CN105578801B - 一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法。本发明通过改变原有工艺流程的顺序，在多层板上制作阻焊层后再进行背钻，可解决背钻孔阻焊油墨塞孔不饱满的问题，因而可避免阻焊油墨塞孔不饱满处藏匿药水而污染阻焊表面，使PCB的外观受影响，或导致后续表面处理时出现漏镀的问题，从而可降低产品的报废率。

Description

一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法。
背景技术
伴随着现代通讯技术的不断进步，作为通讯基站使用的PCB不断向着高多层、高厚度、大尺寸的方向发展。由于此类PCB均属于≥16层高多层线路板，为了高速传输信号，以及满足阻抗匹配等问题，需实现不同层次之间的相互导通，而此类高多层板层数较高，板厚较厚，故无法通过激光盲孔加上电镀填孔的方法制作金属化盲孔，然而随着数控钻机技术的进步，可以控制深度的背钻孔工艺可以很好的满足此要求。但是，随着科技的进步和发展，PCB使用的环境越来越复杂和苛刻，为了使PCB上未贴装元器件的导通孔不受恶劣环境的影响，需通过阻焊塞孔工艺塞孔来保护微导通孔，使其不受使用过程中的恶劣环境影响。
背钻孔是指用钻机将金属化通孔内一端的孔壁铜层除去，使通孔内的孔壁一端无铜，一端有铜。具有背钻孔的PCB的现有生产工艺流程一般如下：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→钻背钻孔→外层碱性时刻→外层AOI→阻焊塞孔→丝印阻焊→字符→表面处理→成型→电测试→FQC→包装。目前使用的工艺流程为在图形电镀后制作背钻孔，然后再外层蚀刻，在制作丝印阻焊前使用正常的生产工艺进行阻焊塞孔；丝印阻焊时，塞孔的孔双面均需要覆盖阻焊。由于背钻孔的目的是除去金属化通孔内一端的孔铜，因此，背钻时使用的钻咀的直径要比通孔的孔径大。由于孔内无铜的一端的孔径较大，阻焊塞孔后将会导致塞孔不饱满现象，阻焊显影后，容易导致藏匿药水，造成表面处理产生漏镀现象。
然而，随着PCB技术的不断发展，为了满足某些功能要求，对PCB的制作提出了更高的要求，PCB上的同一个导通孔既要进行背钻，又要进行阻焊塞孔，并且要求阻焊油墨只塞住未背钻(孔壁有铜)的那部分孔，而已背钻(孔壁无铜)的那部分孔无阻焊油墨填塞，甚至还要求已背钻的那部分孔不能受到任何一点阻焊油墨的污染，现有的背钻孔阻焊塞孔工艺无法做出满足该要求的孔。
发明内容
本发明针对现有方法无法制作一端有阻焊油墨塞孔而另一端无阻焊油墨塞孔的背钻孔的问题，提供一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法，包括以下步骤：
S1外层线路：根据现有技术依次对多层板进行钻孔、沉铜和全板电镀处理，使所钻的孔金属化，形成金属化孔；然后通过正片工艺在多层板上制作外层线路。
所述多层板由半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体构成。
S2阻焊油墨塞孔：在金属化孔内填塞阻焊油墨。
优选的，阻焊油墨经过铝片印板印刷渗入金属化孔中，使阻焊油墨完全堵塞阻焊油墨。
S3阻焊层：在多层板的外表面丝印阻焊油墨，然后依次进行预烤、对位曝光和显影处理，在多层板的外表面形成阻焊层。
S4钻背钻孔：用钻机在待制作成背钻孔的孔处将孔内一端的阻焊油墨及孔壁铜层钻掉，形成一端有阻焊油墨填塞而另一端无阻焊油墨填塞的背钻孔，即阻焊油墨半塞孔的背钻孔。
步骤S4后，还包括在多层板上制作字符的步骤。
在多层板上制作字符后，还包括对多层板依次进行表面处理、成型和测试的步骤，将多层板制成PCB成品。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过改变原有工艺流程的顺序，在多层板上制作阻焊层后再进行背钻，可解决背钻孔阻焊油墨塞孔不饱满的问题，因而可避免阻焊油墨塞孔不饱满处藏匿药水而污染阻焊表面，使PCB的外观受影响，或导致后续表面处理时出现漏镀的问题，从而可降低产品的报废率。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种PCB的制作方法，尤其是在PCB上制作阻焊油墨半塞孔的背钻孔，即背钻孔的一端(孔壁有铜)填塞阻焊油墨而另一端(孔壁无铜)无阻焊油墨填塞。
具体的制作步骤如下：
(1)外层线路
根据现有技术，通过负片工艺将菲林上的内层线路图形转移到内层芯板上，经蚀刻及褪膜处理后，在内层芯板上形成内层线路。备用。
然后，通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，形成多层板。
接着，根据现有技术依次对多层板进行钻孔、沉铜和全板电镀处理，使所钻的孔金属化，形成金属化孔。
再接着，依次通过正片工艺、图形电镀、褪膜、外层碱性蚀刻、褪锡处理，在多层板上制作外层线路。
(2)阻焊油墨塞孔
采用铝板塞孔技术进行塞孔，阻焊油墨经过铝片印板印刷渗入金属化孔中，使阻焊油墨完全堵塞需塞孔的金属化孔。
(3)阻焊层
在多层板的外表面丝印阻焊油墨，然后依次进行预烤、对位曝光和显影处理，在多层板的外表面形成阻焊层。
(4)背钻孔
用钻机在待制作成背钻孔的孔处将孔内一端的阻焊油墨及孔壁铜层钻掉，形成一端有阻焊油墨填塞而另一端无阻焊油墨填塞的背钻孔，即形成阻焊油墨半塞孔的背钻孔。
(5)字符
在多层板上制作字符。
(6)后工序
根据现有技术依次进行表面处理、成型、电测试和终检，制得具有阻焊油墨半塞孔的背钻孔的PCB成品。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (5)

1.一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1外层线路：根据现有技术依次对多层板进行钻孔、沉铜和全板电镀处理，使所钻的孔金属化，形成金属化孔；然后通过正片工艺在多层板上制作外层线路；
S2阻焊油墨塞孔：在金属化孔内填塞阻焊油墨；
S3阻焊层：在多层板的外表面丝印阻焊油墨，然后依次进行预烤、对位曝光和显影处理，在多层板的外表面形成阻焊层；
S4钻背钻孔：用钻机在待制作成背钻孔的孔处将孔内一端的阻焊油墨及孔壁铜层钻掉，形成一端有阻焊油墨填塞而另一端无阻焊油墨填塞的背钻孔，即阻焊油墨半塞孔的背钻孔。
2.根据权利要求1所述一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述多层板由半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体构成。
3.根据权利要求1所述一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S2中，阻焊油墨经过铝片印板印刷渗入金属化孔中，使阻焊油墨完全堵塞金属化孔。
4.根据权利要求1所述一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S4后，还包括在多层板上制作字符的步骤。
5.根据权利要求4所述一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法，其特征在于，在多层板上制作字符后，还包括对多层板依次进行表面处理、成型和测试的步骤。
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