CN107249252B - 一种印制电路板的制作方法及印制电路板 - Google Patents

一种印制电路板的制作方法及印制电路板 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种印制电路板的制作方法及印制电路板，其中，印制电路板的制作方法包括：制作第一中间板件；在所述第一中间板件上的第一预设位置处进行钻孔，直至露出所述第一中间板件中的金属基板，得到导热孔；对所述第一中间板件上的导热孔进行电镀填孔，得到第二中间板件；在所述第二中间板件上进行第一图形转移操作和蚀刻，形成外层网络，得到印制电路板。本方案能够生产出金属基散热PCB板，可满足散热效果好的需求，且可解决金属基散热板结构单一问题，实现PCB板上安装多颗元器件的功能。

Description

一种印制电路板的制作方法及印制电路板
技术领域
本发明涉及工艺技术领域，特别是指一种印制电路板的制作方法及印制电路板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板是电子元器件的支撑体。电子元件在工作过程中会产生热量，现有的PCB板主要是通过底层的散热层来散热，此散热层常采用铝板、陶瓷等材料，但元器件产生的热很难及时横向导出，导致散热层温度高，元器件的热量无法很好的散发，对于高端大功率或多个大功率的元器件无法满足散热要求。
此外，现有金属基板散热层位于PCB板的一整面，散热PCB板的另一面除贴元器件外，还要打线与主板相连或用FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)板连接，无法直接通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺直接焊接在主板上。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印制电路板的制作方法及印制电路板，解决现有技术中PCB板散热性能差的问题。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种印制电路板的制作方法，包括：
制作第一中间板件；
在所述第一中间板件上的第一预设位置处进行钻孔，直至露出所述第一中间板件中的金属基板，得到导热孔；
对所述第一中间板件上的导热孔进行电镀填孔，得到第二中间板件；
在所述第二中间板件上进行第一图形转移操作和蚀刻，形成外层网络，得到印制电路板。
本发明实施例还提供了一种印制电路板，包括：
中间板件，所述中间板件的内部设有金属基板，所述中间板件上设有连通所述金属基板与外界的导热孔；
所述导热孔内设有电镀材质；
所述中间板件的两端面上设有与所述电镀材质相连通的外层网络。
本发明的上述技术方案的有益效果如下：
上述方案中，所述印制电路板的制作方法通过制作第一中间板件；在第一中间板件上的第一预设位置处进行钻孔，直至露出第一中间板件中的金属基板，得到导热孔；对第一中间板件上的导热孔进行电镀填孔，得到第二中间板件；在第二中间板件上进行第一图形转移操作和蚀刻，形成外层网络，得到印制电路板；能够生产出金属基散热PCB板，可满足散热效果好的需求，且可解决金属基散热板结构单一问题，实现PCB板上安装多颗元器件的功能。
附图说明
图1为本发明实施例的印制电路板的制作方法流程示意图；
图2为本发明实施例的印制电路板的制作方法具体应用流程示意图一；
图3为本发明实施例的印制电路板的制作方法具体应用流程示意图二；
图4为本发明实施例的印制电路板结构示意图一；
图5为本发明实施例的印制电路板结构示意图二。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本发明针对现有的技术中PCB板散热性能差的问题，提供一种印制电路板的制作方法，如图1所示，包括：
步骤101：制作第一中间板件；
步骤102：在所述第一中间板件上的第一预设位置处进行钻孔，直至露出所述第一中间板件中的金属基板，得到导热孔；
钻孔可以采用激光钻孔。
步骤103：对所述第一中间板件上的导热孔进行电镀填孔，得到第二中间板件；
电镀填孔的材质可以采用铜，但并不以此限定。
步骤104：在所述第二中间板件上进行第一图形转移操作和蚀刻，形成外层网络，得到印制电路板。
本发明实施例提供的所述印制电路板的制作方法通过制作第一中间板件；在第一中间板件上的第一预设位置处进行钻孔，直至露出第一中间板件中的金属基板，得到导热孔；对第一中间板件上的导热孔进行电镀填孔，得到第二中间板件；在第二中间板件上进行第一图形转移操作和蚀刻，形成外层网络，得到印制电路板；能够生产出金属基散热PCB板，可满足散热效果好的需求，且可解决金属基散热板结构单一问题，实现PCB板上安装多颗元器件的功能。
具体的，所述制作第一中间板件的步骤包括：在预设的所述金属基板的两个侧面均依次设置绝缘介质层和金属层，进行压合，得到第一中间板件。
预设的金属基板可以是指尺寸及厚度符合使用条件的金属基板。
更具体的，所述在预设的所述金属基板的两个侧面均依次设置绝缘介质层和金属层，进行压合的步骤包括：在预设的所述金属基板的两个侧面均依次设置绝缘介质层和金属层，采用预设温度加热压合，将B阶的绝缘介质层转化为C阶。
预设温度与绝缘介质层的材质有关，可优先处于180℃至350℃之间的温度。金属层可选为铜箔层。
本发明实施例中，对于内层网络的制作提供两种具体实现方式，如下：
第一种，在预设的所述金属基板的两个侧面均依次设置绝缘介质层和金属层之前，所述印制电路板的制作方法还包括：在预设的所述金属基板上的第二预设位置处进行钻孔，得到第一通孔；在所述金属基板上的第一通孔内填充绝缘材质。
钻孔可以采用激光钻孔。
对应的，在所述第一中间板件上的第一预设位置处进行钻孔之前，或对所述第一中间板件上的导热孔进行电镀填孔之后，所述印制电路板的制作方法还包括：在所述第一中间板件上的第三预设位置处进行钻孔，得到第二通孔，所述第二通孔的直径小于所述第一通孔的直径，且所述第二通孔位于填充绝缘材质后的所述第一通孔内；对所述第一中间板件上的第二通孔的侧壁执行电镀操作，形成内层网络。
第二种，在预设的所述金属基板的两个侧面均依次设置绝缘介质层和金属层之前，所述印制电路板的制作方法还包括：在预设的所述金属基板上的第二预设位置处进行钻孔，得到第一通孔；在所述金属基板上的第一通孔内填充绝缘材质。
钻孔可以采用激光钻孔。
对应的，在所述金属基板上的第一通孔内填充绝缘材质之后，所述印制电路板的制作方法还包括：在预设的所述金属基板上的第四预设位置处进行钻孔，得到第三通孔，所述第三通孔的直径小于所述第一通孔的直径，且所述第三通孔位于填充绝缘材质后的所述第一通孔内；
对钻孔得到第三通孔后，第一通孔内(剩余)的绝缘材质的边缘执行电镀操作；在所述第三通孔内填充绝缘材质；对填充绝缘材质后的所述第三通孔的两端面进行电镀操作；在所述金属基板上进行第二图形转移操作和蚀刻，去除所述第一通孔内(剩余)的绝缘材质上与所述金属基板接触的电镀材质，形成环绕所述第三通孔的端面的孔环。
电镀操作的材质可以是铜。
进一步的，在所述第一中间板件上的第一预设位置处进行钻孔之前、同时或之后，所述印制电路板的制作方法还包括：在所述第一中间板件上的第五预设位置处进行钻孔，直至露出所述第三通孔的两端面的电镀材质，得到孔槽；
具体的，所述对所述第一中间板件上的导热孔进行电镀填孔，得到第二中间板件的步骤包括：对所述第一中间板件上的导热孔和孔槽进行电镀填孔，得到第二中间板件，形成内层网络。
其中的第三通孔可以称为埋孔，钻孔可以采用激光钻孔。
以上绝缘材质可以是绝缘树脂，但不作限定。
下面对本发明实施例提供的所述印制电路板的制作方法进行进一步说明。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种印制电路板(金属基散热PCB板)的制作方法，得到的PCB板，可满足散热效果好的需求，且可解决金属基散热板结构单一问题，实现PCB板上安装多颗元器件的功能。
具体的，本发明实施例提供了一种区别于传统金属基板的金属基散热PCB板，此金属基板置于PCB板中间位置，可以是将金属基作为一整块基板，在金属基板上钻大孔，然后在大孔内塞绝缘树脂，通过压合在金属基板的两边依次设置绝缘介质层和铜箔(利用压合方式在金属基板上下面依次附上绝缘层和铜箔)；
金属基板可为铜基板、铝基板或其他金属基板，优选导热系数高的铜基板；此绝缘介质层可为玻璃纤维环氧树脂覆铜板FR4、树脂基板BT材、液晶聚合物LCP、ABF、附树脂铜皮RCC等绝缘性树脂，优选耐热性能好的BT材。
然后在绝缘树脂中激光打孔并在孔内镀铜，实现外层到铜基板的连接，元器件工作时产生的热量可很好的通过铜传热和散热。然后在填有绝缘树脂的大孔内钻小孔并电镀，实现上下层导通，利用外层图形转移工艺实现网络开发，可在外层焊盘上安装多颗元器件。
如图2所示，1)先备好适合尺寸及厚度的金属基板a，在金属基板a上钻大孔(a钻孔得到b)。
2)树脂塞孔，在大孔中塞绝缘树脂，使网络分离(对b塞孔，得到c)。
3)压合，在金属基的两面依次放置绝缘介质层和铜箔，通过高温压合将B阶的绝缘介质层转化为C阶，同时将金属基板、绝缘介质层、铜箔紧密结合(对c压合，得到d)。
4)激光钻孔，在绝缘层中激光钻孔(对d激光钻孔得到e)。
5)电镀填孔，将介质层中的孔进行电镀和填孔，实现上下层铜与金属基板导通，利用导热和散热(对e填孔得到f)。
6)钻通孔，利用机械加工的方式在塞有绝缘树脂的大孔内钻小孔(对f钻通孔得到g)，然后电镀铜，实现上下层的导通，且与金属基板不相连(对g电镀得到h)。
7)图形制作，先压干膜，然后利用曝光的方式光刻出相应的图形，然后蚀刻，将不需要的铜去除，退膜即可得到相应的线路图形(对h进行图形转移得到i)。
此种方式，工艺简单，散热效果好，可实现将散热PCB板直接焊接在主板上。
本发明实施例还提供了另一种具体的实现方式，如图3所示：
1)先备好适合尺寸及厚度的金属基板j，在金属基板j上钻大孔(对j钻孔得到k)。
2)树脂塞孔，在大孔中塞绝缘树脂，使网络分离(对k塞孔得到l)。
3)钻通孔，利用机械加工的方式在塞有绝缘树脂的大孔内钻小孔，形成埋孔(对l钻通孔得到m)。
4)电镀，在小孔内镀铜，实现孔上下导通(对m电镀得到n)。
5)树脂塞孔，在小孔塞绝缘树脂(对n塞孔得到o)。
6)电镀铜，在绝缘树脂表层形成以电镀铜层(对o电镀得到p)。
7)图形制作，先压干膜，然后利用曝光的方式光刻出相应的图形，然后蚀刻，在小孔周围形成一孔环，且孔环不与金属基板导通(对p进行图形蚀刻得到q)。
8)压合，在金属基的两面依次放置绝缘介质层和铜箔，通过高温压合将B阶的绝缘介质层转化为C阶，同时将金属基板、绝缘介质层、铜箔紧密结合(对q压合得到r)。
9)激光钻孔，在绝缘层中激光钻孔(对r激光钻孔得到s)。
10)电镀填孔，将介质层中的孔进行电镀和填孔，实现上下层铜与金属基板导通，利用导热和散热；同时激光孔与埋孔相连导通上下层(对s电镀填孔得到t)。
11)图形制作，先压干膜，然后利用曝光的方式光刻出相应的图形，然后蚀刻，将不需要的铜去除，退膜即可得到相应的线路图形(对t进行图形转移得到u)。
此种方式得到的PCB板的金属基板散热效果好，可通过铜导通散热，实现多个元器件在同一PCB板中散热，且布线设计随意性高，更便于实际使用。
本发明实施例还提供了一种印制电路板，如图4和图5所示，包括：
中间板件1，所述中间板件1的内部设有金属基板2，所述中间板件1上设有连通所述金属基板2与外界的导热孔3；
所述导热孔3内设有电镀材质4；
所述中间板件1的两端面上设有与所述电镀材质4相连通的外层网络5。
本发明实施例提供的所述印制电路板通过设置位于内部的金属基板以及与所述金属基板相连通的导热孔，导热孔内设置电镀材质，电镀材质连通外层网络，能够具备更好的散热效果(及时导出元器件产生的热，使得元器件的热量很好的散发)，同时实现PCB板的正常功能，很好的解决现有技术中PCB板散热性能差的问题。
此处说明，该中间板件1，就是上述印制电路板的制作方法中得到的第二中间板件。
进一步的，如图4和图5所示，所述中间板件还包括绝缘介质层6和金属层7；所述金属基板2的两个侧面分别通过所述绝缘介质层6与所述金属层7相连。具体的，所述绝缘介质层为C阶绝缘介质层。
本发明实施例中对于内层网络的设置提供两种具体实例，如下：
