zh) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 一种带有焊垫导通结构的电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215268893U (zh) |
-
2021
- 2021-06-08 CN CN202121277379.2U patent/CN215268893U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102237187B (zh) | 集成制作平面变压器的方法及该平面变压器 | |
| CN103052264B (zh) | 一种夹心铝基印制线路板压合方法 | |
| CN102595799B (zh) | 高密度互联印刷电路板的制造方法 | |
| CA3045487A1 (en) | Superconducting printed circuit board related systems, methods, and apparatus | |
| CN102595809A (zh) | 高密度互联印刷电路板的制作方法 | |
| CN100459084C (zh) | 内埋元件的基板制造方法 | |
| TWI761723B (zh) | 全向內埋模組及製作方法、封裝結構及製作方法 | |
| CN215268893U (zh) | 一种带有焊垫导通结构的电路板 | |
| CN202035213U (zh) | 六层hdi软硬结合板 | |
| CN113660774A (zh) | 一种带有焊垫导通结构的电路板 | |
| CN112492751B (zh) | 连接器及其制作方法 | |
| CN107734859A (zh) | 一种pcb的制造方法及pcb | |
| JP4635331B2 (ja) | プリント配線板 | |
| CN210670756U (zh) | 一种电路板的焊垫导通结构 | |
| CN202206659U (zh) | 内埋元件的双层线路板 | |
| CN216291577U (zh) | 一种多层电路板 | |
| CN210202181U (zh) | 板边金属化孔或金属化边的多电极电路板 | |
| CN216217701U (zh) | 一种高硬度防断裂的大功率电路板 | |
| CN203896578U (zh) | 一种导热型双面电路板 | |
| CN210444553U (zh) | 一种高布线密度印刷电路板 | |
| CN214901450U (zh) | 微波多层板结构 | |
| CN214381591U (zh) | 一种结构紧凑的多层电路板结构 | |
| CN219421154U (zh) | 一种pcb双面电路板结构 | |
| CN210958969U (zh) | 一种基于大容量叠层电容的线路板 | |
| CN214592139U (zh) | 精密型内层互连线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A circuit board with solder pad conductive structure Granted publication date: 20211221 Pledgee: Hubei Yangxin Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Pledgor: HUBEI ZHONGPEI ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2024980025730 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |