CN216217701U - 一种高硬度防断裂的大功率电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种高硬度防断裂的大功率电路板，包括上层板、PP绝缘夹层、下层板，所述上层板上下两端分别设有第一铜箔线路层、第二铜箔线路层，所述下层板上下两端分别设有第三铜箔线路层、第四铜箔线路层，所述上层板与所述下层板之间还设有第一玻璃纤维板、第二玻璃纤维板。本实用新型的大功率电路板，将通孔和导电孔布置在电路板的边缘，并且在边缘的位置设置有第一玻璃纤维板、第二玻璃纤维板，能够保证电路板的结构稳定性，防止电路板在压合过程或使用过程中出现断裂的情况。

Description

一种高硬度防断裂的大功率电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种高硬度防断裂的大功率电路板。

背景技术

电路板是电子元器件电连接的提供者。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板，通常会根据布线情况，在电路板上设置多个导电孔，用于实现各线路层之间的电性导通。然而，对比部分电路板，由于导电孔的数量较多，并且不规则地布置在电路板上，会影响电路板的结构强度，从而导致在压合过程或使用过程中出现断裂的情况。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种高硬度防断裂的大功率电路板，将通孔和导电孔布置在电路板的边缘，并且在边缘的位置设置有第一玻璃纤维板、第二玻璃纤维板，能够保证电路板的结构稳定性，防止电路板在压合过程或使用过程中出现断裂的情况。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种高硬度防断裂的大功率电路板，包括从上到下依次设置的上层板、PP绝缘夹层、下层板，所述上层板上下两端分别设有第一铜箔线路层、第二铜箔线路层，所述下层板上下两端分别设有第三铜箔线路层、第四铜箔线路层，所述上层板与所述下层板之间还设有第一玻璃纤维板、第二玻璃纤维板，所述第一玻璃纤维板、第二玻璃纤维板分别位于所述PP绝缘夹层两侧，所述第一铜箔线路层与所述第四铜箔线路层之间设有通孔，所述通孔贯穿所述第一玻璃纤维板，所述通孔内填充有导电树脂，所述第一铜箔线路层与所述第二铜箔线路层之间设有第一导电孔，所述第三铜箔线路层与所述第四铜箔线路层之间设有第二导电孔，所述第一导电孔、第二导电孔分别位于所述第二玻璃纤维板上下两侧。

具体的，所述第二玻璃纤维板中部还设有矩形孔，所述矩形孔内设有金属导热板。

具体的，所述第一导电孔、第二导电孔内均填充有塞孔树脂。

具体的，所述通孔内壁还涂覆有一层防水密封膜。

具体的，所述通孔的孔径大于0.5cm。

本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型的电路板，将通孔和导电孔布置在电路板的边缘，并且PP绝缘夹层两侧分别设置有第一玻璃纤维板、第二玻璃纤维板，使得电路板的边缘具有较高的硬度，从而避免由于边缘布置了通孔和导电孔而影响电路板的整体结构稳定性，防止电路板在压合过程或使用过程中出现断裂的情况；

2.第一铜箔线路层与第四铜箔线路层之间设有通孔，通孔内填充有导电树脂，通过导电树脂实现第一铜箔线路层与第四铜箔线路层之间的电性导通，相比常规通孔内电镀铜箔的结构，能够明显加大导电传输功率。

附图说明

图1为本实用新型的一种高硬度防断裂的大功率电路板的结构示意图。

附图标记为：上层板1、第一铜箔线路层11、第二铜箔线路层12、第一导电孔13、PP绝缘夹层2、下层板3、第三铜箔线路层31、第四铜箔线路层32、第二导电孔33、第一玻璃纤维板4、第二玻璃纤维板5、导电树脂6、金属导热板7、塞孔树脂8、防水密封膜9。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1所示：

一种高硬度防断裂的大功率电路板，包括从上到下依次设置的上层板1、PP绝缘夹层2、下层板3，上层板1上下两端分别设有第一铜箔线路层11、第二铜箔线路层12，下层板3上下两端分别设有第三铜箔线路层31、第四铜箔线路层32，上层板1与下层板3之间还设有第一玻璃纤维板4、第二玻璃纤维板5，第一玻璃纤维板4、第二玻璃纤维板5为高硬度板材，第一玻璃纤维板4、第二玻璃纤维板5分别位于PP绝缘夹层2两侧，第一铜箔线路层11与第四铜箔线路层32之间设有通孔，通孔贯穿第一玻璃纤维板4，通孔内填充有导电树脂6，第一铜箔线路层11与第二铜箔线路层12之间设有第一导电孔13，第三铜箔线路层31与第四铜箔线路层32之间设有第二导电孔33，第一导电孔13、第二导电孔33分别位于第二玻璃纤维板5上下两侧。

优选的，由于第一导电孔13、第二导电孔33集中分布在电路板的边缘，电路板工作时该位置会产生大量的热，为了提高该位置的散热效率，在第二玻璃纤维板5中部还设有矩形孔，矩形孔内设有金属导热板7。

优选的，为了提高上层板1、下层板3的结构稳定性，第一导电孔13、第二导电孔33内均填充有塞孔树脂8。

优选的，为了提高通孔内壁的防水密封性能，防止导电树脂6在填充时渗入上层板1与PP绝缘夹层2之间的间隙以及下层板3与PP绝缘夹层2之间的间隙中，影响其它铜箔线路层的导电特性，在钻孔制作得到通孔后，还需要在通孔内壁还涂覆有一层防水密封膜9。

优选的，通孔的孔径大于0.5cm。

以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种高硬度防断裂的大功率电路板，其特征在于，包括从上到下依次设置的上层板(1)、PP绝缘夹层(2)、下层板(3)，所述上层板(1)上下两端分别设有第一铜箔线路层(11)、第二铜箔线路层(12)，所述下层板(3)上下两端分别设有第三铜箔线路层(31)、第四铜箔线路层(32)，所述上层板(1)与所述下层板(3)之间还设有第一玻璃纤维板(4)、第二玻璃纤维板(5)，所述第一玻璃纤维板(4)、第二玻璃纤维板(5)分别位于所述PP绝缘夹层(2)两侧，所述第一铜箔线路层(11)与所述第四铜箔线路层(32)之间设有通孔，所述通孔贯穿所述第一玻璃纤维板(4)，所述通孔内填充有导电树脂(6)，所述第一铜箔线路层(11)与所述第二铜箔线路层(12)之间设有第一导电孔(13)，所述第三铜箔线路层(31)与所述第四铜箔线路层(32)之间设有第二导电孔(33)，所述第一导电孔(13)、第二导电孔(33)分别位于所述第二玻璃纤维板(5)上下两侧。

2.根据权利要求1所述的一种高硬度防断裂的大功率电路板，其特征在于，所述第二玻璃纤维板(5)中部还设有矩形孔，所述矩形孔内设有金属导热板(7)。

3.根据权利要求1所述的一种高硬度防断裂的大功率电路板，其特征在于，所述第一导电孔(13)、第二导电孔(33)内均填充有塞孔树脂(8)。

4.根据权利要求1所述的一种高硬度防断裂的大功率电路板，其特征在于，所述通孔内壁还涂覆有一层防水密封膜(9)。

5.根据权利要求1所述的一种高硬度防断裂的大功率电路板，其特征在于，所述通孔的孔径大于0.5cm。

Images