第一种，如图4所示，所述中间板件1上设有第二通孔8，所述第二通孔8贯穿所述金属基板2、绝缘介质层6和金属层7；
所述第二通孔8的内(也可理解为所述第二通孔8的内壁上)设有电镀材质9，与所述金属层7相连通；
所述第二通孔8内的电镀材质(也可以理解为所述第二通孔8的外壁)与所述金属基板2之间设有绝缘材质10，形成内层网络。
此种结构工艺简单，散热效果好。
第二种，如图5所示，所述中间板件1上设有第一通孔11和与所述第一通孔11的两端相连通的孔槽12，所述第一通孔11贯穿所述金属基板2，所述孔槽12贯穿所述绝缘介质层6和金属层7；
所述第一通孔11内填充有绝缘材质13，所述绝缘材质13外露的两个端面上设有电镀材质14，所述电镀材质14与所述金属基板2之间设有孔环15，所述绝缘材质13内部设有呈环形分布的电镀材质16，所述绝缘材质13端面上的电镀材质14和所述绝缘材质13内部的电镀材质16相连通，且形成封闭图形；
所述孔槽12内设有电镀材质17，且该电镀材质17与所述绝缘材质13两个端面上的电镀材质14相连通，形成内层网络。
此种结构散热效果好，且布线设计随意性高，更便于实际使用。
其中，上述印制电路板的制作方法的所述实现实施例均适用于该印制电路板的实施例中，也能达到相同的技术效果。
以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述原理前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：
制作第一中间板件；
在所述第一中间板件上的第一预设位置处进行钻孔，直至露出所述第一中间板件中的金属基板，得到导热孔；
对所述第一中间板件上的导热孔进行电镀填孔，得到第二中间板件；
在所述第二中间板件上进行第一图形转移操作和蚀刻，形成外层网络，得到印制电路板；
其中，所述制作第一中间板件的步骤包括：
在预设的所述金属基板的两个侧面均依次设置绝缘介质层和金属层，进行压合，得到第一中间板件；
在预设的所述金属基板的两个侧面均依次设置绝缘介质层和金属层之前，所述印制电路板的制作方法还包括：
在预设的所述金属基板上的第二预设位置处进行钻孔，得到第一通孔；
在所述金属基板上的第一通孔内填充绝缘材质；
在所述金属基板上的第一通孔内填充绝缘材质之后，所述印制电路板的制作方法还包括：
在预设的所述金属基板上的第四预设位置处进行钻孔，得到第三通孔，所述第三通孔的直径小于所述第一通孔的直径，且所述第三通孔位于填充绝缘材质后的所述第一通孔内；
对钻孔得到第三通孔后，第一通孔内的绝缘材质的边缘执行电镀操作；
在所述第三通孔内填充绝缘材质；
对填充绝缘材质后的所述第三通孔的两端面进行电镀操作；
在所述金属基板上进行第二图形转移操作和蚀刻，去除所述第一通孔内的绝缘材质上与所述金属基板接触的电镀材质，形成环绕所述第三通孔的端面的孔环。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述在预设的所述金属基板的两个侧面均依次设置绝缘介质层和金属层，进行压合的步骤包括：
在预设的所述金属基板的两个侧面均依次设置绝缘介质层和金属层，采用预设温度加热压合。
3.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述印制电路板的制作方法还包括：
在所述第一中间板件上的第五预设位置处进行钻孔，直至露出所述第三通孔的两端面的电镀材质，得到孔槽；
所述对所述第一中间板件上的导热孔进行电镀填孔，得到第二中间板件的步骤包括：
对所述第一中间板件上的导热孔和孔槽进行电镀填孔，得到第二中间板件，形成内层网络。
4.一种印制电路板，其特征在于，包括：
中间板件，所述中间板件的内部设有金属基板，所述中间板件上设有连通所述金属基板与外界的导热孔；
所述导热孔内设有电镀材质；
所述中间板件的两端面上设有与所述电镀材质相连通的外层网络；
其中，所述中间板件还包括绝缘介质层和金属层；
所述金属基板的两个侧面分别通过所述绝缘介质层与所述金属层相连；
所述中间板件上设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述金属基板；
