CN112533385A - Pcb通孔填孔工艺 - Google Patents

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Abstract

一种PCB通孔填孔工艺，包括以下步骤：(1)、压合；(2)、镭射钻盲孔，两次镭射激光盲孔将PCB打穿，形成一个外宽内窄、自外向内逐渐收缩的通孔；(3)、填孔电镀，将激光加工后所形成的通孔填平；(4)、外层线路成型；(5)、AOI检查；(6)、电测试及外观检查。本发明PCB通孔填孔工艺的有益效果在于：此工艺制作的通孔孔径小，只有机械钻孔的一半，流程设计也没有机械钻孔的复杂。且孔内全填铜，可以承载较大的电流，散热性能好；通孔表面还可以设计焊盘、走线等，能够提高PCB的布线密度。

Description

PCB通孔填孔工艺
技术领域
本发明涉及一种PCB制造工艺，尤其涉及一种PCB通孔填孔工艺。
背景技术
随着电子产品不断地向小型化和多功能化方向发展，作为电子产品之母的PCB也朝着薄、细、小的方向不断更新发展。在PCB设计时，不免存在间距不足，需要在焊盘下设计通孔。
传统的通孔孔径采用机械钻孔钻出，目前机械钻孔工艺能力最小孔径是0.15mm，而目前最小焊盘只有0.2mm，也就是说焊盘大部分被钻成通孔，焊接面积太小，会影响焊盘焊接效果。为了保证通孔的导通性能又要满足焊盘尺寸大小，故只能先将通孔电镀铜，再对通孔进行树脂塞孔，然后磨平，再在孔上镀一层铜。这种做法存在以下缺陷：
1、效率低，加工流程长，需要经过“一次电镀→树脂塞孔→磨板→二次电镀”复杂的加工流程。
2、增加了后工序线路制作工艺难度，经过两次电镀，板面上铜厚太厚，既浪费原料，又容易导致精细线路蚀刻时出现蚀刻不净等问题。
3、增加了品质隐患，树脂塞孔后磨板，其拉伸作用容易导致板子变形、翘曲等问题，对后工段线路、防焊等对位埋下隐患。
发明内容
因此，针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种的PCB通孔填孔工艺。
一种PCB通孔填孔工艺，包括以下步骤：
(1)、压合，将PCB的分层压合成一整体，形成PCB；
(2)、镭射钻盲孔，两次镭射激光盲孔将PCB打穿，形成一个外宽内窄、自外向内逐渐收缩的通孔，加工时，采用以下工序：
A、选定好两面镭射激光定位靶标，并且两面的定位靶标要一致；
B、测量镭射激光定位时定位靶标的长短系数，作为PCB板的涨缩系数；
C、利用定位靶标定位，设定好涨缩系数，镭射激光打第一面盲孔，盲孔深度约板厚的一半；
D、翻转PCB板面，利用定位靶标定位，设定好涨缩系数，在第一面背面的同一位置上利用镭射激光打第二面盲孔；
(3)、填孔电镀，将PCB放入电镀缸中，进行整板电镀，利用电镀填孔，将激光加工后所形成的通孔填平，形成底部孔内全部填满铜的通孔；
(4)、外层线路成型，在PCB的外层铜层上成型电路图型；
(5)、AOI检查，采用自动光学检测，将产品图片与标准图片进行对比，检查PCB板是否出现品质缺陷；
(6)、电测试及外观检查，对完成步骤(5)检查后的合格产品，进一步进行电路测试及外观检查，进一步保证产品的品质，对于合格产品进行包装处理。
进一步地，在步骤(2)中，盲孔上孔径为0.08mm，下孔径为0.06mm。
进一步地，在步骤(4)中，在外层铜层上丝印油墨，利用紫外光照射，将电路形状转移图到拼板的内层铜箔上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形；然后将裸露的内层铜箔通过化学反应去除；再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形。
本发明PCB通孔填孔工艺的有益效果在于：此工艺制作的通孔孔径小，只有机械钻孔的一半，流程设计也没有机械钻孔的复杂。且孔内全填铜，可以承载较大的电流，散热性能好；通孔表面还可以设计焊盘、走线等，能够提高PCB的布线密度。
附图说明
图1、图2为PCB钻盲孔及填孔后的结构示意图；
具体实施方式
为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1至图2所示，本发明提供一种PCB通孔填孔工艺，其包括以下步骤：
(1)、压合，将PCB的分层压合成一整体，形成PCB 10；
(2)、镭射钻盲孔，两次镭射激光盲孔20将PCB 10打穿，形成一个外宽内窄、自外向内逐渐收缩的通孔，通过设置外向内逐渐收缩的通孔，保证后续填孔的质量及填孔效率，其中，两头最外侧槽宽为0.08mm、中间槽宽为0.06mm，加工时，采用以下工序：
A、选定好两面镭射激光定位靶标，并且两面的定位靶标要一致；
B、测量镭射激光定位时定位靶标的长短系数，作为PCB板的涨缩系数；
C、利用定位靶标定位，设定好涨缩系数，镭射激光打第一面盲孔20，盲孔20深度约板厚的一半，其中盲孔20上孔径约0.08mm，下孔径约0.06mm。
D、翻转PCB板面，利用定位靶标定位，设定好涨缩系数，在第一面背面的同一位置上利用镭射激光打第二面盲孔20，盲孔20深度约板厚的一半，盲孔20上孔径约0.08mm，下孔径约0.06mm。
(3)、填孔电镀，将PCB 10放入电镀缸中，进行整板电镀，利用电镀填孔，将激光加工后所形成的通孔填平，再经过线路加工，就形成了底部孔内全部填满铜的通孔；
(4)、外层线路成型，在PCB 10的外层铜层上成型电路图型，在外层铜层上丝印油墨，利用紫外光照射，将电路形状转移图到拼板的内层铜箔上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形；然后将裸露的内层铜箔通过化学反应去除；再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形；
(5)、AOI检查，采用自动光学检测，将产品图片与标准图片进行对比，检查PCB板是否出现品质缺陷；
(6)、电测试及外观检查，对完成步骤(5)检查后的合格产品，进一步进行电路测试及外观检查，进一步保证产品的品质，对于合格产品进行包装处理。
本发明PCB通孔填孔工艺的有益效果在于：此工艺制作的通孔孔径小，只有机械钻孔的一半，流程设计也没有机械钻孔的复杂。且孔内全填铜，可以承载较大的电流，散热性能好；通孔表面还可以设计焊盘、走线等，能够提高PCB的布线密度。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (3)

1.一种PCB通孔填孔工艺，其特征在于：包括以下步骤：
(1)、压合，将PCB的分层压合成一整体，形成PCB；
(2)、镭射钻盲孔，两次镭射激光盲孔将PCB打穿，形成一个外宽内窄、自外向内逐渐收缩的通孔，加工时，采用以下工序：
A、选定好两面镭射激光定位靶标，并且两面的定位靶标要一致；
B、测量镭射激光定位时定位靶标的长短系数，作为PCB板的涨缩系数；
C、利用定位靶标定位，设定好涨缩系数，镭射激光打第一面盲孔，盲孔深度约板厚的一半；
D、翻转PCB板面，利用定位靶标定位，设定好涨缩系数，在第一面背面的同一位置上利用镭射激光打第二面盲孔；
(3)、填孔电镀，将PCB放入电镀缸中，进行整板电镀，利用电镀填孔，将激光加工后所形成的通孔填平，形成底部孔内全部填满铜的通孔；
(4)、外层线路成型，在PCB的外层铜层上成型电路图型；
(5)、AOI检查，采用自动光学检测，将产品图片与标准图片进行对比，检查PCB板是否出现品质缺陷；
(6)、电测试及外观检查。
2.如权利要求1所述的PCB通孔填孔工艺，其特征在于：在步骤(2)中，盲孔上孔径为0.08mm，下孔径为0.06mm。
3.如权利要求1所述的PCB通孔填孔工艺，其特征在于：在步骤(4)中，在外层铜层上丝印油墨，利用紫外光照射，将电路形状转移图到拼板的内层铜箔上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形；然后将裸露的内层铜箔通过化学反应去除；再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形。
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