CN115052411A - 三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板及其制造方法。本发明包括三层芯板，所述三层芯板包括第一环氧树脂基材和第二环氧树脂基材，所述第一环氧树脂基材上表面与下表面分别设有第一铜箔和第二铜箔，所述第二环氧树脂基材下表面设有第三铜箔，所述三层芯板上表面设有第一散热块和第一镭射孔，所述第一散热块内设有第一散热柱，所述第一镭射孔内设有第一镭射孔柱，所述第一散热柱和第一镭射孔均穿透第一环氧树脂基材与第一铜箔，所述第一散热柱和第一镭射孔柱均分别连接第一铜箔和第二铜箔。本发明可有效地将厚度很薄的印刷电路板工作时产生的热量通过散热柱散出去，提高了线路板的散热性。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其是指三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板及其制造方法。
背景技术
随着电子产品的需求多样化，电路板产品往更小更薄方向发展。同时具备多功能性，需求功率也在变高，充放电过程更快且电流密度更大，对板件的散热要求也随之越来越高。
传统的电路板产品，尤其是三层芯板，因为板子厚度较薄，在加工性上无法制作太薄厚度的铜块。无法满足特殊的散热需求。
传统的电路板产品使用埋铜块方法成本较高，镀铜块技术无法针对所需局部位置进行镀铜。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中三层芯板无法制作太薄厚度的铜块以及埋铜块方法成本较高的问题，提供了三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板及其制造方法。
按照本发明提供的技术方案，本发明提供一种三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板，包括三层芯板，所述三层芯板包括第一环氧树脂基材和第二环氧树脂基材，所述第一环氧树脂基材上表面与下表面分别设有第一铜箔和第二铜箔，所述第二环氧树脂基材下表面设有第三铜箔，所述第二铜箔为被线路蚀刻后的铜箔，所述第二铜箔与第一环氧树脂基材上表面接触；
所述三层芯板上表面设有第一散热块和第一镭射孔，所述第一散热块内设有第一散热柱，所述第一镭射孔内设有第一镭射孔柱，所述第一散热柱和第一镭射孔均穿透第一环氧树脂基材与第一铜箔，所述第一散热柱和第一镭射孔柱均分别连接第一铜箔和第二铜箔；
所述第二环氧树脂基材下表面设有第二散热块和第二镭射孔，所述第二散热柱和第二镭射孔均穿透第二环氧树脂基材与第三铜箔，所述第二散热块内设有第二散热柱，所述第二镭射孔内设有第二镭射孔柱，所述第二散热柱和第二镭射孔柱均分别连接第二铜箔和第三铜箔。
在本发明的一种实施方式中，所述第一环氧树脂基材和第二环氧树脂基材的厚度均为50-100微米。
在本发明的一种实施方式中，所述第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔的厚度均为17-34微米。
本发明还提供一种三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板的制造方法，包括如下步骤：
S1：提供三层芯板，所述三层芯板包括第一环氧树脂基材和第二环氧树脂基材，所述第一环氧树脂基材上表面与下表面分别设有第一铜箔和第二铜箔，所述第二环氧树脂基材下表面设有第三铜箔，所述第二铜箔为被线路蚀刻后的铜箔，所述第二铜箔与第一环氧树脂基材上表面接触；采用激光镭射在所述三层芯板上表面绕烧出第一散热块和第一镭射孔，采用激光镭射在所述三层芯板下表面设有第二散热块和第二镭射孔；
S2：将三层芯板整板进行化学沉铜镀铜分别将第一镭射孔和第二镭射孔镀平，形成第一镭射孔柱和第二镭射孔柱，同时在第一散热块和第二散热块内分别镀上一层薄铜；
S3：在三层芯板的上表面与下表面各贴一张干膜，并将第一散热块和第二散热块位置的干膜打开；
S4：在第一散热块和第二散热块内继续镀铜，形成第一散热柱和第二散热柱，同时在第一散热柱和第二散热柱表面边缘生成铜凸起及毛刺；
S5：使用碱性去膜液将干膜溶解掉，同时在第一散热柱和第二散热柱表面边缘露出铜凸起及毛刺；
S6：利用机械刷磨将第一散热柱和第二散热柱表面边缘的第二铜凸起及毛刺刷平；
S7：在三层芯板的上表面与下表面制作线路，形成可用于散热需求的极薄印刷电路板。
在本发明的一种实施方式中，所述干膜的厚度为38-50微米。
在本发明的一种实施方式中，所述第一散热块和第二散热块的外形均为圆形，直径为2-10毫米。
在本发明的一种实施方式中，所述第一散热块和第二散热块的外形均为正多边形，边长为2-10毫米。
在本发明的一种实施方式中，所述第一镭射孔和第二镭射孔的外形均为圆形，其孔径为75-125微米。
在本发明的一种实施方式中，所述薄铜的厚度在7.5-25um。
在本发明的一种实施方式中，使用陶瓷刷辊轮将第一散热柱和第二散热柱表面的铜凸起及毛刺刷平。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
本发明所述的三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板及其制造方法，提高了线路板的散热性，避免了由于板件薄无法加工铜块及埋入铜块的缺陷，实现了产品功能的多样性；
本发明可有效地将厚度很薄的印刷电路板工作时产生的热量通过散热柱散出去，且同时能够保证一些高密度高电性的要求。
本发明使用选择性镀铜块工艺代替了现有的埋铜块技术，且成本较低，可实现小尺寸、任意形状散热块制作生产。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是本发明的三层芯板示意图。
图2是本发明的印刷电路板的制造方法示意图（步骤S1）。
图3是本发明的印刷电路板的制造方法示意图（步骤S2）。
图4是本发明的印刷电路板的制造方法示意图（步骤S3）。
图5是本发明的印刷电路板的制造方法示意图（步骤S4）。
图6是本发明的印刷电路板的制造方法示意图（步骤S5）。
图7是实施例2的印刷电路板的制造方法示意图（步骤S6）。
图8是本发明的印刷电路板的制造方法示意图（步骤S7）。
说明书附图标记说明：100、三层芯板；21、第一环氧树脂基材；22、第二环氧树脂基材；231、第一铜箔；232、第二铜箔；233、第三铜箔；241、第一散热块；242、第一镭射孔；243、第二散热块；244、第二镭射孔；251、第一散热柱；252、第一镭射孔柱；253、第二散热柱；254、第二镭射孔柱；26、薄铜；261、干膜；27、铜凸起及毛刺；28、线路。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
实施例1
参照图1至图8所示，一种三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板，包括三层芯板100，所述三层芯板100包括第一环氧树脂基材21和第二环氧树脂基材22，所述第一环氧树脂基材21上表面与下表面分别设有第一铜箔231和第二铜箔232，所述第二环氧树脂基材22下表面设有第三铜箔233，所述第二铜箔232为被线路190蚀刻后的铜箔120，所述第二铜箔232与第一环氧树脂基材21上表面接触。
所述三层芯板100上表面设有第一散热块241和第一镭射孔242，所述第一散热块241内设有第一散热柱251，所述第一镭射孔242内设有第一镭射孔柱252，所述第一散热柱251和第一镭射孔242均穿透第一环氧树脂基材21与第一铜箔231，所述第一散热柱251和第一镭射孔柱252均分别连接第一铜箔231和第二铜箔232；
所述第二环氧树脂基材22下表面设有第二散热块243和第二镭射孔244，所述第二散热柱253和第二镭射孔244均穿透第二环氧树脂基材22与第三铜箔233，所述第二散热块243内设有第二散热柱253，所述第二镭射孔244内设有第二镭射孔柱254，所述第二散热柱253和第二镭射孔柱254均分别连接第二铜箔232和第三铜箔233。
具体地，所述第一环氧树脂基材21和第二环氧树脂基材22的厚度均为50-100微米，所述第一铜箔231、第二铜箔232和第三铜箔233的厚度均为17-34微米。
上述内层芯板盖干膜选择性镀铜块的印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：
S1：提供三层芯板100，所述三层芯板100包括第一环氧树脂基材21和第二环氧树脂基材22，所述第一环氧树脂基材21上表面与下表面分别设有第一铜箔231和第二铜箔232，所述第二环氧树脂基材22下表面设有第三铜箔233，所述第二铜箔232为被线路190蚀刻后的铜箔120，所述第二铜箔232与第一环氧树脂基材21上表面接触；采用激光镭射在所述三层芯板上表面绕烧出第一散热块241和第一镭射孔242，采用激光镭射在所述三层芯板下表面设有第二散热块243和第二镭射孔244；
S2：将三层芯板整板进行化学沉铜镀铜分别将第一镭射孔242和第二镭射孔244镀平，形成第一镭射孔柱252和第二镭射孔柱254，同时在第一散热块241和第二散热块243内分别镀上一层薄铜26；
S3：在三层芯板的上表面与下表面各贴一张干膜261，并将第一散热块241和第二散热块243位置的干膜261打开；
S4：在第一散热块241和第二散热块243内继续镀铜，形成第一散热柱251和第二散热柱253，同时在第一散热柱251和第二散热柱253表面边缘生成铜凸起及毛刺27；
S5：使用碱性去膜液将干膜261溶解掉，同时在第一散热柱251和第二散热柱253表面边缘露出铜凸起及毛刺27；
S6：利用机械刷磨将第一散热柱251和第二散热柱253表面边缘的第二铜凸及毛刺18刷平；
S7：在三层芯板的上表面与下表面制作线路28，形成可用于散热需求的极薄印刷电路板。
具体地，所述干膜261由杜邦（上海）电子材料有限公司提供，型号为：PM-338，其厚度为38-50微米。
具体地，所述第一散热块241和第二散热块243为镭射绕烧制作，所述第一散热块241和第二散热块243的外形均为圆形或正多边形，所述第一散热块241和第二散热块243外形为圆形时，其直径为2-10毫米，所述第一散热块241和第二散热块243外形为正多边形时，其边长为2-10毫米。
具体地，所述第一镭射孔242和第二镭射孔244的外形均为圆形，其孔径为75-125微米。
具体地，所述薄铜26的厚度在7.5-25um。
具体地，使用珠海振东刷磨机上的陶瓷刷辊轮将第一散热柱251和第二散热柱253表面边缘生成铜凸起及毛刺27刷平。
本实施例中，三层芯板中的半固化胶片由台光电子材料有限公司提供，型号为：EM-37B(D)；三层芯板中的双面基板（即上表面与下表面分别设有第一铜箔231和第二铜箔232的第一环氧树脂基材21）由台光电子材料有限公司提供，型号为：EM-370(D)。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (10)
1.一种三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板，其特征在于，包括三层芯板（100），所述三层芯板（100）包括第一环氧树脂基材（21）和第二环氧树脂基材（22），所述第一环氧树脂基材（21）上表面与下表面分别设有第一铜箔（231）和第二铜箔（232），所述第二环氧树脂基材（22）下表面设有第三铜箔（233），所述第二铜箔（232）为被线路蚀刻后的铜箔，所述第二铜箔（232）与第一环氧树脂基材（21）上表面接触；
所述三层芯板（100）上表面设有第一散热块（241）和第一镭射孔（242），所述第一散热块（241）内设有第一散热柱（251），所述第一镭射孔（242）内设有第一镭射孔柱（252），所述第一散热柱（251）和第一镭射孔（242）均穿透第一环氧树脂基材（21）与第一铜箔（231），所述第一散热柱（251）和第一镭射孔柱（252）均分别连接第一铜箔（231）和第二铜箔（232）；
所述第二环氧树脂基材（22）下表面设有第二散热块（243）和第二镭射孔（244），所述第二散热柱（253）和第二镭射孔（244）均穿透第二环氧树脂基材（22）与第三铜箔（233），所述第二散热块（243）内设有第二散热柱（253），所述第二镭射孔（244）内设有第二镭射孔柱（254），所述第二散热柱（253）和第二镭射孔柱（254）均分别连接第二铜箔（232）和第三铜箔（233）。
2.如权利要求1所述的一种三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板，其特征在于，所述第一环氧树脂基材（21）和第二环氧树脂基材（22）的厚度均为50-100微米。
3.如权利要求1所述的一种三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板，其特征在于，所述第一铜箔（231）、第二铜箔（232）和第三铜箔（233）的厚度均为17-34微米。
4.一种三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：提供三层芯板（100），所述三层芯板（100）包括第一环氧树脂基材（21）和第二环氧树脂基材（22），所述第一环氧树脂基材（21）上表面与下表面分别设有第一铜箔（231）和第二铜箔（232），所述第二环氧树脂基材（22）下表面设有第三铜箔（233），所述第二铜箔（232）为被线路（28）蚀刻后的铜箔，所述第二铜箔（232）与第一环氧树脂基材（21）上表面接触；采用激光镭射在所述三层芯板（100）上表面绕烧出第一散热块（241）和第一镭射孔（242），采用激光镭射在所述三层芯板（100）下表面设有第二散热块（243）和第二镭射孔（244）；
S2：将三层芯板（100）整板进行化学沉铜镀铜分别将第一镭射孔（242）和第二镭射孔（244）镀平，形成第一镭射孔柱（252）和第二镭射孔柱（254），同时在第一散热块（241）和第二散热块（243）内分别镀上一层薄铜（26）；
S3：在三层芯板（100）的上表面与下表面各贴一张干膜（261），并将第一散热块（241）和第二散热块（243）位置的干膜（261）打开；
S4：在第一散热块（241）和第二散热块（243）内继续镀铜，形成第一散热柱（251）和第二散热柱（253），同时在第一散热柱（251）和第二散热柱（253）表面边缘生成铜凸起及毛刺（27）；
S5：使用碱性去膜液将干膜（261）溶解掉，同时在第一散热柱（251）和第二散热柱（253）表面边缘露出铜凸起及毛刺（27）；
S6：利用机械刷磨将第一散热柱（251）和第二散热柱（253）表面边缘的第二铜凸起及毛刺（27）刷平；
S7：在三层芯板（100）的上表面与下表面制作线路（28），形成用于散热需求的印刷电路板。
5.如权利要求4所述的一种三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述干膜（261）的厚度为38-50微米。
6.如权利要求4所述的一种三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述第一散热块（241）和第二散热块（243）的外形均为圆形，直径为2-10毫米。
7.如权利要求4所述的一种三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述第一散热块（241）和第二散热块（243）的外形均为正多边形，边长为2-10毫米。
8.如权利要求4所述的一种三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述第一镭射孔（242）和第二镭射孔（244）的外形均为圆形，其孔径为75-125微米。
9.如权利要求4所述的一种三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述薄铜（26）的厚度在7.5-25um。
10.如权利要求4所述的一种三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板的制造方法，其特征在于，使用陶瓷刷辊轮将第一散热柱（251）和第二散热柱（253）表面的铜凸起及毛刺（27）刷平。
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