所述第一通孔内填充有绝缘材质，所述绝缘材质外露的两个端面上设有电镀材质，所述电镀材质与所述金属基板之间设有孔环，所述绝缘材质内部设有呈环形分布的电镀材质，所述绝缘材质端面上的电镀材质和所述绝缘材质内部的电镀材质相连通，且形成封闭图形。
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述中间板件上设有与所述第一通孔的两端相连通的孔槽，所述孔槽贯穿所述绝缘介质层和金属层。
6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述孔槽内设有电镀材质，且该电镀材质与所述绝缘材质两个端面上的电镀材质相连通，形成内层网络。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108347838B (zh) * 2018-02-07 2020-01-31 维沃移动通信有限公司 一种电路板的制作方法、电路板及移动终端
CN108430173A (zh) * 2018-03-08 2018-08-21 皆利士多层线路版(中山)有限公司 线路板及其制作方法
CN109327957B (zh) * 2018-12-05 2021-03-12 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种导热铜基板及其制作方法
CN112312649A (zh) * 2019-08-01 2021-02-02 中兴通讯股份有限公司 一种印制电路板的叠孔结构、散热结构及制作方法
CN111132475B (zh) * 2019-12-27 2021-01-12 生益电子股份有限公司 一种埋孔制作方法
CN113301715A (zh) * 2021-04-01 2021-08-24 珠海精路电子有限公司 电路板及其制造工艺
CN115052411A (zh) * 2022-05-17 2022-09-13 高德(江苏)电子科技股份有限公司 三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板及其制造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60127781A (ja) * 1983-12-14 1985-07-08 松下電工株式会社 金属ベ−ス金属張積層板
CN1376019A (zh) * 2002-03-08 2002-10-23 启亨股份有限公司 印刷电路板及其制作方法
CN1937885A (zh) * 2005-09-19 2007-03-28 瀚宇博德股份有限公司 散热型印刷电路板及其制造流程
CN102244980A (zh) * 2010-05-13 2011-11-16 台光电子材料股份有限公司 金属基板的制造方法
CN105430865A (zh) * 2014-09-19 2016-03-23 深南电路有限公司 一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60127781A (ja) * 1983-12-14 1985-07-08 松下電工株式会社 金属ベ−ス金属張積層板
CN1376019A (zh) * 2002-03-08 2002-10-23 启亨股份有限公司 印刷电路板及其制作方法
CN1937885A (zh) * 2005-09-19 2007-03-28 瀚宇博德股份有限公司 散热型印刷电路板及其制造流程
CN102244980A (zh) * 2010-05-13 2011-11-16 台光电子材料股份有限公司 金属基板的制造方法
CN105430865A (zh) * 2014-09-19 2016-03-23 深南电路有限公司 一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板

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