CN104333979B - 一种在多层板上进行二次钻孔的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在多层板上进行二次钻孔的方法，在内层芯板上分别设置第一钻孔靶标组和第二钻孔靶标组，在制作第一钻孔时通过第一钻孔靶标组设定钻带系数，制作第二钻孔时再通过第二钻孔靶标组重新设定钻带系数。本发明通过在芯板上制作两组钻孔靶标组，在制作第二钻孔前，先根据第二钻孔靶标组重新设定钻带系数，使钻带系数根据多层板的涨缩情况作相应调整，从而使第二钻孔的制作不受多层板涨缩的影响，可准确定位第二钻孔的位置，使第二钻孔与树脂塞孔相互匹配，提高各孔的匹配程度。

Description

一种在多层板上进行二次钻孔的方法

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种在多层板上进行二次钻孔的方法。

背景技术

PCB是电子元器件的支撑体，电气连接的载体，是电子工业的重要部件之一，应用于几乎每种电子设备中，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等。

在PCB的生产制作过程中，将芯板压合后，需在压合所得的多层板上钻孔并使孔金属化。当需在多层板上制作不同属性的孔时，如金属化树脂塞孔和金属化通孔，需在不同的工序中分别制作。现有的制作流程通常是：正常前工序→通过打靶机在多层板的钻孔靶标处钻孔并根据钻孔靶标设定钻带系数→一次钻孔→沉铜→全板电镀→填塞树脂→磨板→二次钻孔→沉铜→全板电镀→正常后工序。现有的流程中，一次钻孔和二次钻孔过程使用的钻带系数相同，然而磨板会使多层板发生涨缩，二次钻孔时仍使用一次钻孔时的钻带系数，二次钻孔的定位准确性会受到多层板产生的涨缩的影响，使得两次所钻的孔相互不匹配。

发明内容

本发明针对现有的在多层板上进行二次钻孔会因多层板的涨缩而导致两次钻的孔不匹配的问题，提供一种可改善两次钻孔匹配性的二次钻孔方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种在多层板上进行二次钻孔的方法，包括以下步骤：

S1、一多层板，所述多层板由芯板、半固化片和外层铜箔压合而成，所述多层板上设有第一钻孔靶标组和第二钻孔靶标组。具体的，所述第一钻孔靶标组和第二钻孔靶标组均设于多层板的工艺边上。且第一钻孔靶标组由3个第一钻孔靶标组成，所述第二钻孔靶标组由3个第二钻孔靶标组成。

用打靶机在多层板的第一钻孔靶标组处钻孔，并根据第一钻孔靶标组设定钻带系数。

S2、在多层板上钻第一钻孔并将第一钻孔制作成第一金属化钻孔，然后用树脂填塞第一金属化钻孔，得到树脂塞孔；接着对多层板进行磨板处理。

具体的，在多层板上钻第一钻孔后，对多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，将第一钻孔制成第一金属化钻孔。

S3、用打靶机在多层板的第二钻孔靶标组处钻孔，并根据第二钻孔靶标组设定钻带系数。

S4、在多层板上钻第二钻孔并将第二钻孔制作成第二金属化钻孔。

具体的，在多层板上钻第二钻孔后，对多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，由第二钻孔制得第二金属化钻孔。

S5，依次在多层板上制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理。

在步骤S1前还包括：在芯板上贴膜并进行曝光处理，制得内层图形，所述内层图形包括内层线路图形、第一钻孔靶标组图形和第二钻孔靶标组图形；然后对芯板依次进行蚀刻和退膜处理，由内层线路图形制得内层线路，由第一钻孔靶标组图形制得第一钻孔靶标组，由第二钻孔靶标组图形制得第二钻孔靶标组。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在芯板上制作两组钻孔靶标组，在制作第二钻孔前，先根据第二钻孔靶标组重新设定钻带系数，使钻带系数根据多层板的涨缩情况作相应调整，从而使第二钻孔的制作不受多层板涨缩的影响，可准确定位第二钻孔的位置，使第二钻孔与树脂塞孔相互匹配，提高各孔的匹配程度。

附图说明

图1为实施例中芯板上设置两组钻孔靶标的结构示意图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例提供一种在制作PCB的过程中，在多层板上进行二次钻孔的方法，具体包括以下步骤：

(1)根据现有技术的PCB生产过程，对电路板原料进行开料得芯板10，然后采用负片工艺在芯板10上制作内层线路、第一钻孔靶标组12和第二钻孔靶标组13。具体为：

先对芯板10进行内层前处理，以除去板面的氧化物，清洁和粗化板面。流程为：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→干板。

然后在芯板10上贴干膜，并依次进行曝光和显影，使在芯板10上形成内层线路图形，并在芯板10的工艺边11上形成第一钻孔靶标组图形和第二钻孔靶标组图形。内层线路图形、第一钻孔靶标组图形和第二钻孔靶标组图形构成内层图形。

接着对芯板10进行蚀刻处理，以蚀掉芯板10上未被干膜覆盖的铜。再接着对芯板10进行退膜处理，除去已曝光聚合的干膜，使原本被干膜保护的铜露出来，得到内层线路、第一钻孔靶标组12和第二钻孔靶标组13，如图1所示，其中，第一钻孔靶标组12由三个第一钻孔靶标121、122、123构成，第二钻孔靶标组13由三个第二钻孔靶标131、132、133构成。即将内层线路图形转变为内层线路，由位于芯板10工艺边11的第一钻孔靶标组图形转变为第一钻孔靶标组12，由位于芯板10工艺边11的第二钻孔靶标组图形转变为第二钻孔靶标组13。然后对芯板10进行AOI检测，检出有缺陷的芯板10，以提高PCB的生产质量。并可根据检测结果采取适当的措施改善生产流程。

再接着，根据现有的PCB压合技术，将芯板10、半固化片和两块外层铜箔压合为一体，形成多层板。第一钻孔靶标组12和第二钻孔靶标组13则相应的位于多层板的工艺边上。

(2)用X-ray打靶机在多层板的第一钻孔靶标组12处钻孔，检测第一钻孔靶标121、122、123之间的距离，从而设定钻带系数。

(3)根据生产设计，用机械钻机或激光钻机在多层板上钻第一钻孔，然后对多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，将第一钻孔制成第一金属化钻孔，接着用树脂填塞第一金属化钻孔，得到树脂塞孔。

再接着，对多层板进行磨板处理，磨平树脂塞孔的孔口处凸出的树脂。

多层板经过磨板处理会发生涨缩，而第二钻孔靶标组13中的第二钻孔靶标131、132、133的距离也会随多层板的涨缩发生相应变化。

(4)用X-ray打靶机在多层板的第二钻孔靶标组13处钻孔，检测第二钻孔靶标131、132、133之间的距离，从而重新设定钻带系数。

(5)根据生产设计，用机械钻机或激光钻机在多层板上钻第二钻孔，然后对多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，将第二钻孔制成第二金属化钻孔，即金属化通孔。

(6)在实际生产中，经步骤1-5制得的具有树脂塞孔和金属化通孔的多层板将会被转移进入后工序，依次为：正片/负片工艺制作外层线路→外层AOI检测→丝印阻焊层→表面处理→成型，由此完成PCB的生产。

通过本实施例的方法在多层板上进行二次钻孔，可使第二钻孔的制作不受多层板涨缩的影响，可准确定位第二钻孔的位置，使第二钻孔与树脂塞孔相互匹配，提高各孔的匹配程度。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (6)

1.一种在多层板上进行二次钻孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、一多层板，所述多层板由芯板、半固化片和外层铜箔压合而成，所述多层板上设有第一钻孔靶标组和第二钻孔靶标组；

用打靶机在多层板的第一钻孔靶标组处钻孔，并根据第一钻孔靶标组设定钻带系数；

所述步骤S1前包括：在芯板上贴膜并进行曝光处理，制得内层图形，所述内层图形包括内层线路图形、第一钻孔靶标组图形和第二钻孔靶标组图形；然后对芯板依次进行蚀刻和退膜处理，由内层线路图形制得内层线路，由第一钻孔靶标组图形制得第一钻孔靶标组，由第二钻孔靶标组图形制得第二钻孔靶标组；

S2、在多层板上钻第一钻孔并将第一钻孔制作成第一金属化钻孔，然后用树脂填塞第一金属化钻孔，得到树脂塞孔；接着对多层板进行磨板处理；

S3、用打靶机在多层板的第二钻孔靶标组处钻孔，并根据第二钻孔靶标组设定钻带系数；

S4、在多层板上钻第二钻孔并将第二钻孔制作成第二金属化钻孔。

2.根据权利要求1所述一种在多层板上进行二次钻孔的方法，其特征在于,还包括步骤S5，依次在多层板上制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理。

3.根据权利要求2所述一种在多层板上进行二次钻孔的方法，其特征在于,所述步骤S2中，在多层板上钻第一钻孔后，对多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，由第一钻孔制得第一金属化钻孔。

4.根据权利要求3所述一种在多层板上进行二次钻孔的方法，其特征在于,所述步骤S4中，在多层板上钻第二钻孔后，对多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，由第二钻孔制得第二金属化钻孔。

5.根据权利要求1-4任一所述一种在多层板上进行二次钻孔的方法，其特征在于,所述第一钻孔靶标组和第二钻孔靶标组设于多层板的工艺边上。

6.根据权利要求5所述一种在多层板上进行二次钻孔的方法，其特征在于,所述第一钻孔靶标组由3个第一钻孔靶标组成，所述第二钻孔靶标组由3个第二钻孔靶标组成。